JP2008260084A - ウォータジェット加工装置による孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウォータジェット加工装置を用いて、貫通孔形成工程とトリム加工工程とを行い、基板1に貫通孔2を形成する。基板1を保持テーブルに保持するとともに移動機構を動かし孔加工位置を合わせる。このとき、噴射口13aと、基板1の加工面1aとの間隔を初期設定距離になるように位置を合わせる。次いで、加工水供給手段を動かしてウォータジェットを基板1へ噴射し、基板1に貫通孔2を形成する。貫通孔2が形成されたら、Z軸移動機構を動かし、噴射口13aと加工面1aとの間隔を初期設定距離より近付けた距離h2に合わせる。次いで、X軸移動機構およびY軸移動機構を動かし、貫通孔2の縁にトリム加工を施す。
【選択図】図4
Description
[1]実装基板
図1の符合1は、図2に示す一実施形態のウォータジェット加工装置によって貫通孔が形成される板状の実装基板(以下基板と略称)を示している。この基板1は、例えばガラスエポキシ基板であって、半導体チップや抵抗器が実装される貫通孔2が形成される。この貫通孔2には、銅などで鍍金が施される。鍍金が施された貫通孔2には、半導体チップや抵抗器などの電極が挿入され、それら電極は半田などで基板1に固定される。このようにして半導体チップや抵抗器が実装された基板1は、パソコンや携帯電話などの電子機器内に組み込まれる。
一実施形態のウォータジェット加工装置を示す図2には、互いに直交する水平なX方向・Y方向と、鉛直方向であるZ方向を矢印で示している。このウォータジェット加工装置10は、X・Y・Z方向に移動自在とされた保持テーブル(保持手段)11に基板1を保持し、保持した基板1に向けて噴射ノズル13からウォータジェット(水に砥粒が混合された高圧の加工水)を噴射して孔開け加工するものである。
以上がウォータジェット加工装置10の構成であり、続いて、本実施形態のウォータジェット加工装置10による孔加工方法を図2〜図4を用いて説明する。
基板1を位置決めピン12により位置を合わせ、保持テーブル11上にセットする。次に、X・Y・Z移動機構60のY軸移動ベース30およびX軸移動ベース50をそれぞれ適宜に移動させることにより、基板1を噴射ノズル13の下方の加工領域に移動させ、さらに噴射ノズル13から噴射するウォータジェットのターゲットに基板1の孔加工位置を合わせる。そして図3に示すように、Z軸移動ベース40を上昇させて噴射ノズル13の先端の噴射口13aと基板1との間隔を孔貫通工程距離h1(例えば3mm程度)に調整する。
貫通孔2が形成されたら、X方向、Y方向の位置はそのままで、Z軸移動機構41を動かし、基板1を上昇させて噴射ノズル13に近付け、図4に示すように噴射口13aと基板1との間隔をトリム加工距離h2(例えば0.2mm程度)に調整する。間隔の調整が終了したら、ウォータジェットが貫通孔2の縁に当たるようにY軸移動ベース30とX軸移動ベース50との細かな往復移動を組み合わせて保持テーブル11を円運動させることにより、貫通孔2の縁の全周にウォータジェットを噴射してトリム加工する。このトリム加工では、図4(b)に示すように、損傷領域3の除去を行うとともに、貫通孔2をきれいな真円状に整える。このとき、孔貫通工程と同様に吸引手段17を同時に作動させ、ウォータジェットが周囲に拡散してミスト状になった加工水や削られて粒状になった基板材料を、ダクト部15から吸引して、二次的損傷を防ぐ。このようにして、孔加工を繰り返し行い、基板1の所定位置に複数の貫通孔2が形成されたら、X・Y・Z移動機構60によりX・Y・Z方向にそれぞれ移動させ、基板1を待機領域に移動させる。以上が本発明のウォータジェット加工装置10による孔加工方法であり、この孔加工方法が繰り返し行われて、所定の貫通孔2が形成された基板1が多数得られる。なお、X・Y・Z移動機構60の動作や噴射ノズル13からのウォータジェットの噴射等の動作は、予め必要データが記憶されて、それに基づき制御を行う制御手段(図示省略)によって適宜に制御される。
2…貫通孔
10…ウォータジェット加工装置
11…保持テーブル(保持手段)
13…噴射ノズル(加工水噴射ノズル)
14…加工水噴射手段
60…X・Y・Z移動機構(移動手段)
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された被加工物に加工水を噴射する加工水噴射ノズルを備えた加工水噴射手段と、
前記保持手段と前記加工水噴射手段とを相対移動させて、被加工物に対する加工水の水平方向の噴射位置および垂直方向の噴射距離を可変とする移動手段とを具備するウォータジェット加工装置によって被加工物に貫通孔を形成する孔加工方法であって、
前記加工水噴射ノズルから高圧の加工水を噴射することによって、前記保持手段に保持された被加工物に貫通孔を形成する孔貫通工程と、
前記移動手段によって、被加工物と加工水噴射ノズルとの噴射距離を前記孔貫通工程における噴射距離より近付けてから、さらに移動手段によって被加工物と加工水噴射ノズルとを相対的に水平方向に移動させることにより噴射位置を変化させ、前記孔貫通工程で形成された貫通孔の縁の全周に加工水を噴射して、該孔の縁の全周をトリム加工するトリム加工工程とを備えることを特徴とするウォータジェット加工装置による孔加工方法。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6328599A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-06 | 株式会社 スギノマシン | 脆性材料加工方法 |
JPH05245828A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-24 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ウォータージェットによる脆性材料の加工方法 |
JP2002036119A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-05 | Sinto Brator Co Ltd | ワークの噴射切断方法 |
JP2003334796A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ウォータージェット加工装置 |
JP2004259938A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウォータージェット加工方法および加工装置 |
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2007
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6328599A (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-06 | 株式会社 スギノマシン | 脆性材料加工方法 |
JPH05245828A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-24 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ウォータージェットによる脆性材料の加工方法 |
JP2002036119A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-05 | Sinto Brator Co Ltd | ワークの噴射切断方法 |
JP2003334796A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ウォータージェット加工装置 |
JP2004259938A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウォータージェット加工方法および加工装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013158884A (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-19 | Raytex Corp | 基板研磨装置 |
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