JP2008227362A

JP2008227362A - 電子機器の放熱構造

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Publication number: JP2008227362A
Application number: JP2007066634A
Authority: JP
Inventors: Noriaki Suzuki; 則明鈴木; Mineo Saito; 峰雄斉藤
Original assignee: Saxa Inc
Current assignee: Saxa Inc
Priority date: 2007-03-15
Filing date: 2007-03-15
Publication date: 2008-09-25
Anticipated expiration: 2027-03-15
Also published as: JP4775290B2

Abstract

【課題】電子機器の放熱構造において、電源回路や電子回路の配置に制約を加えることなく放熱作用を向上させる。
【解決手段】リアーケース１の上板５には、第１および第２の放熱口５ａ，５ｂが設けられ、これら放熱口５ａ，５ｂに近接して無線モジュール１７が実装されている。無線モジュール１７の隣接する下方には電源ユニット２１が実装され、電源ユニット２１から発生する熱を第１の放熱口５ａに導く放熱板２６が設けられている。放熱板２６には無線モジュール１７と電源ユニット２１との間に介在する熱遮断部２６ａが一体に設けられ、上端縁２６ｃが第１の放熱口５ａの近傍まで延設されている。放熱板２６は、無線モジュール１７が実装されているモジュール基板１６の上部にロッド１８を介して片持ち支持されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、筺体の内部に電源回路とこの電源回路に隣接する電子回路とが設けられた電子機器の放熱構造に関するものである。

従来の電子機器の放熱構造としては、電源回路を内蔵する筺体の一面とこの一面と直交する他面とのそれぞれに第１および第２の通気口を設け、筺体を横置きで使用する場合は電源回路の上方に位置する第１の通気口を排気口として機能させ、筺体を縦置きで使用する場合は第２の通気口を排気口として機能させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−７３７２５号公報

上述した従来の電子機器の放熱構造においては、電源回路から発生した熱を専ら筺体内の空気の自然対流によって第１または第２の通気口から放出する構造としているため、熱の対流経路に電子回路が配置されていると放熱作用が低下してしまうとともに、熱によって電子回路の機能低下が起こるといった問題がある。このため、電源回路や電子回路の配置に制約が発生するという問題があった。また、電子機器にアンテナが設けられている場合は、アンテナに電気的に接続される無線モジュールを筺体の最上部に設けなければならないことがある。この場合は、無線モジュールの下方に電源回路が配置されるため、無線モジュールと電源回路とを離間させる必要があることにより、筐体が大型化するという問題があった。

本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、電源回路や電子回路の配置に制約を加えることなく放熱作用を向上させる電子機器の放熱構造を提供するところにある。

この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、内部に電子回路が設けられ上部に放熱口を有する筺体と、前記電子回路の下方に設けられた電源回路と、この電源回路から発生した熱を前記放熱口に導く放熱板とを備え、この放熱板に前記電子回路と前記電源回路との間に介在する熱遮断部を一体に設け、この放熱板を前記電子回路を覆うように前記放熱口の近傍まで延設したものである。

請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記放熱板を前記電子回路が実装されているプリント配線板の上部に片持ち支持させたものである。

請求項３に係る発明は、請求項１または２に係る発明において、前記電子回路が筺体内の最上部に位置し、筺体外に立設するアンテナの基部が前記電子回路に隣接して設けられているものである。

請求項１に係る発明によれば、電子回路と電源回路との間に放熱板の熱遮断部を介在させたことにより、電源回路から発生した熱が対流によって電子回路側へ移動することや、熱が電子回路へ輻射されることが阻止されるから、熱による電子回路の機能低下を防止することができる。また、放熱板を筺体の放熱口の近傍まで延設させたことにより、電源回路から発生した熱は筺体内に滞留することなく、放熱板内を伝導して放熱口から筺体の外部に放出されるため放熱作用が向上する。また、筺体内の空気の自然対流によって熱を筺体の外部に放出するのではなく、放熱板を介して熱を放熱するようにしていることにより、電源回路や電子回路の配置に制約を受けるようなことがない。

請求項２に係る発明によれば、放熱板内を伝導する熱の一部が電子回路を実装しているプリント配線板に伝達たとしても、対流によって熱が上方に移動することにより熱は放熱口から筺体の外部へ放出され、熱が電子回路側へ伝達することがないから、熱による電子回路の機能低下を防止することができる。

請求項３に係る発明によれば、放熱板によって電源回路から発生した熱よる電子回路の機能低下を防止することができるから、電子回路と電源回路を隣接して配置することができるため、筐体の小型化を図ることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明に係る電子機器のフロントケースを取り外した状態の正面図、図２は図１におけるII-II 線断面図、図３は図１におけるIII-III 線断面図である。

図１に全体を符号１で示すリアーケースは、背面板２とこの背面板２の周端を囲むように背面板２の周端から一体に立設された囲い壁３とによって前面側に開口４を有する浅底の箱状に形成されており、囲い壁３は上板５と両側板６，７と底板８とによって構成されている。上板５には、図３に示すようにリアーケース１の幅方向に細溝状に形成された多数の第１および第２の放熱口５ａ，５ｂが設けられている。

底板８には、図１に示すようにリアーケース１の幅方向に細溝状に形成された多数の第３および第４の放熱口８ａ，８ｂが設けられている。このリアーケース１は開口４を覆うフロントケースとによって、略密閉状態に形成された電子機器の筺体（いずれも図示せず）を構成する。

９，９はリアーケース１の背面板２の外面に設けられた壁掛け用支持部であって、壁１０に設けたフック部材（図示せず）にこの壁掛け用支持部９を係合させることにより、図２に示すようにリアーケース１はアンテナ１１が上方（矢印Ａ方向）に位置付けられるように壁１０に掛けられる。アンテナ１１の基部１１ａはリアーケース１の上板５の孔５ｃ（図３参照）から筐体外部に突出するように上板５に立設されており、アンテナ１１は基部１１ａに回動自在に支持されている。

背面板２の内面には、第１のスタッド１２，１２と第２のスタッド１３，１３が一体に突設されている。１４はメイン基板であって、第１のスタッド１２に螺合させた金属製の第１のロッド１５，１５によって第１のスタッド１２上に取り付けられており、上端縁１４ａがリアーケース１の第２の放熱口５ｂに近接するように位置付けられている。

１６は電子回路としての無線モジュール１７が搭載されたモジュール基板であって、第１のロッド１５，１５に螺合された第２のロッド１８とねじ１９とによって第１のロッド１５，１５上に取り付けられており、上端縁１６ａがリアーケース１の第１および第２の放熱口５ａ，５ｂに近接するように位置付けられている。無線モジュール１７はアンテナ１１と電気的に接続されており、リアーケース１の第１の放熱口５ａに近接するようにリアーケース１の最上部に位置付けられている。

２０は電源回路としての電源ユニット２１が搭載された電源基板であって、第２のスタッド１３，１３に螺合された金属製の第３のロッド２３，２３によって第２のスタッド１３，１３上に取り付けられており、この電源ユニット２１は無線モジュール１７の下方に隣接するように位置付けられている。２４は絶縁シートであって、電源ユニット２１を覆うように第３のロッド２３，２３上にねじ２５，２５によって取り付けられている。

２６は銅板によって断面逆Ｌ字状に形成された放熱板であって、下部に直角に折曲形成された熱遮断部２６ａが設けられており、上端部に舌片状に形成した一対の支持片２６ｂ，２６ｂが設けられている。この放熱板２６は支持片２６ｂをねじ２７によって第２のロッド１８に取り付けることにより、熱遮断部２６ａが無線モジュール１７と電源ユニット２１との間に介在し、上端縁２６ｃが無線モジュール１７を覆うように第１の放熱口５ａの近傍まで延設されている。すなわち、放熱板２６は第２のロッド１８を介してモジュール基板１６の上部に片持ち支持されている。図１において、２８は電池ケース、２９はインターフェース回路である。

このように、無線モジュール１７と電源ユニット２１との間に放熱板２６の熱遮断部２６ａを介在させたことにより、電源ユニット２１から発生した熱が対流によって無線モジュール１７側へ移動することや、熱が無線モジュール１７へ輻射されることが阻止されるから、熱による無線モジュール１７の機能低下を防止することができる。

また、放熱板２６の上端縁２６ｃをリアーケース１の第１の放熱口５ａの近傍まで延設させたことにより、電源ユニット２１から発生した熱は筺体内に滞留することなく、放熱板２６内を伝導してリアーケース１の第１の放熱口５ａから筺体の外部に放出されるため放熱作用が向上する。また、筺体内の空気の自然対流によって熱を筺体の外部に放出するのではなく、放熱板２６を介して熱を放熱するようにしていることにより、電源ユニット２１や無線モジュール１７の配置に制約を受けることがない。

また、放熱板２６内を伝導する熱の一部が無線モジュール１７を実装しているモジュール基板１６に伝達したとしても、対流によって熱が上方に移動しモジュール基板１６の上端縁１６ａが近接している第１および第２の放熱口５ａ，５ｂから熱が筺体の外部へ放出される。このため、熱が無線モジュール１７側へ伝達することがないから、熱による無線モジュール１７の機能低下を防止することができる。

また、放熱板２６によって電源ユニット２１から発生した熱による無線モジュール１７の機能低下を防止することができるから、無線モジュール１７と電源ユニット２１とを隣接して配置することができるため、筐体の小型化を図ることができる。また、メイン基板１４の上端縁１４ａがリアーケース１の第２の放熱口５ｂに近接するように位置付けられていることにより、メイン基板１４上に実装した電子回路（図示せず）から発生した熱は、筺体内の空気の自然対流によって第２の放熱口５ｂから筺体の外部に放出される。

本発明に係る電子機器のフロントケースを取り外した状態の正面図である。図１におけるII-II 線断面図である。図１におけるIII-III 線断面図である。

符号の説明

１…リアーケース、２…背面板、３…囲い壁、５ａ…第１の放熱口、５ｂ…第２の放熱口、１０…壁、１７…無線モジュール（電子回路）、２１…電源ユニット（電源回路）、２６…放熱板、２６ａ…熱遮断部、２６ｂ…支持部。

Claims

内部に電子回路が設けられ上部に放熱口を有する筺体と、前記電子回路の下方に設けられた電源回路と、この電源回路から発生した熱を前記放熱口に導く放熱板とを備え、この放熱板に前記電子回路と前記電源回路との間に介在する熱遮断部を一体に設け、この放熱板を前記電子回路を覆うように前記放熱口の近傍まで延設したことを特徴とする電子機器の放熱構造。
前記放熱板を前記電子回路が実装されているプリント配線板の上部に片持ち支持させたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の放熱構造。
前記電子回路が筺体内の最上部に位置し、筺体外に立設するアンテナの基部が前記電子回路に隣接して設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器の放熱構造。