JP7336207B2 - Substrate processing system, substrate processing system control method, program, and article manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、基板処理システム、基板処理システムの制御方法、プログラム、および、物品製造方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing system, a substrate processing system control method, a program, and an article manufacturing method.
半導体製造ラインには通常、複数の基板処理装置が設置され、それぞれの保守を効率的に行うことが必要である。 A plurality of substrate processing apparatuses are usually installed in a semiconductor manufacturing line, and it is necessary to efficiently maintain each of them.
特許文献1には、半導体製造装置から取得したデータに基づき半導体製造装置のトラブル状態を検知し、トラブル状態が検知された半導体製造装置に対してレシピに制御量を反映させることにより正常状態に復旧させる方法が開示されている。
In
装置を正常状態に復旧させる方法としては、特許文献1のようにレシピに制御量を反映させることの他に、装置の特性自体を変化させるようなやり方がありうる。例えば、装置キャリブレーションの実行、装置リセット、処理シーケンスの変更、装置パラメータの変更等がありうる。しかし、このような復旧方法は、一時的な生産停止を伴う。そのためこれらの復旧方法が、生産計画上、装置停止が許されない時期に実行されると、予定生産量を達成できなくなる可能性がある。また、これらの復旧方法がロット処理中に実行されると、処理シーケンスの変更に伴う処理時間の変動に伴い、製品品質に影響を与える可能性もある。
As a method for restoring the apparatus to a normal state, besides reflecting the control amount in the recipe as in
本発明は、例えば、生産性および製品品質の維持の点で有利な基板処理システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate processing system that is advantageous in maintaining productivity and product quality, for example.
本発明の一側面によれば、基板を処理する複数の基板処理装置と、前記複数の基板処理装置の動作を制御するホスト制御装置と、前記複数の基板処理装置のそれぞれの保守を管理する管理装置とを含む基板処理システムであって、前記管理装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部とを有し、前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、前記ホスト制御装置は、前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記送信部による前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、ことを特徴とする基板処理システムが提供される。 According to one aspect of the present invention, a plurality of substrate processing apparatuses that process substrates, a host control device that controls operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management system that manages maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. wherein the management device includes a determination unit that determines a substrate processing device that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing devices; a notifying unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determining unit that the maintenance process is necessary, wherein each of the plurality of substrate processing apparatuses performs the maintenance process when receiving the determination result. a transmission unit for transmitting information for execution to the host controller, wherein the host controller monitors the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses and transmits information for executing the maintenance processing; A substrate processing apparatus having a control unit for controlling the timing of performing the maintenance process for the substrate processing apparatus based on the transmitted operating status of the substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus receiving the determination result among the plurality of substrate processing apparatuses. provides a substrate processing system characterized in that transmission of information for executing the maintenance processing by the transmission unit to the host control device is stopped according to the operating status of the substrate processing device. .
本発明によれば、例えば、生産性および製品品質の維持の点で有利な基板処理システムを提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide a substrate processing system that is advantageous in maintaining productivity and product quality.
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
<第1実施形態>
図1は、本実施形態における基板処理システムの構成を示すブロック図である。半導体製造ライン1は、それぞれが基板を処理する複数の基板処理装置10(半導体製造装置)と、複数の基板処理装置10の動作を制御するホストコンピュータ11(ホスト制御装置)とを含みうる。複数の基板処理装置10の各々は、例えば、リソグラフィ装置(露光装置、インプリント装置、荷電粒子線描画装置等)、成膜装置(CVD装置等)、加工装置(レーザー加工装置等)、検査装置(オーバーレイ検査装置等)のいずれかでありうる。また、複数の基板処理装置には、リソグラフィ処理の前処理として基板にレジスト材(密着材)の塗布処理を行うとともに、リソグラフィ処理の後処理として現像処理を行う塗布現像装置(コーター/ディベロッパー)も含まれうる。なお、露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを原版(マスク)を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。インプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材に型(原版)を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a substrate processing system according to this embodiment. The
半導体製造ライン1における複数の基板処理装置10のそれぞれは、保守を管理する管理装置12と接続されている。なお、図1に示されるように、基板処理システムは、半導体製造ライン1を複数含みうる。したがって、管理装置12は、複数の半導体製造ラインにおける個々の基板処理装置を管理することができる。管理装置12は、複数の基板処理装置10それぞれの動作情報を収集、解析し、各基板処理装置について、異常またはその予兆を検知し、保全処理(メンテナンス処理)の要否を判定する保全判定装置として機能しうる。なお、図1において、複数の基板処理装置とホストコンピュータ11との接続、複数の基板処理装置と管理装置12との接続は、有線接続、無線接続を問わない。
Each of the plurality of
以下では、具体例を提供するために、複数の基板処理装置10の各々が露光装置として構成される例を説明する。図2に基板処理装置10である露光装置の構成を示す。露光装置は、光源ユニット101を有する。光源としては、例えば高圧水銀ランプやエキシマレーザなどが使用されうる。なお、光源がエキシマレーザの場合は、光源ユニット101は露光装置のチャンバ内部にあるとは限らず、外付けになっている構成もあり得る。
To provide a specific example, an example in which each of the plurality of
光源ユニット101を出た光は照明系102を介してマスクステージ104に保持されている原版であるマスク103を照明する。なお、マスク103はレチクルとも呼ばれる。マスク103上には転写されるべき回路パターンが描かれている。マスク103を照明した光は投影光学系105を通過して基板108に達する。なお、基板108としては、例えばシリコンウエハなどが用いられる。
The light emitted from the
マスク103上のパターンが、投影光学系105を介して、基板108上に塗布された感光媒体(例えば、レジスト)に転写される。基板108は基板チャック107に真空吸着などによって平らに矯正された状態で保持されている。また、基板チャック107は基板ステージ106に保持されている。基板ステージ106は移動可能に構成されている。露光装置は、基板ステージ106を投影光学系105の光軸に対して垂直な面に沿って2次元的にステップ移動させながら、基板108上に複数のショット領域を繰り返し露光する。これはステップアンドリピート方式と呼ばれる露光方式である。なお、マスクステージ104と基板ステージ106を同期しながらスキャンして露光を行う、ステップアンドスキャン方式と呼ばれる露光方式を採用してもよい。
The pattern on the
図2に示される露光装置では、露光処理前の基板108は基板カセット110に格納された状態で露光装置にセットされる。基板カセット110内には少なくとも1枚、通常は複数枚の基板108が格納されている。そして、不図示のロボットハンドなどにより、1枚の基板108が基板カセット110から取り出され、プリアライメントユニット109に置かれる。プリアライメントユニット109で基板108の方位合わせおよび位置合わせが行われた後、ロボットハンドにより基板108が基板チャック107にセットされ、その後、露光処理が行われる。露光処理を終えた基板108はロボットハンドにより基板チャック107上から取り除かれ基板カセット110に回収されるとともに、プリアライメントユニット109上で待機していた次の基板108が基板チャック107にセットされる。このようにして、次々と基板108が露光処理される。なお、露光装置が、塗布現像装置等の他の装置とインラインで接続して、露光処理前の基板108が他の装置から搬入され、露光処理後の基板108が他の装置へ搬出される構成であってもよい。
In the exposure apparatus shown in FIG. 2, the
また、露光装置は制御部111を有している。制御部111は、コンピュータなどの情報処理装置で構成され、露光装置の各ユニットの制御や各種の演算を行う。また、図1の例では制御部111は1つの構成であるが、制御部111は1つに限られず、複数の制御部111で各部を制御する構成としてもよい。
The exposure apparatus also has a
図3は、ホストコンピュータ11の構成を示すブロック図である。ホストコンピュータ11は、露光装置の外部に配置され、露光装置に限らない複数の基板処理装置を制御する情報処理装置である。CPU201は、OS(Operating System)及び各種アプリケーションプログラムを実行する。ROM202は、CPU201が実行するプログラムや演算用のパラメータのうちの固定的なデータを格納する。RAM203は、CPU201の作業領域やデータの一時記憶領域を提供する。ROM202及びRAM203は、バス208を介してCPU201に接続される。205はマウスやキーボードなどを含む入力装置、206はCRTや液晶ディスプレイなどの表示装置である。204は、ハードディスク装置、CD、DVD、メモリカード等の外部記憶装置であり、露光処理のための制御プログラムを含む各種プログラムや露光処理の履歴データ(ログ)等を記憶している。入力装置205、表示装置206、及び外部記憶装置204はそれぞれ、不図示のインタフェースを介してバス208に接続されている。また、ネットワークに接続して通信を行うための通信装置207も、バス208に接続されている。通信装置207は、例えばLANに接続してTCP/IP等の通信プロトコルによるデータ通信を行い、他の通信装置と相互に通信を行う場合に使用される。通信装置207は、データの送信部および受信部として機能し、例えば、露光装置内の制御部111あるいは他の制御プロセスから動作情報を受信して、外部記憶装置204に記憶されているログに記録する。また、通信装置207は、受信した動作情報を管理装置12に逐次送信してもよいし、管理装置12からの要求に基づき、外部記憶装置204に記憶されているログを送信してもよい。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the
以上、図3を参照してホストコンピュータ11の概略構成を説明したが、露光装置内の制御部111や管理装置12も、これと同様の構成を備えうる。
Although the schematic configuration of the
管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部として機能しうる。例えば、管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから動作情報を収集し、解析し、どの基板処理装置でどのような異常またはその予兆が発生しているかを検知し、保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。保全処理には、例えば、装置キャリブレーションの実行、装置リセット、処理シーケンスの変更、装置パラメータの変更等のうちの少なくともいずれかが含まれうる。
The
例えば、投影光学系105は露光負荷の変動に伴いその温度分布が変化するとともに、フォーカス位置等の光学特性が変化していく(露光収差)。この特性は、基板処理装置10によって、露光負荷に基づくオープンループ制御で補正されうる。また、定期的に投影光学系105の光学特性を実計測しフィードバックすることにより制御誤差が補正されうる。管理装置12は、例えば、この実計測の結果を動作情報として取得し、その実計測の結果から算出される補正量が所定の閾値より大きくなった場合は、保全処理が必要であると判定する。このように、管理装置12は、動作情報を収集、解析して、補正量が閾値より大きくなった場合は保全処理が必要であると判定する。また、管理装置12は、保全処理が必要であると判定した場合、再度、投影光学系105の光学特性の実計測を行い、保全処理として、投影光学系105のオープンループ制御に使用する係数を更新することが必要であると判定してもよい。または、管理装置12は、保全処理として、補正量が閾値より大きくない場合と比べて、投影光学系105の特性の実計測の頻度を高めることが必要であると判定してもよい。
For example, the temperature distribution of the projection
管理装置12は、保全処理が必要であると判定された基板処理装置に対して判定結果を通知する通知部として機能しうる。基板処理装置は、管理装置12から判定結果を受信したことに応答して、その判定結果に基づき保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ11に通知する。ホストコンピュータ11は、複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視しており、受信した情報および稼働状況に基づいて、当該基板処理装置または関連する他の基板処理装置に対して保全処理の実行を指示するか、保全方法をオペレータへガイダンスする。
The
図4は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。S401で、管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから収集した動作情報に基づき保全処理が必要な基板処理装置を判定する。S402で、管理装置12は、保全処理が必要であると判定した基板処理装置に判定結果を通知する。この判定結果には、判定の理由、判定の根拠となるデータ名および値、保全方法が含まれてもよい。
FIG. 4 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. In S<b>401 , the
S403で、判定結果を受信した基板処理装置(の制御部111)は、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ11に通知する必要があるかを判定する。例えば、当該基板処理装置がメンテナンス中であり、そのため一時的に所定の計測値が異常値となり、過大あるいは過小な判定根拠の値が通知された場合は、保全処理を実行するための情報のホストコンピュータ11への送信は中止されてもよい。また、判定結果が通知されたタイミングでは既に当該基板処理装置で保全処理が手動または自動で行われていた場合は、ホストコンピュータ11への情報の送信が中止されてもよい。
In S403, (the
基板処理装置がホストコンピュータ11への通知が必要と判定した場合、S404で、基板処理装置は、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ11へ通知する。この情報は、通知された判定結果に基づく情報である。例えば、この情報は、管理装置12から受信した判定結果そのままの形態であってもよいし、変更を加えてもよい。例えば、判定結果に、補正すべき装置パラメータが含まれており、装置パラメータの識別子として、基板処理装置の内部でしか使用されない装置パラメータの識別子が含まれている場合がありうる。そのような識別子はホストコンピュータ11には正しく認識されないため、基板処理装置(の制御部111)は、その識別子をホストコンピュータ11で識別可能な識別子に変換して、変換後の判定結果を、保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。
When the substrate processing apparatus determines that notification to the
また、ホストコンピュータ11と基板処理装置とで使用されるデータの単位が異なる場合、単位を変換するためにデータの演算が必要な場合がある。そのようなデータが判定結果に含まれている場合は、基板処理装置は、データの単位をホストコンピュータ11で使用される単位に変換するための演算を行い、演算後の判定結果を、保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。また、装置パラメータに応じて異なる単位に変換する必要がある場合には、基板処理装置は、装置パラメータに応じてデータの演算方法を変更してもよい。
Further, when the units of data used in the
管理装置12が複数の基板処理装置のうちの2以上の基板処理装置に対して共通の判定結果を送信する場合がありうる。この場合、判定結果を受信した基板処理装置にとっては、次のS405で行われる保全処理の要否の判定に不要な項目が判定結果に含まれている場合もある。その場合には、基板処理装置は受信した判定結果からそのような項目を削除して、それを保全処理を実行するための情報に含めて通知してもよい。
The
また、判定結果および現在の装置状態の情報を、保全処理を実行するための情報に含めてホストコンピュータ11に通知してもよい。例えば、装置状態の情報としては、装置の現在の処理シーケンス情報、装置の環境情報、例えばチャンバ内の温度や気圧、基板ステージ106の駆動の回数、駆動のための電圧値、電流値、基板チャック107のバキューム圧等の情報を含みうる。
Also, the determination result and the current device state information may be included in the information for executing maintenance processing and notified to the
S405で、ホストコンピュータ11は、受信した保全処理を実行するための情報に基づいて、保全処理が必要か否かを判定する。例えば、保全処理を実行するための情報に、保全処理を実行しない場合に想定される重ね合わせ誤差の情報が含まれていたとする。そして、当該基板処理装置で処理する予定の基板では、バジェットが大きく、当該重ね合わせ誤差が問題にならないと判断される場合は、保全処理を行う必要はないと判断してもよい。
In S405, the
保全処理が必要と判断された場合は、S406で、ホストコンピュータ11は、保全処理が可能になるタイミングまで、保全処理を待機する。例えば、ホストコンピュータ11は、保全処理に伴い基板処理装置を停止することが許容できるような生産状況になるまで待機してもよい。あるいは、ホストコンピュータ11は、保全処理を実行するための情報が通知されたタイミングで当該基板処理装置へ新たなロットをキューイングしないようにし、既にあるロットがすべて処理され終わるまで待機してもよい。このように、ホストコンピュータ11は、保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する。
If it is determined that maintenance processing is necessary, in S406 the
その後、S407で、ホストコンピュータ11は、保全処理を実行する、あるいは、オペレータに対して保全方法をガイダンスする。保全処理は、当該基板処理装置に対して行われることが想定されているが、関連する他の基板処理装置に対して行われることもありうる。また、ホストコンピュータ11によって保全処理が必要と判定された時点またはそれ以降の基板をリワークするよう、基板処理装置を制御してもよい。
After that, in S407, the
以上説明した実施形態によれば、基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングが調整される。これにより、例えば、生産計画上、装置停止が許されない時期であるにもかかわらず保全処理が実行され予定生産量を達成できなくなるといったことを回避することが可能になる。また、例えばロット処理が終わるのを待ってから保全処理を実行することが可能になるため、製品品質に与える影響を最小限に抑えることができる。 According to the embodiments described above, the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus is adjusted based on the operating status of the substrate processing apparatus. As a result, for example, it is possible to avoid the failure to achieve the planned production volume due to the maintenance process being executed even though it is not permitted to stop the equipment in terms of the production plan. In addition, since it is possible to execute maintenance processing after waiting for the end of lot processing, for example, it is possible to minimize the impact on product quality.
<第2実施形態>
図5は、第2実施形態における基板処理システムの構成を示すブロック図である。図1と同じ構成ブロックには同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。管理装置12からホストコンピュータ11へのデータの伝送は、図1では基板処理装置10を介して行われていたが、図5では、管理装置12とホストコンピュータ11とを直接接続する通信路51を介して行われる。本実施形態では、管理装置12は、保全処理を実行するための情報を、通信路51を介してホストコンピュータ11へ通知する。
<Second embodiment>
FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the substrate processing system according to the second embodiment. The same reference numerals are given to the same configuration blocks as in FIG. 1, and the description thereof will be omitted. Data transmission from the
図6は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図4のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。第1実施形態では、S403で、判定結果を受信した基板処理装置が、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ11に通知する必要があるかを判定した。これに対し、本実施形態では、S401の後、S603で、管理装置12が、保全処理を実行するための情報をホストコンピュータ11に通知する必要があるかを判定する。例えば、保全処理が必要と判定した基板処理装置から収集した動作情報に基づき、当該基板処理装置がメンテナンス中であるか否かを判定する。メンテナンス中の場合、一時的に所定の計測値が異常値となり、過大あるいは過小な判定根拠の値をとる。このような場合には、保全処理を実行するための情報のホストコンピュータ11への通知は中止される。
FIG. 6 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as in the flowchart of FIG. 4, and the description thereof will be omitted. In the first embodiment, in S403, the substrate processing apparatus that has received the determination result determines whether or not it is necessary to notify the
ホストコンピュータ11への通知が必要と判定された場合は、S604で、管理装置12は、保全処理を実行するための情報を、通信路51を介してホストコンピュータ11へ通知する。このとき、管理装置12は、例えば当該基板処理装置から収集した動作情報に基づき、現在の装置状態の情報を、保全処理を実行するための情報に含めてホストコンピュータ11へ通知してもよい。その後の処理は、第1実施形態と同様である(S405~S407)。
If it is determined that notification to the
<第3実施形態>
上述の第1実施形態、第2実施形態では、保全処理を実行するのはホストコンピュータ11であったが、第3実施形態では、保全処理を実行するのは、ホストコンピュータ11ではなく管理装置12であるものとする。本実施形態における基板処理システムの構成は、第2実施形態に係る図5と同様とする。したがって、本実施形態では、ホストコンピュータ11は、保全処理の依頼を、通信路51を介して管理装置12に送信する。管理装置12は、ホストコンピュータ11から保全処理の依頼を受信すると、依頼に含まれる対象の基板処理装置あるいは、関連する他の基板処理装置に対して保全処理を実行する。
<Third Embodiment>
In the first and second embodiments described above, the
図7は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図4、図6のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。 FIG. 7 is a flow chart showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of FIGS. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.
図7において、S406までは図6と同じである。図6においては、S407でホストコンピュータ11において保全処理が実行される。これに対し、図7では、S707およびS708により、管理装置12において保全処理が実行される。具体的には、S707で、ホストコンピュータ11は、通信路51を介して、管理装置12へ保全処理の依頼メッセージを送信する。S708で、管理装置12は、受信した依頼メッセージに従って保全処理を実行する。
In FIG. 7, the steps up to S406 are the same as in FIG. In FIG. 6, security processing is executed in the
<第4実施形態>
第4実施形態では、管理装置12ではなくホストコンピュータ11が保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。基板処理システムの構成が第1実施形態に係る図1の構成である場合、管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する検知部として機能する。そして、管理装置12は、検知結果および動作情報を、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置10に通知する。複数の基板処理装置10のそれぞれは、検知結果および動作情報を受信した場合に、その検知結果および動作情報をホストコンピュータ11へ送信する送信部を有する。検知結果および動作情報を受信した基板処理装置10は、送信部により、その検知結果及び動作情報をホストコンピュータ11へ送信(転送)する。
また、基板処理システムの構成が、第2実施形態に係る図5の構成である場合、管理装置12は、基板処理装置10を介さずに、検知結果及び動作情報をホストコンピュータ11へ通知する。
ホストコンピュータ11は、受信した検知結果及び動作情報に基づいて、保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。
<Fourth Embodiment>
In the fourth embodiment, the
5 according to the second embodiment, the
The
図8、図9は、本実施形態の基板処理システムにおける保全処理の方法を示すフローチャートである。図4、図6のフローチャートと同じ処理工程には同じ参照符号を付し、それらの説明は省略する。 8 and 9 are flow charts showing a method of maintenance processing in the substrate processing system of this embodiment. The same reference numerals are given to the same processing steps as those in the flowcharts of FIGS. 4 and 6, and the description thereof will be omitted.
まず、図8のフローチャートについて説明する。ここでは、基板処理システムが図1の構成であることを前提としている。S801で、管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する。そして、管理装置12は、検知結果および動作情報を、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置10に通知する。
First, the flowchart of FIG. 8 will be described. Here, it is assumed that the substrate processing system has the configuration shown in FIG. In S801, the
S802で、基板処理装置10は、受信した検知結果および動作情報を、ホストコンピュータ11へ通知(転送)する。S803で、ホストコンピュータ11は、受信した検知結果および動作情報に基づき、検知結果および動作情報を送信してきた基板処理装置である第1基板処理装置に対する保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。その後の処理は第1実施形態と同様であり、ホストコンピュータ11は、第1基板処理装置の稼働状況に基づいて第1基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する(S405~S407)。
In S<b>802 , the
次に、図9のフローチャートについて説明する。ここでは、基板処理システムが図5の構成であることを前提としている。S901で、管理装置12は、複数の基板処理装置10のそれぞれから収集された動作情報を解析して、どの基板処理装置で異常またはその予兆が発生しているかを検知する。そして、管理装置12は、検知結果および動作情報を、ホストコンピュータ11へ通知する。ここで、検知結果には、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置の識別情報が含まれる。S803で、ホストコンピュータ11は、受信した検知結果に含まれる識別情報から、異常またはその予兆の発生が検知された基板処理装置(第1基板処理装置)を特定する。そして、ホストコンピュータ11は、受信した検知結果および動作情報に基づき、第1基板処理装置に対する保全処理の要否および保全処理の方法を判定する。その後の処理は第1実施形態と同様であり、ホストコンピュータ11は、第1基板処理装置の稼働状況に基づいて第1基板処理装置に対する保全処理の実施のタイミングを制御する(S405~S407)。
Next, the flowchart of FIG. 9 will be described. Here, it is assumed that the substrate processing system has the configuration shown in FIG. In S901, the
<物品製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記の基板処理システムを用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
<Embodiment of article manufacturing method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as microdevices such as semiconductor devices and elements having fine structures. The article manufacturing method of the present embodiment can include a forming step of forming an original pattern on a substrate using the above-described substrate processing system, and a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step. Additionally, such article manufacturing methods may include other well-known steps such as oxidation, deposition, deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, and the like. The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of article performance, quality, productivity, and production cost compared to conventional methods.
<他の実施形態>
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読み出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
<Other embodiments>
The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in the computer of the system or apparatus reads and executes the program. It can also be realized by processing to It can also be implemented by a circuit (for example, ASIC) that implements one or more functions.
The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.
1:半導体製造ライン、10:基板処理装置、11:ホストコンピュータ、12:管理装置 1: semiconductor manufacturing line, 10: substrate processing apparatus, 11: host computer, 12: management apparatus
Claims (19)
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記送信部による前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
Of the plurality of substrate processing apparatuses, the substrate processing apparatus that has received the determination result transmits information for executing the maintenance processing by the transmission unit to the host control apparatus according to the operation status of the substrate processing apparatus. to stop sending,
A substrate processing system characterized by:
前記判定部は、前記動作情報として前記露光装置から取得した前記露光装置における光学系の光学特性の計測の結果に基づいて、前記光学系の補正量を算出し、該補正量が所定の閾値より大きくなった場合に、前記露光装置に対して前記保全処理が必要と判定する
ことを特徴とする請求項2に記載の基板処理システム。 The plurality of substrate processing apparatuses include an exposure apparatus that exposes the substrate,
The determination unit calculates a correction amount of the optical system based on a measurement result of optical characteristics of the optical system in the exposure apparatus acquired from the exposure apparatus as the operation information, and determines that the correction amount exceeds a predetermined threshold value. 3. The substrate processing system according to claim 2, wherein the maintenance processing is determined to be necessary for the exposure apparatus when the exposure apparatus is large.
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれる情報を前記ホスト制御装置で識別可能な情報に変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts information included in the determination result into information identifiable by the host control device, and converts the determination result after conversion to the maintenance process. is included in the information for executing
A substrate processing system characterized by:
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果に含まれるデータを演算により変換し、変換後の前記判定結果を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses converts the data included in the determination result by calculation, and includes the converted determination result in the information for executing the maintenance process. and transmitting to the host control device by the transmitting unit ,
A substrate processing system characterized by:
前記管理装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定部と、
前記判定部により前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知部と、を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信部を有し、
前記ホスト制御装置は、
前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御部を有し、
前記複数の基板処理装置のそれぞれは、前記判定結果を受信した場合、前記判定結果および当該基板処理装置の装置状態の情報を、前記保全処理を実行するための情報に含めて前記送信部により前記ホスト制御装置に送信する、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system comprising: a plurality of substrate processing apparatuses for processing substrates; a host controller for controlling operations of the plurality of substrate processing apparatuses; and a management apparatus for managing maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. hand,
The management device
a determination unit that determines a substrate processing apparatus that requires maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification unit for notifying a determination result to the substrate processing apparatus determined by the determination unit that the maintenance process is necessary;
each of the plurality of substrate processing apparatuses has a transmitting unit configured to transmit information for executing the maintenance process to the host control apparatus when receiving the determination result;
The host controller,
monitoring the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and determining the timing of performing the maintenance process on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for performing the maintenance process; having a control unit for controlling
When each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result, each of the plurality of substrate processing apparatuses includes the determination result and information on the state of the substrate processing apparatus in the information for executing the maintenance process, and transmits the send to the host controller ,
A substrate processing system characterized by:
前記管理装置が、前記複数の基板処理装置のそれぞれから収集された動作情報に基づいて、保全処理が必要な基板処理装置を判定する判定工程と、
前記管理装置が、前記判定工程で前記保全処理が必要と判定された基板処理装置に判定結果を通知する通知工程と、
前記複数の基板処理装置のそれぞれが、前記判定結果を受信した場合、前記保全処理を実行するための情報を前記ホスト制御装置に送信する送信工程と、
前記ホスト制御装置が、前記複数の基板処理装置のそれぞれの稼働状況を監視し、前記保全処理を実行するための情報を送信した基板処理装置の稼働状況に基づいて、該基板処理装置に対する前記保全処理の実施のタイミングを制御する制御工程と、
を有し、
前記複数の基板処理装置のうち前記判定結果を受信した基板処理装置は、当該基板処理装置の稼働状況に応じて、前記保全処理を実行するための情報の前記ホスト制御装置への送信を中止する、
ことを特徴とする基板処理システムの制御方法。 Control of a substrate processing system including a plurality of substrate processing apparatuses that process substrates, a host controller that controls operations of the plurality of substrate processing apparatuses, and a management apparatus that manages maintenance of each of the plurality of substrate processing apparatuses. a method,
a determination step in which the management apparatus determines a substrate processing apparatus requiring maintenance processing based on operation information collected from each of the plurality of substrate processing apparatuses;
a notification step in which the management apparatus notifies the determination result to the substrate processing apparatus determined to require the maintenance process in the determination step;
a transmission step of transmitting information for executing the maintenance process to the host control device when each of the plurality of substrate processing apparatuses receives the determination result;
The host control device monitors the operating status of each of the plurality of substrate processing apparatuses, and performs the maintenance on the substrate processing apparatus based on the operating status of the substrate processing apparatus that has transmitted information for executing the maintenance process. a control step for controlling the timing of the performance of the treatment;
has
Of the plurality of substrate processing apparatuses, the substrate processing apparatus that has received the determination result stops transmission of information for executing the maintenance process to the host control apparatus according to the operating status of the substrate processing apparatus. ,
A control method for a substrate processing system, characterized by:
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を有し、
前記加工工程により加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 A formation step of forming a pattern on a substrate using the substrate processing system according to any one of claims 1 to 16;
a processing step of processing the substrate on which the pattern is formed in the forming step;
An article manufacturing method, comprising manufacturing an article from the substrate processed by the processing step.
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