KR101040196B1

KR101040196B1 - Substrate processing system and group management system

Info

Publication number: KR101040196B1
Application number: KR1020110024772A
Authority: KR
Inventors: 카즈히데 아사이; 히로유키 이와쿠라
Original assignee: 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date: 2007-04-02
Filing date: 2011-03-21
Publication date: 2011-06-09
Also published as: KR20110043571A; TW200848964A; KR101043986B1; KR20080090281A; JP5461778B2; KR20110007077A; TWI386768B; JP2008277752A; KR101018682B1

Abstract

보다 유연하고 간이하게, 기판 처리 장치의 구성을 실시할 수 있는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템을 제공한다.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)와, 상기 기판 처리 장치(10)에 접속된 군 관리 시스템(7)을 가지고, 상기 군 관리 시스템(7)은, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억장치[구성 관리 장치(3)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 기판 처리 장치(10) 중 적어도 어느 하나의 사이에서 통신을 하는 복수의 통신 장치[접속 관리 장치(4)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 통신 장치 중 어느 하나와 접속되고, 해당 통신 장치와의 사이에 통신을 수행하는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치[데이터 관리 장치(5)]를 가진다.Provided are a substrate processing system and a group management system that can implement a substrate processing apparatus more flexibly and simply.
The substrate processing system 2 according to the present invention has a plurality of substrate processing apparatuses 10 for processing a substrate and a group management system 7 connected to the substrate processing apparatus 10. 7) is a configuration information storage device (configuration management device 3) for storing configuration information and at least one of the plurality of substrate processing apparatuses 10 based on the configuration information stored in the configuration information storage device. Between a plurality of communication devices (connection management device 4) that communicate with each other, and any one of the plurality of communication devices based on the configuration information stored in the configuration information storage device, and the communication device. Device information storage device (data management device 5) that stores information about substrate processing apparatus 10 that communicates with each other.

Description

Substrate processing system and group management system {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND GROUP MANAGEMENT SYSTEM}

본 발명은, 반도체 기판이나 유리 기판 등을 처리하는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the substrate processing system and group management system which process a semiconductor substrate, a glass substrate, etc.

이러한 종류의 기판 처리 시스템에는, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치와, 해당 복수의 기판 처리 장치의 가동 상태의 감시 및 생산 이력 등을 보존하는 군 관리 장치가 포함된다. 이와 같은 군 관리 장치를 사용함으로써, 반도체 생산의 효율적 향상을 도모할 수 있다.The substrate processing system of this kind includes a plurality of substrate processing apparatuses for processing a substrate, and a group management apparatus for monitoring the operation state of the plurality of substrate processing apparatuses, production history, and the like. By using such a group management apparatus, semiconductor production can be improved efficiently.

그러나, 종래의 기판 처리 시스템에 있어서는, 군 관리 장치에 접속되는 기판 처리 장치의 개수에 상한이 있어, 기판 처리 장치의 개수가 그 상한치를 넘는 경우에는, 기판 처리 시스템 자체를 2분화하는 구성을 채택할 필요가 있다. 또한, 기판 처리 장치의 수가 예를 들면 1대라도 상한치를 넘은 경우, 새로운 1식의 군 관리 장치가 필요하게 되기 때문에, 엔드 유저(end-user)로서는, 비용 면에 있어서 부담이 급격히 증대한다. 그리고, 기판 처리 장치의 접속 구성이 변경되는 경우, 데이터의 이행, 시스템 파라미터(parameter)의 조정 등에 시간을 필요로 하는 경우가 많다. However, in the conventional substrate processing system, there is an upper limit to the number of substrate processing apparatuses connected to the group management apparatus, and when the number of the substrate processing apparatuses exceeds the upper limit, the configuration of dividing the substrate processing system itself into two is adopted. Needs to be. In addition, when the number of substrate processing apparatuses exceeds the upper limit, for example, a new type of group management apparatus is required, and as an end-user, the burden increases in terms of cost. When the connection configuration of the substrate processing apparatus is changed, time is often required for data transfer, adjustment of system parameters, and the like.

본 발명은, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증가한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가하는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있는 기판 처리 시스템 및 군 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention provides a substrate processing system and a group management system capable of connecting to a plurality of substrate processing apparatuses without increasing the group management apparatus even when the number of substrate processing apparatuses connected is increased. The purpose.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하고, 상기 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고, 상기 표시 수단은, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 상기 표시 수단에 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하(押下, 누름)를 접수하고, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 상기 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시한다.In order to achieve the above object, the substrate processing system according to the present invention includes a substrate processing apparatus for processing a substrate, a group management system connected to the substrate processing apparatus, and display means connected to the group management system, The group management system includes at least one configuration information storage device that stores configuration information defining a connection configuration, and a communication device that performs communication between at least one of the substrate processing apparatuses based on the configuration information. In addition, when selecting the substrate processing apparatus to display on a screen, the said display means receives a press of a button which displays a predetermined | prescribed setting screen and selects the substrate processing apparatus made into a display object on the said display means. When the button is pressed, the substrate is placed on the screen based on the configuration information held by the configuration information storage device. The name of the memory device is displayed, and when the name is selected, information on the selected substrate processing apparatus is displayed on the screen.

또한, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 접속된 군 관리 시스템과, 상기 군 관리 시스템에 접속된 표시 수단을 포함하고, 상기 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 상기 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하고, 상기 표시 수단은, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억 장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억 장치에 반영시켜, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지한다.The substrate processing system according to the present invention further includes a substrate processing apparatus for processing a substrate, a group management system connected to the substrate processing apparatus, and display means connected to the group management system. And at least one configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration, and a communication device configured to perform communication between at least one of the substrate processing apparatuses based on the configuration information. When the configuration information is changed, the configuration information is read from the configuration information storage device and displayed on the screen. When the configuration information is changed, a predetermined setting screen is displayed. When the first predetermined button is pressed, The change of the configuration information is reflected in the configuration information storage device, and when the second predetermined button is pressed, the change of the configuration information is changed. A notifies the communication device.

또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하는 표시 수단을 적어도 포함한다.Moreover, the group management system which concerns on this invention communicates with one configuration information storage apparatus which stores the configuration information which defines a connection structure, and at least any one of the substrate processing apparatus which processes a board | substrate based on the said configuration information. When selecting a communication device to perform the processing and the substrate processing apparatus to be displayed on the screen, display means for displaying a predetermined setting screen and accepting the pressing of a button for selecting the substrate processing apparatus to be the display target.

또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치와, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하는 표시 수단을 적어도 포함한다.Moreover, the group management system which concerns on this invention communicates with one configuration information storage apparatus which stores the configuration information which defines a connection structure, and at least any one of the substrate processing apparatus which processes a board | substrate based on the said configuration information. And a communication device for performing the operation, and display means for reading the configuration information from the configuration information storage device and displaying the configuration information on the screen.

또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템의 표시 방법은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써, 화면 상에 표시하는 기판 처리 장치를 선택할 때에는, 소정의 설정 화면을 표시하여 표시 대상으로 하는 기판 처리 장치를 선택하는 버튼의 압하를 접수하고, 상기 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보 기억 장치가 보유하는 구성 정보를 토대로 상기 화면 상에 상기 기판 처리 장치의 명칭을 표시하고, 상기 명칭이 선택되면, 이 선택된 기판 처리 장치에 관한 정보를 상기 화면 상에 표시한다.Moreover, the display method of the group management system which concerns on this invention is one of the configuration information storage apparatus which stores the configuration information which defines a connection structure, and the at least one of the substrate processing apparatus which processes a board | substrate based on the said configuration information. A display method of a group management system including at least a communication device that communicates therebetween, and when selecting a substrate processing apparatus to be displayed on a screen, a button for displaying a predetermined setting screen and selecting a substrate processing apparatus as a display target. When the button is pressed and the button is pressed, the name of the substrate processing apparatus is displayed on the screen based on the configuration information held by the configuration information storage device. When the name is selected, the selected substrate processing apparatus is displayed. Related information is displayed on the screen.

또한, 본 발명에 따른 군 관리 시스템의 표시 방법은, 접속 구성을 정의하는 구성 정보를 기억하는 한 대의 구성 정보 기억 장치와, 상기 구성 정보를 토대로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 통신 장치를 적어도 포함하는 군 관리 시스템의 표시 방법으로써, 상기 구성 정보를 변경할 때에는, 상기 구성 정보 기억장치로부터 상기 구성 정보를 읽어 들여 화면 상에 표시하고, 상기 구성 정보가 변경되면, 소정의 설정 화면을 표시하고, 제1 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 구성 정보 기억장치에 반영시키고, 제2 소정의 버튼이 압하되면, 상기 구성 정보의 변경을 상기 통신 장치에 통지한다.Moreover, the display method of the group management system which concerns on this invention is the thing with one configuration information storage apparatus which stores the configuration information which defines a connection structure, and at least one of the substrate processing apparatus which processes a board | substrate based on the said configuration information. A display method of a group management system including at least a communication device that communicates therebetween. When the configuration information is changed, the configuration information is read from the configuration information storage device and displayed on the screen, and the configuration information is changed. Display a predetermined setting screen, and when the first predetermined button is pressed down, the change of the configuration information is reflected in the configuration information storage device, and when the second predetermined button is pressed down, the change of the configuration information is recalled. Notify the communication device.

본 발명에 따른 기판 처리 시스템에 의하면, 본 시스템 전체의 접속 구성을 관리하는 구성 정보 기억장치와, 기판 처리 장치와 통신하는 통신 장치와, 상기 통신 장치를 개재하여 기판 처리 장치로부터 송신되는 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치를 가지기 때문에, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증가한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가하는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있다.According to the substrate processing system which concerns on this invention, the structure information storage apparatus which manages the connection structure of the whole system, the communication apparatus which communicates with a substrate processing apparatus, and the information transmitted from a substrate processing apparatus via the said communication apparatus are stored. Since the apparatus has a device information storage device, even when the number of substrate processing apparatuses to be connected is increased, the connection with a plurality of substrate processing apparatuses can be performed without increasing the group management apparatus.

도 1은 시스템 A와 시스템 B를 포함한 기판 처리 장치 (1)의 구성을 나타내는 도면.
도 2는 다른 서브시스템 사이에 있어서의 기판 처리 장치(10)의 이행을 설명하는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)의 구성을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도.
도 6은 PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타내는 도면.
도 7은 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을 나타내는 도면.
도 8은 기판 처리 시스템(2)에 있어서 서로 통신을 처리하는 하드웨어 및 접속 개수를 설명하는 도면.
도 9는 각 하드웨어와, 해당 각 하드웨어와의 사이에서 통신을 수행하는 하드웨어가 접속되는 상한치가 기재되어 있는 상한치 파라미터 표를 예시하는도면.
도 10은 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 예시하는 도면.
도 11은 구성 정보를 토대로 구성되는 접속 관계를 모식적으로 예시하는 도면.
도 12는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람 권한을 유저마다 설정하는 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 나타내는 도면.
도 13은 구성 관리 장치(3)에 의하여 실행되는 구성 관리 프로그램(30)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 14는 접속 관리 장치(4)에 의하여 실행되는 접속 관리 프로그램(40)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 15는 데이터 관리 장치(5)에 의하여 실행되는 데이터 관리 프로그램(50)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 16은 단말 장치(6)에 의하여 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 설명하는 도면.
도 17은 접속 관리 장치(4)의 기동시의 동작(S10)을 나타내는 시퀀스도.
도 18은 단말 장치(6)을 이용한 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 열람 시의 동작(S20)을 나타내는 시퀀스도.
도 19는 기판 처리 시스템(2)의 시스템 구성을 관리하는 시스템 관리 화면(80)을 예시하는 도면.
도 20은 접속 관리 장치(4)에 있어서 장해가 발생했을 때의 변환 동작을 설명하는 도면.
도 21은 구성 정보가 갱신되었을 경우에 있어서의 변환 동작(S30)을 나타내는 시퀀스도.1 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing apparatus 1 including a system A and a system B. FIG.
FIG. 2 is a diagram for explaining the transition of the substrate processing apparatus 10 between different subsystems. FIG.
3 is a diagram illustrating a configuration of a substrate processing system 2 according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
5 is a side perspective view of a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a functional configuration of the substrate processing apparatus 10 centered on the PMC 14.
7 is a diagram illustrating a hardware configuration of the terminal device 6.
FIG. 8 is a diagram for describing hardware and number of connections that process communication with each other in the substrate processing system 2; FIG.
Fig. 9 is a diagram illustrating an upper limit parameter table in which an upper limit to which hardware is connected between each hardware and the hardware that performs communication is described.
10 is a diagram illustrating configuration information stored in the configuration management apparatus 3.
11 is a diagram schematically illustrating a connection relationship configured based on configuration information.
FIG. 12 is a diagram illustrating a substrate processing apparatus selection screen 70 for setting the authority to view information about the substrate processing apparatus 10 for each user. FIG.
FIG. 13 is a diagram illustrating a functional configuration of a configuration management program 30 executed by the configuration management apparatus 3.
FIG. 14 is a diagram for explaining a functional configuration of a connection management program 40 executed by the connection management device 4. FIG.
FIG. 15 is a diagram for explaining a functional configuration of a data management program 50 executed by the data management device 5. FIG.
FIG. 16 is a diagram illustrating a functional configuration of a terminal program 60 executed by the terminal device 6.
Fig. 17 is a sequence diagram showing operation (S10) at startup of the connection management device 4;
FIG. 18 is a sequence diagram showing an operation S20 at the time of reading information about the substrate processing apparatus 10 using the terminal device 6; FIG.
19 is a diagram illustrating a system management screen 80 for managing the system configuration of the substrate processing system 2.
20 is a diagram illustrating a conversion operation when a failure occurs in the connection management device 4;
Fig. 21 is a sequence diagram showing the conversion operation (S30) when the configuration information is updated.

먼저, 도 1 내지 도 2를 토대로, 본 발명의 배경을 설명한다.First, the background of the present invention will be described based on FIGS.

도 1은, 시스템 A와 시스템 B를 포함한 기판 처리 시스템(1)의 구성을 나타내는 도면이다.FIG. 1: is a figure which shows the structure of the substrate processing system 1 containing system A and the system B. As shown in FIG.

도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 복수의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)를 가진다. 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)는, 예를 들면 LAN, WAN 등의 네트워크(12)를 개재하여 접속되어 있다. 따라서, 데이터는, 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 및 군 관리 장치(100)의 사이에서, 네트워크(12)를 개재하여 송신 및 수신된다. 한편, 기판 처리 장치(10-1)~(10-n) 등, 복수개 있는 구성 부분 중 어느 하나를 특정하지 않고 나타낼 때에는, 단순히 기판 처리 장치(10) 등으로 약기하는 경우가 있다.As shown in FIG. 1, the substrate processing system 1 includes a plurality of substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n, and a group management apparatus 100. The substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n and the group management apparatus 100 are connected via networks 12 such as LAN and WAN, for example. Therefore, data is transmitted and received via the network 12 between the substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n and the group management apparatus 100. On the other hand, when showing any one of several component parts, such as substrate processing apparatus 10-1-(10-n), without specifying, it may abbreviate | omit simply to the substrate processing apparatus 10 etc. in some cases.

기판 처리 장치(10)는, 프로세스 레시피(process recipe) 등을 토대로 기판 처리를 실행한다. 구체적으로는, 프로세스 레시피에는, 기판을 처리하기 위한 순서가 기재되어 있고, 기판 처리 장치(10)는, 이 순서를 토대로 장치 내의 구성요소의 제어를 수행한다. 또한, 기판 처리 장치(10)는, 온도 정보, 압력 정보, 장해 정보 등을 포함하는 장치 자체의 운전 상태에 관한 데이터를, 네트워크(12)를 개재하여 군 관리 장치에 대하여 송신한다.The substrate processing apparatus 10 executes substrate processing based on a process recipe or the like. Specifically, the process recipe describes a procedure for processing a substrate, and the substrate processing apparatus 10 performs control of components in the apparatus based on this procedure. Moreover, the substrate processing apparatus 10 transmits data regarding the operating state of the apparatus itself including temperature information, pressure information, failure information, and the like to the group management apparatus via the network 12.

기판 처리 장치(10)는, 일례로서 반도체 장치(IC)의 제조 방법에 있어서의 처리 장치를 실시하는 반도체 제조장치로서 구성되어 있다. 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리 또는 CVD 처리 등을 실시하는 종형의 장치를 적용한 실시예에 대하여 설명한다.The substrate processing apparatus 10 is configured as a semiconductor manufacturing apparatus which performs the processing apparatus in the manufacturing method of a semiconductor device (IC) as an example. In the following description, an embodiment in which a vertical type device which performs oxidation, diffusion treatment, CVD treatment, or the like on a substrate is applied as the substrate processing apparatus.

군 관리 장치(100)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는, 기판 처리 장치(10)의 운전 상태에 관한 데이터를 수신하고, 보존 및 화면으로의 표시를 실시한다. 또한, 군 관리 장치(100)는, 프로세스 레시피 등의 기판 처리 장치(10)에 관한 데이터를 기판 처리 장치(10)에 대하여 송신한다.The group management apparatus 100 receives the data regarding the operation state of the substrate processing apparatus 10 transmitted from the substrate processing apparatus 10, saves it, and displays it on the screen. In addition, the group management apparatus 100 transmits data about the substrate processing apparatus 10, such as a process recipe, to the substrate processing apparatus 10.

군 관리 장치(100)에는, 접속될 수 있는 기판 처리 장치(10)의 최대 개수가, 미리 설정되어 있다. 기판 처리 장치(10)의 개수가 해당 최대치를 넘는 경우, 2대째의 군 관리 장치(100)가 추가되어 시스템 자체가 분할된다.The maximum number of substrate processing apparatuses 10 that can be connected to the group management apparatus 100 is set in advance. When the number of the substrate processing apparatuses 10 exceeds this maximum, the 2nd group management apparatus 100 is added and the system itself is divided | segmented.

도 1에 나타내는 바와 같이, 시스템 A 및 시스템 B의 각각에는, 군 관리 장치(100) 및 기판 처리 장치(10)가 포함된다. 시스템 A에는 1대의 군 관리 장치(100-1) 및 N1대의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n1)가 포함되고, 시스템 B에는 1대의 군 관리 장치(100-2) 및 N2대의 기판 처리 장치{10-(N1+1)}~{10-(N1+N2)}가 포함된다. 예를 들면, 1개의 군 관리 장치(100)에 접속될 수 있는 기판 처리 장치(10) 개수의 최대치가 32인 경우, 시스템 A 및 시스템 B에는, 최대 32대의 기판 처리 장치(10)가 포함된다. 기판 처리 장치(10)의 수가 예를 들면 64인 경우, 이와 같이 하여, 시스템 A 및 시스템 B의 각각에 32대의 기판 처리 장치(10)가 포함될 필요가 있다. 시스템 A 및 시스템 B 등, 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 시스템을 서브시스템(subsystem)이라고도 한다.As shown in FIG. 1, each of the system A and the system B includes the group management apparatus 100 and the substrate processing apparatus 10. System A includes one group management apparatus 100-1 and N1 substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n1, and system B includes one group management apparatus 100-2 and N2 units. Substrate processing apparatuses {10- (N1 + 1)} to {10- (N1 + N2)} are included. For example, when the maximum value of the number of substrate processing apparatuses 10 which can be connected to one group management apparatus 100 is 32, system A and system B contain a maximum of 32 substrate processing apparatuses 10. . When the number of the substrate processing apparatuses 10 is 64, for example, it is necessary to include 32 substrate processing apparatuses 10 in each of the system A and the system B in this way. A system included in the substrate processing system 1, such as system A and system B, is also called a subsystem.

복수의 서브시스템이 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 경우, 기판 처리 장치(10)는, 해당 기판 처리 장치(10)가 포함되어 있는 서브시스템과 동일한 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)와의 사이에서는, 데이터의 송수신을 실시할 수 있다. 이 때문에, 데이터는, 군 관리 장치(100)를 개재하여 다른 기판 처리 장치(10)에 용이하게 카피(copy)복사된다. 한편, 기판 처리 장치(10)는, 해당 기판 처리 장치(10)가 포함되어 있는 서브시스템과 다른 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)와의 사이에서는, 데이터의 송수신을 실시할 수 없다. 이 때문에, 유저는, 다른 서브시스템에 포함되는 기판 처리 장치(10)의 사이에서 데이터를 카피하는 경우, 용이하게 카피할 수 없다. 따라서, 예를 들면, 시스템 A의 기판 처리 장치(10)에 있어서, 레시피의 변경이 이루어진 경우, 이 변경을 시스템 B의 기판 처리 장치(10)에 반영시키는 데에, 손이 많이 가기 때문에 기판 처리 시스템(1)의 가동률 저하를 초래할 우려가 있다.When a plurality of subsystems are included in the substrate processing system 1, the substrate processing apparatus 10 is the substrate processing apparatus 10 included in the same subsystem as the subsystem in which the substrate processing apparatus 10 is included. ), Data can be transmitted and received. For this reason, data is easily copied and copied to the other substrate processing apparatus 10 via the group management apparatus 100. FIG. On the other hand, the substrate processing apparatus 10 cannot transmit / receive data between the subsystem in which the substrate processing apparatus 10 is included, and the substrate processing apparatus 10 included in another subsystem. For this reason, a user cannot copy easily when copying data between the substrate processing apparatuses 10 contained in another subsystem. Therefore, for example, in the substrate processing apparatus 10 of the system A, when a change of a recipe is made, since it takes a lot of hands to reflect this change to the substrate processing apparatus 10 of the system B, a substrate processing is carried out. There is a fear that the operation rate of the system 1 may be lowered.

또한, 군 관리 장치(100)는, 해당 군 관리 장치(100)가 포함되어 있는 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)의 일람을 화면에 표시한다. 군 관리 장치(100)는, 다른 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)를 일람하여 화면에 표시할 수 없다. 따라서, 유저는, 기판 처리 시스템(1)에 포함되어 있는 모든 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 한 번에 열람할 수 없기 때문에, 시스템 전체의 가동률 파악이 곤란하다. 또한, 유저는, 기판 처리 시스템(1)에 포함되는 기판 처리 장치(10)의 비교를, 용이하게 실시할 수 없다.In addition, the group management apparatus 100 displays a list of the substrate processing apparatus 10 included in the subsystem in which the group management apparatus 100 is included on the screen. The group management apparatus 100 cannot list the substrate processing apparatus 10 contained in another subsystem, and display it on a screen. Therefore, since the user cannot browse the information about all the substrate processing apparatuses 10 contained in the substrate processing system 1 at once, it is difficult to grasp the operation rate of the whole system. In addition, the user cannot easily compare the substrate processing apparatus 10 included in the substrate processing system 1.

그리고, 유저는 기판 처리 시스템(1)의 구성을 변경하는 경우에 있어서도, 부담을 지는 경우가 있다. 예를 들면, 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)의 수가 상기 최대치인 구성에서, 1대의 기판 처리 장치(10)가 증설되는 경우, 군 관리 장치(100)도 1대 증설할 필요가 있다. 따라서, 유저는, 많은 장치 증설 비용을 마련할 필요가 있다.And when a user changes the structure of the substrate processing system 1, there may be a burden. For example, in a configuration in which the number of the substrate processing apparatuses 10 included in the subsystem is the maximum value, when one substrate processing apparatus 10 is expanded, it is necessary to expand one group management apparatus 100 as well. have. Therefore, the user needs to provide a lot of apparatus expansion cost.

또한, 예를 들면, 기판 처리 장치(10)가, 현재 포함되어 있는 서브시스템과는 다른 서브시스템으로 이설(移設)된 경우, 이들 서브시스템의 군 관리 장치(100)의 사이에서, 데이터를 옮길 필요가 있다.For example, when the substrate processing apparatus 10 is moved to a subsystem different from the subsystem currently included, data will be transferred between the group management apparatuses 100 of these subsystems. There is a need.

도 2는, 다른 서브시스템 사이에 있어서의 기판 처리 장치(10)의 이설을 설명하는 도면이다.FIG. 2 is a diagram for explaining relocation of the substrate processing apparatus 10 between different subsystems.

도 2에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(10)가 시스템 A로부터 시스템 B에 이전되는 경우, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 데이터는, 시스템 A의 군 관리 장치(100-1)로부터 시스템 B의 군 관리 장치(100-2)로 옮길 필요가 있다. 군 관리 장치(100-2)에는, 시스템 B의 기판 처리 장치(10)에 관한 구성 정보가, 미리 기억되어 있다. 이 구성 정보에 더하여, 기판 처리 장치(10-k)에 관한 구성 정보가, 군 관리 장치(100-2)에 새로이 작성되고, 하드 디스크 드라이브(HDD) 등에 격납될 필요가 있다. 또한, 구성 정보는, 군 관리 장치(100)가 기동할 때에 반영되기 때문에, 군 관리 장치(100-2)는, 재기동될 필요가 있다. 따라서, 구성 변경 작업에 요하는 시간은, 군 관리 장치(100-2)에 기억되어 있는 구성 정보의 변경 작업과, 군 관리 장치(100-2)의 재기동에 요하는 시간이다.As shown in FIG. 2, when the substrate processing apparatus 10 is transferred from the system A to the system B, data about the substrate processing apparatus 10 is transferred from the group management apparatus 100-1 of the system A to the system B. FIG. It is necessary to move to the group management apparatus 100-2. In the group management apparatus 100-2, configuration information about the substrate processing apparatus 10 of the system B is stored in advance. In addition to this configuration information, configuration information about the substrate processing apparatus 10-k is newly created in the group management apparatus 100-2 and needs to be stored in a hard disk drive (HDD) or the like. In addition, since the configuration information is reflected when the group management apparatus 100 starts up, the group management apparatus 100-2 needs to be restarted. Therefore, the time required for the configuration change operation is the time required for the change operation of the configuration information stored in the group management apparatus 100-2 and the restart of the group management apparatus 100-2.

군 관리 장치(100)는, 서브시스템에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 예컨대 장치 고유의 파라미터를 포함하는 장치 정보나 로깅 데이터(logging data) 등의 기판 처리시에 생성되는 데이터를, 해당 군 관리 장치(100)의 하드 디스크 드라이브(HDD)에 보존하고 있다. 따라서, 이 보존된 데이터는, 기판 처리 장치(10)가 다른 서브시스템으로 옮겨지는 경우, 이행처인 서브시스템에 포함되어 있는 군 관리 장치(100)의 HDD에 보존된다. 그리고, 기판 처리 장치(10)가 이설될 때에는, 시스템 파라미터의 조정 및 동작 확인에도 시간을 요한다. 한편, 시스템 파라미터는, 기판 처리 시스템(1) 또는 서브시스템의 구성을 정의하는 파라미터로서, 기판 처리 장치(10)의 접속 수단, 접속 개수 등이 지정되어 있다. The group management apparatus 100 may generate data generated at the time of substrate processing, such as device information or logging data, including device-specific parameters related to the substrate processing apparatus 10 included in the subsystem, The hard disk drive (HDD) of the group management apparatus 100 is stored. Therefore, this saved data is stored in the HDD of the group management apparatus 100 contained in the subsystem which is a transition destination, when the substrate processing apparatus 10 is moved to another subsystem. When the substrate processing apparatus 10 is moved, it takes time to adjust the system parameters and check the operation. In addition, the system parameter is a parameter defining the configuration of the substrate processing system 1 or the subsystem, and the connection means, the number of connections, and the like of the substrate processing apparatus 10 are designated.

다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)를 설명한다.Next, the substrate processing system 2 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated.

도 3은, 본 발명의 실시 형태에 관련되는 기판 처리 시스템(2)의 구성을 나타내는 도면이다. 3 is a diagram illustrating a configuration of the substrate processing system 2 according to the embodiment of the present invention.

도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(2)은, 복수의 기판 처리 장치(10-1)~(10-n), 표시 수단 및 지시 수단으로서의 단말 장치(6) 및 군 관리 시스템(7)을 가진다. 군 관리 시스템(7)에는, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억 장치로서의 한 개의 구성 관리 장치(3), 통신 장치로서의 한 개 이상의 접속 관리 장치(4) 및 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치로서의 한 개 이상의 데이터 관리 장치(5)가 포함되어 있다. 기판 처리 장치(10), 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5) 및 단말 장치(6)는, 네트워크(12)를 개재하여 접속되어 있다. 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 기판 처리 장치(10), 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5) 및 단말 장치(6)의 각각을 하드웨어라고도 칭한다. 한편, 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5)를 각각, GDB, EDS, EDB로 약칭하는 경우가 있다.As shown in FIG. 3, the substrate processing system 2 includes a plurality of substrate processing apparatuses 10-1 to 10-n, a terminal apparatus 6 as a display means and an instruction means, and a group management system 7. Has The group management system 7 stores information about one configuration management device 3 as a configuration information storage device for storing configuration information, one or more connection management devices 4 and a substrate processing device 10 as a communication device. At least one data management device 5 as a storage device information storage device is included. The substrate processing apparatus 10, the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, the data management apparatus 5, and the terminal apparatus 6 are connected via the network 12. In the substrate processing system 2, each of the substrate processing apparatus 10, the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, the data management apparatus 5, and the terminal apparatus 6 is also called hardware. On the other hand, the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, and the data management apparatus 5 may be abbreviated as GDB, EDS, and EDB, respectively.

군 관리 시스템(7)에 있어서, 구성 관리 장치(GDB)(3)는, 기판 처리 시스템(2)의 구성 정보를 기억한다. 구성 정보에는, 각 하드웨어의 명칭, 각 하드웨어의 접속 구성 등이 포함되어 있다. 구성 정보는, 접속 관리 장치(4) 등의 다른 하드웨어가, 자신의 역할이나 다른 하드웨어와의 관련을 인식하기 위해 사용된다. 또한, 구성 관리 장치(3)는, 기판 처리 시스템(2) 전체로 공유하는 정보(공유 정보)를 축적한다. 공유 정보는, 기판 처리 장치(10)에 있어서 발생하는 발생 빈도가 적은 정보, 또는 돌발적으로 발생하는 정보로서, 예를 들면 기판 처리 장치(10)의 장해 정보나 이벤트 정보 등이 있다.In the group management system 7, the configuration management apparatus (GDB) 3 stores the configuration information of the substrate processing system 2. The configuration information includes a name of each hardware, a connection configuration of each hardware, and the like. The configuration information is used by other hardware such as the connection management device 4 to recognize its role and association with other hardware. In addition, the configuration management apparatus 3 accumulates information (shared information) shared by the entire substrate processing system 2. The shared information is information with a low frequency of occurrence occurring in the substrate processing apparatus 10 or information generated unexpectedly. Examples of the shared information include fault information and event information of the substrate processing apparatus 10.

접속 관리 장치(EDS)(4)는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 복수의 기판 처리 장치(10) 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)는, 기판 처리 장치(10)로부터의 정보를 수신하고, 다른 하드웨어로부터의 요구에 대응하여, 해당 하드웨어에 대하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 송신한다. 접속 관리 장치(4)는, 구성 정보가 갱신되었다는 취지의 통지를 구성 관리 장치(3)로부터 접수하면, 갱신된 구성 정보를 토대로, 복수의 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5) 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 접속을 확립한다.The connection management apparatus (EDS) 4 communicates with at least one of the plurality of substrate processing apparatuses 10 based on the configuration information stored in the configuration management apparatus 3. The connection management apparatus 4 receives the information from the substrate processing apparatus 10, and transmits the information about the substrate processing apparatus 10 to the hardware in response to a request from other hardware. When the connection management apparatus 4 receives the notification that the configuration information has been updated from the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4 is configured to select one of the plurality of substrate processing apparatus 10 and the data management apparatus 5 based on the updated configuration information. Establish a connection with at least one of them.

데이터 관리 장치(EDB)(5)는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 복수의 접속 관리 장치(4) 중 어느 하나와 접속된다. 데이터 관리 장치(5)는, 이 접속된 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행하는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납한다. 데이터 관리 장치(5)는, 기판 처리 장치(10)로부터 송신되는 데이터(이벤트 정보 및 프로세스 정보)를, 접속 관리 장치(4)를 개재하여 취득하고 축적한다. 해당 정보는, 구성 관리 장치(3)에 축적되는 정보와 비교하여, 발생 빈도가 높고, 많은 데이터를 포함하는 정보로서, 예를 들면 기판 처리 장치(10)의 온도 정보, 압력 정보 등이다.The data management device (EDB) 5 is connected to any one of the plurality of connection management devices 4 based on the configuration information stored in the configuration management device 3. The data management apparatus 5 stores the information about the substrate processing apparatus 10 which performs communication with this connected connection management apparatus 4. The data management apparatus 5 acquires and accumulates data (event information and process information) transmitted from the substrate processing apparatus 10 via the connection management apparatus 4. This information is information which generate | occur | produces high and contains many data compared with the information accumulate | stored in the configuration management apparatus 3, for example, temperature information of the substrate processing apparatus 10, pressure information, etc.

단말 장치(6)는, 각 하드웨어에 의하여 축적되어 있는 정보를 화면에 표시하고, 유저에 대하여 정보를 제공하는 인터페이스(interface)를 구성한다. 보다 구체적으로는, 단말 장치(6)는, 키보드 또는 마우스 등을 개재하여 유저의 요구를 접수하고, 해당 요구에 관한 정보가 어떤 하드웨어에 의하여 축적되고 있는 정보인지를 판정하고, 그 판정 결과를 토대로, 대상의 하드웨어로부터 정보를 취득하고, 해당 정보를 화면에 표시한다.The terminal device 6 displays the information accumulated by each hardware on the screen, and configures an interface for providing the information to the user. More specifically, the terminal device 6 receives a user's request via a keyboard or a mouse, determines whether the information on the request is accumulated by what hardware, and based on the determination result. Information is acquired from the target hardware, and the information is displayed on the screen.

구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보 및 하드웨어 상에서 동작하는 프로그램에 대하여는, 나중에 상세히 설명한다.The configuration information stored in the configuration management apparatus 3 and the program running on the hardware will be described later in detail.

다음에, 기판 처리 장치(10)의 상세한 구성을 설명한다.Next, the detailed structure of the substrate processing apparatus 10 is demonstrated.

도 4는, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)의 사시도를 나타낸다. 또한, 도 5는, 도 4에 나타내는 기판 처리 장치(10)의 측면 투시도를 나타낸다.4 shows a perspective view of the substrate processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention. 5 shows the side perspective view of the substrate processing apparatus 10 shown in FIG.

도 4 및 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판)(200)를 수납한 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)로서 후프[FOUP(front opening unified pod), 기판 수용기. 이하 포드라 한다](110)가 사용되고 있는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(10)는, 광체(筐體)(111)를 구비하고 있다. 광체(111)의 정면벽(111a)의 정면 전방부(前方部)에는 유지 보수가 가능하도록 설치된 개구부(開口部)로서의 정면 유지 보수구(103)가 개설되고, 이 정면 유지 보수구(103)를 개폐하는 정면 유지 보수문(104), (104)이 각각 설치되어 있다.4 and 5, a FOUP (front opening unified pod) and a substrate container as a wafer carrier containing a wafer (substrate) 200 made of silicon or the like. The substrate processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention, in which pods 110 are used, is provided with an enclosure 111. In the front front part of the front wall 111a of the housing body 111, the front maintenance tool 103 as an opening part provided so that maintenance is possible is opened, and this front maintenance tool 103 is provided. The front maintenance doors 104 and 104 which open and close the door are provided, respectively.

광체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구) (112)가 광체(111)의 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프런트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의하여 개폐되도록 되어 있다. 포드 반입 반출구(112)의 정면 전방(前方) 측에는 로드 포트(load port. 기판 수용기 수수대)(114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는 포드(110)를 재치(載置)하여 위치 맞춤하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의하여 반입되고, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.On the front wall 111a of the housing 111, a pod carrying in / out port (substrate container carrying in / out port) 112 is opened so as to communicate the inside and outside of the housing 111, and the pod carrying in / out port 112 is The front shutter (substrate container carrying in / out opening / closing mechanism) 113 opens and closes. A load port (substrate container receiver) 114 is provided on the front front side of the pod carrying-in / out port 112, and the load port 114 is placed by placing the pod 110. It is configured to fit. The pod 110 is carried on the load port 114 by an in-process conveying apparatus (not shown), and is carried out from the load port 114.

광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면 내에서 간헐 회전되는 지주(116)와, 지주(116)의 상중하단의 각 위치에 있어서 방사상으로 지지된 복수 매의 선반용 판자(기판 수용기 재치대)(117)를 구비하고 있으며, 복수 매의 선반용 판자(117)는 포드(110)를 복수 개에 대하여 각각 재치한 상태에서 보지(保持)하도록 구성되어 있다.A rotary pod shelf (substrate container placing shelf) 105 is provided at an upper portion in the substantially center portion in the front and rear direction in the housing 111, and the rotary pod shelf 105 is configured to store a plurality of pods 110. It is. That is, the rotary pod shelf 105 is vertically erected vertically and intermittently rotated in a horizontal plane, and a plurality of shelves for radially supported at each position of the upper and lower ends of the support 116. The board | substrate (board | substrate container mounting stand) 117 is provided, and the several shelf board | plate 117 is comprised so that it may hold | maintain in the state where the pod 110 was mounted with respect to several pieces, respectively.

광체(111) 내에 있어서의 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105)과의 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보지한 상태에서 승강 가능한 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강기구)(118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있으며, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의하여, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[pod opener, 기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구](121)와의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.A pod carrying device (substrate container carrying device) 118 is provided between the load port 114 in the housing 111 and the rotary pod shelf 105, and the pod carrying device 118 is a pod. A pod elevator (substrate container lift mechanism) 118a which can be lifted and held in a state of holding 110, and a pod conveyance mechanism (substrate container conveyance mechanism) 118b as a conveyance mechanism, the pod conveying apparatus 118 is a pod By the continuous operation of the elevator 118a and the pod conveyance mechanism 118b, the load port 114, the rotary pod shelf 105, and the pod opener 121 are connected to the pod opener. In between, the pod 110 is configured to be conveyed.

광체(111) 내의 전후 방향의 대략 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(119)가 후단에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 정렬되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120), (120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121), (121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122), (122)와 포드(110)의 캡[개체(蓋體)]을 착탈하는 캡 착탈 기구(개체 착탈 기구) (123), (123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의하여 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.The sub-body 119 is constructed in the lower part in the substantially center part of the front-back direction in the housing 111 over the rear end. On the front wall 119a of the sub-mirror 119, a pair of wafer loading / unloading ports (substrate carrying-out / outlet) 120 for carrying in / out of the wafer 200 with respect to the inside of the sub-body 119 is provided. A pair of pod openers 121 and 121 are provided at the top and bottom wafer loading and unloading ports 120 and 120, respectively, arranged in stages. The pod opener 121 mounts the mounting bases 122 and 122 on which the pods 110 are mounted, and a cap detachment mechanism (object detachment mechanism) 123 that attaches and detaches a cap (object) of the pod 110. And (123). The pod opener 121 is configured to open and close the wafer entrance and exit of the pod 110 by attaching and detaching the cap of the pod 110 mounted on the mounting table 122 by the cap detachment mechanism 123.

서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격절(隔絶)된 이재실(124)을 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는, 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방 영역 우단부와의 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의하여, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(tweezer, 기판 보지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하고, 보트(기판 보지구)(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.The sub-mirror 119 comprises the transfer chamber 124 fluidly isolated from the installation space of the pod carrying apparatus 118 or the rotary pod shelf 105. As shown in FIG. The wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is provided in the front region of the transfer chamber 124, and the wafer transfer mechanism 125 rotates or moves the wafer 200 in the horizontal direction in a horizontal direction. A wafer transfer device elevator (substrate transfer device elevating mechanism) 125b for elevating and lifting the wafer transfer device (substrate transfer device) 125a and the wafer transfer device 125a. As typically shown in FIG. 4, the wafer transfer device elevator 125b is provided between the right end portion of the pressure resistant body 111 and the right end portion of the transfer region 124 of the sub-body 119. By the continuous operation of these wafer transfer device elevator 125b and the wafer transfer device 125a, the tweezer (circuit holding body) 125c of the wafer transfer device 125a is used as a mounting part of the wafer 200, It is configured to charge and discharging the wafer 200 with respect to the boat (substrate holding tool) 217.

이재실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구(爐口) 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의하여 개폐되도록 구성되어 있다.In the rear region of the transfer room 124, a waiting section 126 is configured to accommodate and wait for the boat 217. The processing furnace 202 is provided above the standby part 126. The lower end of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace mouth shutter (furnace opening and closing mechanism) 147.

도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이, 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(126) 우단부와의 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결도구로서의 암(arm)(128)에는 개체로서의 씰 캡(seal cap)(219)이 수평으로 설치되어 있고, 씰 캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하며, 처리로(202)의 하단부를 폐색할 수 있도록 구성되어 있다. 보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있고, 복수 매(예를 들면, 50~125매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 맞추어 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 보지하도록 구성되어 있다.As schematically shown in FIG. 4, a boat elevator (substrate holding tool) for raising and lowering the boat 217 between the right end portion of the pressure resistant body 111 and the right end portion of the atmospheric portion 126 of the sub-body 119. Lifting mechanism) 115 is provided. An arm 128 as a connecting tool connected to the platform of the boat elevator 115 is provided with a seal cap 219 as an object horizontally, and the seal cap 219 is perpendicular to the boat 217. And the lower end of the processing furnace 202 is closed. The boat 217 is provided with a plurality of holding members, and is held horizontally in a state where the plurality of wafers 200 (for example, about 50 to 125 sheets) are aligned in a vertical direction with their centers aligned. Consists of.

도 4에 모식적으로 나타나 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 측 및 보트 엘리베이터(115) 측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화한 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(clean air)(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유니트(134)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유니트(134)와의 사이에는, 도시하지 않았으나, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(135)가 설치되어 있다.As typically shown in FIG. 4, clean air that is a clean atmosphere or an inert gas is disposed on the left end of the transfer room 124 opposite to the wafer transfer device elevator 125b side and the boat elevator 115 side. A clean unit 134 composed of a supply fan and a dustproof filter is provided to supply 133, and the wafer circumferential device 125a and the clean unit 134 are not shown, but the position in the circumferential direction of the wafer is not shown. The notch alignment device 135 as a substrate matching device to be matched is provided.

클린 유니트(134)로부터 뿜어낸 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치(135) 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트(duct)에 의하여 빨려 들어가고, 광체(111)의 외부에 배기가 이루어지거나, 또는 클린 유니트(134)의 흡입측인 1차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유니트(134)에 의하여, 이재실(124) 내에 뿜어내도록 구성되어 있다.The clean air 133 blown out from the clean unit 134 is distributed to the notch alignment device 135, the wafer transfer device 125a, and the boat 217 in the waiting portion 126, and then, a duct (not shown). duct), exhausted to the outside of the housing 111, or circulated to the primary side (supply side), which is the suction side of the clean unit 134, and transferred to the transfer room 124 by the clean unit 134 again. It is configured to pour out inside.

다음에, 기판 처리 장치(10) 내에 설치되어 있고, 기판 처리 장치(10) 내의 각 장치를 제어하는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)(14)에 대하여 설명한다.Next, a process module controller (PMC) 14 provided in the substrate processing apparatus 10 and controlling each device in the substrate processing apparatus 10 will be described.

도 6은, PMC(14)를 중심으로 한 기판 처리 장치(10)의 기능 구성을 나타낸다.6 shows a functional configuration of the substrate processing apparatus 10 centered on the PMC 14.

도 6에 나타내는 바와 같이, PMC(14)는, CPU(140), ROM(142), RAM(144), 데이터를 기억하는 하드 디스크 드라이브(HDD)(158), 디스플레이 등의 표시장치 및 키보드 등의 입력 장치를 포함하는 입력 수단(147)과의 사이에서 데이터를 송수신하는 입출력 인터페이스(IF)(146), 네트워크(12)를 개재하여 다른 하드웨어[접속 관리 장치(4) 등]와의 사이에서 데이터의 통신을 제어하는 통신 제어부(156), 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154) 및 온도 제어부(150) 등과 I/O 제어를 실시하는 I/O 제어부(148)를 가진다. 이들 구성요소는 버스(160)를 개재하여 서로 접속되어 있고, 데이터는 구성요소의 사이에서 버스(160)를 개재하여 입출력된다.As shown in FIG. 6, the PMC 14 includes a CPU 140, a ROM 142, a RAM 144, a hard disk drive (HDD) 158 for storing data, a display device such as a display, a keyboard, and the like. Input / output interface (IF) 146 for transmitting and receiving data to and from the input means 147 including an input device of the device, and data to and from other hardware (such as the connection management device 4) via the network 12. Communication control unit 156, temperature control unit 150, gas control unit 152, pressure control unit 154, temperature control unit 150, and the like to control the I / O control unit 148 Have These components are connected to each other via the bus 160, and data is input and output between the components via the bus 160.

PMC(14)에 있어서, CPU(140)는, 소정의 레시피를 토대로 기판을 처리한다. 구체적으로는, CPU(140)는, 제어 데이터(제어 지시)를, 온도 제어부(150), 가스 제어부(152) 및 압력 제어부(154) 등에 대하여 출력한다. ROM(142), RAM(144), 및 HDD(158)에는, 시퀀스 프로그램, 입출력 IF(146)로부터 입력되는 데이터, 통신 제어부(156)를 개재하여 입력되는 데이터 등이 격납된다.In the PMC 14, the CPU 140 processes the substrate based on a predetermined recipe. Specifically, the CPU 140 outputs control data (control instruction) to the temperature control unit 150, the gas control unit 152, the pressure control unit 154, and the like. The ROM 142, the RAM 144, and the HDD 158 store a sequence program, data input from the input / output IF 146, data input via the communication control unit 156, and the like.

온도 제어부(150)는, 상술한 처리로(202)의 외주부에 설치된 히터(338)에 의하여 해당 처리실(202) 내의 온도를 제어한다. 가스 제어부(152)는, 처리로(202)의 가스 배관(340)에 설치된 MFC(mass flow controller)(342)로부터의 출력치를 토대로 처리로(202) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어한다. 압력 제어부(154)는, 처리로(202)의 배기 배관(344)에 설치된 압력 센서(346)의 출력치를 토대로 밸브(348)를 개폐함으로써 처리실(202) 내의 압력을 제어한다. 반송 제어부(159)는, 포드 오프너(121), 보트 엘리베이터(115), 웨이퍼 이재 기구(125) 등의 반송계를 제어한다. 이와 같이, 온도 제어부(150) 등의 제어 컨트롤러는, CPU(140)로부터의 제어 지시를 토대로 기판 처리 장치(10)의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 실시한다.The temperature control part 150 controls the temperature in the said process chamber 202 by the heater 338 provided in the outer peripheral part of the process furnace 202 mentioned above. The gas control unit 152 controls the supply amount of the reactive gas supplied into the processing furnace 202 based on the output value from the mass flow controller (MFC) 342 installed in the gas pipe 340 of the processing furnace 202. . The pressure control unit 154 controls the pressure in the processing chamber 202 by opening and closing the valve 348 based on the output value of the pressure sensor 346 provided in the exhaust pipe 344 of the processing furnace 202. The conveyance control unit 159 controls conveyance systems such as the pod opener 121, the boat elevator 115, the wafer transfer mechanism 125, and the like. Thus, the control controller, such as the temperature control part 150, is each part (heater 338, MFC 342, valve 348, etc.) of the substrate processing apparatus 10 based on the control instruction from CPU140. To control.

따라서, CPU(140)는, 시퀀스 프로그램을 기동하고, 해당 시퀀스 프로그램에 따라서, 레시피의 코맨드(command)를 불러 들여 실행함으로써, 제어 파라미터의 목표치 등이 설정되어 있는 스텝이 차례차례로 실행되고, I/O 제어부(148), (149)를 개재하여 온도 제어부(150), 가스 제어부(152), 압력 제어부(154), 및 반송 제어부(159)에 대하여 기판을 처리하기 위한 제어 지시가 송신된다. 온도 제어부(150) 등의 제어 컨트롤러는, 제어 지시에 따라서 기판 처리 장치(10) 내의 각부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 한다. 이에 따라, 웨이퍼(200)의 처리가 이루어진다.Therefore, the CPU 140 starts a sequence program and calls and executes a command of a recipe according to the sequence program, whereby steps in which target values of control parameters and the like are set are executed in sequence, and I / Control instructions for processing the substrate are transmitted to the temperature control unit 150, the gas control unit 152, the pressure control unit 154, and the transfer control unit 159 via the O control units 148 and 149. The control controller, such as the temperature control part 150, controls each part (heater 338, MFC 342, valve 348, etc.) in the substrate processing apparatus 10 according to a control instruction. As a result, the wafer 200 is processed.

CPU(140)는, 온도 정보, 압력 정보 등 기판 처리 장치(10)의 상태에 관한 데이터를, 통신 제어부(156)를 개재하여 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. CPU(140)는, 기판 처리 장치(10)에 있어서 발생한 이벤트 및 장해에 관한 정보 및 프로세스 정보를, 접속 관리 장치(4)에 대하여 마찬가지로 송신한다.The CPU 140 transmits data regarding the state of the substrate processing apparatus 10, such as temperature information and pressure information, to the connection management apparatus 4 via the communication control unit 156. The CPU 140 similarly transmits, to the connection management apparatus 4, the information and the process information regarding the event and the failure that occurred in the substrate processing apparatus 10.

도 7은, 단말 장치(6)의 하드웨어 구성을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a hardware configuration of the terminal device 6.

도 7에 나타내는 바와 같이, 단말 장치(6)는, CPU(18) 및 메모리(20) 등을 포함하는 제어장치(16)와, 네트워크(12)를 개재하여 외부의 하드웨어 등과 데이터의 송신 및 수신을 수행하는 통신 인터페이스(IF)(22)와, 하드 디스크 드라이브 등의 기억장치(26)와 액정 디스플레이 등의 표시장치, 그리고 키보드 및 마우스 등의 포인팅 디바이스(pointing device)를 포함하는 표시 및 입력 장치(24)를 가진다. 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4), 데이터 관리 장치(5)는, 상술한 통신 IF(22)와 제어장치(16)를 가지며, 필요에 따라 표시 및 입력 장치(24)와 접속할 수 있도록 구성되어 있다. 이와 같이, 구성 관리 장치(3) 등에는, 예를 들면, 후술하는 구성 관리 프로그램(30) 등이 인스톨(install)되어 있다.As shown in FIG. 7, the terminal device 6 transmits and receives data to and from external hardware and the like via the control device 16 including the CPU 18, the memory 20, and the like, and the network 12. A display and input device including a communication interface (IF) 22 for performing an operation, a storage device such as a hard disk drive, a display device such as a liquid crystal display, and a pointing device such as a keyboard and a mouse. Has 24. The configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, and the data management apparatus 5 have the above-mentioned communication IF22 and the control apparatus 16, and it can connect with the display and input apparatus 24 as needed. It is configured to be. Thus, the configuration management program 30 etc. which are mentioned later are installed in the configuration management apparatus 3 etc., for example.

다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 상호 통신을 수행하는 하드웨어를 설명한다.Next, in the substrate processing system 2 according to the embodiment of the present invention, hardware for performing mutual communication will be described.

도 8은, 기판 처리 시스템(2)에 있어서 상호 통신을 수행하는 하드웨어 및 접속 개수를 설명하는 도면이다. 도면 중에 나타낸 숫자는, 접속될 수 있는 하드웨어의 상한치를 나타낸다. 여기서, n1~n6은, 1 이상의 정수이며, 미리 결정된 값이다.FIG. 8 is a diagram for describing hardware and number of connections that perform mutual communication in the substrate processing system 2. The numbers shown in the figure indicate the upper limit of the hardware that can be connected. Here, n1-n6 are integers of 1 or more, and are predetermined values.

도 8에 나타내는 바와 같이, 구성 관리 장치(3)는, 상한치를 n1으로 하는 복수의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)는, 상한치를 n2로 하는 복수의 데이터 관리 장치(5), 상한치를 n3로 하는 복수의 기판 처리 장치(10), 및 상한치를 n4로 하는 복수의 단말 장치(6)와의 사이에서 통신을 수행한다. 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)는, 복수의 접속 관리 장치(4) 중 미리 결정된 1대의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다. 또한, 복수의 단말 장치(6)는, 1대의 구성 관리 장치(3) 및 상한치를 n5로 하는 복수의 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행한다.As shown in FIG. 8, the configuration management apparatus 3 performs communication with the some connection management apparatus 4 which makes an upper limit n1. The connection management device 4 includes a plurality of data management devices 5 having an upper limit of n2, a plurality of substrate processing apparatuses 10 having an upper limit of n3, and a plurality of terminal devices 6 having an upper limit of n4. Perform communication between them. The substrate processing apparatus 10 and the data management apparatus 5 perform communication with one connection management apparatus 4 predetermined among the plurality of connection management apparatuses 4. Moreover, the some terminal apparatus 6 performs communication between one configuration management apparatus 3 and the some connection management apparatus 4 which set an upper limit to n5.

도 9는, 각 하드웨어와, 해당 각 하드웨어와의 사이에서 통신을 수행하는 하드웨어가 접속되는 상한치(접속 최대수)가 기재되어 있는 상한치 파라미터 표를 예시하는 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating an upper limit parameter table in which an upper limit (maximum number of connections) to which hardware and communication hardware are connected between each hardware is described.

도 9에 예시하는 바와 같이, 상한치 파라미터 표에는, 각각의 하드웨어가, 다른 하드웨어와 접속할 수 있는 최대치가 포함되어 있다. 상한치 파라미터 표는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있고, 구성 관리 장치(3)에 접속되어 있는 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 편집된다. 즉, 상한치 파라미터 표에 포함되어 있는 최대치는, 유저에 의해 변경 가능한 값이다. 상한치 파라미터 표는, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 데이터가 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써 변경되어도 무방하다. 또한, 상한치 파라미터 표는, 구성 정보에 포함되어 있더라도 무방하다.As illustrated in FIG. 9, the upper limit parameter table includes a maximum value that each hardware can connect with other hardware. The upper limit parameter table is stored in the configuration management device 3 and edited via the display and input device 24 connected to the configuration management device 3. That is, the maximum value contained in an upper limit parameter table is a value which can be changed by a user. The upper limit parameter table may be changed by transmitting the data input via the display of the terminal device 6 and the input device 24 to the configuration management device 3 via the network 12. The upper limit parameter table may be included in the configuration information.

예를 들면, 기판 처리 시스템(2)에 있어서, 구성 관리 장치(3)는, 최대 8대의 접속 관리 장치(4)와 접속되어 통신을 수행한다. 접속 관리 장치(4)의 각각은, 1대의 구성 관리 장치(3), 최대 8대의 데이터 관리 장치(5), 최대 32대의 기판 처리 장치(10)와 접속되어 통신을 수행한다. 또한, 데이터 관리 장치(5)의 각각은, 1대의 접속 관리 장치(4)와 접속되어 통신을 수행한다.For example, in the substrate processing system 2, the configuration management apparatus 3 is connected to up to eight connection management apparatuses 4 to perform communication. Each of the connection management apparatuses 4 is connected to one configuration management apparatus 3, up to eight data management apparatuses 5, and up to 32 substrate processing apparatuses 10 to perform communication. In addition, each of the data management devices 5 is connected to one connection management device 4 to perform communication.

각각의 하드웨어의 접속 관계는, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보에 의하여 관리되고 있다.The connection relationship of each hardware is managed by the configuration information stored in the configuration management apparatus 3.

도 10은, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 예시하는 도면이다.FIG. 10 is a diagram illustrating configuration information stored in the configuration management apparatus 3.

도 10에 예시하는 바와 같이, 구성 정보는, XML(Extensible Markup Language) 형식으로 기재되어 있다. 구성 정보에 있어서, 도면 중의 화살표 A로 나타내는 영역에는, 구성 관리 장치(3)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]가 기재되고, 도면 중의 화살표 B로 나타내는 영역에는, 접속 관리 장치(4)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되고 도면 중의 화살표 C로 나타내는 영역에는, 데이터 관리 장치(5)의 설정[종별, 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되어 있다. 또한, 도면 중의 화살표 D로 나타내는 영역에는, 기판 처리 장치(10)와 군 관리 시스템(7)과의 접속 구성의 설정[종별(type), 명칭, 어드레스(위치 정보)]이 기재되어 있다.As illustrated in FIG. 10, the configuration information is described in XML (Extensible Markup Language) format. In the configuration information, the setting (type, name, address (position information)) of the configuration management apparatus 3 is described in an area indicated by the arrow A in the drawing, and the connection management device ( The setting (type, name, address (position information)) of 4) is described, and the setting (type, name, address (position information)) of the data management device 5 is described in the area indicated by the arrow C in the figure. . In the region indicated by the arrow D in the figure, the setting (type, name, address (position information)) of the connection configuration between the substrate processing apparatus 10 and the group management system 7 is described.

본 예에서는, 'nodes' 태그(tag)는, 구성 관리 장치(3), 접속 관리 장치(4) 및 데이터 관리 장치(5)의 설정 정보가 기재되어 있는 것을 나타낸다. 'node'태그는, 각각의 하드웨어의 설정 정보를 나타내고, 해당 태그의 'node_type'은, 해당 하드웨어의 종별을 나타낸다. 예를 들면, 'GDB'는, 해당 하드웨어가 구성 관리 장치(3)인 것을 나타내며, 'EDS'는, 해당 하드웨어가 접속 관리 장치(4)인 것을 나타내고, 'EDB'는, 해당 하드웨어가 데이터 관리 장치(5)인 것을 나타낸다. 또한, 해당 태그의 'node_id'는, 해당 종별에 있어서 하드웨어를 한 번에 식별하기 위한 식별자이다. 또한, 'node_name' 태그는, 해당 하드웨어의 명칭을 나타낸다. 'ip_addr' 태그는, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스(address)를 나타낸다.In this example, the 'nodes' tag indicates that setting information of the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, and the data management apparatus 5 is described. The 'node' tag indicates configuration information of each hardware, and the 'node_type' of the tag indicates the type of the hardware. For example, "GDB" indicates that the hardware is the configuration management apparatus 3, "EDS" indicates that the hardware is the connection management apparatus 4, and "EDB" indicates that the hardware manages data. The device 5 is shown. In addition, the "node_id" of the tag is an identifier for identifying the hardware at one time in the type. In addition, the "node_name" tag represents the name of the corresponding hardware. The 'ip_addr' tag represents an ip address set in the corresponding hardware.

따라서, 화살표 A로 나타내는 영역에는, 당 하드웨어의 종별이 구성 관리 장치(3)(GDB)이고, 해당 하드웨어의 명칭이 'GDB'이고, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 1인 것이 기재되어 있다. 또한, 화살표 B로 나타내는 영역에는, 해당 하드웨어의 종별이 접속 관리 장치(4)(EDS)이고, 접속 관리 장치(4)에 있어서의 식별자가 '1'이며, 해당 하드웨어의 명칭이 'EDS#2'로서, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 2인 것이 기재되어 있다. 또한, 화살표 C로 나타내는 영역에는, 해당 하드웨어의 종별이 데이터 관리 장치(5)(EDB)이고, 데이터 관리 장치(5)에 있어서의 식별자가 '1'이며, 해당 하드웨어의 명칭이 'EDB#2'로서, 해당 하드웨어에 설정되어 있는 ip 어드레스가 192. 168. 11. 10인 것이 기재되어 있다.Therefore, in the area indicated by arrow A, the type of the hardware is the configuration management apparatus 3 (GDB), the name of the hardware is 'GDB', and the ip address set in the hardware is 192.168.11. One is described. In the area indicated by the arrow B, the type of the hardware is connection management device 4 (EDS), the identifier in connection management device 4 is '1', and the name of the hardware is 'EDS # 2'. ', The ip address set in the hardware is described as 192.168.11. In the area indicated by the arrow C, the type of the hardware is the data management device 5 (EDB), the identifier in the data management device 5 is '1', and the name of the hardware is 'EDB # 2'. ', The ip address set in the hardware is 192.168.11.10 is described.

또한, 본 예에서는, 'eq' 태그는, 기판 처리 장치(10)의 설정 정보를 나타내고, 해당 태그의 'eq_type'은, 해당 기판 처리 장치(10)의 종별을 나타낸다. 'eq_name' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭을 나타낸다. 또한, 'eds_name' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 통신을 수행하는 접속 관리 장치(4)의 명칭을 나타내고, 'edb_name' 태그는, 'eds_name'으로 나타낸 접속 관리 장치(4)에 접속되고, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 축적하는 데이터 관리 장치(5)의 명칭을 나타낸다. 여기에서, 'eds_name' 태그 및 'edb_name' 태그에 나타내는 명칭은, 상술한 'node_name' 태그에서 나타내는 명칭이다. 또한, 'eq_addr' 태그는, 해당 기판 처리 장치(10)에 설정되어 있는 ip 어드레스를 나타낸다.In this example, the 'eq' tag represents setting information of the substrate processing apparatus 10, and the 'eq_type' of the tag represents the type of the substrate processing apparatus 10. The 'eq_name' tag represents the name of the substrate processing apparatus 10. The tag 'eds_name' indicates the name of the connection management apparatus 4 to which the substrate processing apparatus 10 is connected and performs communication, and the tag 'edb_name' indicates the connection management apparatus 4 indicated by 'eds_name'. The name of the data management apparatus 5 which is connected to and which accumulates information about the substrate processing apparatus 10 is shown. Here, the names shown in the 'eds_name' tag and the 'edb_name' tag are names indicated by the above-described 'node_name' tag. In addition, an "eq_addr" tag represents an ip address set in the substrate processing apparatus 10.

따라서, 본 예에서는, 기판 처리 장치(10)의 종별이 'system1'이고, 해당 하드웨어의 명칭이 '장치 1'이며, 해당 기판 처리 장치(10)는 명칭을 'EDS#2'로 하는 접속 관리 장치(4)에 접속되어 해당 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 통신을 수행하고, 명칭을 'EDB#1'로 하는 데이터 관리 장치(5)는 해당 접속 관리 장치(4)에 접속되고, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보는 해당 데이터 관리 장치(5)에 축적되는 것이 기재되어 있다.Therefore, in this example, the type of the substrate processing apparatus 10 is "system1", the name of the hardware is "device 1", and the substrate processing apparatus 10 is connected management whose name is "EDS # 2". The data management device 5 connected to the device 4 to communicate with the connection management device 4 and named “EDB # 1” is connected to the connection management device 4, and Information regarding the substrate processing apparatus 10 is described as being accumulated in the data management apparatus 5.

한편, 태그의 명칭, 설정 내용 등은, 본 예에 한정되지 않는다. 또한, 구성 정보의 기술 형식은, 하드웨어의 접속 구성을 데이터로서 기술할 수 있는 형식이면 되며, XML 형식에 한정되지 않는다. 또한, EDS, EDB는 복수라도 무방하다. 이러한 구성 정보는, 도시하지 않은 텍스트 편집 소프트웨어에 의하여 편집된다. 텍스트 편집 소프트웨어는, 예를 들면, 구성 관리 장치(3) 상에서 동작하며, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 읽어 들여 화면에 표시하고, 편집 내용을 접수한다.In addition, a tag name, setting content, etc. are not limited to this example. In addition, the description format of the configuration information may be a format that can describe the connection configuration of hardware as data, and is not limited to the XML format. In addition, there may be more than one EDS and EDB. Such configuration information is edited by text editing software (not shown). For example, the text editing software operates on the configuration management apparatus 3, reads out the configuration information stored in the configuration management apparatus 3, displays it on the screen, and accepts the edited content.

도 11은, 이와 같은 구성 정보를 토대로 구성되는 접속 관계를 모식적으로 예시하는 그림이다.11 is a diagram schematically illustrating a connection relationship configured based on such configuration information.

도 11에 예시하는 바와 같이, 구성 관리 장치(3)는, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)와 접속되어 통신을 수행한다. 예를 들면, 접속 관리 장치(4-1)는, 구성 관리 장치(3), 2대의 기판 처리 장치(10) 및 해당 2대의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 축적하는 2대의 데이터 관리 장치(5)와 접속되어 통신을 수행한다. 또한, 예를 들면, 접속 관리 장치(4-2)는, 구성 관리 장치(3), 1대의 기판 처리 장치(10) 및 1대의 데이터 관리 장치(5)와 접속되어 통신을 수행한다.As illustrated in FIG. 11, the configuration management apparatus 3 is connected to the connection management apparatuses 4-1 to (4-n) to perform communication. For example, the connection management apparatus 4-1 is two data management apparatuses which store the information regarding the configuration management apparatus 3, the two substrate processing apparatuses 10, and the said two substrate processing apparatuses 10. Connect with (5) to perform communication. For example, the connection management apparatus 4-2 is connected with the configuration management apparatus 3, one board | substrate processing apparatus 10, and one data management apparatus 5, and performs communication.

단말 장치(6)는, 구성 관리 장치(3) 및 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)와 접속되어 통신을 수행한다. 따라서, 단말 장치(6)는, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를, 접속 관리 장치(4-1)~(4-n)에 접속되어 있는 데이터 관리 장치(5)로부터 취득하고, 해당 정보를 화면에 표시한다. 따라서, 유저는, 단말 장치(6)를 개재하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람한다. 한편, 단말 장치(6)는, 구성 정보에 포함되는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 취득하여, 표시해도 된다.The terminal device 6 is connected to the configuration management device 3 and the connection management devices 4-1 to (4-n) to perform communication. Therefore, the terminal device 6 receives the information about the substrate processing apparatus 10 connected to the connection management apparatuses 4-1 to (4-n) from the connection management apparatuses 4-1 to (4-). It acquires from the data management apparatus 5 connected to n), and displays the said information on the screen. Therefore, the user views the information about the substrate processing apparatus 10 via the terminal device 6. In addition, the terminal device 6 may acquire and display the information about the substrate processing apparatus 10 contained in configuration information.

본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에서는, 기판 처리 장치(10)에 관한 정보로서 유저가 열람 가능한 정보는, 유저마다 설정된다.In the substrate processing system 2 which concerns on embodiment of this invention, the information which can be read by a user as the information regarding the substrate processing apparatus 10 is set for every user.

도 12에 나타내는 바와 같이, 본 예에서는, 유저는, 단말 장치(6)를 개재하여, 접속 관리 장치(4-1)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 및 접속 관리 장치(4-n)에 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있다. 이와 같은 열람 권한은, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있다. 유저가 예를 들면 단말 장치(6)에 로그인했을 때, 단말 장치(6)는 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 열람 권한을 확인한다. As shown in FIG. 12, in this example, the user is connected with the terminal processing apparatus 6 and the information about the substrate processing apparatus 10 connected to the connection management apparatus 4-1, and the connection management apparatus 4 in this example. The information regarding the substrate processing apparatus 10 connected to -n) can be browsed. Such viewing authority is stored in the configuration management apparatus 3. When the user logs in to the terminal device 6, for example, the terminal device 6 confirms the browsing authority stored in the configuration management device 3.

도 12는, 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람 권한을 유저마다 설정하는 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 나타내는 도면이다.FIG. 12: is a figure which shows the substrate processing apparatus selection screen 70 which sets the browsing authority of the information regarding the substrate processing apparatus 10 for every user.

도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 선택 화면(70)에는, 장치 일람 표시 영역(72), 열람 가능 장치 표시 영역(74), 추가 버튼(76) 및 삭제 버튼(78)이 포함된다. 장치 일람 표시 영역(72)에는, 기판 처리 시스템(2)에 포함되어 있는 예를 들면 256대의 기판 처리 장치(10)의 일람이 표시된다. 본 예에서는, 기판 처리 장치(10)의 각각에 대하여, 해당 기판 처리 장치(10)의 식별 번호, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭 및 당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)의 명칭(서버 명칭)이 표시되어 있다.As shown in FIG. 12, the substrate processing apparatus selection screen 70 includes a device list display area 72, a viewable device display area 74, an add button 76, and a delete button 78. In the apparatus list display area 72, a list of, for example, 256 substrate processing apparatuses 10 included in the substrate processing system 2 is displayed. In this example, an identification number of the substrate processing apparatus 10, a name of the substrate processing apparatus 10, and a connection management apparatus to which the substrate processing apparatus 10 is connected to each of the substrate processing apparatus 10. The name (server name) of (4) is displayed.

열람 가능 장치 표시 영역(74)에는, 기판 처리 시스템(2)에 포함되어 있는 기판 처리 장치(10)에 있어서, 대상이 되는 유저가 열람가능한 것의 식별 번호, 해당 기판 처리 장치(10)의 명칭 및 해당 기판 처리 장치(10)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)의 명칭이 표시되어 있다.In the viewable device display area 74, in the substrate processing apparatus 10 included in the substrate processing system 2, an identification number of the target user can view, the name of the substrate processing apparatus 10, and The name of the connection management apparatus 4 to which the said substrate processing apparatus 10 is connected is shown.

추가 버튼(76)은, 장치 일람 표시 영역(72)에 있어서 선택된 기판 처리 장치(10)를, 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 추가하기 위한 버튼이다. 기판 처리 장치(10)가 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 추가되면, 유저는, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있게 된다. 삭제 버튼(78)은, 열람 가능 장치 표시 영역(74)에 있어서 선택된 기판 처리 장치(10)를, 열람 가능 장치 표시 영역(74)으로부터 삭제하기 위한 버튼이다. 기판 처리 장치(10)가 열람 가능 장치 표시 영역(74)으로부터 삭제되면, 유저는, 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 없게 된다.The add button 76 is a button for adding the substrate processing apparatus 10 selected in the device list display region 72 to the browseable device display region 74. When the substrate processing apparatus 10 is added to the viewable device display area 74, the user can browse the information about the substrate processing apparatus 10. The delete button 78 is a button for deleting the substrate processing apparatus 10 selected in the viewable device display area 74 from the viewable device display area 74. When the substrate processing apparatus 10 is deleted from the viewable device display area 74, the user cannot browse the information about the substrate processing apparatus 10.

기판 처리 장치 선택 화면(70)은, 구성 관리 장치(3)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 설정된 내용은, 구성 관리 장치(3)에 기억된다. 한편, 기판 처리 장치 선택 화면(70)은, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 데이터가 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써, 열람 권한이 설정되어도 된다.The substrate processing apparatus selection screen 70 is displayed on the display and the input device 24 of the configuration management apparatus 3, and the set contents are stored in the configuration management apparatus 3. On the other hand, the substrate processing apparatus selection screen 70 is displayed on the display and the input device 24 of the terminal device 6, and the data input via the display and the input device 24 of the terminal device 6 is networked. The browsing authority may be set by transmitting to the configuration management apparatus 3 via (12).

예를 들면, 유저 A가, 첫 번째부터 128 번째 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있고, 유저 B가, 129 번째부터 256 번째 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있도록 설정되었을 경우, 유저 A가 단말 장치(6)에 로그인하면, 256대의 기판 처리 장치(10) 중, 권한이 부여된 128대의 기판 처리 장치(10)의 일람이 화면에 표시된다. 그리고 상세하게 설명하지 않으나, 유저 A, 유저 B의 양자(兩者)가 동일한 기판 처리 장치(10)의 정보를 열람할 수 있는 것은 말할 나위도 없다.For example, the user A can browse the information about the first to 128th substrate processing apparatus 10, and the user B can browse the information about the 129th to 256th substrate processing apparatus 10. When the user A logs in to the terminal device 6, a list of the 128 substrate processing apparatuses 10 to which authority is granted is displayed on the screen among the 256 substrate processing apparatuses 10. Although not described in detail, it goes without saying that both the user A and the user B can browse the information of the same substrate processing apparatus 10.

다음에, 도 13 내지 도 16을 토대로, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)에 포함되는 하드웨어 상에서 동작하는 프로그램을 설명한다.Next, a program that operates on hardware included in the substrate processing system 2 according to the embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 13 to 16.

도 13은, 구성 관리 장치(3)에 의하여 실행되는 구성 관리 프로그램(30)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.FIG. 13 is a diagram illustrating a functional configuration of the configuration management program 30 executed by the configuration management apparatus 3.

도 13에 나타내는 바와 같이, 구성 관리 프로그램(30)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 시스템 정보 기억부(304), 권한 기억부(306), 구성 정보 갱신부(308), 구성 정보 관리부(310), 시스템 정보 관리부(312), 권한 설정부(314) 및 권한 관리부(316)를 가진다. 구성 관리 프로그램(30)은, 예를 들면, FD, CD 또는 DVD 등의 기록 매체 (28)(도 7)를 개재하여 기억장치(26)에 격납되어 구성 관리 장치(3)에 공급되고, 메모리(20)에 로드되어, 제어장치(16) 상에서 동작하는 도시하지 않은 OS 상에서 실행된다. 한편, 구성 관리 프로그램(30)은, 네트워크(12)에 접속된 외부의 컴퓨터로부터 통신 IF(22)를 개재하여 제어장치(16)에 공급되어도 된다. 또한, 이후의 프로그램도, 마찬가지로 하여 각각의 하드웨어에 공급되어 실행된다.As shown in FIG. 13, the configuration management program 30 includes the communication unit 300, the configuration information storage unit 302, the system information storage unit 304, the authority storage unit 306, and the configuration information update unit 308. And a configuration information management unit 310, a system information management unit 312, an authority setting unit 314, and an authority management unit 316. The configuration management program 30 is stored in the storage device 26 via the recording medium 28 (FIG. 7) such as an FD, CD, or DVD, and supplied to the configuration management device 3, for example. It is loaded on 20 and executed on an OS (not shown) operating on controller 16. In addition, the configuration management program 30 may be supplied to the control apparatus 16 via the communication IF 22 from the external computer connected to the network 12. FIG. In addition, subsequent programs are similarly supplied to each piece of hardware and executed.

구성 관리 프로그램(30)에 있어서, 통신부(300)는, 각 하드웨어와의 사이의 통신에 필요한 통신 처리를 수행한다. 구체적으로는, 통신부(300)는, 구성 관리 프로그램(30)의 각 구성요소에 의하여 생성된 데이터를 통신 처리에 적합한 형식으로 변경하고, 통신 IF(22)를 개재하여 네트워크(12)에 대하여 출력한다. 또한, 통신부(300)는, 네트워크(12)로부터 접수한 소정 형식의 데이터를 다른 구성요소에 대하여 출력한다.In the configuration management program 30, the communication unit 300 performs communication processing necessary for communication with each hardware. Specifically, the communication unit 300 changes the data generated by each component of the configuration management program 30 into a format suitable for communication processing, and outputs it to the network 12 via the communication IF 22. do. The communication unit 300 also outputs data of a predetermined format received from the network 12 to other components.

구성 정보 기억부(302)는, 구성 관리 장치(3)가 포함되어 있는 기판 처리 시스템(2)의 구성 정보(도 10) 및 상한치 파라미터 표(도 9)를 기억한다. 구성 정보 기억부(302)는, 메모리(20) 및 기억장치(26)의 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.The configuration information storage unit 302 stores configuration information (FIG. 10) and an upper limit parameter table (FIG. 9) of the substrate processing system 2 in which the configuration management apparatus 3 is included. The configuration information storage unit 302 is realized by at least one of the memory 20 and the storage device 26.

시스템 정보 기억부(304)는, 기판 처리 시스템(2)에 있어서 공유되는 예를 들면 장해 정보 등의 공유 정보를 기억한다. 권한 기억부(306)는, 기판 처리 장치 선택 화면(70)(도 12)을 개재하여 유저마다 설정된 열람 권한을 기억한다. 시스템 정보 기억부(304) 및 권한 기억부(306)는, 구성 정보 기억부(302)와 마찬가지로 실현된다.The system information storage unit 304 stores shared information such as, for example, obstacle information shared in the substrate processing system 2. The authority storage unit 306 stores the browsing authority set for each user via the substrate processing apparatus selection screen 70 (FIG. 12). The system information storage unit 304 and the authority storage unit 306 are realized similarly to the configuration information storage unit 302.

구성 정보 갱신부(308)는, 구성 관리 장치(3) 또는 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 이루어진, 구성 정보에 대한 추가, 삭제 등의 변경 조작을 접수하고, 이 변경 내용를 토대로, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 갱신한다. 또한, 구성 정보 갱신부(308)는, 마찬가지로, 상한치 파라미터 표에 대한 변경 조작을 접수하고, 이 변경 내용를 토대로, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 상한치 파라미터 표를 갱신한다.The configuration information updating unit 308 accepts a change operation such as adding or deleting configuration information, which is performed via the display and the input device 24 of the configuration management device 3 or the terminal device 6, Based on the changes, the configuration information stored in the configuration information storage unit 302 is updated. In addition, the configuration information update unit 308 similarly accepts the change operation on the upper limit parameter table, and updates the upper limit parameter table stored in the configuration information storage unit 302 based on the changed contents.

구성 정보 관리부(310)는, 단말 장치(6), 접속 관리 장치(4) 등 다른 하드웨어로부터의 구성 정보의 참조 요구를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 요구처의 하드웨어에 대하여 송신한다.The configuration information management unit 310 receives a reference request for configuration information from other hardware such as the terminal device 6 and the connection management device 4, and requests the configuration information stored in the configuration information storage unit 302. Send to hardware.

시스템 정보 관리부(312)는, 기판 처리 장치(10)로부터 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신되는 공유 정보를, 접속 관리 장치(4)로부터 접수하여, 시스템 정보 기억부(304)에 격납한다.The system information management unit 312 receives the shared information transmitted from the substrate processing apparatus 10 to the connection management apparatus 4 from the connection management apparatus 4 and stores it in the system information storage unit 304.

권한 설정부(314)는, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 참조하여, 기판 처리 장치 선택 화면(70)을 표시 및 입력 장치(24)에 표시하고, 해당 화면을 개재하여 입력되는 설정 내용을 접수하고, 해당 설정 내용을 토대로, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 갱신한다.The authority setting unit 314 displays the substrate processing apparatus selection screen 70 on the display and input device 24 with reference to the browsing authority stored in the authority storage unit 306, and inputs it via the corresponding screen. The received setting contents are received, and the browsing authority stored in the authority storage unit 306 is updated based on the set contents.

권한 관리부(316)는, 단말 장치(6)로부터의 열람 권한의 참조 요구를 접수하고, 권한 기억부(306)에 기억되어 있는 열람 권한을 요구처의 단말 장치(6)에 대하여 송신한다.The authority management unit 316 receives the reference request for the browsing authority from the terminal device 6, and transmits the browsing authority stored in the authority storage unit 306 to the terminal device 6 of the request destination.

도 14는 접속 관리 장치(4)에 의하여 실행되는 접속 관리 프로그램(40)의 기능 구성을 설명하는 그림이다.14 is a diagram illustrating a functional configuration of the connection management program 40 executed by the connection management device 4.

도 14에 나타내는 바와 같이, 접속 관리 프로그램(40)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 장치 정보 기억부(404) 및 장치 정보 관리부(406)를 가진다. 한편, 도 14에 나타낸 각 구성 중, 도 13에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에 대해서는 동일한 부호가 붙여져 있다.As shown in FIG. 14, the connection management program 40 includes a communication unit 300, a configuration information storage unit 302, a configuration information acquisition unit 400, a connection establishment unit 402, and a device information storage unit 404. And a device information management unit 406. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the thing substantially the same as the structure shown in FIG. 13 among each structure shown in FIG.

접속 관리 프로그램(40)에 있어서, 구성 정보 취득부(400)는, 접속 관리 장치(4)가 기동한 후에, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보를 요구하고, 구성 관리 장치(3)로부터 송신된 구성 정보를 접수하여 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.In the connection management program 40, the configuration information acquisition unit 400 requests configuration information from the configuration management apparatus 3 after the connection management apparatus 4 starts up, and then the configuration management apparatus 3 receives the configuration information from the configuration management apparatus 3. The transmitted configuration information is received and stored in the configuration information storage unit 302.

접속 확립부(402)는, 구성 정보 취득부(400)에 의하여 구성 정보가 취득되면, 구성 정보 기억부(302)에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로, 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)와의 사이에 접속을 확립한다. 보다 구체적으로는, 접속 확립부(402)는, 구성 정보에 기재되어 있는 각 하드웨어의 명칭을 토대로 접속 구성을 인식하고, 해당 명칭의 하드웨어와의 사이에서 접속을 확립한다.When the configuration information is acquired by the configuration information acquisition unit 400, the connection establishment unit 402, based on the configuration information stored in the configuration information storage unit 302, uses the substrate processing apparatus 10 and the data management apparatus ( Establish a connection with 5). More specifically, the connection establishment unit 402 recognizes the connection configuration based on the name of each hardware described in the configuration information, and establishes a connection with the hardware of the corresponding name.

장치 정보 기억부(404)는, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 의하여 송신되는 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 기억한다. 이 정보에는, 온도 정보, 압력 정보, 가스 유량 정보 등을 포함하는 장치 자체의 운전 상태에 관한 것이 포함되어 있다. 장치 정보 기억부(404)는, 메모리(20) 및 기억장치(26) 중 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.The device information storage unit 404 stores information about the substrate processing apparatus 10 transmitted by the substrate processing apparatus 10 connected to the connection management apparatus 4. This information includes things related to the operating state of the device itself including temperature information, pressure information, gas flow rate information, and the like. The device information storage unit 404 is realized by at least one of the memory 20 and the storage device 26.

장치 정보 관리부(406)는, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 의하여 송신되는 해당 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 접수하여, 장치 정보 기억부(404)에 격납한다. 장치 정보 관리부(406)는 이와 같은 정보 중 장해 정보 등 발생 빈도가 적은 정보를 구성 관리 장치(3)에 대하여 송신한다. 그리고, 장치 정보 관리부(406)는, 온도 정보, 압력 정보 등 , 발생 빈도가 높은 정보를, 해당 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 데이터 관리 장치(5)에 대하여 송신한다. 또한, 이와 같은 정보는, 장치 정보 기억부(404)에 격납되는 일 없이, 구성 관리 장치(3), 데이터 관리 장치(5)의 각각에 송신되어도 된다. 또한, 구성 관리 장치(3)에 대해서만 정보가 장치 정보 관리부(406)로부터 직접 송신되는 형태 등, 여러 가지 형태로 실시된다.The device information management unit 406 receives the information about the substrate processing apparatus 10 transmitted by the substrate processing apparatus 10 connected to the connection management apparatus 4, and the device information storage unit 404. To be stored in. The device information management unit 406 transmits, to the configuration management apparatus 3, information with a low frequency of occurrence such as fault information among such information. And the apparatus information management part 406 transmits the information with high frequency, such as temperature information and pressure information, to the data management apparatus 5 connected with the said connection management apparatus 4. Such information may be transmitted to each of the configuration management device 3 and the data management device 5 without being stored in the device information storage unit 404. In addition, only the configuration management apparatus 3 is implemented in various forms, such as a form in which information is directly transmitted from the device information management unit 406.

도 15는, 데이터 관리 장치(5)에 의하여 실행되는 데이터 관리 프로그램(50)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.FIG. 15 is a diagram illustrating a functional configuration of the data management program 50 executed by the data management device 5.

도 15에 나타내는 바와 같이, 데이터 관리 프로그램(50)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 데이터 정보 기억부(500) 및 데이터 정보 관리부(502)를 가진다. 한편, 도 15에 나타낸 각 구성 중, 도 13 및 도 14에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호가 붙여져 있다.As shown in FIG. 15, the data management program 50 includes a communication unit 300, a configuration information storage unit 302, a configuration information acquisition unit 400, a connection establishment unit 402, and a data information storage unit 500. And a data information management unit 502. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the thing substantially the same as the structure shown in FIG. 13 and FIG. 14 among each structure shown in FIG.

데이터 관리 프로그램(50)에 있어서, 데이터 정보 기억부(500)는, 해당 데이터 관리 장치(5)가 접속되어 있는 접속 관리 장치(4)와 접속되어 있는 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 기억한다. 해당 정보에는, 예를 들면, 온도 정보, 압력 정보 등이 포함되어 있다. 데이터 정보 기억부(500)는, 메모리(20) 및 기억장치(26) 중 적어도 어느 하나에 의하여 실현된다.In the data management program 50, the data information storage unit 500 stores information about the substrate processing apparatus 10 connected to the connection management apparatus 4 to which the data management apparatus 5 is connected. do. The information includes, for example, temperature information, pressure information, and the like. The data information storage unit 500 is realized by at least one of the memory 20 and the storage device 26.

데이터 정보 관리부(502)는, 기판 처리 장치(10)로부터 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신되는 정보를, 접속 관리 장치(4)로부터 접수하여, 데이터 정보 기억부(500)에 격납한다.The data information management unit 502 receives the information transmitted from the substrate processing apparatus 10 to the connection management apparatus 4 from the connection management apparatus 4 and stores it in the data information storage unit 500.

도 16은 단말 장치(6)에 의하여 실행되는 단말 프로그램(60)의 기능 구성을 설명하는 도면이다.FIG. 16 is a diagram illustrating a functional configuration of the terminal program 60 executed by the terminal device 6.

도 16에 나타내는 바와 같이, 단말 프로그램(60)은, 통신부(300), 구성 정보 기억부(302), 구성 정보 취득부(400), 접속 확립부(402), 유저 인터페이스(UI)부(600) 및 권한 취득부(602)를 가진다. 도 16에 나타낸 각 구성 중, 도 13 및 도 14에 나타낸 구성과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호가 붙여져 있다.As shown in FIG. 16, the terminal program 60 includes a communication unit 300, a configuration information storage unit 302, a configuration information acquisition unit 400, a connection establishment unit 402, and a user interface (UI) unit 600. ) And an authority acquisition unit 602. Of the configurations shown in FIG. 16, the same reference numerals are assigned to those substantially the same as the configurations shown in FIGS. 13 and 14.

단말 프로그램(60)에 있어서, UI부(600)는, 기판 처리 장치 선택 화면(70), 구성 정보 및 상한치 파라미터를 갱신하기 위한 화면(도시하지 않음), 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 표시하는 화면(도시하지 않음) 등을 표시 및 입력 장치(24)에 표시한다. 또한, UI부(600)는, 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 내용을, 통신부(300)를 개재하여 다른 하드웨어에 대하여 송신한다.In the terminal program 60, the UI unit 600 displays information about the substrate processing apparatus selection screen 70, the screen for updating the configuration information and the upper limit parameter (not shown), and the substrate processing apparatus 10. A screen (not shown) or the like to be displayed is displayed on the display and input device 24. In addition, the UI unit 600 transmits the content input via the display and input device 24 to other hardware via the communication unit 300.

권한 취득부(602)는, 유저가 단말 장치(6)에 로그인했을 때에, 구성 관리 장치(3)에 대하여 해당 유저의 권한을 요구하고, 구성 관리 장치(3)로부터 송신된 권한을 접수하여 접속 확립부(402)에 대하여 출력한다. 접속 확립부(402)는, 해당 유저가 접속 가능한 범위 내에서 접속을 확립한다.When the user logs in to the terminal device 6, the authority acquisition unit 602 requests the authority of the user from the configuration management apparatus 3, receives the authority transmitted from the configuration management apparatus 3, and connects. It outputs to the establishing part 402. The connection establishment unit 402 establishes a connection within the range in which the user can connect.

다음에, 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(2)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the substrate processing system 2 according to the embodiment of the present invention will be described.

도 17은, 접속 관리 장치(4) 기동시의 동작(S10)을 나타내는 시퀀스도이다.FIG. 17 is a sequence diagram showing operation S10 at the time of starting the connection management apparatus 4.

도 17에 나타내는 바와 같이, 접속 관리 장치(4)가 기동되면, 접속 관리 프로그램(40)이 접속 관리 장치(4) 상에서 동작하고, 스텝 100(S100)에 있어서, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구한다. 구성 관리 장치(3)에서는, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)가, 그 요구를 접수하면, 기억되어 있는 구성 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 접속 관리 장치(4)에서는, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 송신된 구성 정보를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.As shown in FIG. 17, when the connection management apparatus 4 is started, the connection management program 40 operates on the connection management apparatus 4, and the structure of the connection management program 40 is carried out in step 100 (S100). The information acquisition unit 400 requests the configuration management apparatus 3 to transmit configuration information. In the configuration management apparatus 3, when the configuration information management unit 310 of the configuration management program 30 receives the request, the stored configuration information is transmitted to the connection management apparatus 4. In the connection management apparatus 4, the configuration information acquisition unit 400 of the connection management program 40 receives the transmitted configuration information and stores it in the configuration information storage unit 302.

스텝 102(S102)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 기판 처리 장치(10)를 인식하고, 해당 기판 처리 장치(10)와의 사이에서 접속을 확립한다.In step 102 (S102), the connection establishment part 402 refers to the stored configuration information, recognizes the one or more substrate processing apparatus 10 which should establish a connection, based on the said configuration information, The connection is established with the substrate processing apparatus 10.

스텝 104(S104)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다.In step 104 (S104), the connection establishment part 402 recognizes the one or more data management apparatus 5 which should establish a connection based on the said configuration information, and it is between the said data management apparatus 5 and the said data management apparatus 5. Establish a connection.

또한, 데이터 관리 장치(5)도 역시 마찬가지로, 기동시에 접속을 확립하는 동작을 실시한다.In addition, the data management device 5 also performs an operation for establishing a connection at the time of startup.

도 18은, 단말 장치(6)를 사용한 기판 처리 장치(10)에 관한 정보 열람시의 동작(S20)을 나타내는 시퀀스도이다.FIG. 18 is a sequence diagram showing an operation S20 at the time of reading information about the substrate processing apparatus 10 using the terminal device 6.

도 18에 나타내는 바와 같이, 유저가, 단말 장치(6)에 로그인하면, 스텝 200(S200)에 있어서, 단말 프로그램(60)의 구성 정보 취득부(400)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구하고, 구성 정보를 취득한다. 또한, 권한 취득부(602)가, 구성 관리 장치(3)에 대하여 해당 유저 권한의 송신을 요구하고, 권한을 취득한다.As shown in FIG. 18, when a user logs in to the terminal device 6, in step 200 (S200), the configuration information acquisition part 400 of the terminal program 60 with respect to the configuration management apparatus 3 Request transmission of configuration information to obtain configuration information. In addition, the authority acquisition unit 602 requests the configuration management apparatus 3 to transmit the user authority, and acquires the authority.

스텝 202(S202)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보 및 권한 취득부(602)에 의하여 취득된 권한를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 접속 관리 장치(4)를 인식하고, 해당 접속 관리 장치(4)와의 사이에서 접속을 확립한다.In step 202 (S202), the connection establishment part 402 selects the 1 or more connection management apparatus 4 which should establish a connection based on the stored configuration information and the authority acquired by the authority acquisition part 602. It recognizes and establishes a connection with the connection management apparatus 4.

스텝 204(S204)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 해당 구성 정보 및 권한를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 접속 관리 장치(4)를 개재하여 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다.In step 204 (S204), the connection establishment part 402 recognizes the 1 or more data management apparatus 5 which should establish connection based on the said configuration information and authority, and through the connection management apparatus 4 The connection with the data management apparatus 5 is established.

이와 같이 하여 기판 처리 시스템(2)에 있어서 접속이 확립되면, 기판 처리 장치(10)에 의하여 실행되는 기판 처리의 정보를 수신 또는 축적할 수 있게 된다.In this way, when the connection is established in the substrate processing system 2, it is possible to receive or accumulate the information of the substrate processing executed by the substrate processing apparatus 10.

다음에, 기판 처리 장치(10)에 의한 기판 처리를 상세하게 설명한다.Next, the substrate processing by the substrate processing apparatus 10 will be described in detail.

도 4 및 도 5에 나타나 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프런트 셔터(113)에 의하여 개방되고, 로드 포트(114) 위의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의하여 포드 반입 반출구(112)로부터 광체(111) 내부에 반입된다.As shown in FIGS. 4 and 5, when the pod 110 is supplied to the load port 114, the pod loading and unloading port 112 is opened by the front shutter 113 and above the load port 114. The pod 110 is carried into the housing 111 from the pod carrying in / out port 112 by the pod carrying device 118.

반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반용 판자(117)에 포드 반송 장치(118)에 의하여 자동적으로 반송되어 수수되고, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 수수되며, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한쪽의 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의하여 닫혀져 있고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되고, 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로서, 광체(111)의 내부[대기(大氣) 분위기]의 산소 농도보다 훨씬 낮게 설정되어 있다.The carried-in pod 110 is automatically conveyed and received by the pod conveying apparatus 118 to the designated lathe plank 117 of the rotary pod shelf 105, and temporarily stored, and thereafter, from the lathe plank 117 It is conveyed to and received by one pod opener 121, and temporarily stored, and then conveyed to one pod opener 121 from the shelf board 117 and transferred to the mounting table 122, or directly to the pod opener ( It is conveyed to 121 and carried to the mounting base 122. As shown in FIG. At this time, the wafer loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by the cap detaching mechanism 123, and the clean air 133 is flowed and filled in the transfer chamber 124. For example, when the transfer chamber 124 is filled with nitrogen gas as the clean air 133, the oxygen concentration is set to 20 ppm or less, which is set to be much lower than the oxygen concentration in the interior (air atmosphere) of the housing 111. .

재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 눌려져 있음과 동시에, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의하여 제거되어, 웨이퍼 출입구가 개방된다.The pod 110 mounted on the mounting table 122 has its opening end face pressed against the edge of the opening of the wafer carry-in / out port 120 on the front wall 119a of the sub-body 119, and the cap It is removed by the cap detaching mechanism 123 to open the wafer entrance and exit.

포드(110)가 포드 오프너(121)에 의하여 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의하여 웨이퍼 출입구를 통하여 픽업되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서 웨이퍼를 정합한 후, 이재실(124) 후방에 있는 대기부(126)로 반입되고, 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 수수한 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아오고, 다음의 웨이퍼(200)를 보트(217)에 장전한다.When the pod 110 is opened by the pod opener 121, the wafer 200 is picked up from the pod 110 by the tweezers 125c of the wafer transfer device 125a through the wafer entrance, and notched fitting not shown. After the wafers are matched in the device 135, they are brought into the standby 126 behind the transfer chamber 124 and are charged to the boat 217. The wafer transfer device 125a receiving the wafer 200 in the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 200 in the boat 217.

한쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서 웨이퍼 이재 기구(125)에 의한 웨이퍼의 보트(217)로의 장전 작업을 하는 동안, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의하여 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시에 진행된다.The pod opener 121 on one side (upper or lower) is rotatable to the pod opener 121 on the other side (bottom or top) during the loading operation of the wafer to the boat 217 by the wafer transfer mechanism 125. Another pod 110 is transferred from the pod shelf 105 by the pod carrying device 118, and the pod 110 is opened at the same time by the pod opener 121.

미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의하여 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의하여, 개방된다. 이어서, 웨이퍼(200) 군을 보지한 보트(217)는 씰 캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의하여 상승됨으로써, 처리로(202) 내에 반입(loading)된다.When the predetermined number of wafers 200 are loaded in the boat 217, the lower end of the processing furnace 202 closed by the furnace shutter 147 is opened by the furnace bulb 147. Subsequently, the boat 217 holding the wafer 200 group is loaded into the processing furnace 202 by raising the seal cap 219 by the boat elevator 115.

로딩 후, 처리로(202)에서, 소정의 레시피를 토대로, 웨이퍼(200)에 대하여 처리가 실시된다. 처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼 정합 공정을 제외하고, 이미 상술한 반대의 순서로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 반출된다.After loading, in the processing furnace 202, processing is performed on the wafer 200 based on a predetermined recipe. After the treatment, the wafer 200 and the pods 110 are carried out of the housing in the reverse order described above, except for the wafer matching process in the notch alignment device 135 (not shown).

기판 처리 장치(10)는, 이와 같이 기판을 처리하는 동안, 온도 정보, 압력 정보 등 기판 처리 장치(10)의 상태에 관한 데이터를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 기판 처리 장치(10)는, 이벤트 정보, 장해 정보 및 로깅(logging) 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다.While processing the substrate in this manner, the substrate processing apparatus 10 transmits data regarding the state of the substrate processing apparatus 10, such as temperature information and pressure information, to the connection management apparatus 4. The substrate processing apparatus 10 transmits event information, fault information, and logging information to the connection management apparatus 4.

다음에, 편집된 구성 정보를 기판 처리 시스템(2)에 반영하는 방법을 설명한다.Next, a method of reflecting the edited configuration information on the substrate processing system 2 will be described.

도 19는, 기판 처리 시스템(2)의 시스템 구성을 관리하는 시스템 관리 화면(80)을 예시하는 도면이다.19 is a diagram illustrating a system management screen 80 for managing the system configuration of the substrate processing system 2.

도 19에 예시하는 바와 같이, 시스템 관리 화면(80)에는, 통지 버튼(82), 임포트(import) 버튼(84), 리스토어(restore) 버튼(86), 노드(node) 버튼(88), 유저 편집 버튼(90), 그룹 편집 버튼(92), 권한 편집 버튼(94) 및 종료 버튼(96)이 포함된다. 시스템 관리 화면(80)은, 구성 관리 장치(3)에 접속되어 있는 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 구성 관리 장치(3)는, 시스템 관리 화면(80)을 개재하여 예를 들면 마우스 및 키보드 등에 의하여 입력되는 조작을 접수한다.As illustrated in FIG. 19, the system management screen 80 includes a notification button 82, an import button 84, a restore button 86, a node button 88, and a user. An edit button 90, a group edit button 92, a permission edit button 94, and an end button 96 are included. The system management screen 80 is displayed on the display and input device 24 connected to the configuration management device 3, and the configuration management device 3 is, for example, a mouse via the system management screen 80. And an operation input by a keyboard or the like.

시스템 관리 화면(80)에 있어서, 임포트 버튼(84)은, 구성 관리 장치(3)에 있어서 구성 정보를 통지 가능 상태로 두기 위한 버튼이다. 임포트 버튼(84)이 눌려지면, 구성 정보는, 편집된 내용으로 갱신되고, 구성 관리 장치(3)의 기억장치(26)에 격납된다. 통지 버튼(82)은, 구성 정보를 토대로 접속 구성을 변경하기 위한 버튼이다. 통지 버튼(82)이 눌려지면, 구성 정보 변경 통지는, 접속 관리 장치(4) 등 다른 하드웨어에 대하여 송신된다. 임포트 버튼(84) 및 통지 버튼(82) 이외의 버튼에 대해서는, 본 발명과 직접 관계가 없기 때문에 설명을 생략한다.In the system management screen 80, the import button 84 is a button for placing the configuration information in the notification possible state in the configuration management apparatus 3. When the import button 84 is pressed, the configuration information is updated with the edited contents and stored in the storage device 26 of the configuration management device 3. The notification button 82 is a button for changing the connection configuration based on the configuration information. When the notification button 82 is pressed, the configuration information change notification is transmitted to other hardware such as the connection management apparatus 4. Since buttons other than the import button 84 and the notification button 82 are not directly related to the present invention, description thereof is omitted.

한편, 시스템 관리 화면(80)은, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)에 표시되고, 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 개재하여 입력된 설정 내용이 네트워크(12)를 개재하여 구성 관리 장치(3)에 송신됨으로써, 구성 정보가 갱신되어도 무방하다. 이 경우, 텍스트 편집 소프트웨어도 역시, 단말 장치(6) 상에서 동작한다.On the other hand, the system management screen 80 is displayed on the display and the input device 24 of the terminal device 6, and the setting contents input via the display and the input device 24 of the terminal device 6 are connected to the network ( By sending to the configuration management apparatus 3 via 12), configuration information may be updated. In this case, the text editing software also operates on the terminal device 6.

도 20은, 접속 관리 장치(4)에 있어서 장해가 발생했을 때의 변환 동작을 설명하는 그림이다.20 is a diagram illustrating a conversion operation when a failure occurs in the connection management device 4.

도 20(A)에 나타내는 바와 같이, 장해가 접속 관리 장치(4-1)에 발생한 경우, 작업자는, 표시 및 입력 장치(24)에 있어서, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 편집하고, 시스템 관리 화면(80)을 개재하여 해당 편집된 구성 정보를 기판 처리 시스템(2)에 반영시킨다. 따라서, 단말 장치(6) 등은, 변경된 구성 정보를 반영 및 접속 관리 장치(4)에 통지하고 지시한다.As shown in FIG. 20 (A), when a failure occurs in the connection management apparatus 4-1, the operator displays the configuration information stored in the configuration management apparatus 3 in the display and input apparatus 24. FIG. Editing is made, and the edited configuration information is reflected on the substrate processing system 2 via the system management screen 80. Therefore, the terminal device 6 or the like notifies and instructs the changed configuration information to the reflection and connection management device 4.

시스템 관리 화면(80)에 있어서 통지 버튼(82)이 눌려지면, 도 20(B)에 나타내는 바와 같이, 구성 정보 변경 통지가, 구성 관리 장치(3)로부터 접속 관리 장치(4-2)에 대하여 송신된다. 접속 관리 장치(4-2)는, 구성 정보 변경 통지를 접수하면, 구성 정보를 구성 관리 장치(3)로부터 취득하고, 이 구성 정보를 토대로 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립한다. 따라서, 접속 관리 장치(4-1)에 접속되어 있던 기판 처리 장치(10) 및 데이터 관리 장치(5)는, 접속 관리 장치(4-2)와의 사이에서 접속을 확립하고, 접속 관리 장치(4-2)와 통신을 수행한다.When the notification button 82 is pressed on the system management screen 80, as shown in Fig. 20B, the configuration information change notification is sent from the configuration management device 3 to the connection management device 4-2. Is sent. When the connection management device 4-2 receives the configuration information change notification, the connection management device 4-2 acquires the configuration information from the configuration management device 3 and, based on the configuration information, the connection management device 4-2 with the substrate processing device 10 and the data management device 5. Establish a connection between them. Therefore, the substrate processing apparatus 10 and the data management apparatus 5 connected to the connection management apparatus 4-1 establish a connection between the connection management apparatus 4-2, and the connection management apparatus 4 -2) to communicate with.

도 21은, 구성 정보가 갱신되었을 경우에 있어서의 변환 동작(S30)을 나타내는 시퀀스도이다.21 is a sequence diagram illustrating conversion operation S30 when the configuration information is updated.

도 21에 나타내는 바와 같이, 스텝 300(S300)에 있어서, 유저는, 예를 들면 단말 장치(6)의 표시 및 입력 장치(24)를 사용하여, 텍스트 편집 소프트 상에서, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있는 구성 정보를 편집한다. 유저가, 시스템 관리 화면(80)의 임포트 버튼(84)을 누르면, 구성 관리 장치(3) 상에서 동작하는 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 갱신부(308)가, 변경 내용을 구성 정보 기억부(302)에 반영시킨다.As shown in FIG. 21, in step 300 (S300), a user uses the display and input device 24 of the terminal apparatus 6, for example, to the configuration management apparatus 3 on a text editing software. Edit the stored configuration information. When the user presses the import button 84 of the system management screen 80, the configuration information update unit 308 of the configuration management program 30 operating on the configuration management device 3 displays the changes in the configuration information storage unit. (302).

스텝 302(S302)에 있어서, 유저가, 시스템 관리 화면(80)의 통지 버튼(82)을 누르면, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)는, 단말 장치(6)로부터 구성 정보 변경 통지를 접수한다.In step 302 (S302), when the user presses the notification button 82 on the system management screen 80, the configuration information management unit 310 of the configuration management program 30 changes the configuration information from the terminal device 6. Receive notification.

스텝 304(S304)에 있어서, 구성 정보 관리부(310)는, 접속 관리 장치(4)에 대하여 구성 정보가 변경된 요지의 통지를 송신한다.In step 304 (S304), the configuration information management unit 310 transmits a notification of the summary of changed configuration information to the connection management apparatus 4.

스텝 306(S306)에 있어서, 접속 관리 장치(4) 상에서 동작하는 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)는, 구성 관리 장치(3)에 대하여 구성 정보의 송신을 요구한다. 구성 관리 장치(3)에서는, 구성 관리 프로그램(30)의 구성 정보 관리부(310)가, 이 요구를 받으면, 기억되어 있는 구성 정보를 접속 관리 장치(4)에 대하여 송신한다. 접속 관리 장치(4)에서는, 접속 관리 프로그램(40)의 구성 정보 취득부(400)가, 송신된 구성 정보를 접수하고, 구성 정보 기억부(302)에 격납한다.In step 306 (S306), the configuration information acquisition unit 400 of the connection management program 40 operating on the connection management apparatus 4 requests the configuration management apparatus 3 to transmit configuration information. In the configuration management apparatus 3, when the configuration information management unit 310 of the configuration management program 30 receives this request, it stores the stored configuration information to the connection management apparatus 4. In the connection management apparatus 4, the configuration information acquisition unit 400 of the connection management program 40 receives the transmitted configuration information and stores it in the configuration information storage unit 302.

스텝 308(S308)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 데이터 관리 장치(5)를 인식하고, 해당 데이터 관리 장치(5)와의 사이에서 접속을 확립하고, 초기화 처리를 실행한다.In step 308 (S308), the connection establishment part 402 refers to the stored configuration information, recognizes the one or more data management apparatus 5 which should establish a connection, based on the said configuration information, A connection is established with the data management apparatus 5, and an initialization process is performed.

스텝 310(S310)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 데이터 관리 장치(5)로부터 초기화 완료 통지를 접수한다.In step 310 (S310), the connection establishment part 402 receives the initialization completion notice from the data management apparatus 5.

스텝 312(S312)에 있어서, 접속 확립부(402)는, 기억되어 있는 구성 정보를 참조하고, 해당 구성 정보를 토대로, 접속을 확립해야 할 1대 이상의 기판 처리 장치(10)를 인식하고, 해당 기판 처리 장치(10)와의 사이에서 접속을 확립한다.In step 312 (S312), the connection establishment part 402 refers to the stored configuration information, recognizes the one or more substrate processing apparatus 10 which should establish connection based on the said configuration information, The connection is established with the substrate processing apparatus 10.

이와 같이 하여 기판 처리 시스템(2)에 있어서 접속이 확립되면, 기판 처리가 기판 처리 장치(10)에 의하여 실행된다.In this way, when the connection is established in the substrate processing system 2, the substrate processing is executed by the substrate processing apparatus 10.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)은, 기판을 처리하는 복수의 기판 처리 장치(10)와, 상기 기판 처리 장치(10)에 접속된 군 관리 시스템(7)을 가지고, 상기 군 관리 시스템(7)은, 구성 정보를 기억하는 구성 정보 기억장치[구성 관리 장치(3)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 기판 처리 장치 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 통신을 수행하는 복수의 통신 장치[접속 관리 장치(4)]와, 상기 구성 정보 기억장치에 기억되어 있는 구성 정보를 토대로 상기 복수의 통신 장치의 어느 하나와 접속되고, 이 통신 장치와의 사이에서 통신을 수행하는 기판 처리 장치에 관한 정보를 격납하는 장치 정보 격납 장치[데이터 관리 장치(5)]를 갖는다. 그 때문에, 본 발명에 따르면, 접속되는 기판 처리 장치의 개수가 증대한 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가시키는 일 없이, 다수의 기판 처리 장치와의 접속을 수행할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치가 추가된 경우에 있어서도, 군 관리 장치를 증가시킬 필요가 없기 때문에, 저비용화를 실현할 수 있다.As explained above, the substrate processing system 2 which concerns on this invention has the several substrate processing apparatus 10 which processes a board | substrate, and the group management system 7 connected to the said substrate processing apparatus 10, The group management system 7 includes at least one of the plurality of substrate processing apparatuses based on a configuration information storage device (configuration management device 3) that stores configuration information and configuration information stored in the configuration information storage device. A plurality of communication devices (connection management device 4) which communicate with one another, and one of the plurality of communication devices based on the configuration information stored in the configuration information storage device. An apparatus information storage apparatus (data management apparatus 5) which stores information about the substrate processing apparatus which communicates with an apparatus. Therefore, according to the present invention, even when the number of substrate processing apparatuses to be connected is increased, the connection with a plurality of substrate processing apparatuses can be performed without increasing the group management apparatus. In addition, even when the substrate processing apparatus is added, it is not necessary to increase the group management apparatus, so that the cost can be realized.

바람직하게는, 상기 구성 정보에는, 상기 기판 처리 장치, 상기 구성 정보 기억 장치, 상기 통신 장치 및 상기 장치 정보 격납 장치 사이의 접속 관계가 포함된다. 본 발명에 따르면, 접속되는 장치의 변경, 확장 등을 용이하게 실시할 수 있어, 유지 보수에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 이에 따라, 기판 처리 시스템의 가동률을 향상시킬 수 있다.Preferably, the configuration information includes a connection relationship between the substrate processing apparatus, the configuration information storage device, the communication device, and the device information storage device. According to the present invention, it is possible to easily change, expand, or the like of a connected device, and shorten the time required for maintenance. Thereby, the operation rate of a substrate processing system can be improved.

상기 구성 정보에는, 상기 구성 관리 장치(3), 상기 접속 관리 장치(4) 및 상기 데이터 관리 장치(5)의 각각이 서로 접속할 수 있는 접속 최대 개수가 포함되고, 그 접속 최대 개수를 설정하는 설정 수단을 갖는다. 그 때문에, 접속 최대 개수를 변경함으로써, 기판 처리 시스템(2)에 있어서의 하드웨어의 증강이 가능하게 되기 때문에, 보다 간이하게, 구성 변경을 할 수 있다. 특히, 장래 하드웨어의 성능이 향상된 경우, 이 파라미터를 변경하기만 하면, 시스템 전체 사양(仕樣)의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 구성 변경이, 보다 저비용으로 실현될 수 있다. The configuration information includes a maximum number of connections that each of the configuration management apparatus 3, the connection management apparatus 4, and the data management apparatus 5 can connect to each other, and sets the maximum number of connections. Have the means. Therefore, since the hardware in the substrate processing system 2 can be strengthened by changing the maximum number of connections, the configuration can be changed more easily. In particular, when the performance of the hardware is improved in the future, it is possible to improve the overall system specification simply by changing this parameter. In addition, the configuration change can be realized at a lower cost.

구성 정보는, 구성 관리 장치(3)에 있어서 집중 관리되고 있음으로, 각각의 하드웨어는, 기동 시에, 구성 관리 장치(3)로부터 구성 정보를 취득함으로써 접속 구성을 인식할 수가 있다. 그 때문에, 각각의 하드웨어에 있어서, 기동 시퀀스가 고정화될 수가 있다.Since the configuration information is centrally managed in the configuration management apparatus 3, each hardware can recognize the connection configuration by acquiring configuration information from the configuration management apparatus 3 at startup. Therefore, in each piece of hardware, the startup sequence can be fixed.

또한, 구성 정보에서는, 각 하드웨어에는 고유한 명칭이 부여되어 있고, 접속 형태는, 이 명칭에 따라 정의되고 있다. 그 때문에, 구성 변경에 대하여, 하드웨어의 명칭을 변경하기만 하면 대응가능하게 되었다. 이에 따라, 구성 변경, 하드웨어의 교환 작업 등에서는, 작업에 요하는 시간을 경감할 수 있게 되었다.In addition, in the configuration information, a unique name is given to each hardware, and the connection form is defined according to this name. Therefore, it is possible to respond to the configuration change by simply changing the name of the hardware. As a result, the time required for the work can be reduced in the configuration change and the hardware replacement work.

상기 구성 관리 장치(3)는, 상기 복수의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보로서 상기 데이터 관리 장치(5)에 격납되는 정보와는 다른 것을 격납한다. 특히, 구성 관리 장치(3)는, 발생 빈도가 적은 정보를 격납하고, 데이터 관리 장치(5)는, 발생 빈도가 높은 정보를 격납한다. 그 때문에, 기판 처리 시스템(2) 전체에 있어서의 부하가 증대한 경우에 있어서도, 시스템 전체의 구성을 재검토할 필요가 없고, 데이터 관리 장치(5)를 증설하기만 하면, 기판 처리 시스템(2) 전체의 성능을 향상할 수 있다.The configuration management apparatus 3 stores different information from the information stored in the data management apparatus 5 as the information about the plurality of substrate processing apparatuses 10. In particular, the configuration management apparatus 3 stores the information with little occurrence frequency, and the data management apparatus 5 stores the information with high occurrence frequency. Therefore, even when the load in the whole substrate processing system 2 increases, it is not necessary to review the structure of the whole system, and only if the data management apparatus 5 is expanded, the substrate processing system 2 Can improve overall performance.

예를 들면, 기판 처리 장치(10)가, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 보다 많이 발생하도록 되고, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 데이터 관리 장치(5)의 부하가 증대한 경우, 당해 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 격납하는 데이터 관리 장치(5)의 대수를 증가시킴으로써, 용이하게 시스템을 확장하며, 데이터 관리 장치(5)에 대한 부하를 경감할 수 있다.For example, the load of the data management apparatus 5 which causes the substrate processing apparatus 10 to generate more information about the said substrate processing apparatus 10, and stores the information regarding the said substrate processing apparatus 10 is carried out. Increases, the number of data management apparatuses 5 storing information about the substrate processing apparatus 10 is increased, so that the system can be easily expanded and the load on the data management apparatus 5 can be reduced. have.

또한, 바람직하게는 , 상기 구성 정보에 포함되는 상기 기판 처리 장치에 관한 정보를 표시하는 표시 수단을 더 갖는다. 본 발명에 따른 기판 처리 시스템(2)에 있어서는, 단말 장치(6)를 사용하여 기판 처리 장치(10)에 관한 정보의 열람을 가능하게 하는 권한이, 유저마다 설정되고, 구성 관리 장치(3)에 기억되어 있다. 그 때문에, 단말 장치(6)로부터 접속 가능한 기판 처리 장치(10)의 개수에 상한치(예를 들면, 128대)가 설치되어 있는 경우에 있어서도, 복수의 유저를 이용함으로써, 상한치를 초과하는 대수의 기판 처리 장치(10)에 관한 정보를 열람할 수 있다. 바람직하게는, 변경된 상기 구성 정보의 반영 및 상기 통신 장치에 통지를 지시하는 지시 수단을 더 갖는다. Preferably, the apparatus further includes display means for displaying information about the substrate processing apparatus included in the configuration information. In the substrate processing system 2 which concerns on this invention, the authority which enables reading of the information about the substrate processing apparatus 10 using the terminal apparatus 6 is set for every user, and the configuration management apparatus 3 Remembered. Therefore, even when the upper limit (for example, 128) is provided in the number of the substrate processing apparatuses 10 which can be connected from the terminal apparatus 6, by using a plurality of users, Information about the substrate processing apparatus 10 can be viewed. Preferably, the apparatus further includes an instructing means for reflecting the changed configuration information and instructing the communication device to notify.

한편, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 반도체 제조장치 뿐만 아니라, LCD 장치 등의 유리 기판을 처리하는 장치에도 적용될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 노 내의 처리에 한정하지 않고, CVD, PVD, 산화막, 질화막을 형성하는 처리 및 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리를 포함한 성막 처리를 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 종형(縱型) 장치만이 아니라, 매엽(枚葉)장치에도 적용될 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 10 which concerns on this invention can be applied not only to a semiconductor manufacturing apparatus but also to the apparatus which processes glass substrates, such as an LCD apparatus. In addition, the substrate processing apparatus 10 which concerns on this invention can perform the film-forming process including not only the process in a furnace but the process of forming CVD, PVD, an oxide film, a nitride film, and the process of forming a film containing a metal. . Moreover, the substrate processing apparatus 10 which concerns on this invention can be applied not only to a vertical type | mold apparatus but also to a sheet | leaf unit.

<도면 주요 부호의 설명>
2 : 기판 처리 시스템 3 : 구성 관리 장치
4 : 접속 관리 장치 5 : 데이터 관리 장치
6 : 단말 장치 7 : 군(群) 관리 시스템
10 : 기판 처리 장치 12 : 네트워크
30 : 구성 관리 프로그램 40 : 접속 관리 프로그램
50 : 데이터 관리 프로그램 60 : 단말 프로그램
300 : 통신부 302 : 구성 정보 기억부
304 : 시스템 정보 기억부 306 : 권한 기억부
308 : 구성 정보 갱신부 310 : 구성 정보 관리부
312 : 시스템 정보 관리부 314 : 권한 설정부
316 : 권한 관리부 400 : 구성 정보 취득부
402 : 접속 확립부 404 : 장치 정보 기억부
406 : 장치 정보 관리부 500 : 데이터 정보 기억부
502 : 데이터 정보 관리부 600 : UI부
602 : 권한 취득부 <Description of Drawing Major Symbols>
2: substrate processing system 3: configuration management apparatus
4: access management apparatus 5: data management apparatus
6: terminal device 7: group management system
10 substrate processing apparatus 12 network
30: configuration management program 40: connection management program
50: data management program 60: terminal program
300: communication unit 302: configuration information storage unit
304: system information storage unit 306: authority storage unit
308: Configuration information updating unit 310: Configuration information management unit
312: system information management unit 314: authority setting unit
316: authority management unit 400: configuration information acquisition unit
402: connection establishment unit 404: device information storage unit
406: device information management unit 500: data information storage unit
502: data information management unit 600: UI unit
602: authority acquisition unit

Claims

A substrate processing system comprising a substrate processing apparatus for processing a substrate, a group management system connected to the substrate processing apparatus, and display means connected to the group management system,
The military management system,
A configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration;
At least a communication device for performing communication with at least one of the substrate processing apparatuses based on the configuration information,
The display means,
When selecting a substrate processing apparatus to be displayed on the screen, a predetermined setting screen is displayed to accept the pressing of a button for selecting a substrate processing apparatus to be displayed on the display means, and when the button is pressed And a substrate processing for displaying the name of the substrate processing apparatus on the screen based on the configuration information held by the configuration information storage device, and if the name is selected, displaying information on the selected substrate processing apparatus on the screen. system.

A substrate processing system comprising a substrate processing apparatus for processing a substrate, a group management system connected to the substrate processing apparatus, and display means connected to the group management system,
The military management system,
A configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration;
At least a communication device for performing communication with at least one of the substrate processing apparatuses based on the configuration information,
The display means,
When the configuration information is changed, the configuration information is read from the configuration information storage device and displayed on the screen. When the configuration information is changed, a predetermined setting screen is displayed. When the first predetermined button is pressed, the The substrate processing system which reflects a change of configuration information to the said configuration information storage apparatus, and notifies the said communication apparatus of a change of the said configuration information, when a 2nd predetermined button is pressed down.

A configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration;
A communication device for performing communication with at least one of the substrate processing apparatuses for processing the substrate based on the configuration information;
When selecting a substrate processing apparatus to be displayed on the screen, display means for displaying a predetermined setting screen and accepting the pressing of a button for selecting the substrate processing apparatus as the display target.
Military management system comprising at least.

The method of claim 3,
When the button is pressed, the display means displays the name of the substrate processing apparatus on the screen based on the configuration information held by the configuration information storage device. When the name is selected, the display means relates to the selected substrate processing apparatus. Group management system for displaying information on the screen.

A configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration;
A communication device for performing communication with at least one of the substrate processing apparatuses for processing the substrate based on the configuration information;
And at least a display means for reading the configuration information from the configuration information storage device and displaying the configuration information on the screen when the configuration information is changed.

The method of claim 5,
When the configuration information is changed, the display means displays a predetermined setting screen, and when the first predetermined button is pressed down, the change of the configuration information is reflected in the configuration information storage device so that the second predetermined button is displayed. And if it is pressed down, notifying the communication device of the change of the configuration information.

A group management including at least one configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration and a communication device for performing communication between at least one of the substrate processing apparatuses processing the substrate based on the configuration information As the display method of the system,
When selecting the substrate processing apparatus to be displayed on the screen, pressing down the button for displaying a predetermined setting screen and selecting the substrate processing apparatus as the display target,
When the button is pressed, the name of the substrate processing apparatus is displayed on the screen based on the configuration information held by the configuration information storage device.
And if the name is selected, displaying information on the selected substrate processing apparatus on the screen.

A group management including at least one configuration information storage device for storing configuration information defining a connection configuration and a communication device for performing communication between at least one of the substrate processing apparatuses processing the substrate based on the configuration information As the display method of the system,
When changing the configuration information, the configuration information is read from the configuration information storage device and displayed on the screen.
When the configuration information is changed, a predetermined setting screen is displayed,
When the first predetermined button is pressed, the change of the configuration information is reflected in the configuration information storage device, and when the second predetermined button is pressed, the display of the group management system which notifies the communication device of the change of the configuration information. Way.

The method according to claim 1 or 2,
And the configuration information includes at least a maximum number of connections to which each of the configuration information storage device and the communication device can be connected to each other.

The method according to any one of claims 3 to 6,
And the configuration information includes at least the maximum number of connections that each of the configuration information storage device and the communication device can connect to each other.

The method according to claim 7 or 8,
And the configuration information includes at least the maximum number of connections that each of the configuration information storage device and the communication device can connect to each other.