JP7336207B2 - Substrate processing system, substrate processing system control method, program, and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および、物品製造方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing system, a substrate processing system control method, a program, and an article manufacturing method.

半導体製造ラインには通常、複数の基板処理装置が設置され、それぞれの保守を効率的に行うことが必要である。 A plurality of substrate processing apparatuses are usually installed in a semiconductor manufacturing line, and it is necessary to efficiently maintain each of them.

特許文献１には、半導体製造装置から取得したデータに基づき半導体製造装置のトラブル状態を検知し、トラブル状態が検知された半導体製造装置に対してレシピに制御量を反映させることにより正常状態に復旧させる方法が開示されている。 In Patent Document 1, a trouble state of a semiconductor manufacturing apparatus is detected based on data acquired from the semiconductor manufacturing apparatus, and the semiconductor manufacturing apparatus in which the trouble state is detected is restored to a normal state by reflecting a control amount in a recipe. Disclosed is a method for causing

特開２０１１－５４８０４号公報JP 2011-54804 A

装置を正常状態に復旧させる方法としては、特許文献１のようにレシピに制御量を反映させることの他に、装置の特性自体を変化させるようなやり方がありうる。例えば、装置キャリブレーションの実行、装置リセット、処理シーケンスの変更、装置パラメータの変更等がありうる。しかし、このような復旧方法は、一時的な生産停止を伴う。そのためこれらの復旧方法が、生産計画上、装置停止が許されない時期に実行されると、予定生産量を達成できなくなる可能性がある。また、これらの復旧方法がロット処理中に実行されると、処理シーケンスの変更に伴う処理時間の変動に伴い、製品品質に影響を与える可能性もある。 As a method for restoring the apparatus to a normal state, besides reflecting the control amount in the recipe as in Patent Document 1, there is a method of changing the characteristics of the apparatus itself. For example, performing device calibration, resetting the device, changing the processing sequence, changing device parameters, and the like. However, such a recovery method is accompanied by a temporary stoppage of production. Therefore, if these recovery methods are executed at a time when equipment stoppage is not permitted in the production plan, there is a possibility that the planned production volume cannot be achieved. Moreover, if these recovery methods are executed during lot processing, there is a possibility that the product quality will be affected due to variations in processing time due to changes in the processing sequence.

本発明は、例えば、生産性および製品品質の維持の点で有利な基板処理システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing system that is advantageous in maintaining productivity and product quality, for example.

本発明の一側面によれば、基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、前記管理装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部とを有し、前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、前記ホスト制御装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記送信部による前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、ことを特徴とする基板処理システムが提供される。 According to one aspect of the present invention, a plurality of substrate processing apparatuses that process substrates, a host control device that controls operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management system that manages maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. wherein the management device includes a determination unit that determines a substrate processing device that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing devices; a notifying unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determining unit that the maintenance process is necessary, wherein each of the plurality of substrate processing apparatuses performs the maintenance process when receiving the determination result. a transmission unit for transmitting information for execution to the host controller, wherein the host controller monitors the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses and transmits information for executing the maintenance processing; A substrate processing apparatus having a control unit for controlling the timing of performing the maintenance process for the substrate processing apparatus based on the transmitted operating status of the substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus receiving the determination result among the plurality of substrate processing apparatuses. provides a substrate processing system characterized in that transmission of information for executing the maintenance processing by the transmission unit to the host control device is stopped according to the operating status of the substrate processing device. .

本発明によれば、例えば、生産性および製品品質の維持の点で有利な基板処理システムを提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a substrate processing system that is advantageous in maintaining productivity and product quality.

第１実施形態における基板処理システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the substrate processing system in 1st Embodiment. 第１実施形態における露光装置の構成を示す図。2 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態におけるホストコンピュータの構成を示す図。4 is a diagram showing the configuration of a host computer in the first embodiment; FIG. 第１実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャート。4 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the first embodiment; 第２実施形態における基板処理システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the substrate processing system in 2nd Embodiment. 第２実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャート。8 is a flowchart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the second embodiment; 第３実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャート。10 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the third embodiment; 第４実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャート。10 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the fourth embodiment; 第４実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャート。10 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of the fourth embodiment;

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態における基板処理システムの構成を示すブロック図である。半導体製造ライン１は、それぞれが基板を処理する複数の基板処理装置１０（半導体製造装置）と、複数の基板処理装置１０の動作を制御するホストコンピュータ１１（ホスト制御装置）とを含みうる。複数の基板処理装置１０の各々は、例えば、リソグラフィ装置（露光装置、インプリント装置、荷電粒子線描画装置等）、成膜装置（ＣＶＤ装置等）、加工装置（レーザー加工装置等）、検査装置（オーバーレイ検査装置等）のいずれかでありうる。また、複数の基板処理装置には、リソグラフィ処理の前処理として基板にレジスト材（密着材）の塗布処理を行うとともに、リソグラフィ処理の後処理として現像処理を行う塗布現像装置（コーター／ディベロッパー）も含まれうる。なお、露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版（マスク）を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。インプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材に型（原版）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a substrate processing system according to this embodiment. The semiconductor manufacturing line 1 can include a plurality of substrate processing apparatuses 10 (semiconductor manufacturing apparatuses) that process substrates, and a host computer 11 (host control apparatus) that controls operations of the plurality of substrate processing apparatuses 10 . Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 includes, for example, a lithography apparatus (exposure apparatus, imprint apparatus, charged particle beam drawing apparatus, etc.), a film formation apparatus (CVD apparatus, etc.), a processing apparatus (laser processing apparatus, etc.), and an inspection apparatus. (such as an overlay inspection device). In addition, multiple substrate processing apparatuses include coating and developing apparatuses (coaters/developers) that apply a resist material (adhesion material) to substrates as preprocessing for lithography processing, and perform development processing as postprocessing for lithography processing. can be included. The exposure apparatus forms a latent image corresponding to the pattern of the original on the photoresist by exposing the photoresist supplied on the substrate through the original (mask). The imprinting apparatus forms a pattern on the substrate by curing the imprinting material while the mold (original plate) is in contact with the imprinting material supplied onto the substrate. A charged particle beam drawing apparatus forms a latent image on a photoresist supplied on a substrate by drawing a pattern on the photoresist with a charged particle beam.

半導体製造ライン１における複数の基板処理装置１０のそれぞれは、保守を管理する管理装置１２と接続されている。なお、図１に示されるように、基板処理システムは、半導体製造ライン１を複数含みうる。したがって、管理装置１２は、複数の半導体製造ラインにおける個々の基板処理装置を管理することができる。管理装置１２は、複数の基板処理装置１０それぞれの動作情報を収集、解析し、各基板処理装置について、異常またはその予兆を検知し、保全処理（メンテナンス処理）の要否を判定する保全判定装置として機能しうる。なお、図１において、複数の基板処理装置とホストコンピュータ１１との接続、複数の基板処理装置と管理装置１２との接続は、有線接続、無線接続を問わない。 Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 in the semiconductor manufacturing line 1 is connected to a management device 12 that manages maintenance. Note that the substrate processing system can include a plurality of semiconductor manufacturing lines 1 as shown in FIG. Therefore, the management apparatus 12 can manage individual substrate processing apparatuses in a plurality of semiconductor manufacturing lines. The management device 12 collects and analyzes the operation information of each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, detects an abnormality or its sign regarding each substrate processing apparatus, and determines the necessity of maintenance processing (maintenance processing). can function as In FIG. 1, the connection between the plurality of substrate processing apparatuses and the host computer 11 and the connection between the plurality of substrate processing apparatuses and the management apparatus 12 may be wired connection or wireless connection.

以下では、具体例を提供するために、複数の基板処理装置１０の各々が露光装置として構成される例を説明する。図２に基板処理装置１０である露光装置の構成を示す。露光装置は、光源ユニット１０１を有する。光源としては、例えば高圧水銀ランプやエキシマレーザなどが使用されうる。なお、光源がエキシマレーザの場合は、光源ユニット１０１は露光装置のチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もあり得る。 To provide a specific example, an example in which each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 is configured as an exposure apparatus will be described below. FIG. 2 shows the configuration of an exposure apparatus, which is the substrate processing apparatus 10. As shown in FIG. The exposure apparatus has a light source unit 101 . As a light source, for example, a high-pressure mercury lamp, an excimer laser, or the like can be used. Note that when the light source is an excimer laser, the light source unit 101 is not necessarily inside the chamber of the exposure apparatus, and may be externally attached.

光源ユニット１０１を出た光は照明系１０２を介してマスクステージ１０４に保持されている原版であるマスク１０３を照明する。なお、マスク１０３はレチクルとも呼ばれる。マスク１０３上には転写されるべき回路パターンが描かれている。マスク１０３を照明した光は投影光学系１０５を通過して基板１０８に達する。なお、基板１０８としては、例えばシリコンウエハなどが用いられる。 The light emitted from the light source unit 101 illuminates the original mask 103 held on the mask stage 104 via the illumination system 102 . Note that the mask 103 is also called a reticle. A circuit pattern to be transferred is drawn on the mask 103 . The light that has illuminated the mask 103 passes through the projection optical system 105 and reaches the substrate 108 . As the substrate 108, for example, a silicon wafer or the like is used.

マスク１０３上のパターンが、投影光学系１０５を介して、基板１０８上に塗布された感光媒体（例えば、レジスト）に転写される。基板１０８は基板チャック１０７に真空吸着などによって平らに矯正された状態で保持されている。また、基板チャック１０７は基板ステージ１０６に保持されている。基板ステージ１０６は移動可能に構成されている。露光装置は、基板ステージ１０６を投影光学系１０５の光軸に対して垂直な面に沿って２次元的にステップ移動させながら、基板１０８上に複数のショット領域を繰り返し露光する。これはステップアンドリピート方式と呼ばれる露光方式である。なお、マスクステージ１０４と基板ステージ１０６を同期しながらスキャンして露光を行う、ステップアンドスキャン方式と呼ばれる露光方式を採用してもよい。 The pattern on the mask 103 is transferred via the projection optical system 105 to a photosensitive medium (for example, resist) applied on the substrate 108 . The substrate 108 is held by the substrate chuck 107 in a flattened state by vacuum suction or the like. Also, the substrate chuck 107 is held by the substrate stage 106 . The substrate stage 106 is configured to be movable. The exposure apparatus repeatedly exposes a plurality of shot areas on the substrate 108 while two-dimensionally stepping the substrate stage 106 along a plane perpendicular to the optical axis of the projection optical system 105 . This is an exposure method called a step-and-repeat method. Note that an exposure method called a step-and-scan method, in which exposure is performed by scanning the mask stage 104 and the substrate stage 106 while synchronizing them, may be employed.

図２に示される露光装置では、露光処理前の基板１０８は基板カセット１１０に格納された状態で露光装置にセットされる。基板カセット１１０内には少なくとも１枚、通常は複数枚の基板１０８が格納されている。そして、不図示のロボットハンドなどにより、１枚の基板１０８が基板カセット１１０から取り出され、プリアライメントユニット１０９に置かれる。プリアライメントユニット１０９で基板１０８の方位合わせおよび位置合わせが行われた後、ロボットハンドにより基板１０８が基板チャック１０７にセットされ、その後、露光処理が行われる。露光処理を終えた基板１０８はロボットハンドにより基板チャック１０７上から取り除かれ基板カセット１１０に回収されるとともに、プリアライメントユニット１０９上で待機していた次の基板１０８が基板チャック１０７にセットされる。このようにして、次々と基板１０８が露光処理される。なお、露光装置が、塗布現像装置等の他の装置とインラインで接続して、露光処理前の基板１０８が他の装置から搬入され、露光処理後の基板１０８が他の装置へ搬出される構成であってもよい。 In the exposure apparatus shown in FIG. 2, the substrate 108 before exposure processing is set in the exposure apparatus while being stored in the substrate cassette 110 . At least one substrate 108 , and usually a plurality of substrates 108 are stored in the substrate cassette 110 . Then, one substrate 108 is taken out from the substrate cassette 110 and placed on the prealignment unit 109 by a robot hand (not shown) or the like. After the orientation and positioning of the substrate 108 are performed by the pre-alignment unit 109, the substrate 108 is set on the substrate chuck 107 by the robot hand, and then exposure processing is performed. The substrate 108 that has been exposed is removed from the substrate chuck 107 by the robot hand and collected in the substrate cassette 110 . In this manner, substrates 108 are exposed one after another. Note that the exposure apparatus is connected in-line with another apparatus such as a coating and developing apparatus, and the substrate 108 before exposure processing is carried in from the other apparatus, and the substrate 108 after exposure processing is carried out to the other apparatus. may be

また、露光装置は制御部１１１を有している。制御部１１１は、コンピュータなどの情報処理装置で構成され、露光装置の各ユニットの制御や各種の演算を行う。また、図１の例では制御部１１１は１つの構成であるが、制御部１１１は１つに限られず、複数の制御部１１１で各部を制御する構成としてもよい。 The exposure apparatus also has a control section 111 . The control unit 111 is composed of an information processing device such as a computer, and controls each unit of the exposure apparatus and performs various calculations. In the example of FIG. 1, one controller 111 is provided, but the number of controllers 111 is not limited to one, and a plurality of controllers 111 may control each part.

図３は、ホストコンピュータ１１の構成を示すブロック図である。ホストコンピュータ１１は、露光装置の外部に配置され、露光装置に限らない複数の基板処理装置を制御する情報処理装置である。ＣＰＵ２０１は、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）及び各種アプリケーションプログラムを実行する。ＲＯＭ２０２は、ＣＰＵ２０１が実行するプログラムや演算用のパラメータのうちの固定的なデータを格納する。ＲＡＭ２０３は、ＣＰＵ２０１の作業領域やデータの一時記憶領域を提供する。ＲＯＭ２０２及びＲＡＭ２０３は、バス２０８を介してＣＰＵ２０１に接続される。２０５はマウスやキーボードなどを含む入力装置、２０６はＣＲＴや液晶ディスプレイなどの表示装置である。２０４は、ハードディスク装置、ＣＤ、ＤＶＤ、メモリカード等の外部記憶装置であり、露光処理のための制御プログラムを含む各種プログラムや露光処理の履歴データ（ログ）等を記憶している。入力装置２０５、表示装置２０６、及び外部記憶装置２０４はそれぞれ、不図示のインタフェースを介してバス２０８に接続されている。また、ネットワークに接続して通信を行うための通信装置２０７も、バス２０８に接続されている。通信装置２０７は、例えばＬＡＮに接続してＴＣＰ／ＩＰ等の通信プロトコルによるデータ通信を行い、他の通信装置と相互に通信を行う場合に使用される。通信装置２０７は、データの送信部および受信部として機能し、例えば、露光装置内の制御部１１１あるいは他の制御プロセスから動作情報を受信して、外部記憶装置２０４に記憶されているログに記録する。また、通信装置２０７は、受信した動作情報を管理装置１２に逐次送信してもよいし、管理装置１２からの要求に基づき、外部記憶装置２０４に記憶されているログを送信してもよい。 FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the host computer 11. As shown in FIG. The host computer 11 is an information processing apparatus arranged outside the exposure apparatus and controlling a plurality of substrate processing apparatuses, not limited to the exposure apparatus. The CPU 201 executes an OS (Operating System) and various application programs. The ROM 202 stores programs executed by the CPU 201 and fixed data among parameters for calculation. A RAM 203 provides a work area for the CPU 201 and a temporary storage area for data. ROM 202 and RAM 203 are connected to CPU 201 via bus 208 . 205 is an input device including a mouse and a keyboard, and 206 is a display device such as a CRT or liquid crystal display. Reference numeral 204 denotes an external storage device such as a hard disk device, CD, DVD, or memory card, which stores various programs including control programs for exposure processing, history data (logs) of exposure processing, and the like. The input device 205, the display device 206, and the external storage device 204 are each connected to the bus 208 via interfaces (not shown). A communication device 207 for connecting to a network and performing communication is also connected to the bus 208 . The communication device 207 is used, for example, when connecting to a LAN to perform data communication using a communication protocol such as TCP/IP, and to communicate with other communication devices. The communication device 207 functions as a data transmission unit and a data reception unit, receives operation information from, for example, the control unit 111 in the exposure apparatus or other control processes, and records it in a log stored in the external storage device 204 . do. Further, the communication device 207 may sequentially transmit the received operation information to the management device 12 , or may transmit logs stored in the external storage device 204 based on a request from the management device 12 .

以上、図３を参照してホストコンピュータ１１の概略構成を説明したが、露光装置内の制御部１１１や管理装置１２も、これと同様の構成を備えうる。 Although the schematic configuration of the host computer 11 has been described above with reference to FIG. 3, the control unit 111 and the management device 12 in the exposure apparatus can also have the same configuration.

管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部として機能しうる。例えば、管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから動作情報を収集し、解析し、どの基板処理装置でどのような異常またはその予兆が発生しているかを検知し、保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。保全処理には、例えば、装置キャリブレーションの実行、装置リセット、処理シーケンスの変更、装置パラメータの変更等のうちの少なくともいずれかが含まれうる。 The management apparatus 12 can function as a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 . For example, the management device 12 collects and analyzes operation information from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, detects what kind of abnormality or its sign occurs in which substrate processing apparatus, and determines whether maintenance processing is required. determine whether or not and how to proceed with maintenance. Maintenance operations may include, for example, performing device calibrations, device resets, changing processing sequences, changing device parameters, and/or the like.

例えば、投影光学系１０５は露光負荷の変動に伴いその温度分布が変化するとともに、フォーカス位置等の光学特性が変化していく（露光収差）。この特性は、基板処理装置１０によって、露光負荷に基づくオープンループ制御で補正されうる。また、定期的に投影光学系１０５の光学特性を実計測しフィードバックすることにより制御誤差が補正されうる。管理装置１２は、例えば、この実計測の結果を動作情報として取得し、その実計測の結果から算出される補正量が所定の閾値より大きくなった場合は、保全処理が必要であると判定する。このように、管理装置１２は、動作情報を収集、解析して、補正量が閾値より大きくなった場合は保全処理が必要であると判定する。また、管理装置１２は、保全処理が必要であると判定した場合、再度、投影光学系１０５の光学特性の実計測を行い、保全処理として、投影光学系１０５のオープンループ制御に使用する係数を更新することが必要であると判定してもよい。または、管理装置１２は、保全処理として、補正量が閾値より大きくない場合と比べて、投影光学系１０５の特性の実計測の頻度を高めることが必要であると判定してもよい。 For example, the temperature distribution of the projection optical system 105 changes as the exposure load fluctuates, and the optical characteristics such as the focus position change (exposure aberration). This characteristic can be corrected by the substrate processing apparatus 10 with open loop control based on the exposure load. Further, control errors can be corrected by periodically measuring and feeding back the optical characteristics of the projection optical system 105 . For example, the management device 12 acquires the result of the actual measurement as operation information, and determines that the maintenance process is necessary when the correction amount calculated from the result of the actual measurement is larger than a predetermined threshold value. In this way, the management device 12 collects and analyzes the operation information, and determines that maintenance processing is necessary when the correction amount is greater than the threshold. Further, when the management device 12 determines that maintenance processing is necessary, the management device 12 again performs actual measurement of the optical characteristics of the projection optical system 105, and as maintenance processing, determines coefficients used for open-loop control of the projection optical system 105. It may be determined that updating is necessary. Alternatively, the management device 12 may determine, as maintenance processing, that it is necessary to increase the frequency of actual measurement of the characteristics of the projection optical system 105 compared to when the correction amount is not greater than the threshold value.

管理装置１２は、保全処理が必要であると判定された基板処理装置に対して判定結果を通知する通知部として機能しうる。基板処理装置は、管理装置１２から判定結果を受信したことに応答して、その判定結果に基づき保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ１１に通知する。ホストコンピュータ１１は、複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視しており、受信した情報および稼働状況に基づいて、当該基板処理装置または関連する他の基板処理装置に対して保全処理の実行を指示するか、保全方法をオペレータへガイダンスする。 The management device 12 can function as a notification unit that notifies the determination result to the substrate processing apparatus that has been determined to require maintenance processing. In response to receiving the determination result from the management apparatus 12, the substrate processing apparatus notifies the host computer 11 of information for executing maintenance processing based on the determination result. The host computer 11 monitors the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and executes maintenance processing on the substrate processing apparatus or other related substrate processing apparatuses based on the received information and operating status. or guide the maintenance method to the operator.

図４は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。Ｓ４０１で、管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから収集した動作情報に基づき保全処理が必要な基板処理装置を判定する。Ｓ４０２で、管理装置１２は、保全処理が必要であると判定した基板処理装置に判定結果を通知する。この判定結果には、判定の理由、判定の根拠となるデータ名および値、保全方法が含まれてもよい。 FIG. 4 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. In S<b>401 , the management apparatus 12 determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 . In S402, the management apparatus 12 notifies the determination result to the substrate processing apparatus determined to require maintenance processing. This determination result may include the reason for the determination, the data name and value that serve as the grounds for the determination, and the maintenance method.

Ｓ４０３で、判定結果を受信した基板処理装置（の制御部１１１）は、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ１１に通知する必要があるかを判定する。例えば、当該基板処理装置がメンテナンス中であり、そのため一時的に所定の計測値が異常値となり、過大あるいは過小な判定根拠の値が通知された場合は、保全処理を実行するための情報のホストコンピュータ１１への送信は中止されてもよい。また、判定結果が通知されたタイミングでは既に当該基板処理装置で保全処理が手動または自動で行われていた場合は、ホストコンピュータ１１への情報の送信が中止されてもよい。 In S403, (the control unit 111 of) the substrate processing apparatus that has received the determination result determines whether or not it is necessary to notify the host computer 11 of information for executing maintenance processing. For example, when the substrate processing apparatus is undergoing maintenance, a predetermined measured value temporarily becomes an abnormal value, and an excessively large or an excessively small judgment basis value is notified, a host of information for executing maintenance processing. Transmission to computer 11 may be discontinued. Further, when maintenance processing has already been performed manually or automatically in the substrate processing apparatus at the timing when the determination result is notified, transmission of information to the host computer 11 may be stopped.

基板処理装置がホストコンピュータ１１への通知が必要と判定した場合、Ｓ４０４で、基板処理装置は、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ１１へ通知する。この情報は、通知された判定結果に基づく情報である。例えば、この情報は、管理装置１２から受信した判定結果そのままの形態であってもよいし、変更を加えてもよい。例えば、判定結果に、補正すべき装置パラメータが含まれており、装置パラメータの識別子として、基板処理装置の内部でしか使用されない装置パラメータの識別子が含まれている場合がありうる。そのような識別子はホストコンピュータ１１には正しく認識されないため、基板処理装置（の制御部１１１）は、その識別子をホストコンピュータ１１で識別可能な識別子に変換して、変換後の判定結果を、保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。 When the substrate processing apparatus determines that notification to the host computer 11 is necessary, the substrate processing apparatus notifies the host computer 11 of information for executing maintenance processing in S404. This information is information based on the notified determination result. For example, this information may be in the form of the determination result received from the management device 12 as it is, or may be modified. For example, the determination result may include an apparatus parameter to be corrected, and an apparatus parameter identifier that is used only inside the substrate processing apparatus may be included as the apparatus parameter identifier. Since such an identifier is not correctly recognized by the host computer 11, (the control unit 111 of) the substrate processing apparatus converts the identifier into an identifier identifiable by the host computer 11, and saves the judgment result after conversion. It may be included in the information for executing the process and notified.

また、ホストコンピュータ１１と基板処理装置とで使用されるデータの単位が異なる場合、単位を変換するためにデータの演算が必要な場合がある。そのようなデータが判定結果に含まれている場合は、基板処理装置は、データの単位をホストコンピュータ１１で使用される単位に変換するための演算を行い、演算後の判定結果を、保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。また、装置パラメータに応じて異なる単位に変換する必要がある場合には、基板処理装置は、装置パラメータに応じてデータの演算方法を変更してもよい。 Further, when the units of data used in the host computer 11 and the substrate processing apparatus are different, it may be necessary to perform data calculations in order to convert the units. When such data is included in the determination result, the substrate processing apparatus performs an operation for converting the unit of the data into a unit used by the host computer 11, and the determination result after the operation is processed for maintenance processing. may be included in the information for executing Moreover, when conversion into a different unit is required according to the apparatus parameters, the substrate processing apparatus may change the data calculation method according to the apparatus parameters.

管理装置１２が複数の基板処理装置のうちの２以上の基板処理装置に対して共通の判定結果を送信する場合がありうる。この場合、判定結果を受信した基板処理装置にとっては、次のＳ４０５で行われる保全処理の要否の判定に不要な項目が判定結果に含まれている場合もある。その場合には、基板処理装置は受信した判定結果からそのような項目を削除して、それを保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。 The management device 12 may sometimes transmit a common determination result to two or more substrate processing apparatuses among the plurality of substrate processing apparatuses. In this case, for the substrate processing apparatus that has received the determination result, the determination result may include an item that is unnecessary for determining whether maintenance processing is necessary or not performed in the next step S405. In that case, the substrate processing apparatus may delete such items from the received determination result and include it in the information for executing the maintenance process.

また、判定結果および現在の装置状態の情報を、保全処理を実行するための情報に含めてホストコンピュータ１１に通知してもよい。例えば、装置状態の情報としては、装置の現在の処理シーケンス情報、装置の環境情報、例えばチャンバ内の温度や気圧、基板ステージ１０６の駆動の回数、駆動のための電圧値、電流値、基板チャック１０７のバキューム圧等の情報を含みうる。 Also, the determination result and the current device state information may be included in the information for executing maintenance processing and notified to the host computer 11 . For example, information about the state of the apparatus includes current processing sequence information of the apparatus, environment information of the apparatus such as the temperature and pressure in the chamber, the number of times the substrate stage 106 is driven, the voltage value and current value for driving, the substrate chuck 107 vacuum pressure and other information.

Ｓ４０５で、ホストコンピュータ１１は、受信した保全処理を実行するための情報に基づいて、保全処理が必要か否かを判定する。例えば、保全処理を実行するための情報に、保全処理を実行しない場合に想定される重ね合わせ誤差の情報が含まれていたとする。そして、当該基板処理装置で処理する予定の基板では、バジェットが大きく、当該重ね合わせ誤差が問題にならないと判断される場合は、保全処理を行う必要はないと判断してもよい。 In S405, the host computer 11 determines whether or not security processing is necessary based on the received information for executing security processing. For example, it is assumed that the information for executing the security processing includes information about the superimposition error expected when the security processing is not performed. If it is determined that the substrate to be processed by the substrate processing apparatus has a large budget and the overlay error does not pose a problem, it may be determined that maintenance processing is not necessary.

保全処理が必要と判断された場合は、Ｓ４０６で、ホストコンピュータ１１は、保全処理が可能になるタイミングまで、保全処理を待機する。例えば、ホストコンピュータ１１は、保全処理に伴い基板処理装置を停止することが許容できるような生産状況になるまで待機してもよい。あるいは、ホストコンピュータ１１は、保全処理を実行するための情報が通知されたタイミングで当該基板処理装置へ新たなロットをキューイングしないようにし、既にあるロットがすべて処理され終わるまで待機してもよい。このように、ホストコンピュータ１１は、保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する。 If it is determined that maintenance processing is necessary, in S406 the host computer 11 waits until maintenance processing becomes possible. For example, the host computer 11 may wait until the production situation becomes such that it is permissible to stop the substrate processing apparatus for maintenance processing. Alternatively, the host computer 11 may wait until all existing lots have been processed without queuing a new lot to the substrate processing apparatus at the timing when the information for executing maintenance processing is notified. . In this manner, the host computer 11 controls the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted the information for executing the maintenance process.

その後、Ｓ４０７で、ホストコンピュータ１１は、保全処理を実行する、あるいは、オペレータに対して保全方法をガイダンスする。保全処理は、当該基板処理装置に対して行われることが想定されているが、関連する他の基板処理装置に対して行われることもありうる。また、ホストコンピュータ１１によって保全処理が必要と判定された時点またはそれ以降の基板をリワークするよう、基板処理装置を制御してもよい。 After that, in S407, the host computer 11 executes the maintenance process or guides the operator on the maintenance method. It is envisioned that the maintenance process will be performed on the substrate processing apparatus in question, but may also be performed on other associated substrate processing apparatuses. Further, the substrate processing apparatus may be controlled so as to rework the substrate at or after the time when the host computer 11 determines that maintenance processing is necessary.

以上説明した実施形態によれば、基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングが調整される。これにより、例えば、生産計画上、装置停止が許されない時期であるにもかかわらず保全処理が実行され予定生産量を達成できなくなるといったことを回避することが可能になる。また、例えばロット処理が終わるのを待ってから保全処理を実行することが可能になるため、製品品質に与える影響を最小限に抑えることができる。 According to the embodiments described above, the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus is adjusted based on the operating status of the substrate processing apparatus. As a result, for example, it is possible to avoid the failure to achieve the planned production volume due to the maintenance process being executed even though it is not permitted to stop the equipment in terms of the production plan. In addition, since it is possible to execute maintenance processing after waiting for the end of lot processing, for example, it is possible to minimize the impact on product quality.

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態における基板処理システムの構成を示すブロック図である。図１と同じ構成ブロックには同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。管理装置１２からホストコンピュータ１１へのデータの伝送は、図１では基板処理装置１０を介して行われていたが、図５では、管理装置１２とホストコンピュータ１１とを直接接続する通信路５１を介して行われる。本実施形態では、管理装置１２は、保全処理を実行するための情報を、通信路５１を介してホストコンピュータ１１へ通知する。 <Second embodiment>
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the substrate processing system according to the second embodiment. The same reference numerals are given to the same configuration blocks as in FIG. 1, and the description thereof will be omitted. Data transmission from the management apparatus 12 to the host computer 11 is performed via the substrate processing apparatus 10 in FIG. 1, but in FIG. done through In this embodiment, the management device 12 notifies the host computer 11 of information for executing maintenance processing via the communication path 51 .

図６は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図４のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。第１実施形態では、Ｓ４０３で、判定結果を受信した基板処理装置が、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ１１に通知する必要があるかを判定した。これに対し、本実施形態では、Ｓ４０１の後、Ｓ６０３で、管理装置１２が、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ１１に通知する必要があるかを判定する。例えば、保全処理が必要と判定した基板処理装置から収集した動作情報に基づき、当該基板処理装置がメンテナンス中であるか否かを判定する。メンテナンス中の場合、一時的に所定の計測値が異常値となり、過大あるいは過小な判定根拠の値をとる。このような場合には、保全処理を実行するための情報のホストコンピュータ１１への通知は中止される。 FIG. 6 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as in the flowchart of FIG. 4, and the description thereof will be omitted. In the first embodiment, in S403, the substrate processing apparatus that has received the determination result determines whether or not it is necessary to notify the host computer 11 of information for executing maintenance processing. On the other hand, in this embodiment, after S401, in S603, the management device 12 determines whether it is necessary to notify the host computer 11 of information for executing maintenance processing. For example, based on the operation information collected from the substrate processing apparatus determined to require maintenance processing, it is determined whether or not the substrate processing apparatus is undergoing maintenance. During maintenance, a predetermined measured value temporarily becomes an abnormal value, and takes a judgment base value that is too large or too small. In such a case, notification to the host computer 11 of information for executing security processing is suspended.

ホストコンピュータ１１への通知が必要と判定された場合は、Ｓ６０４で、管理装置１２は、保全処理を実行するための情報を、通信路５１を介してホストコンピュータ１１へ通知する。このとき、管理装置１２は、例えば当該基板処理装置から収集した動作情報に基づき、現在の装置状態の情報を、保全処理を実行するための情報に含めてホストコンピュータ１１へ通知してもよい。その後の処理は、第１実施形態と同様である（Ｓ４０５～Ｓ４０７）。 If it is determined that notification to the host computer 11 is necessary, the management device 12 notifies the host computer 11 of information for executing maintenance processing via the communication path 51 in S604. At this time, the management device 12 may notify the host computer 11 of the information for executing the maintenance process including the current device status information based on the operation information collected from the substrate processing device, for example. Subsequent processing is the same as in the first embodiment (S405-S407).

＜第３実施形態＞
上述の第１実施形態、第２実施形態では、保全処理を実行するのはホストコンピュータ１１であったが、第３実施形態では、保全処理を実行するのは、ホストコンピュータ１１ではなく管理装置１２であるものとする。本実施形態における基板処理システムの構成は、第２実施形態に係る図５と同様とする。したがって、本実施形態では、ホストコンピュータ１１は、保全処理の依頼を、通信路５１を介して管理装置１２に送信する。管理装置１２は、ホストコンピュータ１１から保全処理の依頼を受信すると、依頼に含まれる対象の基板処理装置あるいは、関連する他の基板処理装置に対して保全処理を実行する。 <Third Embodiment>
In the first and second embodiments described above, the host computer 11 executes the maintenance processing, but in the third embodiment, it is not the host computer 11 but the management device 12 that executes the maintenance processing. shall be The configuration of the substrate processing system in this embodiment is the same as that of FIG. 5 according to the second embodiment. Therefore, in this embodiment, the host computer 11 transmits a maintenance processing request to the management device 12 via the communication path 51 . When receiving a request for maintenance processing from the host computer 11, the management device 12 executes the maintenance processing for the target substrate processing apparatus included in the request or other related substrate processing apparatuses.

図７は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図４、図６のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。 FIG. 7 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of FIGS. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.

図７において、Ｓ４０６までは図６と同じである。図６においては、Ｓ４０７でホストコンピュータ１１において保全処理が実行される。これに対し、図７では、Ｓ７０７およびＳ７０８により、管理装置１２において保全処理が実行される。具体的には、Ｓ７０７で、ホストコンピュータ１１は、通信路５１を介して、管理装置１２へ保全処理の依頼メッセージを送信する。Ｓ７０８で、管理装置１２は、受信した依頼メッセージに従って保全処理を実行する。 In FIG. 7, the steps up to S406 are the same as in FIG. In FIG. 6, security processing is executed in the host computer 11 at S407. On the other hand, in FIG. 7, maintenance processing is executed in the management device 12 in S707 and S708. Specifically, in S<b>707 , the host computer 11 transmits a maintenance processing request message to the management device 12 via the communication path 51 . In S708, the management device 12 executes security processing according to the received request message.

＜第４実施形態＞
第４実施形態では、管理装置１２ではなくホストコンピュータ１１が保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。基板処理システムの構成が第１実施形態に係る図１の構成である場合、管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する検知部として機能する。そして、管理装置１２は、検知結果および動作情報を、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置１０に通知する。複数の基板処理装置１０のそれぞれは、検知結果および動作情報を受信した場合に、その検知結果および動作情報をホストコンピュータ１１へ送信する送信部を有する。検知結果および動作情報を受信した基板処理装置１０は、送信部により、その検知結果及び動作情報をホストコンピュータ１１へ送信（転送）する。
また、基板処理システムの構成が、第２実施形態に係る図５の構成である場合、管理装置１２は、基板処理装置１０を介さずに、検知結果及び動作情報をホストコンピュータ１１へ通知する。
ホストコンピュータ１１は、受信した検知結果及び動作情報に基づいて、保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。 <Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, the host computer 11, not the management device 12, determines the necessity of maintenance processing and the method of maintenance processing. When the configuration of the substrate processing system is the configuration of FIG. 1 according to the first embodiment, the management device 12 analyzes the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 and determines which substrate processing apparatus has an abnormality. Alternatively, it functions as a detection unit that detects whether or not a sign thereof has occurred. Then, the management apparatus 12 notifies the detection result and operation information to the substrate processing apparatus 10 in which the occurrence of the abnormality or its sign has been detected. Each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 has a transmission unit that transmits the detection result and operation information to the host computer 11 when the detection result and operation information are received. The substrate processing apparatus 10 that has received the detection result and the operation information transmits (transfers) the detection result and the operation information to the host computer 11 by the transmission unit.
5 according to the second embodiment, the management apparatus 12 notifies the host computer 11 of detection results and operation information without going through the substrate processing apparatus 10. FIG.
The host computer 11 determines the necessity of maintenance processing and the method of maintenance processing based on the received detection result and operation information.

図８、図９は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図４、図６のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。 8 and 9 are flow charts showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of FIGS. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.

まず、図８のフローチャートについて説明する。ここでは、基板処理システムが図１の構成であることを前提としている。Ｓ８０１で、管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する。そして、管理装置１２は、検知結果および動作情報を、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置１０に通知する。 First, the flowchart of FIG. 8 will be described. Here, it is assumed that the substrate processing system has the configuration shown in FIG. In S801, the management device 12 analyzes the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10, and detects in which substrate processing apparatus an abnormality or a sign thereof has occurred. Then, the management apparatus 12 notifies the detection result and operation information to the substrate processing apparatus 10 in which the occurrence of the abnormality or its sign has been detected.

Ｓ８０２で、基板処理装置１０は、受信した検知結果および動作情報を、ホストコンピュータ１１へ通知（転送）する。Ｓ８０３で、ホストコンピュータ１１は、受信した検知結果および動作情報に基づき、検知結果および動作情報を送信してきた基板処理装置である第１基板処理装置に対する保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。その後の処理は第１実施形態と同様であり、ホストコンピュータ１１は、第１基板処理装置の稼働状況に基づいて第１基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する（Ｓ４０５～Ｓ４０７）。 In S<b>802 , the substrate processing apparatus 10 notifies (transfers) the received detection result and operation information to the host computer 11 . In S803, the host computer 11 determines whether maintenance processing is necessary and the maintenance processing method for the first substrate processing apparatus, which is the substrate processing apparatus that has transmitted the detection result and operation information, based on the received detection result and operation information. do. Subsequent processing is the same as in the first embodiment, and the host computer 11 controls the timing of performing maintenance processing on the first substrate processing apparatus based on the operating status of the first substrate processing apparatus (S405-S407).

次に、図９のフローチャートについて説明する。ここでは、基板処理システムが図５の構成であることを前提としている。Ｓ９０１で、管理装置１２は、複数の基板処理装置１０のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する。そして、管理装置１２は、検知結果および動作情報を、ホストコンピュータ１１へ通知する。ここで、検知結果には、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置の識別情報が含まれる。Ｓ８０３で、ホストコンピュータ１１は、受信した検知結果に含まれる識別情報から、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置（第１基板処理装置）を特定する。そして、ホストコンピュータ１１は、受信した検知結果および動作情報に基づき、第１基板処理装置に対する保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。その後の処理は第１実施形態と同様であり、ホストコンピュータ１１は、第１基板処理装置の稼働状況に基づいて第１基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する（Ｓ４０５～Ｓ４０７）。 Next, the flowchart of FIG. 9 will be described. Here, it is assumed that the substrate processing system has the configuration shown in FIG. In S901, the management device 12 analyzes the operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses 10 and detects in which substrate processing apparatus an abnormality or a sign thereof has occurred. The management device 12 notifies the host computer 11 of the detection result and the operation information. Here, the detection result includes identification information of the substrate processing apparatus in which the occurrence of the abnormality or its sign is detected. In S803, the host computer 11 identifies the substrate processing apparatus (first substrate processing apparatus) in which the occurrence of the abnormality or its sign is detected from the identification information included in the received detection result. Then, the host computer 11 determines whether or not maintenance processing is necessary for the first substrate processing apparatus and the method of maintenance processing based on the received detection result and operation information. Subsequent processing is the same as in the first embodiment, and the host computer 11 controls the timing of performing maintenance processing on the first substrate processing apparatus based on the operating status of the first substrate processing apparatus (S405-S407).

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記の基板処理システムを用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of article manufacturing method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as microdevices such as semiconductor devices and elements having fine structures. The article manufacturing method of the present embodiment can include a forming step of forming an original pattern on a substrate using the above-described substrate processing system, and a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step. Additionally, such article manufacturing methods may include other well-known steps such as oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like. The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of article performance, quality, productivity, and production cost compared to conventional methods.

＜他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 <Other embodiments>
The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or apparatus reads and executes the program. It can also be realized by processing to It can also be implemented by a circuit (for example, ASIC) that implements one or more functions.
The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.

１：半導体製造ライン、１０：基板処理装置、１１：ホストコンピュータ、１２：管理装置 1: semiconductor manufacturing line, 10: substrate processing apparatus, 11: host computer, 12: management apparatus

Claims (19)

基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記送信部による前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
Of the plurality of substrate processing apparatuses, the substrate processing apparatus that has received the determination result transmits information for executing the maintenance processing by the transmission unit to the host control apparatus according to the operation status of the substrate processing apparatus. to stop sending,
A substrate processing system characterized by: 前記保全処理は、装置キャリブレーションの実行、装置リセット、処理シーケンスの変更、装置パラメータの変更、のうちの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。 2. The substrate processing system of claim 1, wherein the maintenance process includes at least one of performing equipment calibration, resetting equipment, changing a processing sequence, and changing equipment parameters. 前記複数の基板処理装置は、基板を露光する露光装置を含み、
前記判定部は、前記動作情報として前記露光装置から取得した前記露光装置における光学系の光学特性の計測の結果に基づいて、前記光学系の補正量を算出し、該補正量が所定の閾値より大きくなった場合に、前記露光装置に対して前記保全処理が必要と判定する
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理システム。 The plurality of substrate processing apparatuses include an exposure apparatus that exposes the substrate,
The determination unit calculates a correction amount of the optical system based on a measurement result of optical characteristics of the optical system in the exposure apparatus acquired from the exposure apparatus as the operation information, and determines that the correction amount exceeds a predetermined threshold value. 3. The substrate processing system according to claim 2, wherein the maintenance processing is determined to be necessary for the exposure apparatus when the exposure apparatus is large. 前記保全処理は、前記装置パラメータの変更として、前記光学系のオープンループ制御に使用する係数を更新することを含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。 4. The substrate processing system according to claim 3, wherein said maintenance processing includes updating a coefficient used for open loop control of said optical system as said apparatus parameter change. 前記保全処理は、前記補正量が前記閾値より大きくない場合と比べて、前記光学特性の計測の頻度を高めることを含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理システム。 4. The substrate processing system according to claim 3, wherein said maintenance processing includes increasing the frequency of measurement of said optical characteristics compared to when said correction amount is not greater than said threshold value. 前記送信部は、前記保全処理が必要と判定された前記基板処理装置において前記保全処理が実行されている状況である場合に、前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板処理システム。 The transmission unit transmits information for executing the maintenance process to the host control device when the maintenance process is being executed in the substrate processing apparatus determined to require the maintenance process. 6. The substrate processing system according to any one of claims 1 to 5, wherein the processing is stopped. 前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれる情報を前記ホスト制御装置で識別可能な情報に変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板処理システム。 When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts information included in the determination result into information identifiable by the host control device, and converts the determination result after conversion to the maintenance process. 7. The substrate processing system according to any one of claims 1 to 6 , wherein the information for executing is included in the information and transmitted to the host control device by the transmission unit. 前記判定結果に含まれる情報は、前記複数の基板処理装置の装置パラメータの識別子を含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理システム。 8. The substrate processing system according to claim 7 , wherein the information included in said determination result includes identifiers of apparatus parameters of said plurality of substrate processing apparatuses. 前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれるデータを演算により変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の基板処理システム。 When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts the data included in the determination result by calculation, and includes the converted determination result in the information for executing the maintenance process. 9. The substrate processing system according to any one of claims 1 to 8 , wherein the transmission unit transmits to the host control device. 前記演算は、前記データの単位を前記ホスト制御装置で使用される単位に変換するための演算を含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理システム。 10. The substrate processing system of claim 9 , wherein said operations include operations for converting units of said data to units used by said host controller. 前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果および当該基板処理装置の装置状態の情報を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板処理システム。 When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses includes the determination result and information on the state of the substrate processing apparatus in the information for executing the maintenance process, and transmits the 7. The substrate processing system according to any one of claims 1 to 6 , wherein the information is transmitted to a host controller. 基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれる情報を前記ホスト制御装置で識別可能な情報に変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts information included in the determination result into information identifiable by the host control device, and converts the determination result after conversion to the maintenance process. is included in the information for executing
A substrate processing system characterized by: 前記判定結果に含まれる情報は、前記複数の基板処理装置の装置パラメータの識別子を含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理システム。13. The substrate processing system according to claim 12, wherein the information included in said determination result includes identifiers of apparatus parameters of said plurality of substrate processing apparatuses. 基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれるデータを演算により変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts the data included in the determination result by calculation, and includes the converted determination result in the information for executing the maintenance process. and transmitting to the host control device by the transmitting unit ,
A substrate processing system characterized by: 前記演算は、前記データの単位を前記ホスト制御装置で使用される単位に変換するための演算を含むことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理システム。15. The substrate processing system of claim 14, wherein said operations include operations for converting units of said data to units used by said host controller. 基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果および当該基板処理装置の装置状態の情報を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses includes the determination result and information on the state of the substrate processing apparatus in the information for executing the maintenance process, and transmits the send to the host controller ,
A substrate processing system characterized by: 基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムの制御方法であって、
前記管理装置が、前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定工程と、
前記管理装置が、前記判定工程で前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知工程と、
前記複数の基板処理装置のそれぞれが、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信工程と、
前記ホスト制御装置が、前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御工程と、
を有し、
前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、
ことを特徴とする基板処理システムの制御方法。 Control of a substrate processing system including a plurality of substrate processing apparatuses that process substrates, a host controller that controls operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus that manages maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. a method,
a determination step in which the management apparatus determines a substrate processing apparatus requiring maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification step in which the management apparatus notifies the determination result to the substrate processing apparatus determined to require the maintenance process in the determination step;
a transmission step of transmitting information for executing the maintenance process to the host control device when each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result;
The host control device monitors the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and performs the maintenance on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for executing the maintenance process. a control step for controlling the timing of the performance of the treatment;
has
Of the plurality of substrate processing apparatuses, the substrate processing apparatus that has received the determination result stops transmission of information for executing the maintenance process to the host control apparatus according to the operating status of the substrate processing apparatus. ,
A control method for a substrate processing system, characterized by: 請求項１７に記載の基板処理システムの制御方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。 A program for causing a computer to execute each step of the substrate processing system control method according to claim 17 . 請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の基板処理システムを用いて基板の上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、
前記加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 A formation step of forming a pattern on a substrate using the substrate processing system according to any one of claims 1 to 16;
a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step;
An article manufacturing method, comprising manufacturing an article from the substrate processed by the processing step.
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