JP2008243647A - 発光素子 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 51
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 25
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N silver sulfide Chemical compound [S-2].[Ag+].[Ag+] XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229940056910 silver sulfide Drugs 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 8
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 3
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
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- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
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Abstract
【解決手段】発光素子は、少なくとも一方が透明又は半透明である一対の電極と、前記一対の電極間に挟まれて設けられた発光層とを備え、前記発光層は、窒化物半導体粒子で構成されており、前記窒化物半導体粒子の粒界には金属ナノ構造体が析出している。
【選択図】図1
Description
前記一対の電極間に挟まれて設けられた発光層と
を備え、
前記発光層は、窒化物半導体粒子からなる層で構成されており、
前記窒化物半導体粒子の粒界には金属ナノ構造体が析出していることを特徴とする。
<EL素子の概略構成>
図1は、本実施の形態の発光素子10の構成を示す概略断面図である。この発光素子10は、第1の電極である透明電極2と、第2の電極である背面電極4との間に挟んで設けられた発光層3を備える。この発光層3は、窒化物半導体、例えば、窒化ガリウム(GaN)からなる複数の窒化物半導体粒子6からなる層で構成されている。各窒化物半導体粒子6の粒界の一部にはナノメータサイズの金属ナノ構造体7、例えば、銀ナノワイヤ、又は、銀ナノ粒子が析出している。また、全体を支持するものとして、基板1が、第1の電極である透明電極2に隣接して設けられている。透明電極2と背面電極4とは、電源5を介して電気的に接続されている。電源5に電圧を印加すると、正極に接続された透明電極2からは正孔が、負極に接続された背面電極4からは電子が発光層に注入される。発光層3に注入された電子と正孔は、更に窒化物半導体粒子6内に注入され、粒子6内で再結合が起こり発光し、その光が透明電極2及び基板1を透過して発光素子10の外部に取り出される。
従来の構造では、窒化物半導体粒子6の結晶粒界において非発光再結合が起こり、高輝度の発光が期待できない。
このような非発光再結合を抑制する方法としては、例えば、界面の抵抗を下げる、非発光再結合中心となりうる格子欠陥を抑制する、などの方法がある。
一方、本発明者は、上記の窒化物半導体粒子6の結晶粒界に金属ナノ構造体7を析出させた構造を実現することにより、結晶粒界における非発光再結合が減り、窒化物半導体粒子への電子の注入性が改善されることを見出し、本発明に至ったものである。これによって、窒化物半導体粒子6における発光効率が向上し、低電圧で高輝度発光する発光素子を実現することができる。
<基板>
基板1には、例えば、ガラス基板,セラミックス基板,サファイア基板,窒化ホウ素(BN)基板,窒化アルミニウム基板,窒化ガリウム基板,窒化アルミニウム・ガリウム基板,窒化インジウム・ガリウム基板,炭化ケイ素(SiC)基板,シリコン(Si)基板、あるいは、金属基板、またはポリカーボネート樹脂,ポリエチレンテレフタレート樹脂,ポリエステル樹脂,エポキシ樹脂,アクリル樹脂あるいはABS(Acrylonitrile−Butadiene−Styrene copolymer)樹脂等からなる樹脂基板を用いることができる。
電極として、透明電極2と背面電極4とがある。これらは、光を取り出す側の電極を透明電極2として、他方の電極を背面電極4としている。それぞれの電極2,4は、光を取り出す側であるか否かでその材料等が限定される。なお、両方の電極を透明電極としてもよい。
発光層3は、窒化物半導体粒子6からなる層で構成されている。また、各窒化物半導体粒子6の粒界の一部には金属ナノ構造体7が析出している。なお、発光層3は、窒化物半導体粒子6及びその粒界の一部に析出した金属ナノ構造体7とから構成されるが、粒界の一部に金属ナノ構造体7を析出させるために用いた金属化合物が存在していてもよい。
ここで窒化物導体粒子6としては、GaN、AlN、InNやこれらの混晶(例えばGaInN等)、を用いることができる。また、窒化物導体粒子は、Li、Be、C、Mg、Si、Cr、Mn、Zn、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Ybからなる群より選択される1又は複数種の原子もしくはイオンを添加剤として含んでいてもよい。
金属ナノ構造体7は、窒化物半導体粒子6の粒界の一部に析出している。金属ナノ構造体7は、銀、金、白金等のように導電性の金属が好ましい。また、金属ナノ構造体7は、ナノサイズの粒子、ナノサイズのナノワイヤ等の形状であってもよい。また、この金属ナノ構造体7は、窒化物半導体粒子6からなる層を形成する際に同時に界面に析出させるか、又は、その後に界面に析出させることが好ましい。
以下、実施の形態1の具体的な実施例1の発光素子10の製造方法を説明する。なお、前述の他の材料からなる発光層についても同様の製造方法が利用可能である。
(1)基板1としてコーニング1737を準備する。
(2)基板1上に、透明電極2として、スパッタリング法によりITOを厚さ1μm堆積した。
(3)透明電極2上に、GaN粒子6をAD法(Aerosol Deposition法)により厚さ1μm堆積させた。
(4)GaN粒子6を堆積させた基板1に硫化銀Ag2S(8)を堆積させ、発光層3を形成する。具体的には、蒸発源にAg2Sの粉体を投入し、真空中(10−6Torr台)にてエレクトロンビームを照射し、GaN粒子6からなる層の上に硫化銀Ag2S(8)を蒸着させた。この膜をX線回折やSEMによって調べたところ、硫化銀Ag2S(8)の一部は還元され、GaN粒子6の粒界にAgナノワイヤ7aとして析出していることが分かった(図3)。
(5)続いて発光層3上にPtを電子ビーム蒸着法で厚さ200nm堆積し、背面電極4を形成した。
以上の工程によって、本実施例1の発光素子10を得た。
なお、各層の成膜方法は上記に述べた方法には限定されない。
2 透明電極
3 発光層
4 背面電極
5 電源
6 窒化物半導体粒子
7 金属ナノ構造体
7a 銀ナノワイヤ
8 硫化銀
10 発光素子
11 第1の窒化物半導体物質
12 第2の窒化物半導体物質
50 分散型直流EL素子
51 基板
52 透明電極
53 発光層
54 背面電極
55 電源
56 蛍光体粒子
59 有機バインダ
Claims (6)
- 少なくとも一方が透明又は半透明である一対の電極と、
前記一対の電極間に挟まれて設けられた発光層と
を備え、
前記発光層は、窒化物半導体粒子からなる層で構成されており、
前記窒化物半導体粒子の粒界には金属ナノ構造体が析出していることを特徴とする発光素子。 - 前記窒化物半導体粒子は、Ga,Al、Inのうち少なくとも一種類以上の元素を含む窒化物半導体であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記窒化物半導体粒子は、Li、Be、C、Mg、Si、Cr、Mn、Zn、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Ybからなる群より選択される少なくとも一種の元素を含んでいることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光素子。
- 前記金属ナノ構造体は、粒子サイズがナノサイズのナノ粒子、又は、長さがナノサイズのナノワイヤであることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記金属ナノ構造体は、銀のナノ構造体であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。
- 前記銀のナノ構造体は、硫化銀に電子ビームを照射して析出させたものであることを特徴とする請求項5に記載の発光素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007083638A JP4890311B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 発光素子 |
US12/058,374 US7868351B2 (en) | 2007-03-28 | 2008-03-28 | Light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007083638A JP4890311B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008243647A true JP2008243647A (ja) | 2008-10-09 |
JP4890311B2 JP4890311B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=39792670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007083638A Expired - Fee Related JP4890311B2 (ja) | 2007-03-28 | 2007-03-28 | 発光素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7868351B2 (ja) |
JP (1) | JP4890311B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2007-03-28 JP JP2007083638A patent/JP4890311B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
US20080237623A1 (en) | 2008-10-02 |
US7868351B2 (en) | 2011-01-11 |
JP4890311B2 (ja) | 2012-03-07 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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