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Abstract
【解決手段】 樹脂組成物を使用して、硬化処理前の80℃における溶融粘度が、500Pa・s以上、20000Pa・s以下であり、硬化処理時に110℃以上に加熱されることによって溶融し、硬化処理前の面積を基準として110%以上に広がることを特徴とする接着シートを作製する。
【選択図】図5
Description
(1)樹脂組成物から構成され、硬化処理時に110℃以上に加熱されることによって溶融する接着シートであって、上記硬化処理前の80℃における溶融粘度が、500Pa・s以上、20000Pa・s以下であり、上記硬化処理時の加熱によって、硬化処理前の面積を基準として110%以上に広がることを特徴とする接着シート。
表1および表2に示す組成で各成分を混合し、接着シートを形成するためのワニス状の樹脂組成物をそれぞれ調製した。なお、表1および表2に示す組成の単位は、重量部であり、各成分の詳細は以下の通りである。
YSLV−80XY(東都化成株式会社製商品名、ビスキシレノール型エポキシ樹脂、エポキシ当量192、融点67℃)
YDF−8170C(東都化成株式会社製商品名、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量159、常温で液体)
YDCN−700−10(東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210、軟化点75〜85℃)
フェノライトLF−4871(大日本インキ株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量118、軟化点130℃)
ミレックスXLC−LL(三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、軟化点77℃)
SN―170L(東都化成株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量182、軟化点70℃)
SC2050−HLG(アドマテックス株式会社製商品名、シリカフィラー分散液、平均粒径0.500μm)
アエロジルR972(日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)
NUC A−189(GE東芝株式会社製商品名、γ―メルカプトプロピルトリメトキシシラン)
NUC A−1160(GE東芝株式会社製商品名、γ―ウレイドプロピルトリエトキシシラン)
キュアゾール2PZ−CN(四国化成株式会社製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)
アクリルゴムHTR−860P(帝国化学産業株式会社製商品名、重量平均分子量80万、Tg−7℃)
溶融粘度は平行板プラストメーター法に従って測定した。具体的な手順を以下に示す。最初に60℃で接着シートを3枚貼り合わせて膜厚を120μmとしたものを直径6mmの円形に打ち抜いた。その円形のフィルムを、厚さ150μmのスライドガラス2枚で挟み、サンプルとした。圧着時に所定の温度となるように設定した圧着機を使用して、サンプルを3kgfの荷重で3秒間にわたって圧着し、圧着による接着シートの面積の変化から溶融粘度を計算した。その結果を表3および4に示す。
最初に10mm角に打ち抜いた接着シートを18mm角のカバーガラス(厚さ0.15mm)で挟み込み、60℃のホットプレート上で気泡が入らないようにラミネートすることによって、図1に示すようなサンプルを作製した。これを初期の状態とし、その画像をスキャナ(解像度:300pix)で取り込み、保存した。その後、オーブンを使用して、サンプルを110℃で1時間加熱し、スキャナ(解像度:300pix)で加熱後の状態を画像として取り込み、保存した。加熱前後での接着シートの面積の変化を比較することによって、溶融性を判断した。同様の手順に従って、サンプルを120℃で1時間加熱した場合についても検討した。それらの結果を表3および4に示す。
ワイヤ埋込型パッケージでは、接着シートによってワイヤ部の凹凸を埋め込むが、接着シートの流動性が不足すると、ワイヤ下に30μm程度の未充填部位が発生する。充填性の確認するために、接着シートの界面部位(図2中、参照符号「A」で示す)の温度が60℃となる圧着温度、および0.04MPa/1sで圧着実装を実施し、図3に示すような金ワイヤ下に未充填部位の存在するサンプルを作製した。このサンプルの初期の状態をSEMで確認した。引き続き、サンプルをオーブンに入れ、110℃以上で1時間にわたって加熱し、SEMで状態を観察し、初期のSEM画像との比較によって、充填性を評価した。図4及び図5は、SEM画像を模式的に示す断面図である。図4は、ワイヤ下に未充填部位が存在する場合を示している。一方、図5は、ワイヤ下に未充填部分が存在せず、溶融によって充填が完結された場合を示している。なお、表3および表4に記載した充填性の評価では、SEM画像が図5の状態となる場合を「○」とし、図4の状態となる場合を「×」とした。
接着強度は、以下の手順に沿って接着シートのダイシェア強度を測定することによって評価した。最初に接着シートを400μm厚のウェハに60℃で貼り付け、5.0mm角にダイシングした。個片化した接着シート付きチップを、レジストAUS308を塗布した基板の表面に120℃/250gf/1秒の条件で圧着してサンプルを作製し、次いで120℃/1時間、さらに170℃/1時間のステップキュアによって接着シート部を硬化させた。接着シート部を硬化させたサンプルを85℃/60RH%条件下に168時間にわたって放置し、その後、即座に250℃でダイシェア強度を測定し、これを接着強度とした。その結果を表3および表4に示す。
12;スライドガラス
20;半導体チップ
22;ワイヤ
24;配線
26;基板
30;未充填部位
A;接着シートの界面部位
Claims (4)
- 樹脂組成物から構成され、硬化処理時に110℃以上に加熱されることによって溶融する接着シートであって、
前記硬化処理前の80℃における溶融粘度が、500Pa・s以上、20000Pa・s以下であり、前記硬化処理時の加熱によって、硬化処理前の面積を基準として110%以上に広がることを特徴とする接着シート。 - 前記樹脂組成物が、
熱硬化性樹脂を100重量部、
架橋性官能基を有し、重量平均分子量が10万〜80万であり、かつTgが−50〜50℃である高分子量成分を15〜30重量部、および
平均粒径が0.5μm以上である無機フィラーを30〜70重量部
含有し、前記熱硬化性樹脂が、85℃において液状となるか又は軟化するエポキシ樹脂を25重量%以上、および85℃において液状となるか又は軟化するフェノール樹脂を35〜55重量%の範囲で含むことを特徴とする、請求項1に記載の接着シート。 - 有機基板に対する接着力が3MPa以上であり、厚さが5〜250μmであることを特徴とする、請求項1または2に記載の接着シート。
- 80℃における圧着実装時またはその後の硬化処理によって、ワイヤに起因する凹凸と基板または半導体チップ上の凹凸を埋め込むことが可能な、請求項1〜3のいずれかに記載の接着シート。
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