JP2008243366A - 円形基板の加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】打抜き後の過程で基板外縁部から脱落するバリ屑等の製品への影響を排除する円形基板の加工方法及び加工装置を提供する。
【解決手段】
この発明の方法は、打抜き後の基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程と、当該バリ取り加工により発生したバリ屑を当該基板上より除去する工程とを含むみ、前記基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程では当該基板の外縁部をガイド部材に転接させた状態で前記基板を一回以上回転させることによりバリを取ることを特徴とする。
またこの発明の装置は、打抜き後の基板の外縁部が転接されるガイド部材を備えたバリ取り手段と、前記基板上に付着したバリ屑を除去するバリ屑除去手段とを設け、前記ガイド部材の基板外縁部との転接部の長さは当該基板が一回以上回転するのに十分な長さであることを特徴とする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、磁気ディスク用基板その他の円形基板（この明細書では打抜き後のブランク材を言う）の加工方法及び加工装置に関するものである。

例えば磁気ディスク用基板は、金属（アルミニウム合金）素条をダイス，パンチ及びストリッパを備えたプレス用金型により円形（ドーナツ状）に打抜き、打抜いた基板を加圧焼鈍により歪みを除いた後、サブストレート加工（内外縁部の研削、表面研削）⇒メッキ加工⇒研磨加工による仕上げの工程を経て製品とされる。
図８で示すように、金属素条を打抜いた円形の基板（ブランク材）１の外縁部には、打抜き時にダイスの刃により切断される剪断面側（図の下面側）にダレ（端面ダレ）１１が形成される一方、パンチの刃により破断されるは破断面側（図の上面側）には破断によるバリ１０や微細な凹凸が形成される。前記のダレ及びバリは、パンチの内縁の刃とホールパンチの外縁の刃により基板の内縁部にも同様に形成される。

打抜き後の基板は、両側部に整列ガイドを有するベルトコンベア等の搬送ラインにより打抜き部からスタッキング部（積重ね部）へ搬送され、スタッキング状態で加圧焼鈍され、シュリンク包装状態で他の加工工場へ送られた後、内外縁部が研削加工される際に前記バリ１０が取り除かれる。
このように、従来はサブストレート加工時の研削により基板のバリ取りが行われるが、基板が搬送ラインにより搬送される過程やスタッキングされる過程において、その外縁部は前記整列ガイドやスタッキング部のガイドその他の部材に接触し、外縁部のバリ１０や微細な凹凸が一部脱落して切粉（以下「バリ屑」という。）が発生する。
なお、基板の外縁部は打抜き時にプッシュバックされるが、内縁部は打抜きっぱなしであって切り口がスケルトンと接触することがないので、バリ及び切粉の脱落は少ない。

前記バリ屑の多くは基板上（基板面）に付着したまま残り、それらのバリ屑は、基板がスタッキングされると基板相互の間に挟み込まれた状態になり、その後の基板の加圧焼鈍時やシュリンク包装される際、あるいはシュリンク包装後の輸送中に面圧が加わることにより基板面に埋め込まれた状態になる。基板面に埋め込み状態になっているバリ屑は、その後サブストレート加工時の表面研削により基板面から脱落するが、バリ屑の基板面への埋め込み量が基板の研削代よりも大きい場合には、表面研削後当該埋め込み部分の凹みがピットとなり、ディスクの品質低下を招く。
特開平５−３１４４７４号公報

本発明が解決しようとする課題は、打抜き後の過程で基板外縁部から脱落するバリ屑等の製品への影響を排除した各種円形基板及びその加工方法、並びに当該加工方法を円滑に実施することができる加工装置を提供することにある。

本発明は前記課題を解決するため以下のように構成されている。
本発明に係る円形基板の加工方法及び装置は、第１に打抜き後の基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程と、当該バリ取り加工により発生したバリ屑を当該基板上より除去する工程とを含み、前記基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程では当該基板の外縁部をガイド部材に転接させた状態で前記基板を一回以上回転させることによりバリを取ることを特徴としている。
第２に前記基板が前記ガイド部材ヘ転接しているときに当該ガイド部材を前記基板の外縁部へ所定の弾力で押し付けることを特徴としている。
第３に前記バリ屑を基板上より除去する工程では吸引及び洗浄のいずれかの一方又は両方の手段によりバリ屑を除去することを特徴としている。
第４に打抜き後の基板の外縁部が転接されるガイド部材を備えたバリ取り手段と、前記基板上に付着したバリ屑を除去するバリ屑除去手段とを設け、前記ガイド部材の基板外縁部との転接部の長さは当該基板が一回以上回転するのに十分な長さであることを特徴としている。
第５に前記バリ取り手段のガイド部材は、基板を挟んで相対する状態に設置された第１のガイド部材と第２のガイド部材とを含み、少なくとも第１のガイド部材は一方向に沿って無端的に連続駆動するガイドであり、前記第２のガイド部材は基板よりも硬い材質であることを特徴としている。
第６に前記第１のガイド部材は一対のプーリーに保持されたベルトであることを特徴としている。
第７に前記第１のガイド部材は駆動方向に沿って分割された状態の多数の部材からなり、各部材は、一対のプーリーに保持されたベルト又は一対の歯車に保持された無端のチェーンへ連続的に取り付けられていることを特徴としている。
第８に前記第１のガイド部材は一方向に回転する回転体ヘ回転方向に沿って設けられ、前記第２のガイド部材は前記第１のガイド部材の外周方向へ凹円弧状に対向配置されていることを特徴としている。
第９に前記第２のガイド部材又は／及び第１のガイド部材を基板の方向に付勢する付勢部材を備えたことを特徴としている。
第１０に前記第２のガイド部材又は／及び第１のガイド部材は前記基板の外縁部が案内される溝状部を有することを特徴としている。
第１１に少なくとも前記第２のガイド部材は、前記基板の外縁部が案内される溝状部を有するとともに、当該溝状部の底部中心に沿って分割された状態の少なくとも二つのパーツから構成され、当該第２のガイド部材を基板の方向に付勢する付勢部材は、前記パーツ相互により前記基板の外縁部を挟む方向へ付勢する付勢部材であることを特徴としている。
第１２に少なくとも前記溝状部内に基板外縁部が案内された状態では前記第２のガイド部材を構成する二つのパーツ間に隙間が形成され、前記第２のガイド部材の背面側には前記二つのパーツ間の隙間からバリ屑を吸引除去するバリ屑除去手段が設置されていることを特徴としている。
第１３に前記第１のガイド部材と第２のガイド部材は前記基板の搬送ラインの途中に設置され、前記第１のガイド部材は当該搬送ラインの搬送方向に沿ってその搬送速度と同調して駆動することを特徴としている。

本発明によれば、外縁部のバリが当該基板上より除去されているので、その後基板の外縁部がガイドその他の部材と接触してもバリ屑は発生する余地がなく、ディスク製品にバリ屑の残留によるピット不良（ピットの発生）を生じるのを防止することができる。

本発明に係る円形基板の加工方法によれば、打抜き後の基板の外縁部にバリ取り加工が施され、それにより発生したバリ屑が基板上から除去されるので、その後基板の外縁部がガイドその他の部材と接触してもバリ屑は発生しない。したがって、前記本発明に係る円形基板を確実かつ円滑に加工することができる。

本発明に係る円形基板の加工装置によれば、打抜き後の基板の外縁部がガイド部材に転接した状態で当該基板が一回以上回転する間に外縁部のバリが取り除かれ、基板上に付着したバリ屑はバリ屑除去手段により当該基板上より除去されるので、前記の加工方法を円滑に実施することができる。

図１〜図７を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
第１実施形態
図１は本発明に係る円形基板の加工装置の第１実施形態を示す部分平面図、図２は図１の矢印Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図である。

この実施形態の加工装置は、本発明による加工装置を磁気ディスク用アルミニウム合金基板の加工に適用した形態であり、図示しない打抜きプレス用金型の設置位置へ間欠的に移送される金属素条は、前記打抜きプレス用金型により順次ドーナツ状の基板１として打抜かれる。
打抜き後の基板１は、その外縁部が転接されるガイド部材３ａ，３ｂを備えたバリ取り手段３により外縁部のバリが取り除かれ、基板１上に付着残留したバリ屑はバリ屑除去手段４ａ，４により当該基板１上より除去される。
この実施形態では、ガイド部材３ａ，３ｂを備えたバリ取り手段３と、バリ屑除去手段４ａ，４とは打抜かれた基板１の搬送ライン２の途中に設置されており、ガイド部材３ａ，３ｂの基板外縁部との転接部の長さは当該基板１が一回以上回転するのに十分な長さである。
搬送ライン２の両側には、前記バリ取り手段３とバリ屑除去手段４の設置領域とを除く部分に図示しない整列用のガイドが設置されている。

この実施形態では、３ａは第１のガイド部材，３ｂは第２のガイド部材であり、第１のガイド部材３ａは搬送ライン２の搬送方向に沿って無端的に連続駆動するガイドである。
搬送ライン２は途中に平面視においてＵターン状を呈する円弧状曲がり部２０を有しており、前記バリ取り手段３は当該円弧状曲がり部２０に設置されている。
すなわち、円弧状曲がり部２０にはその中心部を回転軸心として搬送方向へ回転する回転体３０が設置され、第１のガイド部材３ａは当該回転体３０に対して回転方向に沿って（同心状に）取り付けられている。
前記第１のガイド部材３ａの外周方向には、搬送される基板１を挟んで第１のガイド部材３ａと相対するように円弧状の第２のガイド部材３ｂが設置されている。この第２のガイド部材３ｂの内周長は基板１の周長以上であるので、基板１は円弧状曲がり部２０を通過する際外縁部がガイド部材３ａ，３ｂへ転接した状態で一回以上回転する。

図２で示すように、各ガイド部材３ａ，３ｂは搬送ラインの搬送方向に沿って断面がほぼＶ字状の溝状部３２を有しており、各基板１の外縁部は各ガイド部材３ａ，３ｂの溝状部３２へ案内された状態で転接するように構成されている。
第２のガイド部材３ｂは溝状部３２の底部中心に沿って分割された状態の上下の二つのパーツ３１，３１から構成されている。これらの各パーツ３１，３１は、溝状部３２へ基板１の外縁部が案内されたとき適当な隙間を介して重なる状態に配置され、溝状部３２の傾斜面で基板１の外縁部を挟む方向へばね等の複数の付勢部３３により付勢されている。３３ａは図示しないフレーム等に固定されている受け具（ばね受け）、３３ｂは対応するパーツ３１へ鉛直に取り付けられたガイドピンであり、ガイドピン３３ｂはコイルばねからなる付勢部材３３を保持し、かつ受け具３３ａに対して可動に貫通されている。
各パーツ３１，３１が前記のように付勢されていることにより、基板１は、その外縁部の角が各パーツ３１，３１間の溝状部３２の各斜面により圧迫され、同時に第１のガイド部材３ａの方向へ押し付けられるため、バリ取り処理が促進されるほか、基板１の板厚や径のバラツキが大きい場合でもそのバラツキを吸収することができる。

ガイド部材３ａ，３ｂは基板１の材質よりも硬い材質であって、合金工具鋼（ＳＫＤ）、高速工具鋼（ＳＫＨ）及び工具鋼（ＳＫ）等が使用されている。ガイド部材３ａ，３ｂには、それらの長寿命化や切れ味等の改善のため、基板１の外縁部との接触面に窒化処理又は硬質Ｃｒメッキ等を施すのが好ましい。

バリ屑除去手段４，４ａの中の一方４ａは、第２のガイド部材３ｂの背面側に設置された吸引形態の手段である。すなわち、第２のガイド部材３ｂを構成する上下のパーツ３１，３１相互間の隙間に背面から臨むように開口された吸引ボックス４０が設置され、当該吸引ボックス４０には図示しない吸引パイプが連通していて、運転中は基板１から脱落したバリ屑が吸引ボックス４０内に吸引されるようになっている。
他方のバリ屑除去手段４は、バリ取り手段３よりも搬送ラインの後方に設置された洗浄形態の手段である。このバリ屑除去手段４は、搬送中の基板１を上下から挟んで搬送方向へ回転する複数の対のローラ（図示せず）と、ローラ相互間において搬送ライン２の上下から洗浄水（湯）を噴射する複数の噴射ノズル（図示せず）とを備えており、これらの各ローラ及び噴射ノズルは搬送ライン２の一部とともに洗浄ボックス４１によりカバーされている。
前記噴射ノズルから噴射される洗浄水には、基板１の品質に悪影響を及ぼさない洗浄剤を添加することができる。

第１実施形態の加工装置において、第２のガイド部材３ｂは前述のように分割された状態の各パーツ３１，３１でなく、第１のガイド部材３ａと同じ断面形状の部材を使用することができる。
その場合には、当該ガイド部材を搬送方向に沿って複数（例えば三つ）に分割した状態の部材を、所定の間隙を介して平面視円弧状となるように設置し、それらの各部材を基板１の方向に（円弧状曲がり部２０の中心方向に）付勢する付勢部材を設けるのが望ましい。その理由は、基板１の外縁部のバリ取りを効率的に行うことができるからであり、また、基板１の板厚や径のバラツキを吸収できることによる。

第１実施形態の加工装置の作用を、円形基板の加工方法の実施形態とともに説明する。
搬送ライン２により所定の間隔で搬送される基板１は、順次バリ取り手段３に到達し、それらの外縁部が第１のガイド部材３ａの外周部と第２のガイド部材３ｂの内周部の各溝状部３２へ案内された状態で転接する。そして、第１のガイド部材３ａが搬送方向に沿ってそのライン速度と同調して回転することにより、基板１は搬送方向に沿って回転しながら各ガイド部材３ａ，３ｂヘ径方向に挟まれて順次搬送され、この間に基板１の外縁部にバリ取り加工が施される。

前記バリ取り加工と併行して、基板外縁部から脱落したバリ屑の一部は、第２のガイド部材３ｂの背面に設置された吸引形態のバリ屑除去手段４ａによって吸引除去された後、基板１は順次他のバリ屑除去手段４を通過する。
この洗浄形態のバリ屑除去手段４を通過する際、洗浄により基板１上に残ったバリ屑は除去され、同時に打抜き時に使用された油分も基板１上から洗い流される。

バリ取り手段３及びバリ屑除去手段４ａ，４を通過した基板１は、図７で示すようにその外縁部のバリ１０（図８）が削除されているとともに、削除後に基板１上へ付着残留していたバリ屑も除去される。したがって、後の工程で基板１の外縁部にガイドその他の部材が接触してもバリ屑が生ずるおそれはなく、仕上げ加工後製品にピットが形成される（以下「ピット不良」という。）のを防止することができる。

第２実施形態
図３は円形基板の加工装置の第２実施形態を示す部分平面図であり、バリ取り手段３は搬送ラインの直線搬送部に設置されている。
バリ取り手段３は、搬送ライン２の一方の側部へ搬送方向に沿って設置された第１のガイド部材３ａと、搬送ライン２の他方の側部に沿って設置された第２のガイド部材３ｂとから構成されている。

第１のガイド部材３ａは図２(第１実施形態）の第１のガイド部材３ａと同様な断面形状を有していて、搬送方向に沿って一定の長さで分割された状態で搬送方向に沿って無端状に連続駆動する多数の部材３４から構成されている。
各部材３４は、水平な一対の歯車３０ａ，３０ａに保持された無端のチェーン３０ｂへ連続的に取り付けられており、チェーン３０ｂは搬送ライン２の搬送方向に沿って当該ラインの速度と同調して連続駆動するように制御されている。

各部材３４は、搬送ライン２ヘ面して駆動する部分では背面側に設置されたコイルばねからなる付勢部材３５により、当該各部材３４の溝状部に外縁部が案内された状態の基板１ヘ押し付けられるように付勢されている。この実施形態では、搬送ライン２の方向へ所定の範囲で進退するように図示しない支持部材へ保持部材３５ｃを設置し、この保持部材３５ｃへその前を走行する各部材３４に転接する状態に少なくとも一対のローラ３５ｄ，３５ｄを保持させ、付勢部材３５は前記保持部材３５ｃに保持された各ローラ３５ｄを介して各部材３４を前記のように付勢している。
なお、３５ａは図示しないフレーム等に固定された受け具であり、３５ｂは受け具３５ａを軸方向へ可動に貫通しているガイドピンであって、ガイドピン３５ｂは保持部材３５ｃの背面側へ鉛直に取り付けられており、コイルばねからなる付勢部材３５を保持している。また、付勢部材３５を含む保持部材３５ｃは、チェーン３０ｂが水平方向へ弛まないように支持するガイドレールを兼ねており、チェーン３０ｂは全体が垂直方向に弛まないように図示しないガイドレールにより支持されている。

第２のガイド部材３ｂは、第１のガイド部材３ａを構成する各部材３４と同様な断面形状を有し、搬送ライン２に向かって所定の範囲で進退するように図示しない支持部材に取り付けられており、コイルばねからなる付勢部材３３により、当該第２のガイド部材３ｂの溝状部へ外縁部が案内された状態の基板１の方向へ付勢されている。
３３ａは図示しないフレームへ取り付けられた受け具、３３ｂはコイルばねからなる付勢部材３３を保持したガイドピンであり、ガイドピン３３ｂはガイド部材３ｂの背面側へ鉛直に取り付けられていて、受け具３３ａを可動に貫通している。
各ガイド部材３ａ（部材３４），３ｂの材質は第１実施形態のガイド部材３ａ，３ｂと同じである。

第２実施形態の円形基板の加工装置によれば、各基板１は、搬送ライン２のライン速度と同調して連続駆動する第１のガイド部材３ａの各部材３４により、第１及び第２のガイド部材３ａ，３ｂの溝状部へ外縁部が転接した状態で図３の時計方向へ回転しつつ搬送される。
各基板１は前記のように回転しつつ搬送される間に、外縁部がガイド部材３ａ，３ｂの溝状部内へ転接した状態で一回以上回転するので、その外縁部のバリが脱落し（外縁部にバリ取り加工が施され）、脱落して基板１へ付着したバリ屑は、搬送ライン２の下流位置に設置された図示しない洗浄形態のバリ屑除去手段により基板１上より除去される。
また、第１のガイド部材３ａ及び第２のガイド部材３ｂは、両者により各基板１を挟む方向へ付勢されているので、各基板１の板厚や径のバラツキを吸収することができる。
この実施形態の他の作用や効果は、第１実施形態の装置と同様であるのでそれらの説明は省略する。

第２実施形態においては、第１のガイド部材３ａ側の各歯車３０ａとチェーン３０ｂを、それぞれプーリーとベルトに代えることができるほか、第２のガイド部材３ｂを第１実施形態の装置の第２のガイド部材３ｂと同様な断面形状で直線状の上下のパーツで構成し、それらを基板１の外縁部が挟まれる方向へ付勢するとともに、当該第２のガイド部材の背面側へ図２と同様な吸引形態のバリ屑除去手段を設けることができる。
付勢部材３３，３５のいずれかの一方は省略しても実施することができる。
また、第２のガイド部材３ｂは第１のガイド部材３ａと同様に駆動可能な形態に構成することができる。この場合には、第２のガイド部材３ｂを搬送ライン２の搬送方向の逆方向へ連続駆動させるか、あるいは第１のガイド部材３ａよりも遅い速度で搬送ライン２の搬送方向に沿って連続駆動させるが、いずれの場合も基板１が回転しながら搬送ライン２の搬送速度と同調して搬送されるように両ガイド部材３ａ，３ｂの駆動速度を制御する。

第３実施形態
図４は円形基板の加工装置の第３実施形態を示す部分平面図であり、バリ取り手段３は、搬送ライン２の直線搬送部の一方の側部へ搬送方向に沿って設置された第１のガイド部材３ａと、他方の側部に沿って設置された第２のガイド部材３ｂとから構成されている。前記第１のガイド部材３ａは、運転中搬送ライン２の搬送速度と同調して搬送方向へ無端状に連続駆動する。
第２のガイド部材３ｂは、第２実施形態の装置における第２のガイド部材３ｂとほぼ同様に構成されている。

第１のガイド部材３ａは、水平な一対のプーリー３０ｃ，３０ｃに保持されたベルト（Ｖベルト）３ｄにより構成されている。
第１のガイド部材３ａの搬送ライン２ヘ面して駆動する部分は、付勢部材３５により第２実施形態の加工装置におけると同様な状態で基板１の方向へ付勢されている。保持部材３５ｃには、第１のガイド部材３ａを構成するベルト３０ｄに転接する少なくとも一対のローラ（図示せず）が保持されている。

第３実施形態の加工装置によれば、各基板１は、搬送ライン２の搬送速度と同調して連続駆動する第１のガイド部材３ａにより、第１及び第２のガイド部材３ａ，３ｂの溝状部へ外縁部が転接した状態で図４の時計方向へ回転しつつ搬送される。
各基板１は前記のように回転しつつ搬送される間に、外縁部が第２のガイド部材３ｂの溝状部内へ転接した状態で一回以上回転するので、その外縁部にバリ取り加工が施され、脱落して基板１へ付着したバリ屑は、搬送ライン２の下流位置に設置された図示しない洗浄形態のバリ屑除去手段により基板１上より除去される。
また、第１のガイド部材３ａ及び第２のガイド部材３ｂは、両者により各基板１を挟む方向へ付勢されているので、各基板１の板厚や径のバラツキを吸収することができる。
この実施形態の他の作用や効果は、第１実施形態の装置と同様であるのでそれらの説明は省略する。

第３実施形態においては、第２のガイド部材３ｂを第１実施形態の装置の第２のガイド部材３ｂと同様な上下のパーツで構成し、それらを同様に付勢するとともに、当該第２のガイド部材の背面側へ図２と同様な吸引形態のバリ屑除去手段を設けることができる。
付勢部材３３，３５のいずれかの一方は省略しても実施することができる。
また、第２のガイド部材３ｂは第２実施形態における第１のガイド部材３ａと同様に構成することができる。この場合には、第２のガイド部材３ｂを搬送ライン２の搬送方向の逆方向へ連続駆動させるか、あるいは第１のガイド部材３ａよりも遅い速度で搬送ライン２の搬送方向に沿って連続駆動させるが、いずれの場合も基板１が回転しながら搬送ライン２の搬送速度と同調して搬送されるように両ガイド部材３ａ，３ｂの駆動速度を制御する。

第４実施形態
図５は円形基板の加工装置の第４実施形態を示す部分正面図であり、バリ取り手段３は、溝状の傾斜ガイドからなる搬送ライン２の傾斜搬送部の上部へ搬送方向に沿って設置された第１のガイド部材３ａと、搬送ライン２の下部に沿って設置された第２のガイド部材３ｂとから構成されている。前記第１のガイド部材３ａは、運転中搬送ライン２の搬送速度と同調して搬送方向へ無端状に連続駆動する。
第１のガイド部材３ａは、垂直な一対のプーリー３０ｃ，３０ｃに保持されたベルト（Ｖベルト）により構成されている。
第２のガイド部材３ｂは、第１実施形態の装置の第１のガイド部材３ａと同様な断面形状を有し、第１実施形態のガイド部材３ａと同様に基板１よりも硬い材料により構成されている。

第４実施形態の加工装置によれば、各基板１は、搬送ライン２のライン速度と同調して連続駆動する第１のガイド部材３ａにより、第１及び第２のガイド部材３ａ，３ｂの溝状部へ外縁部が転接した状態で図の時計方向へ回転しつつ搬送される。
各基板１は前記のように回転しつつ搬送される間に、外縁部が第２のガイド部材３ｂの溝状部内へ転接した状態で搬送方向に沿って複数回回転するので、その外縁部にバリ取り加工が施され、脱落して基板１へ付着したバリ屑は、搬送ライン２の下流位置に設置された図示しない洗浄形態のバリ屑除去手段により基板１上より除去される。
また、基板１は重力によりその外縁部が固定側の第２のガイド部材３ｂの溝状部へ常時接触するので、その板厚のバラツキを吸収することができる。
この実施形態の他の作用や効果は、第１実施形態の装置と同様であるのでそれらの説明は省略する。

第４実施形態においては、下部に設置された第２のガイド部材３ｂの溝状部が深く、かつ断面Ｖ字状又は凹円弧状の内底部の両側に低摩擦性シートが定着された垂直壁を有している場合には、第１のガイド部材３ａを省略し、基板１が自重により第２のガイド部材３ｂに沿って搬送方向へ転がるように構成することができる。

その他の実施形態
図６の（ａ）図〜（ｆ）図は、本発明に係る加工装置におけるそれぞれ別のガイド部材の変形形態を示す断面図である。
（ａ）図は、駆動側の第１のガイド部材３ａ及び固定側の第２のガイド部材３ｂともに基板１の外縁部が転接する面が垂直な粗面で形成されている形態である。第１のガイド部材３ａの他の構成やそれらの設置状態、及び第２のガイド部材３ｂの設置状態は、図３で示した第２実施形態と同様であるので、同一の符号を付してそれらの説明は省略する。
なお、符号３６はローラ３５ｄの保持部材３５ｃを搬送ライン２に向かって所定の範囲で進退するように支持する支持部材、３７は無端のチェーン３０ｂの弛みを防止するガイドレール、３８は第２のガイド部材３ｂを搬送ライン２に向かって所定の範囲で進退するように支持する支持部材である。

（ｂ）図は、第２のガイド部材３ｂの溝状部３２が断面凹円弧状に形成されている形態であり、第２のガイド部材３ｂは図３の実施形態と同様な構成により付勢部材３３により基板１の方向へ付勢される。第１のガイド部材も同様な形状に形成することができる。
（ｃ）図は、第１のガイド部材３ａを構成する各部材３４が溝状部３２の中央から長さ方向に沿って分割された状態に形成されている形態であり、上下の各部材３４はそれぞれ別の対の歯車（図示せず）に保持された無端のチェーン３０ｂ，３０ｂヘ連続的に取り付けられている。また、各部材３４，３４は基板１の外縁部を上下方向から挟む方向へコイルばねからなる各付勢部材３５によりそれぞれ付勢されている。付勢部材３５により各部材３４を付勢するための設置状態は、（ａ）図の場合とほぼ同様である。

（ｄ）図は、第２のガイド部材３ｂが断面円弧状の溝状部３２の中央から長さ方向に沿って分割された状態のパーツ３１，３１から構成されている形態であり、各パーツ３１，３１は、図２の実施形態と同様に各付勢部材３３，３３により基板１の外縁部を挟む方向へ付勢される。
第１のガイド部材の各部材（図３の部材３４と同様な部材）も同様な断面形状に形成することができる。この場合の各部材の設置状態は、（ｃ）図とほぼ同様になる。

（ｅ）図は、第２のガイド部材３ｂを、それぞれ集合される先端部が断面三角形の三つのパーツ３１，３１及び３１ａにより構成したもので、各パーツ３１，３１，３１ａはそれぞれ付勢部材３３により基板１の方向へ付勢される。
第１のガイド部材を構成する各部材（図３の部材３４と同様な部材）も同様な断面形状に形成することができ、この場合には、各上下の各部材及び側部の部材はそれぞれ別の無端のチェーンに取り付けられ、それらの設置状態は、側部の部材については（ａ）図と同様になり、上下の部材については（ｃ）図と同様になる。

（ｆ）図は、第２のガイド部材３ｂを構成する二つのパーツ３１の一方を断面ほぼ三角形に形成する一方、他方のパーツ３１を先端部に断面三角形の部分を有する形状に形成し、一方のパーツ３１の斜面に他方のパーツ３１の一方の斜面を相対させて両パーツ３１，３１を上下に組み合わせたもので、他方のパーツ３１のみを基板１の外縁部の方向へ付勢している。下部のパーツ３１と上部のパーツ３１とは、逆に配置しても同じである。
第１のガイド部材を構成する各部材（図３の各部材３４と同様な部材）も同様な断面形状に形成することができ、この場合には上下の各部材はそれぞれ別の無端のチェーンへ取り付ける。

前記各実施形態においては、第１のガイド部材３ａ又は／及び第２のガイド部材３ｂを付勢部材３５，３３によって基板１の外縁部の方向へ付勢しているが、打抜かれた基板１の板厚や径のバラツキが小さければガイド部材を付勢する必要はない。
特に図４のように、駆動側である第１のガイド部材にベルトを使用する場合には、ベルトが基板１の板厚や径のバラツキを吸収するのでガイド部材を付勢しなくても前記の効果を奏する。

以下の構成の各実施例の加工装置と比較例の加工装置を試作し、当該加工装置で基板を加工したディスクについて、当該加工後の基板のピットの有無を調べ、その結果をガイド部材の材質とともに表１に示した。

基板
外径９６．０ｍｍ、板厚１．８４ｍｍの３．５インチ用の磁気ディスク用アルミニウム合金基板（ブランク材）を使用。
第１のガイド部材
搬送ラインの直線部分に設置した各加工装置では、基板外縁部が転接する部分が弛まないようにガイドされたベルト（Ｖベルト）を用いるとともに当該ベルトは基板の方向に付勢しなかった。その長さは、外縁部が転接する基板が一回以上回転するのに十分なものとした。駆動速度（円弧状曲がり部に設置した実施例１３以下は回転数で示した。）はそれぞれ表１に示した。
バリ取り手段を搬送ラインの円弧状曲がり部に設置した各加工装置では、断面Ｖ字状の溝状部を有するもの（図２）であって、第２のガイド部材と同じ材質のものを使用した。
第２のガイド部材
いずれも駆動させず、表１で示すようにそれぞれ断面Ｖ字状の溝状部を有して異なる形態、材質のもの使用するとともに、上下二つのパーツで構成した場合についてはそれぞれ基板外縁部を挟む方向へ付勢した。溝状部の内角は５０°に設計し、各傾斜面の基板面に対する角度は２５°とした。その長さは、外縁部が転接する基板が一回以上回転するのに十分なものとした。
比較例１
図９で示すような回転受け台５の上に打抜き後の基板１を２０枚スタッキングし、外縁部へブラシ６を固定状態で接触させ、基板１を１００ｒｐｍで回転させた。
比較例２
打抜き後無加工の基板
バリ屑除去手段
実施例，比較例のいずれも洗浄形態の手段を使用した。
ピット不良
加工したサンプルをサブストレート加工前の工程(シュリンクパック）で調査し、ピットなしの場合を◎、ピットが有っても浅くサブストレート加工時に除去可能なレベルの場合を△、ピットが有りサブストレート加工時に除去できないレベルの場合を×とそれぞれ表示した。

表１の結果によれば、本発明に係る実施例のサンプルではいずれも外縁部のバリが基板上より除去され、ピット不良は認められなかったのに対し、比較例１，２ではピット不良が認められた。また、第２のガイド部材を上下二つのパーツで構成し、各パーツに対し基板外縁部を挟む方向へ付勢した実施例５〜１２，実施例１７〜２４のケースでは、第２のガイド部材を一体型として付勢しなかった実施例１〜４，実施例１３〜１６のケースと比べ、一層効果的にバリ取り加工を施すことができた。

前記各実施形態では、磁気ディスク用のアルミニウム合金基板を加工対象とした場合について説明したが、本発明は、基板の製品表面におけるピットの発生を防止すべきその他の円形基板であって、金属素条を打抜いた基板（ブランク材）を加工対象とする場合を含むものである。

本発明に係る円形基板の加工装置の第１実施形態を示す部分平面図である。 図１の矢印Ａ−Ａに沿う部分拡大断面図である。 円形基板の加工装置の第２実施形態を示す部分平面図である。 円形基板の加工装置の第３実施形態を示す部分平面図である。 円形基板の加工装置の第４実施形態を示す部分正面図である。 本発明に係る円形基板の加工装置におけるガイド部材の変形形態を示す図で、（ａ）図〜（ｆ）図はそれぞれ別のガイド部材の変形形態を示す断面図である。 本発明に係る円形基板の部分拡大断面図である。 打抜かれた円形基板（ブランク材）の部分拡大断面図である。 比較例の円形基板の加工装置を示す概略斜視図である。

符号の説明

１ 基板
１０ バリ
１０ａ 残留凸部
１１ ダレ
１２ 面押し部
２ 搬送ライン
２０ 円弧状曲がり部
３ バリ取り手段
３ａ 第１のガイド部材
３ｂ 第２のガイド部材
３０ 回転体
３０ａ 歯車（プーリー）
３０ｂ チェーン（ベルト）
３０ｃ プーリー
３０ｄ ベルト
３１，３１ａ パーツ
３２ 溝状部
３３，３５ 付勢部材
３３ａ，３５ａ 受け具
３３ｂ，３５ｂ ガイドピン
３５ｃ 保持部材
３５ｄ ローラ
３６，３８ 支持部材
３７ ガイドレール
４，４ａ バリ屑除去手段
４０ 吸引ボックス
４１ 洗浄ボックス

Claims (13)

1. 打抜き後の基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程と、当該バリ取り加工により発生したバリ屑を当該基板上より除去する工程とを含み、前記基板の外縁部にバリ取り加工を施す工程では当該基板の外縁部をガイド部材に転接させた状態で前記基板を一回以上回転させることによりバリを取ることを特徴とする、円形基板の加工方法。
2. 前記基板が前記ガイド部材ヘ転接しているときに当該ガイド部材を前記基板の外縁部へ所定の弾力で押し付ける、請求項１に記載の円形基板の加工方法。
3. 前記バリ屑を基板上より除去する工程では吸引及び洗浄のいずれかの一方又は両方の手段によりバリ屑を除去する、請求項１又は２のいずれかに記載の円形基板の加工方法。
4. 打抜き後の基板の外縁部が転接されるガイド部材を備えたバリ取り手段と、前記基板上に付着したバリ屑を除去するバリ屑除去手段とを設け、前記ガイド部材の基板外縁部との転接部の長さは当該基板が一回以上回転するのに十分な長さであることを特徴とする、円形基板の加工装置。
5. 前記バリ取り手段のガイド部材は、基板を挟んで相対する状態に設置された第１のガイド部材と第２のガイド部材とを含み、少なくとも第１のガイド部材は一方向に沿って無端的に連続駆動するガイドであり、前記第２のガイド部材は基板よりも硬い材質である、請求項４に記載の円形基板の加工装置。
6. 前記第１のガイド部材は一対のプーリーに保持されたベルトである、請求項５に記載の円形基板の加工装置。
7. 前記第１のガイド部材は駆動方向に沿って分割された状態の多数の部材からなり、各部材は、一対のプーリーに保持されたベルト又は一対の歯車に保持された無端のチェーンへ連続的に取り付けられている、請求項５に記載の円形基板の加工装置。
8. 前記第１のガイド部材は一方向に回転する回転体ヘ回転方向に沿って設けられ、前記第２のガイド部材は前記第１のガイド部材の外周方向へ凹円弧状に対向配置されている、請求項５に記載の円形基板の加工装置。
9. 前記第２のガイド部材又は／及び第１のガイド部材を基板の方向に付勢する付勢部材を備えた、請求項５〜８のいずれかに記載の円形基板の加工装置。
10. 前記第２のガイド部材又は／及び第１のガイド部材は前記基板の外縁部が案内される溝状部を有する、請求項５〜９のいずれかに記載の円形基板の加工装置。
11. 少なくとも前記第２のガイド部材は、前記基板の外縁部が案内される溝状部を有するとともに、当該溝状部の底部中心に沿って分割された状態の少なくとも二つのパーツから構成され、当該第２のガイド部材を基板の方向に付勢する付勢部材は、前記パーツ相互により前記基板の外縁部を挟む方向へ付勢する付勢部材である、請求項９に記載の円形基板の加工装置。
12. 少なくとも前記溝状部内に基板外縁部が案内された状態では前記第２のガイド部材を構成する二つのパーツ間に隙間が形成され、前記第２のガイド部材の背面側には前記二つのパーツ間の隙間からバリ屑を吸引除去するバリ屑除去手段が設置されている、請求項１１に記載の円形基板の加工装置。
13. 前記第１のガイド部材と第２のガイド部材は前記基板の搬送ラインの途中に設置され、前記第１のガイド部材は当該搬送ラインの搬送方向に沿ってその搬送速度と同調して駆動する、請求項５〜１２のいずれかに記載の円形基板の加工装置。

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