JP2008224512A - センサ及びセンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板を曲げて収納する際に、ダメージを与えることがないとともに省スペースでフレキシブル基板を収納することができるセンサを提供。
【解決手段】ダイアフラム１１の被測定部にキャップ１７を設け、このキャップにフレキシブル基板１５の一端部１５Ａを接続し、このフレキシブル基板１５の他端部１５Ｂをダイアフラム１１と離れて配置された回路基板に接続し、フレキシブル基板１５を、一端部１５Ａと、この一端部１５Ａに対して９０°以上の角度で回路基板とは離隔する方向に向け曲げて形成するとともにダイアフラム１１の外周面に沿って湾曲配置した帯状部１５Ｃと、この帯状部１５Ｃに対して９０°以上の角度で曲げて形成し回路基板に接続した他端部１５Ｂとを有する構成とした。
【選択図】 図２

Description

本発明は、センサ素子の被測定部にフレキシブル基板の端部が接続されたセンサ及びセンサの製造方法に関する。

物理量を測定するセンサの１つとして、流体の圧力を測定する圧力センサが知られている。
この圧力センサの従来例は、パイプの先端部に感圧素子を取り付け、この感圧素子に一端部を接続したフレキシブル基板の他端部を回路基板と接続した構造がある（特許文献１）。
フレキシブル基板は感圧素子の信号を回路基板に伝達するために用いられており、特許文献１で示される従来例では、このフレキシブル基板がパイプ内部に折り曲げられて収納されている。

特開２００５−３２６３３７公報

特許文献１で示される従来例では、フレキシブル基板はパイプの内部に折り曲げられて収納されているため、パイプの内部に収納するために基板を折り曲げる際、フレキシブル基板に設けられた銅パターンにクラックやダメージを与えてしまうという不具合がある。銅パターンにクラック等を与えないようにするには、フレキシブルプリント基板の折り曲げ角度を大きくしなければならず、それでは、フレキシブル基板の収納スペースが大きなものになる。

本発明の目的は、フレキシブル基板を曲げて収納する際に、ダメージを与えることがないとともに省スペースでフレキシブル基板を収納することができるセンサ及びセンサの製造方法を提供することである。

本発明のセンサは、被測定部を有するセンサ素子と、このセンサ素子の被測定部に設けられ平面部が形成されたキャップと、このキャップに一端部が接続され他端部が前記センサ素子と離れて配置された回路基板に接続されたフレキシブル基板とを備え、このフレキシブル基板は、前記キャップの平面部に接合された一端部と、この一端部に対して９０°以上の角度で前記回路基板とは離隔する方向に向け曲げて形成されるとともに前記センサ素子の外周面に沿って湾曲して配置された帯状部と、この帯状部に対して９０°以上の角度で曲げて形成され前記回路基板に接続された他端部と、を有することを特徴とする。

以上の構成の発明では、帯状部に対して一端部と他端部とが９０°以上の角度で曲げるだけなので、フレキシブル基板が局所的に鋭角に曲げられることがない。そのため、フレキシブル基板に設けられる導電部、例えば、配線パターンにクラックが生じることがない。その上、センサ素子の外周面に沿ってフレキシブル基板が曲げられているので、狭いスペースで必要な角度だけフレキシブル基板を曲げることになり、フレキシブル基板の収納スペースを小さなものにできる。

ここで、本発明では、前記帯状部は、前記フレキシブル基板側の側縁が前記キャップの平面部から突出しないように形成されている構成が好ましい。
この構成の発明では、帯状部がキャップの平面部から突出していないので、他端部を回路基板に接合する際に、帯状部が邪魔になることがない。そのため、フレキシブル基板の接合作業を容易に行うことができる。

さらに、前記センサ素子を継ぎ手に接合し、この継ぎ手に前記センサ素子の外周面と隙間が形成された内周部を有するブロック体を接合し、このブロック体に前記回路基板を取り付けた構成が好ましい。
この構成の発明では、ブロック体の内部空間にフレキシブル基板を取り付けたセンサ素子が収まることになるので、省スペース化を徹底することができる。

本発明では、前記フレキシブル基板の一端部の前記キャップとは反対側の面には配線パターンの一部を構成するボンディングパッドが形成され、前記フレキシブル基板の一端部の前記キャップと対向する面には前記ボンディングパッドと対応する位置において前記ボンディングパッドと同じ形状の補助パッドが形成されている構成が好ましい。
この構成の発明では、フレキシブル基板の一端部をキャップに圧着する際に、ボンディングパッドにキャップに向かう力がかかっても、このボンディングパッドのフレキシブル基板の一端部を挟んだ反対側にはボンディングパッドと同じ形状の補助パッドが設けられているので、フレキシブル基板の一端部が傾斜したり変形したりすることがなく平面度を確保することができる。
そのため、ボンディングパッド自体の平面度も確保することができるため、ボンディングパッドとセンサ素子との間でのワイヤボンディングを確実に行うことができ、ボンディング力を強固なものにすることができる。

前記補助パッドの平面上の面積は前記ボンディングパッドの平面上の面積より大きい構成が好ましい。
この構成の発明では、ボンディングパッドと補助パッドとの位置関係が若干ずれていてもボンディングパッドの平面度は確保されているから、フレキシブル基板の製造を容易に行うことができる。

前記フレキシブル基板の前記キャップと対向する面には配線パターンが形成され、この配線パターンの一部を前記補助パッドが構成するものが好ましい。
この構成の発明では、予め設けられている配線パターンの一部として補助パッドを用いることで、配線パターンと同時に補助パッドを形成することができる。
そのため、フレキシブル基板の製造を容易に行うことができる。

本発明のセンサの製造方法は、前述の構成のセンサを製造する方法であって、前記センサ素子にキャップを取り付け、このキャップにフレキシブル基板の一端部を接続し、前記一端部に対して前記帯状部を９０°以上の角度で曲げるとともに前記センサ素子の外周面に沿うように湾曲させ、その後、前記他端部を前記回路基板に接合することを特徴とする。
この構成の発明では、前述と同様の効果を奏することができるセンサの製造方法を提供することができる。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本実施形態の圧力センサの断面図である。
図１において、圧力センサ１は、中間位置にフランジ部１０Ａが形成された継ぎ手１０と、この継ぎ手１０の一端部に設けられたセンサ素子としてのダイアフラム１１と、継ぎ手１０のフランジ部１０Ａに設けられたブロック体１２と、このブロック体１２にそれぞれ設けられたハウジング１３及び回路基板１４と、ハウジング１３とダイアフラム１１とに接続されたフレキシブル基板１５と、ハウジング１３に支持されたターミナル１６とを備えた構成である。

継ぎ手１０は、金属製部材から成形されており、その一端部から他端部にかけて圧力導入孔１０Ｂが形成されている。
継ぎ手１０の外周面には、被測定流体が流通される配管（図示せず）と螺合するねじ部１０Ｃがフランジ部１０Ａより他端側に形成されている。

ダイアフラム１１は、金属製部材から成形されており、円筒状部材１１Ａと、その円筒状部材１１Ａの一端部に設けられた円板部１１Ｂと、円筒状部材１１Ａの外周部に設けられたフランジ部１１Ｃとが一体に形成された構造である。ダイアフラム１１の円筒状部材１１Ａと円板部１１Ｂとの内側に形成された凹部空間に継ぎ手１０の圧力導入孔１０Ｂを通じて被測定流体が導入される。
ダイアフラム１１の円板部１１Ｂの被測定流体が導入される面とは反対側の面には歪みゲージ等から圧力を検出する被測定部が形成されており、この被測定部の上面を覆うようにキャップ１７が設けられている。このキャップ１７は、フレキシブル基板１５の一端部と接合され電気的にも接続されている。

ブロック体１２は金属部材からなり、外周が平面六角形の六角形部１２Ａと円形の円形部１２Ｂとを一体に形成したものであり、その内部にはダイアフラム１１が配置される円筒状空間１２Ｃが貫通して形成されている。
ブロック体１２の円形部１２Ｂ側の端部は継ぎ手１０のフランジ部１０Ａに溶接固定されている。
ブロック体１２の六角形部１２Ａ側の端部には略円筒状の外壁部１２Ｄが設けられている。この外壁部１２Ｄはハウジング１３をカシメによって固定するために設けられており、外壁部１２Ｄの先端部はハウジング１３を取り付けた後に継ぎ手１０の軸心に向かって折り曲げて形成されている。

ハウジング１３は、合成樹脂製部材から形成されており、略有底円筒状の基端部１３Ａと、この基端部１３Ａと一体に形成された筒状の先端部１３Ｂとを備えている。
基端部１３Ａは、その端部がブロック体１２の外壁部１２Ｄに嵌合されている。外壁部１２Ｄの内周部と基端部１３Ａの外周部との間にＯリング１８が設けられている。
基端部１３Ａと先端部１３Ｂとの間に形成された円板部１３Ｃにはターミナル１６が保持されている。このターミナル１６と円板部１３Ｃとの間には隙間ｄが形成されている。この隙間ｄは継ぎ手１０、ダイアフラム１１、ブロック体１２及びハウジング１３で囲まれた空間の内部圧力が変化した際の調整のために設けられたものである。

先端部１３Ｂは、図示しないコネクタに接続可能とされる。先端部１３Ｂのコネクタに
覆われる位置には外気との空気の流れを許容するための気抜きフィルタ１９が設けられている。
この気抜きフィルタ１９は防水性と通気性との双方を満たすものであり、略円板状に形成されている。先端部１３Ｂの外周面には気抜きフィルタ１９を嵌合するための凹部１３Ｄが形成され、この凹部１３Ｄには通気孔１３Ｅが接続されている。
回路基板１４は、ブロック体１２の円筒状空間１２Ｃの開口を覆う大きさであり、その両端部が取付部１４Ａを介してブロック体１２の端面に支持固定されている。回路基板１４には電子部品２０が設けられている。

ターミナル１６は略Ｌ字形に折り曲げ形成されており、その一端部１６Ａがハウジング１３に支持され、その他端部が回路基板１４に電気的に接続されている。
ターミナル１６の折り曲げられた部分はケース２１に固定され、このケース２１はブロック体１２の端面に取り付けられている。
フレキシブル基板１５は、キャップ１７の全面に接続される一端部１５Ａと、回路基板１４に接続される他端部１５Ｂと、これらの両端部を接続する帯状部１５Ｃとから形成されている。一端部１５Ａはダイアフラム１１とボンディングワイヤで電気的に接続されている。他端部１５Ｂは半田付けで回路基板１４に電気的に接続されている。

図２及び図３にはフレキシブル基板１５がダイアフラム１１に取り付けられた状態が示されている。図２は、フレキシブル基板１５がダイアフラム１１に取り付けられた状態を示す斜視図であり、図３は、フレキシブル基板１５がダイアフラム１１に取り付けられた状態を示す平面図である。
図２及び図３において、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａはダイアフラム１１の円板部１１Ｂよりやや小さな径の円板状に形成されており、その平面部には複数（図では４箇所）の薄肉円板状のボンディングパッド２２が周方向に並んで配置されている。これらのボンディングパッド２２は一端部１５Ａの平面から突出して形成されている。
これらのボンディングパッド２２の間には複数（図では４箇所）の孔部１５Ｄが形成されている。この孔部１５Ｄはボンディングパッド２２とダイアフラム１１とをワイヤボンディングするためのものである。

図４は、フレキシブル基板１５を展開した構成を示す平面図であり、図５はフレキシブル基板１５を展開した構成を示す裏面図であり、図６は図４中VI-VI線に沿う矢視断面図である。
図４において、帯状部１５Ｃは一端部１５Ａに接続された短寸部１５Ｃ１と、この短寸部１５Ｃ１に直角をもって接続された連結部１５Ｃ２と、この連結部１５Ｃ２に直角をもって接続された長寸部１５Ｃ３とを備えて平面コ字状に形成されている。この長寸部１５Ｃ３は他端部１５Ｂと接続されており、この他端部１５Ｂの幅寸法は長寸部１５Ｃ３の幅寸法より長い。
複数のボンディングパッド２２のうち帯状部１５Ｃ側に配置された２個のボンディングパッド２２には２本の導電部２３の一端がそれぞれ接続され、これらの導電部２３は帯状部１５Ｃの平面形状に沿って平面コ字形に形成されるとともに、その他端が他端部１５Ｂに形成された複数（図では４個）の端子部２４の一部に接続されている。本実施形態では、ボンディングパッド２２、導電部２３及び端子部２４からフレキシブル基板１５の平面部の配線パターンが構成されている。この配線パターンは主に銅から形成されている。

図５において、フレキシブル基板１５の裏面は平面と対応した配線パターンが構成されている。つまり、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａの裏面部にはボンディングパッド２２と対応する位置においてボンディングパッド２２と同じ形状の補助パッド２５が形成されている。
本実施形態では、想像線で示される通り、複数の補助パッド２５のうち帯状部１５Ｃ側に配置された２個の補助パッド２５には２本の導電部２６の一端がそれぞれ接続され、これらの導電部２６は導電部２３と対応位置に平面コ字形に形成されるとともに、その他端が他端部１５Ｂに形成された複数（図では４個）の端子部２７の一部に接続されている。さらに、隣り合う補助パッド２５の間には導電部２８が接続されるものでもよい。
本実施形態では、補助パッド２５、導電部２６，２８及び端子部２７からフレキシブル基板１５の裏面での配線パターンが構成されている。この配線パターンは主に銅から形成されている。

図６に示される通り、フレキシブル基板１５の裏面に形成された補助パッド２５は、一端部１５Ａの裏面から突出して薄肉円板状に形成されている。全ての補助パッド２５は、その厚み寸法が全て同じである。
ボンディングパッド２２と補助パッド２５とはその軸心が略一致するように配置されており、補助パッド２５の径Ｄ２はボンディングパッド２２の径Ｄ１と同じがそれより大きい。つまり、補助パッド２５の平面上の面積はボンディングパッド２２の平面上の面積以上に形成されている。
ボンディングパッド２２と補助パッド２５とを導電するためにスルーホール１５Ｅがフレキシブル基板１５の一端部１５Ａに貫通されている。

図２及び図３に示される通り、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａに対して帯状部１５Ｃの短寸部１５Ｃ１が９０°以上の角度をもって回路基板１４とは離れる方向に曲げられている。短寸部１５Ｃ１と一体形成された連結部１５Ｃ２は、その回路基板１４側の側縁がキャップ１７の平面部から突出しないようにダイアフラム１１の外周面に沿って湾曲して配置される。ここで、連結部１５Ｃ２と一体形成された長寸部１５Ｃ３は一端部１５Ａより回路基板１４側に突出して配置されており、長寸部１５Ｃ３と他端部１５Ｂとは９０°以上の角度で曲げて形成されている。

次に、本実施形態にかかる圧力センサ１を組み立てる方法について、図１及び図７を参照して説明する。図７はフレキシブル基板をキャップに接合する状態を説明するための図である。
まず、ダイアフラム１１を継ぎ手１０に電子ビーム溶接にて気密接続する。
その後、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａとキャップ１７とを接着シート２９で熱圧着する（図７参照）。この熱圧着に際しては、一端部１５Ａをキャップ１７に向けて押圧する力が働くが、本実施形態では、補助パッド２５がボンディングパッド２２と同位置に設けられているので、一端部１５Ａ及びボンディングパッド２２かキャップ１７の平面に対して傾くことがない。さらに、キャップ１７をダイアフラム１１にレーザ溶接で固定する。

ダイアフラム１１とフレキシブル基板１５の一端部１５Ａに設けられたボンディングパッド２２とを金線を用いたワイヤボンディングで接続する。
このワイヤボンディング工程は、図示しないキャピラリからボンディング線をボンディングパッド２２に接合して行われるが、ボンディングパッド２２が傾いていないので、ボンディング操作が安定する。
ブロック体１２と継ぎ手１０とをレーザ溶接で気密接続する。この際、図７の想像線で示される通り、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａに対して帯状部１５Ｃの短寸部１５Ｃ１を略９０°近くまで曲げるとともに、連結部１５Ｃ２をダイアフラム１１の周面に沿って湾曲させる。この状態では、長寸部１５Ｃ３は、その先端部が一端部１５Ａから突出して位置されることになる。

その後、ブロック体１２の端面に回路基板１４を固定し、この回路基板１４にフレキシブル基板１５の他端部１５Ｂを半田付けする。半田付けするにあたり、フレキシブル基板１５の他端部１５Ｂを長寸部１５Ｃ３に対して９０°近く曲げながら作業をする。
フレキシブル基板１５とブロック体１２の内周面とを接着固定する。ケース２１をプロジェクション溶接で継ぎ手１０に固定した後、ケース２１とターミナル１６とをカシメで固定する。なお、ブロック体１２と外壁部１２Ｄは、別体で構成されており、ケース２１とターミナル１６とをカシメで固定した後に、溶接で固定する。
ターミナル１６と回路基板１４とを精密抵抗溶接にて接続し、Ｏリング１８を組み付けたハウジング１３を挿入し、このハウジング１３をブロック体１２にカシメ固定する。

従って、本実施形態では次の作用効果を奏することができる。
（１）ダイアフラム１１の被測定部にキャップ１７を設け、このキャップにフレキシブル基板１５の一端部１５Ａを接続し、このフレキシブル基板１５の他端部１５Ｂをダイアフラム１１と離れて配置された回路基板１４に接続した圧力センサ１において、フレキシブル基板１５を、一端部１５Ａと、この一端部１５Ａに対して９０°以上の角度で回路基板１４とは離隔する方向に向け曲げて形成するとともにダイアフラム１１の外周面に沿って湾曲配置した帯状部１５Ｃと、この帯状部１５Ｃに対して９０°以上の角度で曲げて形成し回路基板１４に接続した他端部１５Ｂとを有する構成とした。そのため、帯状部１５Ｃに対して一端部１５Ａと他端部１５Ｂとをそれぞれ９０°以上の角度で曲げるだけになるので、フレキシブル基板１５が局所的に鋭角に曲げられることがなくなり、フレキシブル基板１５に設けられる配線パターンの導電部２３にクラックが生じることがない。しかも、ダイアフラム１１の外周面に沿ってフレキシブル基板１５の帯状部１５Ｃが曲げられているので、フレキシブル基板１５を省スペースで収納することができる。

（２）帯状部１５Ｃは、その側縁がキャップ１７の平面部から突出しないように形成されているから、他端部１５Ｂを回路基板１４に接合する際に、帯状部１５Ｃが邪魔になることがないので、フレキシブル基板１５の接合作業を容易に行うことができる。

（３）ダイアフラム１１を継ぎ手１０に接合し、この継ぎ手１０にダイアフラム１１の外周面と隙間が形成されたブロック体１２を接合し、このブロック体１２に回路基板１４を取り付けたから、ブロック体１２の内部空間にフレキシブル基板１５を取り付けたダイアフラム１１が収納されることになるので、省スペース化を徹底することができる。

（４）フレキシブル基板１５の一端部１５Ａのキャップ１７とは反対側の面に配線パターンと接続されたボンディングパッド２２を形成し、一端部１５Ａのキャップ１７と対向する面であってボンディングパッド２２と対応する位置にボンディングパッド２２と同じ形状の補助パッド２５を形成した。そのため、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａをキャップ１７に圧着する際に、ボンディングパッド２２にキャップ１７への押圧力がかかっても、一端部１５Ａが傾斜したり変形したりすることがなく平面度を確保することができる。従って、ボンディングパッド２２とダイアフラム１１との間でのワイヤボンディングを確実に行うことができるので、ボンディング力が強固になる。
この点、特開昭６１−６８４８号公報に示される従来例では、フレキシブル基板の一面に端子リードを複数設け、他面に直線状の裏面パターンを設けた構成であるが、この構成の従来例では、裏面パターンと端子リードとの位置が対応していないので、端子リードに力がかかった際にフレキシブル基板が変形してしまうおそれがある。この課題を解決するために、本実施形態では、被測定部を有するダイアフラム１１と、このダイアフラム１１に一端部１５Ａが接続されたフレキシブル基板１５とを備えた圧力センサ１において、フレキシブル基板１５の一端部には配線パターンの一部を構成するボンディングパッド２２が形成され、フレキシブル基板１５の一端部１５Ａの反対面にはボンディングパッド２２と対応する位置にボンディングパッド２２と同じ形状の補助パッド２５が形成された構成を採用した。

（５）補助パッド２５の平面上の面積はボンディングパッド２２の平面上の面積より大きい構成とすれば、ボンディングパッド２２と補助パッド２５との位置関係が若干ずれていてもボンディングパッド２２の平面度は確保されているから、より安定したワイヤボンディングを行うことができ、かつ、フレキシブル基板の製造を容易に行うことができる。

（６）フレキシブル基板１５のキャップ１７と対向する面には配線パターンが形成され、この配線パターンの一部を補助パッド２５が構成するから、予め設けられている配線パターンの一部として補助パッド２５を用いることで、配線パターンと同時に補助パッド２５を形成することができる。そのため、補助パッド２５が形成されたフレキシブル基板１５を容易に製造することができる。

（７）隣り合う補助パッド２５を接続するために直線状の導電部２８を形成したから、帯状部１５Ｃから離れた補助パッド２５と電気的に接続するために孔部１５Ｄを迂回して導電部を形成する場合に比べて、フレキシブル基板１５の製造が容易かつコンパクトとなる。

（８）気抜きフィルタ１９がハウジング１３に設けられているから、ハウジング１３の内部が密封状態となっても、この気抜きフィルタ１９からセンサ内部と外気とが連通されることになり、前述の環境変化に十分に対応することができる。

（９）気抜きフィルタ１９はハウジング１３の先端部１３Ｂのコネクタに覆われる位置に設けられているから、使用環境において水や油等が直接気抜きフィルタ１９に付着することがないので、詰まり防止となる。

（１０）フレキシブル基板１５の一部がブロック体１２の内壁部に固定されているから、この点からも、センサ１の搬送時等にセンサ自体が振動しても、フレキシブル基板１５が振動しないから、配線パターンのダメージを防止することができる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、帯状部１５Ｃは、その側縁がキャップ１７の平面部から突出しないように形成されているが、本発明では、帯状部１５Ｃの側縁がキャップ１７の平面部から突出する構成であってもよい。
また、ブロック体１２は外形が六角形状のものに限定されものではなく、円柱状のものであってもよい。
本発明は圧力センサに限定されるものではなく、差圧センサ、温度センサ、その他のセンサであってもよい。

本発明は、圧力センサ、その他のセンサ一般に利用することができる。

本発明の一実施形態にかかる圧力センサを示す断面図。 フレキシブル基板がセンサ素子に取り付けられた状態を示す斜視図。 フレキシブル基板がセンサ素子に取り付けられた状態を示す平面図。 フレキシブル基板を展開した構成を示す平面図。 フレキシブル基板を展開した構成を示す裏面図。 図４中VI-VI線に沿う矢視断面図。 フレキシブル基板をキャップに接合する状態を説明するための図。

符号の説明

１…圧力センサ、１０…継ぎ手、１１…ダイアフラム（センサ素子）、１２…ブロック体、１３…ハウジング、１４…回路基板、１５…フレキシブル基板、１５Ａ…一端部、１５Ｂ…他端部、１５Ｃ…帯状部、１７…キャップ、２２…ボンディングパッド、２５…補助パッド

Claims (7)

1. 被測定部を有するセンサ素子と、このセンサ素子の被測定部に設けられ平面部が形成されたキャップと、このキャップに一端部が接続され他端部が前記センサ素子と離れて配置された回路基板に接続されたフレキシブル基板とを備え、
   このフレキシブル基板は、前記キャップの平面部に接合された一端部と、この一端部に対して９０°以上の角度で前記回路基板とは離隔する方向に向け曲げて形成されるとともに前記センサ素子の外周面に沿って湾曲して配置された帯状部と、この帯状部に対して９０°以上の角度で曲げて形成され前記回路基板に接続された他端部と、を有することを特徴とするセンサ。
2. 請求項１に記載されたセンサにおいて、前記帯状部は、前記フレキシブル基板側の側縁が前記キャップの平面部から突出しないように形成されていることを特徴とするセンサ。
3. 請求項１又は請求項２に記載されたセンサにおいて、前記センサ素子を継ぎ手に接合し、この継ぎ手に前記センサ素子の外周面と隙間が形成された内周部を有するブロック体を接合し、このブロック体に前記回路基板を取り付けたことを特徴とするセンサ。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載されたセンサにおいて、前記フレキシブル基板の一端部の前記キャップとは反対側の面には配線パターンの一部を構成するボンディングパッドが形成され、前記フレキシブル基板の一端部の前記キャップと対向する面には前記ボンディングパッドと対応する位置において前記ボンディングパッドと同じ形状の補助パッドが形成されていることを特徴とするセンサ。
5. 請求項４に記載されたセンサにおいて、前記補助パッドの平面上の面積は前記ボンディングパッドの平面上の面積より大きいことを特徴とするセンサ。
6. 請求項４又は請求項５に記載されたセンサにおいて、前記フレキシブル基板の前記キャップと対向する面には配線パターンが形成され、この配線パターンの一部を前記補助パッドが構成することを特徴とするセンサ。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載されたセンサを製造する方法であって、前記センサ素子にキャップを取り付け、このキャップにフレキシブル基板の一端部を接続し、前記一端部に対して前記帯状部を９０°以上の角度で曲げるとともに前記センサ素子の外周面に沿うように湾曲させ、その後、前記他端部を前記回路基板に接合することを特徴とするセンサの製造方法。

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