JP2008274390A - 金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 - Google Patents

金属膜付基板の作製方法、金属膜付基板、金属パターン材料の作製方法、金属パターン材料 Download PDF

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171396A (ja) * 2008-12-26 2010-08-05 Fujifilm Corp 表面金属膜材料、表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
CN103278124A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 京东方科技集团股份有限公司 薄膜厚度的测试方法和装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04160164A (ja) * 1990-01-08 1992-06-03 Mitsui Petrochem Ind Ltd 金属メッキされたα−オレフィン系重合体不織布およびその製造方法、ならびに該不織布からなる電磁波シールド材
JPH05202483A (ja) * 1991-04-25 1993-08-10 Shipley Co Inc 無電解金属化方法と組成物
JP2005228879A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 電磁波シールド材料の作製方法
JP2005307140A (ja) * 2004-03-24 2005-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料
JP2006228951A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路
JP2006286964A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法
JP2006282878A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 表面グラフト材料、導電性材料およびその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04160164A (ja) * 1990-01-08 1992-06-03 Mitsui Petrochem Ind Ltd 金属メッキされたα−オレフィン系重合体不織布およびその製造方法、ならびに該不織布からなる電磁波シールド材
JPH05202483A (ja) * 1991-04-25 1993-08-10 Shipley Co Inc 無電解金属化方法と組成物
JP2005228879A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Fuji Photo Film Co Ltd 電磁波シールド材料の作製方法
JP2005307140A (ja) * 2004-03-24 2005-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 表面グラフト形成方法、導電性膜の形成方法、金属パターン形成方法、多層配線板の形成方法、表面グラフト材料、及び導電性材料
JP2006228951A (ja) * 2005-02-17 2006-08-31 Fuji Photo Film Co Ltd 金属パターン形成方法、金属パターン及びそれを用いたプリント配線板並びにtft配線回路
JP2006286964A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法
JP2006282878A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd 表面グラフト材料、導電性材料およびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010171396A (ja) * 2008-12-26 2010-08-05 Fujifilm Corp 表面金属膜材料、表面金属膜材料の作製方法、金属パターン材料の作製方法、及び金属パターン材料
US8734934B2 (en) 2008-12-26 2014-05-27 Fujifilm Corporation Surface metal film material, method of producing surface metal film material, method of producing metal pattern material, and metal pattern material
KR101625421B1 (ko) 2008-12-26 2016-05-30 후지필름 가부시키가이샤 표면 금속막 재료, 표면 금속막 재료의 제작 방법, 금속 패턴 재료의 제작 방법, 및 금속 패턴 재료
CN103278124A (zh) * 2013-05-10 2013-09-04 京东方科技集团股份有限公司 薄膜厚度的测试方法和装置

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