JP2008277376A - 電磁波遮蔽用の金属メッシュシートおよびその製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽用の金属メッシュシートおよびその製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートにおいて、前記高分子シートと前記金属メッシュとが、接着剤層を介して接着されてなり、前記金属メッシュが銅メッシュからなり、かつ前記銅メッシュが(110)配向の柱状結晶を有することする金属メッシュシート。
【選択図】図5
Description
したがって本発明の目的は、高分子シートと金属薄膜の伸び率等の物性をできる限り近似させ、50〜80℃の加熱雰囲気中での上記エイジングを行ったとしても、ゆがみ等の結果を発生させない、電磁波遮蔽用の金属メッシュシートおよびその製造方法を提供することにある。
請求項1に記載の発明は、プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートにおいて、
前記高分子シートと前記金属メッシュとが、接着剤層を介して接着されてなり、
前記金属メッシュが銅メッシュからなり、かつ前記銅メッシュが(110)配向の柱状結晶を有することする金属メッシュシートである。
請求項2に記載の発明は、前記金属メッシュのラインピッチが20〜50μm、ライン幅が8〜20μm、かつバイアス角度が40〜60°の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の金属メッシュシートである。
請求項3に記載の発明は、プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートの製造方法において、
前記高分子シート上に接着剤層を設ける工程と、前記接着剤層上に電析により得られた銅薄膜を積層する工程と、前記銅薄膜をフォトリソグラフィ法によりメッシュ状に加工する工程とを有し、前記電析によって得られた銅薄膜が、(110)配向の柱状結晶を有することを特徴とする金属メッシュシートの製造方法である。
図2,3は、本発明の電磁波遮蔽用の金属メッシュシートの製造方法の工程を示した図で、図2は断面図,図3は平面図である。
次に、フォトリソグラフィ法により、金属メッシュを作製する。銅薄膜2の表面にエッチング用のレジスト3を被覆し、パターニングする。本発明の金属メッシュシートは、ディスプレイに設けた際にメッシュ形状が視認されにくく、かつ十分な電磁波遮蔽能を備えるという理由から、金属メッシュのラインピッチが20〜50μm、ライン幅が8〜20μm、かつバイアス角度が40〜60°の範囲であることが望ましい。図4にラインピッチおよびバイアス角度を示した。ラインピッチとは、金属メッシュの細線間の距離である。バイアス角度とは金属メッシュシートの長さ方向に対する細線の傾斜角度である。上記仕様によってレジストの種類やパターニングの方法が選択される。一般的な方法は、感光性のドライフィルムレジストまたは液状レジストをコーティングし、フォトマスクを通して露光、現像するものである。
まず、銅薄膜を硫酸銅めっきにより作製した。浴組成は、硫酸銅・5水塩200〜230g/L、硫酸40〜80g/L、塩素イオンを80〜120mg/Lをイオン交換水に溶解したものを基本浴とし、これに光沢剤として硫黄化合物(Bis(3-sulfopropyl)disulfide disodium salt (SPS))を10〜20mg/Lを添加し、浴温度を30℃として、円筒ドラムにめっき厚約5〜25μmになるようにめっきを行った。このドラムは、予めクロメート溶液によって金属の剥離処理を行って、めっき後カッターによって面長方法に剥がし面を入れ、巻取りによって剥離した。このめっき皮膜の結晶配向性をX線回折装置によって調べると、強い(110)配向を示し、厚み方向に柱状の結晶であった。
図5に、実施例1の銅薄膜の柱状結晶のFocused Ion Beam(FIB)によってエッチングした断面組織写真を示す。
まず、銅薄膜を硫酸銅めっきにより作製した。浴組成は、硫酸銅・5水塩200〜230g/L、硫酸40〜80g/L、塩素イオンを80〜120mg/Lをイオン交換水に溶解したものを基本浴とし、これに界面活性剤であるポリエチレングリコール(PEG)を約200mg/Lを添加し、浴温度を30℃として、ドラムにめっき厚約5〜25μmになるようにめっきを行った。このドラムは、予めクロメート溶液などによって金属の剥離処理を行い、めっき後カッターによって面長方法に剥がし面を入れ、巻取りによって剥離した。このめっき皮膜をX線回折装置によって結晶配向性を調べると、弱い(100)配向を示し、断面においては柱状にならずダンダムな配向結晶であった。
図6に、比較例1の銅薄膜の柱状結晶のFocused Ion Beam(FIB)によってエッチングした断面組織写真を示す。
金属メッシュのラインピッチは30μm、ライン幅は15μm、バイアス角度は50°であった。
Claims (3)
- プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートにおいて、
前記高分子シートと前記金属メッシュとが、接着剤層を介して接着されてなり、
前記金属メッシュが銅メッシュからなり、かつ前記銅メッシュが(110)配向の柱状結晶を有することする金属メッシュシート。 - 前記金属メッシュのラインピッチが20〜50μm、ライン幅が8〜20μm、かつバイアス角度が40〜60°の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の金属メッシュシート。
- プラズマディスプレィの前面板に設けるとともに、高分子シート上に金属メッシュを備えてなる電磁波遮蔽用の金属メッシュシートの製造方法において、
前記高分子シート上に接着剤層を設ける工程と、前記接着剤層上に電析により得られた銅薄膜を積層する工程と、前記銅薄膜をフォトリソグラフィ法によりメッシュ状に加工する工程とを有し、前記電析によって得られた銅薄膜が、(110)配向の柱状結晶を有することを特徴とする金属メッシュシートの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192557A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Toppan Printing Co Ltd | 電磁波シールドフィルム |
JP4762368B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 多孔質金属箔およびその製造方法 |
JP2012102400A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Chang Chun Petrochemical Co Ltd | 多孔質銅箔の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126980A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽板およびその製造法 |
JP2004095829A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Gunze Ltd | 電磁波シールド透明シート及びその製造方法 |
JP2006120982A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
WO2007007870A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
JP2007096167A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽シート |
JP2007103426A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 長尺光学フィルタ、枚葉の光学フィルタ、及びそれらの製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126980A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽板およびその製造法 |
JP2004095829A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Gunze Ltd | 電磁波シールド透明シート及びその製造方法 |
JP2006120982A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
WO2007007870A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 黒色化表面処理銅箔及びその黒色化表面処理銅箔を用いたプラズマディスプレイの前面パネル用の電磁波遮蔽導電性メッシュ |
JP2007096167A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波遮蔽シート |
JP2007103426A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 長尺光学フィルタ、枚葉の光学フィルタ、及びそれらの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192557A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Toppan Printing Co Ltd | 電磁波シールドフィルム |
JP4762368B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2011-08-31 | 三井金属鉱業株式会社 | 多孔質金属箔およびその製造方法 |
KR101218209B1 (ko) * | 2009-12-04 | 2013-01-04 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 다공질 금속박 및 그 제조 방법 |
US8497026B2 (en) | 2009-12-04 | 2013-07-30 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Porous metal foil and production method therefor |
JP2012102400A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Chang Chun Petrochemical Co Ltd | 多孔質銅箔の製造方法 |
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