JP2008231580A - 多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法およびその方法により作製された多孔性陽極酸化アルミナ膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】規則的に配列した表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写する転写工程と、該転写工程により得られたアルミニウム表面の凹凸構造のうち、規則的に配列された複数の窪みを起点として所定形状の細孔を有する多孔性陽極酸化アルミナ膜を形成する陽極酸化工程とを有し、前記表面凹凸構造上にアルミニウムを析出させてその構造をアルミニウム表面に転写する多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法、およびその方法により作製された多孔性陽極酸化アルミナ膜。とくに、表面凹凸構造の形成に微粒子の規則配列を利用することで、容易にかつ安価に所望の表面凹凸構造を形成できる。
【選択図】図2
Description
(1) 規則的に配列した表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写することにより、その凹凸構造の周期に対応した高規則的な細孔構造をもつアルミナ膜を作製することができる。自己規則的に配列する陽極酸化ポーラスアルミナと比較して、広い範囲の周期で高規則性アルミナ膜を得ることができる。
(2) とくに微粒子の規則配列を利用する方法であるので、50ナノメートル以下の微粒子を用いることにより、リソグラフィー等では作製困難な小さな周期の高規則的な細孔の多孔性陽極酸化アルミナ膜を容易にかつ安価に作製することができる。
(3) また、自己規則的に配列する微粒子は広範囲にわたる規則配列を簡便に得ることができる。これにより、単なる微細加工では作製困難な広範囲にわたる規則構造を容易にかつ安価に得ることが可能となった。
<実施例1>
タンパク質(生体高分子)の一種であるフェリチンをグルコース溶液中に注入し、フェリチンが比重差により表面に浮き上がってきた後、グルコース溶液表面に二次元結晶膜を形成した。この膜を基板に転写し、表面に金属をスパッターすることにより、規則的な凹凸構造を有する金属薄膜を形成した。この表面にNiなどを電析により析出させることにより、微粒子配列が転写された凹凸構造を持つ鋳型を作製した。この鋳型をプレスにより研磨加工したアルミニウム表面に押し付けることにより、表面に規則的な凹凸構造を持つアルミニウムを形成した。このアルミニウムを陽極酸化することにより、正六角形状に周囲の細孔が等間隔に配列した多孔性陽極酸化アルミナ膜を得た。
11 窪み(凹部)
30 陽極酸化アルミナ膜
31 細孔
32 バリア層(無孔層)
33 多孔層
41 基板
42 微粒子
43 金属薄膜
44 金属箔膜
45 金属箔膜と同種あるいは異種の金属
46 鋳型
Claims (14)
- 規則的に配列した表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写する転写工程と、該転写工程により得られたアルミニウム表面の凹凸構造のうち、規則的に配列された複数の窪みを起点として所定形状の細孔を有する多孔性陽極酸化アルミナ膜を形成する陽極酸化工程とを有し、前記転写工程ではアルミニウムを蒸着法によって前記表面凹凸構造の上に析出させて転写することを特徴とする多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記表面凹凸構造を微細加工法により形成する工程を有する、請求項1の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 規則的に配列した表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写する転写工程と、該転写工程により得られたアルミニウム表面の凹凸構造のうち、規則的に配列された複数の窪みを起点として所定形状の細孔を有する多孔性陽極酸化アルミナ膜を形成する陽極酸化工程とを有し、前記表面凹凸構造を、微粒子を規則的に配列することにより形成することを特徴とする多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記転写工程では、アルミニウムを蒸着法によって前記表面凹凸構造の上に析出させて転写する、請求項3の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記規則的に配列する微粒子は、金属、高分子、金属もしくは非金属の酸化物、炭化物または窒化物のいずれかを原料として用いた微粒子からなる、請求項3または4の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 50nm以下の粒径を有する微粒子を用いる、請求項5の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 基板上に微粒子を規則的に配列するとともに、該基板として、前記表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写可能な程度に所定の粗な表面形態を有する基板を用いる、請求項3〜6のいずれかに記載の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記基板が、シリコン、ガラス、カーボン、マイカなどを材料とするものからなる、請求項7の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記転写工程では、微粒子規則配列による表面凹凸構造を転写した鋳型を作製し、該鋳型をアルミニウム表面に押し付けることにより、鋳型の表面凹凸構造をアルミニウム表面に転写する、請求項3、5〜8のいずれかに記載の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記陽極酸化工程では、シュウ酸浴中においてアノード酸化電圧が35乃至80Vの電圧範囲で前記アルミニウムを陽極酸化することにより、前記複数の窪みに対応した複数の細孔を形成する、請求項1〜9のいずれかに記載の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 前記陽極酸化工程では、硫酸浴中においてアノード酸化電圧が3乃至28Vの電圧範囲で前記アルミニウムを陽極酸化することにより、前記複数の窪みに対応した複数の細孔を形成する、請求項1〜9のいずれかに記載の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 規則的に配列した細孔の間隔が25nm未満の場合には、陽極酸化時に化成する電圧と細孔間隔との比例定数である約2.5nm/Vから計算された値より低い電圧で化成する、請求項11の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 細孔の間隔が30nm以下の多孔性陽極酸化アルミナ膜を形成する、請求項1〜12のいずれかに記載の多孔性陽極酸化アルミナ膜の作製方法。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の方法により作製された、細孔の間隔が30nm以下の多孔性陽極酸化アルミナ膜。
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