JP3125345U - パワーサプライ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本考案は、一種のパワーサプライ関することにあり、上筐体及び下筐体を含み、且つ前記上筐体の外側に少なくとも1個の排風口を備えた筐体と、プリント回路板と、第1放熱デバイスと、第2放熱デバイス、及び、絶縁層を具備し、前記第1空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第1放熱デバイスに伝導させ、また前記第2空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第2放熱デバイスに伝導させ、更に前記排風口を経由して前記筐体から排出させることにある。
【選択図】 図3
Description
11 上筐体
12 下筐体
13 ダクト
14 第1空間
15 第2空間
16 排風口
161貫通孔
20 プリント回路板
30 第1放熱デバイス
40 第2放熱デバイス
50 絶縁層
Claims (10)
- 上筐体及び下筐体を含み、且つ前記下筐体内にその内部を第1空間及び第2空間に仕切られたダクトを具え、且つ、前記上筐体の外側に前記ダクトに対応して少なくとも1個の排風口を設けた筐体と、
前記下筐体内に置かれ、その上部に少なくとも1個の電子デバイスを具えたプリント回路板と、
前記第1空間内に置かれた第1放熱デバイスと、
前記第2空間内に置かれた第2放熱デバイス、及び、
前記ダクト内に置かれ、且つ、前記第1放熱デバイス及び第2放熱デバイスに隣接する絶縁層を具え、
前記第1空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第1放熱デバイスに伝導させ、また前記第2空間内の電子デバイスが発生する熱を前記第2放熱デバイスに伝導させ、更に前記排風口を経由して前記筐体から排出させることのできることを特徴とする、パワーサプライ。 - 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記ダクトは縦向きに前記下筐体のほぼ中央箇所に設置されることを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項2記載のパワーサプライにおいて、前記排風口は、若干の貫通孔によって構成され、且つ前記貫通孔は前記上筐体の両側及び上側部を貫通することを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項3記載のパワーサプライにおいて、塵埃或いは水が前記プリント回路板に進入させないように前記絶縁層と前記プリント回路板、前記第1放熱デバイス、及び、前記第2放熱デバイスとの間で密閉空間が形成されることを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記第1放熱デバイス及び第2放熱デバイスは、ヒートシンクで、且つ前記第1放熱デバイスは前記第2放熱デバイスより小さいことを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記第1空間は、前記第2空間より小さいことを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項6記載のパワーサプライにおいて、前記第1空間は、前記パワーサプライの一次側を置くために提供され、また前記第2空間は前記パワーサプライの二次側を置くために提供されることを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記絶縁層は、マイラーフィルム(Mylar)材質で作製されることを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記第1放熱デバイスは前記第1空間を緊密に包み込み、また前記第2放熱デバイスが前記第2空間を緊密に包み込むことを特徴とする、パワーサプライ。
- 請求項1記載のパワーサプライにおいて、前記絶縁層は、U型を呈することを特徴とする、パワーサプライ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113090975A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-07-09 | 上海福思照明设计有限公司 | 一种高效散热外墙装饰灯 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7142423B2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-11-28 | Comarco Wireless Technologies, Inc. | Power adapter with fan assembly |
US7436661B2 (en) * | 2005-05-11 | 2008-10-14 | Microsoft Corporation | Two-compartment AC adaptor |
US7679906B2 (en) * | 2007-11-05 | 2010-03-16 | Microsoft Corporation | Liquid resistant A/C adaptor |
TWM339193U (en) * | 2008-01-31 | 2008-08-21 | Hipro Electronics Taiwan Co Ltd | Water-proof structure of electronic device |
CN101603673A (zh) * | 2008-06-13 | 2009-12-16 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管照明装置 |
US8068338B1 (en) * | 2009-03-24 | 2011-11-29 | Qlogic, Corporation | Network device with baffle for redirecting cooling air and associated methods |
JP5567826B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-08-06 | パナソニック株式会社 | 給電制御装置 |
US8169781B2 (en) * | 2010-04-06 | 2012-05-01 | Fsp Technology Inc. | Power supply and heat dissipation module thereof |
CN102548341A (zh) * | 2010-12-10 | 2012-07-04 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 散热壳体结构 |
US20130050945A1 (en) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Vinh Diep | Electronic Device Enclosures with Engagement Features |
US9035597B2 (en) * | 2011-11-30 | 2015-05-19 | Lear Corporation | Charger assembly with heat transfer duct |
US8885360B2 (en) | 2011-11-30 | 2014-11-11 | Lear Corporation | Charger assembly and electromagnetic interference shield assembly |
US9301402B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-03-29 | Skyera, Llc | High density server storage unit |
CN105493645A (zh) | 2013-03-15 | 2016-04-13 | 芬斯克斯有限公司 | 用于控制电源转换系统中的热的方法和装置 |
TW201443383A (zh) * | 2013-05-08 | 2014-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風罩 |
JP6094416B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2017-03-15 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US9642289B2 (en) | 2013-09-19 | 2017-05-02 | Infineon Technologies Austria Ag | Power supply and method |
JP6284828B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-02-28 | 株式会社三社電機製作所 | 電気機器 |
US9398710B2 (en) * | 2014-08-07 | 2016-07-19 | Continental Automotive Gmbh | Enclosure for an electronic control unit and electronic control unit |
JP2016071269A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社東芝 | 電子機器、及びシステム |
US10477724B2 (en) * | 2015-03-09 | 2019-11-12 | Datalogic IP Tech, S.r.l. | Efficient heat exchange systems and methods |
CN105658040B (zh) * | 2016-03-22 | 2018-01-09 | 江苏峰谷源储能技术研究院有限公司 | 一种具有功率型元器件的电源模块散热结构 |
CN106061172A (zh) * | 2016-07-11 | 2016-10-26 | 长沙百联明卓电子科技有限公司 | 一种电源盒及电源 |
JP2019009389A (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電気機器及び分電盤 |
CN108628063A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-10-09 | 上海小蚁科技有限公司 | 照相机及其外壳 |
DE102019134161A1 (de) * | 2019-12-12 | 2021-06-17 | Metabowerke Gmbh | Elektronikmodul für ein Elektrowerkzeug |
JP3241089U (ja) * | 2020-03-18 | 2023-03-01 | 広東高普達集団股▲ふん▼有限公司 | 電源アダプタ |
CN112203448A (zh) * | 2020-10-08 | 2021-01-08 | 霍普(南京)生命科学研究院有限公司 | 基于5g物联网智能家居控制系统 |
CN112165262B (zh) * | 2020-10-14 | 2021-10-29 | 深圳市优尼惠普科技有限公司 | 一种自开闭式防水散热型电源适配器 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5258888A (en) * | 1991-03-15 | 1993-11-02 | Compaq Computer Corporation | Thermal packaging for natural convection cooled electronics |
GB9506358D0 (en) * | 1995-03-28 | 1995-05-17 | Switched Reluctance Drives Ltd | Position encoder with fault indicator |
US5831847A (en) * | 1997-02-05 | 1998-11-03 | Jerome Industries Corp. | Power supply with separated airflows |
TW470873B (en) * | 1998-01-02 | 2002-01-01 | Delta Electronics Inc | Miniaturization of power supply system of portable computer by improving heat dissipation |
US6046908A (en) * | 1998-09-04 | 2000-04-04 | Long Well Electronics Corp. | Heat-radiating structure of power adapter |
US6411514B1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-06-25 | Rally Manufacturing, Inc. | Power inverter with heat dissipating assembly |
TWM249355U (en) * | 2002-10-02 | 2004-11-01 | Delta Electronics Inc | Waterproof and heat dissipating structure for electronic device |
TW557119U (en) * | 2003-01-24 | 2003-10-01 | Delta Electronics Inc | Casing structure capable of dissipating heat for electronic apparatus |
TW573942U (en) * | 2003-06-18 | 2004-01-21 | Delta Electronics Inc | Heat sink structure for electromagnetic device |
US7154755B2 (en) * | 2004-04-12 | 2006-12-26 | Richard Alberto Araujo | Power supply assembly |
TWI256192B (en) * | 2004-04-15 | 2006-06-01 | Acbel Polytech Inc | Power adapter with heat sink device |
TWI262047B (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-11 | Delta Electronics Inc | Electronic apparatus with waterproof and heat-dissipating structure |
JP2007014137A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Mitsumi Electric Co Ltd | Acアダプタ |
US20070053157A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Asian Power Devices Inc. | Power supply device with an electromagnetic compatiblity heatsink |
-
2006
- 2006-04-25 TW TW095207011U patent/TWM301437U/zh unknown
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113090975A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-07-09 | 上海福思照明设计有限公司 | 一种高效散热外墙装饰灯 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7492597B2 (en) | 2009-02-17 |
TWM301437U (en) | 2006-11-21 |
US20070247817A1 (en) | 2007-10-25 |
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