JP2008235052A - グランドバーおよびそれを用いた極細同軸ケーブルアッセンブリ - Google Patents
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Abstract
【課題】曲げに対する強度に優れ、低背化コネクタにも対応可能なグランドバーおよびそれを用いた極細同軸ケーブルアッセンブリの提供。
【解決手段】表面がめっきされたステンレス板をグランドバー16とする。ステンレス板の厚みは0.03〜0.05mmが好ましい。このようなグランドバー16は、外被14の除去により外部導体13が露出された極細同軸ケーブル15が複数本並列され、露出された外部導体13の上下に互いに対向してグランドバー16,16が配置され、外部導体13がグランドバー16に半田付けにより固定されてなる極細同軸ケーブルアッセンブリ10に用いることができる。
【選択図】図4
【解決手段】表面がめっきされたステンレス板をグランドバー16とする。ステンレス板の厚みは0.03〜0.05mmが好ましい。このようなグランドバー16は、外被14の除去により外部導体13が露出された極細同軸ケーブル15が複数本並列され、露出された外部導体13の上下に互いに対向してグランドバー16,16が配置され、外部導体13がグランドバー16に半田付けにより固定されてなる極細同軸ケーブルアッセンブリ10に用いることができる。
【選択図】図4
Description
本発明は、小型化に対応した極細同軸ケーブルアッセンブリの端末処理等に適用可能なグランドバーおよびそれを用いた極細同軸ケーブルアッセンブリに関する。
近年、携帯電話に代表される電子機器の小型化・軽量化、多機能化は急速に進展しており、技術傾向として、配線材や端末コネクタの小型化は必要不可欠となってきている。
従来、この種の配線材や端末コネクタに用いられている極細同軸ケーブルアッセンブリの一例を図1に示す。極細同軸ケーブル5は、例えば複数本の導体素線が撚られてなる中心導体1の外周に、樹脂等からなる絶縁層2が設けられ、この絶縁層2の外周に、複数本の導体素線の編組や螺旋巻き等により構成された外部導体(シールド線)3が設けられ、さらに外部導体3の外周が樹脂等からなる外被(シース)4で被覆されたものである。極細同軸ケーブルアッセンブリは、外被4の除去により露出したシールド線3の端末処理として、平角錫鍍金軟銅線や平角リン青銅錫鍍金線で上下から挟み、半田付けで固定している。この平角導体をグランドバー(GNDバー)6と呼ぶ。端末コネクタの小型化に伴い、グランドバーで固定した箇所の厚みも、低背化の傾向にある。例えば特許文献1(住友電気工業株式会社)には、錫メッキリン青銅のグランドバーを用いて厚さ0.5mmとすることが記載されている。
特開平10−144145号公報
従来、グランドバー半田付け加工後の厚みは0.5mm程度であったが、端末コネクタの低背化・小型化に伴い、厚み0.38mmに対応する必要が出てきた。しかし、従来一般的に使用されてきた板厚0.1mmのグランドバーを用いてグランドバー半田付け部の厚みを0.38mmにしようとすると、図2に示すようにグランドバー6の位置(二点鎖線で示す。)がケーブルと重なってしまう。すなわちケーブルのつぶれが生じることになる。これでは絶縁層2が破壊されて中心導体1と外部導体3の短絡が発生する。
従来の延長として、低背化コネクタに対応するため、図3に示すように、同じ材料で厚さを薄くしたグランドバー7を用いることが考えられる。しかし、コネクタの幅方向に対する強度が劣化する。また、グランドバー7が曲がりやすいため、加工時に不良が発生しやすくなるおそれがある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、曲げに対する強度に優れ、低背化コネクタにも対応可能なグランドバーおよびそれを用いた極細同軸ケーブルアッセンブリを提供することを課題とする。
前記課題を解決するため、本発明は、表面がめっきされたステンレス板からなることを特徴とするグランドバーを提供する。
本発明のグランドバーにおいては、前記ステンレス板の板厚が0.03〜0.05mmであることが好ましい。
また、本発明は、外被の除去により外部導体が露出された極細同軸ケーブルが複数本並列され、前記露出された外部導体の上下に互いに対向してグランドバーが配置され、前記外部導体が前記グランドバーに半田付けにより固定されてなる極細同軸ケーブルアッセンブリであって、前記グランドバーが、上述のグランドバーからなることを特徴とする極細同軸ケーブルアッセンブリを提供する。
本発明のグランドバーにおいては、前記ステンレス板の板厚が0.03〜0.05mmであることが好ましい。
また、本発明は、外被の除去により外部導体が露出された極細同軸ケーブルが複数本並列され、前記露出された外部導体の上下に互いに対向してグランドバーが配置され、前記外部導体が前記グランドバーに半田付けにより固定されてなる極細同軸ケーブルアッセンブリであって、前記グランドバーが、上述のグランドバーからなることを特徴とする極細同軸ケーブルアッセンブリを提供する。
本発明のグランドバーによれば、ステンレス板を用いることにより、コネクタの強度を上げることができ、従来と同等の電気特性を保持することができる。また、低背化コネクタに対応することが可能となる。
鍍金処理を施すことにより、半田付けが可能となる。また、半田付け時に加圧式の半田付け装置を使用した場合、厚いグランドバーを用いながら無理にグランドバー半田付け部の厚みを小さくしようとすると、ケーブルがつぶれて絶縁層にダメージを与え、耐電圧が下がってしまう。本発明においては、薄型のグランドバーを採用することにより、薄型のコネクタでも耐電圧特性を維持することができる。
以下、最良の形態に基づき、本発明を説明する。
本発明のグランドバーは、表面がめっきされたステンレス板からなる。硬度の高いステンレス板を用いることにより、コネクタの強度を上げることができ、従来と同等の電気特性を保持することができる。ステンレスとしては、SUS301等のステンレス鋼が挙げられる。
本発明のグランドバーは、表面がめっきされたステンレス板からなる。硬度の高いステンレス板を用いることにより、コネクタの強度を上げることができ、従来と同等の電気特性を保持することができる。ステンレスとしては、SUS301等のステンレス鋼が挙げられる。
ステンレス板の表面には、半田付けを可能とするため、鍍金処理が施される。鍍金処理としては、例えば下地ニッケル鍍金処理後、錫鍍金等を行う処理が挙げられる。
ステンレス板の板厚としては、低背化コネクタに対応可能とするため、従来のグランドバーの厚さ(0.1mm程度)より薄くする。好ましい例としては0.03〜0.05mmが挙げられる。本発明においてステンレス板の板厚が0.1mm以上であると、低背化コネクタに対応できないため、好ましくない。
次に、本発明のグランドバーを用いた本形態例の極細同軸ケーブルアッセンブリについて説明する。図4および図5に、本発明の極細同軸ケーブルアッセンブリの一例を示す。
これらの極細同軸ケーブルアッセンブリ10,10Aは、外被14の除去により外部導体13が露出された極細同軸ケーブル15が複数本並列され、露出された外部導体13の上下に互いに対向してグランドバー16,16Aが配置され、前記露出された外部導体13がグランドバー16,16Aに半田付けにより固定されてなり、グランドバー16,16Aが、表面がめっきされたステンレス板からなるものである。グランドバー16,16Aのステンレス板の板厚は0.03〜0.05mmであることが好ましい。
ここで、極細同軸ケーブル15は、従来の極細同軸ケーブルアッセンブリ等に使われるものと同様の構造を有するものであり、例えば複数本の導体素線が撚られてなる中心導体11の外周に、樹脂等からなる絶縁層12が設けられ、この絶縁層12の外周に、複数本の導体素線の編組や螺旋巻き等により構成された外部導体(シールド線)13が設けられ、さらに外部導体13の外周が樹脂等からなる外被(シース)14で被覆されたものである。
本発明の極細同軸ケーブルアッセンブリ10,10Aにおいて、低背化コネクタに対応するため、グランドバー半田付け部の厚みを0.5mm以下、例えば0.38mm程度とすることが好ましい。そのためには、外部導体13の外径は、0.3mm以下とすることが望ましい。例えばシールド外径が0.225mmの極細同軸ケーブル15が挙げられる。
図4、図5に図示する極細同軸ケーブルアッセンブリ10,10Aにおいては、極細同軸ケーブル15の中心導体11は7本の導体素線が撚られてなり、外部導体(シールド線)3は20〜30本の導体素線により構成されている。これらの導体素線としては、例えば錫メッキ銅合金線を用いることができるが、本発明において、導体素線の材質や本数は、特に限定されるものではない。また、1組の極細同軸ケーブルアッセンブリ10,10Aにおいて極細同軸ケーブル15の本数についても、図4、図5には7本の例を挙げているが、本発明において特に限定されるものではない。
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
(1)グランドバーの材質および厚み
ステンレス(厚さ0.05mm):SUS301−EH、厚み0.05mm×幅0.5mm、硬度(ヴィッカース硬度)490 Hv。
ステンレス(厚さ0.03mm):SUS301−H、厚み0.03mm×幅0.5mm、硬度(ヴィッカース硬度)490 Hv。
ステンレス(厚さ0.05mm):SUS301−EH、厚み0.05mm×幅0.5mm、硬度(ヴィッカース硬度)490 Hv。
ステンレス(厚さ0.03mm):SUS301−H、厚み0.03mm×幅0.5mm、硬度(ヴィッカース硬度)490 Hv。
(2)グランドバー材料の引張強度
ステンレス板(厚み0.05mmおよび0.03mm)とリン青銅板(厚み0.1mmおよび0.05mm)の引張強度を測定した。その結果を図6に示す。このグラフから分かるように、厚み0.05mmのステンレスは、厚み0.1mmのリン青銅と同程度の引張強度を用いている。また、厚み0.03mmのステンレスは、厚み0.05mmのリン青銅と同程度の引張強度を用いている。
ステンレス板(厚み0.05mmおよび0.03mm)とリン青銅板(厚み0.1mmおよび0.05mm)の引張強度を測定した。その結果を図6に示す。このグラフから分かるように、厚み0.05mmのステンレスは、厚み0.1mmのリン青銅と同程度の引張強度を用いている。また、厚み0.03mmのステンレスは、厚み0.05mmのリン青銅と同程度の引張強度を用いている。
(3)グランドの導体抵抗
極細同軸ケーブルアッセンブリのグランドバーとしてステンレス板を用いることでグランドの抵抗に変化があるか調査するため、図7に示すように、中心導体が太さAWG(アメリカン・ワイヤ・ゲージ)#42の素線7本からなり、シールド外径が0.225mmの極細同軸ケーブル21を30本並列させ、両端部の外被を除去して露出した外部導体22にグランドバー23を半田付けすることで極細同軸ケーブルアッセンブリのサンプル24を作製した。一端側のグランドバー23と他端側のグランドバー23との距離を100mmとし、その間の極細同軸ケーブル部分の外部導体22における導体抵抗(シールド導体抵抗)を測定した。
極細同軸ケーブルアッセンブリのグランドバーとしてステンレス板を用いることでグランドの抵抗に変化があるか調査するため、図7に示すように、中心導体が太さAWG(アメリカン・ワイヤ・ゲージ)#42の素線7本からなり、シールド外径が0.225mmの極細同軸ケーブル21を30本並列させ、両端部の外被を除去して露出した外部導体22にグランドバー23を半田付けすることで極細同軸ケーブルアッセンブリのサンプル24を作製した。一端側のグランドバー23と他端側のグランドバー23との距離を100mmとし、その間の極細同軸ケーブル部分の外部導体22における導体抵抗(シールド導体抵抗)を測定した。
ここでは、グランドバー23として厚み0.05mmのステンレス板(SUS301−EH)を使用したもの、厚み0.03mmのステンレス板(SUS301−EH)を使用したもの、厚み0.1mmのリン青銅板を使用したものをそれぞれ5個作製した。ステンレス板をグランドバーとして用いるときは、半田付け可能となるように、下地ニッケル鍍金処理後、錫鍍金処理を施したものを用いた。
それぞれの材質および厚みのグランドバーを用いて作製した極細同軸ケーブルアッセンブリのシールド導体抵抗の測定結果を図8に示す。図8に示すように、シールド導体抵抗はいずれのサンプルについても0.015Ω程度であり、大きな差は認められなかった。
(4)グランドバー半田付け部の厚みと耐圧特性
グランドバー半田付け部は、加圧式半田接続機等にて半田付けされており、加圧の際に絶縁層が破壊されると、中心導体と外部導体との間に短絡が発生する可能性がある。そこで、材質および厚みの異なるグランドバーを用いて極細同軸ケーブルアッセンブリを作製し、中心導体と外部導体との間の耐圧特性を評価した。
グランドバー半田付け部は、加圧式半田接続機等にて半田付けされており、加圧の際に絶縁層が破壊されると、中心導体と外部導体との間に短絡が発生する可能性がある。そこで、材質および厚みの異なるグランドバーを用いて極細同軸ケーブルアッセンブリを作製し、中心導体と外部導体との間の耐圧特性を評価した。
図9に示すように、中心導体が太さAWG(アメリカン・ワイヤ・ゲージ)#42の素線7本からなり、シールド外径が0.225mmの極細同軸ケーブル31を30本並列させ、両端部の外被を除去して露出した外部導体32にグランドバー33を半田付けし、さらにその先端側の絶縁層を除去して露出した中心導体34にグランドバー35を半田付けすることで極細同軸ケーブルアッセンブリのサンプル36を作製した。外部導体32に接続したグランドバー33と中心導体34に接続したグランドバー35との間の耐圧を測定した。また、グランドバー半田付け部の厚みを、図9に示すように、左端部、中央部、右端部について測定した。
ここでは、グランドバー33,35として厚み0.05mmのステンレス板(SUS301−EH)を使用したもの、厚み0.03mmのステンレス板(SUS301−EH)を使用したもの、厚み0.1mmのリン青銅板を使用したものをそれぞれ10個作製した。ステンレス板をグランドバーとして用いるときは、半田付け可能となるように、下地ニッケル鍍金処理後、錫鍍金処理を施したものを用いた。
それぞれの材質および厚みのグランドバーを用いて作製した極細同軸ケーブルアッセンブリのグランドバー半田付け部の厚みを、左端部、中央部、右端部について測定した。また各10個のサンプルのうち3個ずつについて耐圧を測定した。これらの測定結果を図10に示す。結果として、厚さ0.05mmのステンレスを用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.38mm)の耐圧は、従来のリン青銅(厚さ0.1mm)を用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.5mm)の耐圧に比べて低くなるが、耐圧300Vを保持しており、一般に求められる耐圧特性100V以上を有していることが分かった。また、厚さ0.03mmのステンレスを用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.38mm)では耐圧が500V以上であった。
(5)幅方向への強度
極細同軸ケーブルアッセンブリの幅方向への強度を確認するため、図11に示すように、極細同軸ケーブル45の端部の外被44を除去して露出した外部導体43にグランドバー46を半田付けすることで極細同軸ケーブルアッセンブリのサンプル40を作製し、そのグランドバー半田付け部の片側を一対のクランプ治具47でクランプした状態にて、その反対側を矢印で示すように同図の上向きに曲げたときのピーク強度を測定した。その結果を図12に示す。
極細同軸ケーブルアッセンブリの幅方向への強度を確認するため、図11に示すように、極細同軸ケーブル45の端部の外被44を除去して露出した外部導体43にグランドバー46を半田付けすることで極細同軸ケーブルアッセンブリのサンプル40を作製し、そのグランドバー半田付け部の片側を一対のクランプ治具47でクランプした状態にて、その反対側を矢印で示すように同図の上向きに曲げたときのピーク強度を測定した。その結果を図12に示す。
従来のリン青銅(厚さ0.1mm)を用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.5mm)で1.5N程度の強度を保持しているが、厚さ0.05mmのステンレスを用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.38mm)で1.0N程度、厚さ0.03mmのステンレスを用いたサンプル(グランドバー半田付け部の厚み0.38mm)でも0.8N程度の強度を有しており、低背化された薄型コネクタの強度を向上させる効果があることを確認することができた。
本発明は、例えば携帯電話に代表される各種電子機器の配線材や端末コネクタに用いられる極細同軸ケーブルアッセンブリに利用することができる。
10,10A…極細同軸ケーブルアッセンブリ、11…中心導体、12…絶縁層、13…外部導体(シールド線)、14…外被(シース)、15…極細同軸ケーブル、16,16A…グランドバー。
Claims (3)
- 表面がめっきされたステンレス板からなることを特徴とするグランドバー。
- 前記ステンレス板の板厚が0.03〜0.05mmであることを特徴とする請求項1に記載のグランドバー。
- 外被の除去により外部導体が露出された極細同軸ケーブルが複数本並列され、前記露出された外部導体の上下に互いに対向してグランドバーが配置され、前記外部導体が前記グランドバーに半田付けにより固定されてなる極細同軸ケーブルアッセンブリであって、
前記グランドバーが、請求項1または2に記載のグランドバーからなることを特徴とする極細同軸ケーブルアッセンブリ。
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JP2007074168A JP2008235052A (ja) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | グランドバーおよびそれを用いた極細同軸ケーブルアッセンブリ |
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2007
- 2007-03-22 JP JP2007074168A patent/JP2008235052A/ja active Pending
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