JP2008226924A - 半導体装置の製造方法および記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板に形成される半導体装置の電極あるいは配線を形成している金属に生成した金属フッ化物を除去する処理を行うフッ化物除去工程を有する半導体装置の製造方法であって、前記フッ化物除去工程では、前記被処理基板に気体状態の蟻酸を供給し、前記金属フッ化物を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【選択図】図6C
Description
被処理基板に形成される半導体装置の電極あるいは配線を形成している金属に生成した金属フッ化物を除去する処理を行うフッ化物除去工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記フッ化物除去工程では、前記被処理基板に気体状態の蟻酸を供給し、前記金属フッ化物を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法により、また、
請求項2に記載したように、
前記金属は、Cuであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項3に記載したように、
前記フッ化物除去工程では、前記金属上に形成された絶縁層の開口部から露出する前記金属に生成した金属フッ化物が除去されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項4に記載したように、
前記開口部を形成する開口部形成工程をさらに有し、前記金属フッ化物は当該開口部を形成する工程で生成されることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項5に記載したように、
前記開口部形成工程と、前記金属フッ化物除去工程は、減圧状態において連続的に処理されることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項6に記載したように、
前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含むことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項7に記載したように、
前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含み、少なくとも一部が多孔質に形成されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法により、また、
請求項8に記載したように、
被処理基板を処理する処理容器を有する基板処理装置に、コンピュータにより基板処理方法を動作させるプログラムを記録した記録媒体であって、
前記基板処理方法は、
前記処理容器に気体状態の蟻酸を供給し、前記金属フッ化物を除去するフッ化物除去工程を有することを特徴とする記録媒体により、また、
請求項9に記載したように、
前記金属は、Cuであることを特徴とする請求項8記載の記録媒体により、また、
請求項10に記載したように、
前記フッ化物除去工程では、前記金属上に形成された絶縁層の開口部から露出する前記金属に生成した金属フッ化物が除去されることを特徴とする請求項8または9記載の記録媒体により、また、
請求項11に記載したように、
前記開口部を形成する開口部形成工程をさらに有し、前記金属フッ化物は当該開口部を形成する工程で生成されることを特徴とする請求項10記載の記録媒体により、また、
請求項12に記載したように、
前記開口部形成工程と、前記金属フッ化物除去工程は、前記被処理基板が減圧状態において連続的に処理されることを特徴とする請求項11記載の記録媒体により、また、
請求項13に記載したように、
前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含むことを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項記載の記録媒体により、また、
請求項14に記載したように、
前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含み、少なくとも一部が多孔質に形成されていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項記載の記録媒体により、解決する。
2CuF+HCOOH → 2Cu+2HF+CO2
CuF2+HCOOH → Cu+2HF+CO2
CuF+HCOOH → Cu(HCOO)+HF
CuF2+2HCOOH → Cu(HCOO)2+2HF
2CuF2+3HCOOH → 2Cu(HCOO)+4HF+CO2
次に、上記のフッ化物除去工程を実施する基板処理装置の構成の具体的な例について、図面に基づき、以下に説明する。
12 配線部
12B 拡散防止層
13F 金属フッ化物層
21H 開口部
100 基板処理装置
100A 制御手段
100a 温度制御手段
100b ガス制御手段
100c 圧力制御手段
100B コンピュータ
100d CPU
100e 記録媒体
100f 入力手段
100g メモリ
100h 通信手段
100i 表示手段
101 処理容器
101A 処理空間
102 ガス供給部
102A ガス穴
103 保持台
103A ヒータ
104 電源
105 排気ライン
105A 圧力調整バルブ
106 排気ポンプ
107 ガス供給ライン
110 原料供給手段110
110a 原料
110A ヒータ
108 バルブ
109 MFC
201,203,206 絶縁層
202 配線層
204,205,207 配線部
204c Cu拡散防止膜
205F Cuフッ化物
300 基板処理装置
301 搬送室
302,306 搬送アーム
303,304 ロードロック室
305 被処理基板搬入出室
307,308,309 ポート
310 アライメント室
311 制御部
401,402,403,404,405 処理容器
Claims (14)
- 被処理基板に形成される半導体装置の電極あるいは配線を形成している金属に生成した金属フッ化物を除去する処理を行うフッ化物除去工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記フッ化物除去工程では、前記被処理基板に気体状態の蟻酸を供給し、前記金属フッ化物を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記金属は、Cuであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記フッ化物除去工程では、前記金属上に形成された絶縁層の開口部から露出する前記金属に生成した金属フッ化物が除去されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口部を形成する開口部形成工程をさらに有し、前記金属フッ化物は当該開口部を形成する工程で生成されることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 前記開口部形成工程と、前記金属フッ化物除去工程は、減圧状態において連続的に処理されることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含むことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含み、少なくとも一部が多孔質に形成されていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項記載の半導体装置の製造方法。
- 被処理基板を処理する処理容器を有する基板処理装置に、コンピュータにより基板処理方法を動作させるプログラムを記録した記録媒体であって、
前記基板処理方法は、
前記処理容器に気体状態の蟻酸を供給し、前記金属フッ化物を除去するフッ化物除去工程を有することを特徴とする記録媒体。 - 前記金属は、Cuであることを特徴とする請求項8記載の記録媒体。
- 前記フッ化物除去工程では、前記金属上に形成された絶縁層の開口部から露出する前記金属に生成した金属フッ化物が除去されることを特徴とする請求項8または9記載の記録媒体。
- 前記開口部を形成する開口部形成工程をさらに有し、前記金属フッ化物は当該開口部を形成する工程で生成されることを特徴とする請求項10記載の記録媒体。
- 前記開口部形成工程と、前記金属フッ化物除去工程は、減圧状態において連続的に処理されることを特徴とする請求項11記載の記録媒体。
- 前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含むことを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項記載の記録媒体。
- 前記絶縁層は、シリコンおよび炭素を構成原料として含み、少なくとも一部が多孔質に形成されていることを特徴とする請求項10乃至12のいずれか1項記載の記録媒体。
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