JP2008223051A - 化学研磨液及びCu合金材の化学研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 フッ化物および過酸化水素フリーの環境に優しい化学研磨液を提供くし、それを使用してCu合金材、特にコルソン系のCu合金材を綺麗に、安定して研磨する方法を提供する。
【解決手段】 モノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が10〜20g/L、リン酸濃度が100〜200mL/Lである化学研磨液を使用する。モノ過硫酸水素塩としては、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか1種を使用することができる。
【選択図】 なし
【解決手段】 モノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が10〜20g/L、リン酸濃度が100〜200mL/Lである化学研磨液を使用する。モノ過硫酸水素塩としては、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか1種を使用することができる。
【選択図】 なし
Description
本発明は、電子部品のリードフレーム材等に広く利用されているCu合金材、特にSi等を含むコルソン系Cu合金材に最適な化学研磨液に関するものである。
電子部品であるICプラスチックパッケージには、金属基板であるリードフレームが多用されている。リードフレームには、42合金材と称するFe―Ni合金材とCu合金材がある。
リードフレーム材はその形成段階で圧延等の機械加工が施されるので、表面に微小な傷が発生している。また、リードフレーム材は電子部品として加工される段階で、各種の熱処理が施されるので、表面が熱酸化されて酸化被膜が形成されている。
このようなリードフレーム材にメッキを行う場合には、予め微小な傷や酸化被膜を除去して表面を平滑、清浄にしておく必要がある。
リードフレーム材はその形成段階で圧延等の機械加工が施されるので、表面に微小な傷が発生している。また、リードフレーム材は電子部品として加工される段階で、各種の熱処理が施されるので、表面が熱酸化されて酸化被膜が形成されている。
このようなリードフレーム材にメッキを行う場合には、予め微小な傷や酸化被膜を除去して表面を平滑、清浄にしておく必要がある。
電子部品のリードフレーム材の表面処理用として化学研磨剤が多用されている。この化学研磨剤としては、硫酸―過酸化水素系がほとんどで、さらにNi、Si、Mgを捕捉するためにフッ化物が添加されている。フッ化物がないとNi、Si、Mgの酸化物残渣(スマット)が発生し、良好な化学研磨がなされない。ところが過酸化水素およびフッ化物は、廃水処理を困難にしている事と、作業上にリスクを伴う物質である。よって、フッ化物および過酸化水素のフリー化が望まれている。
フッ化物および過酸化水素のフリー化研磨剤としては、例えば過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩―硫酸系の化学研磨剤が上市されている。ところが過硫酸塩―硫酸系の化研は純Cu材用であって、Cu合金材では酸化物残渣(スマット)が発生しやすく、且つNi、Si、Mgが残る粗雑な研磨面となる。目視では不明でも、微細な酸化物残渣(スマット)が発生しており、例えばSnメッキしたリードフレームの断面観察を行なうと、素材界面近傍にNi、Si、Mgのリッチ層が観察される。また、粗面のため微細凹部にはメッキが成されずにボイドとなっている。
さらに、過硫酸塩はリードフレーム材を粗化し易く、労働安全衛生法においても危険物扱いとなる。
フッ化物および過酸化水素のフリー化研磨剤としては、例えば過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩―硫酸系の化学研磨剤が上市されている。ところが過硫酸塩―硫酸系の化研は純Cu材用であって、Cu合金材では酸化物残渣(スマット)が発生しやすく、且つNi、Si、Mgが残る粗雑な研磨面となる。目視では不明でも、微細な酸化物残渣(スマット)が発生しており、例えばSnメッキしたリードフレームの断面観察を行なうと、素材界面近傍にNi、Si、Mgのリッチ層が観察される。また、粗面のため微細凹部にはメッキが成されずにボイドとなっている。
さらに、過硫酸塩はリードフレーム材を粗化し易く、労働安全衛生法においても危険物扱いとなる。
別の過酸化水素フリー化学研磨法としては、過硫酸塩を用いた化学研磨法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。特許文献1に開示された技術は、過硫酸塩を含むコンパウンドを使用して銅又は銅合金をバレル研磨する技術である。
また、42合金からなるリードフレームの表面の微小な傷や酸化被膜を除去する際の化学研磨剤として、硝酸と酸化物残渣(スマット)発生防止成分を含む化学研磨剤も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。特許文献2に開示された酸化物残渣発生防止成分としては、不飽和脂肪族カルボン酸またはその無水物が挙げられ、具体的にはマレイン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸が例示されている。
ここで、硝酸も劇物扱いでもありNOxと称される有毒ガスを発生する問題がある。
特開昭59−209753号公報
特許第3377378号公報
また、42合金からなるリードフレームの表面の微小な傷や酸化被膜を除去する際の化学研磨剤として、硝酸と酸化物残渣(スマット)発生防止成分を含む化学研磨剤も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。特許文献2に開示された酸化物残渣発生防止成分としては、不飽和脂肪族カルボン酸またはその無水物が挙げられ、具体的にはマレイン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸が例示されている。
ここで、硝酸も劇物扱いでもありNOxと称される有毒ガスを発生する問題がある。
本発明は、フッ化物および過酸化水素フリーの環境に優しく、かつCu合金材、特にコルソン系のCu合金材を綺麗に、安定して研磨できる化学研磨液を提供することを検討した。
その結果、本発明はモノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が10〜20g/L、リン酸濃度が100〜200mL/Lである化学研磨液とした。
本発明においてはモノ過硫酸水素塩として、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか1種を使用することができる。
また、本発明のCu合金材の化学研磨方法は、化学研磨液として上記本発明の化学研磨液を使用するCu合金材の化学研磨方法を採用した。
本発明のCu合金材の化学研磨方法は、特にコルソン系Cu合金材の化学研磨方法として最適である。
本発明においてはモノ過硫酸水素塩として、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか1種を使用することができる。
また、本発明のCu合金材の化学研磨方法は、化学研磨液として上記本発明の化学研磨液を使用するCu合金材の化学研磨方法を採用した。
本発明のCu合金材の化学研磨方法は、特にコルソン系Cu合金材の化学研磨方法として最適である。
本発明方法は、環境にやさしい化学研磨液を使用して化学研磨することで、平滑に化学研磨でき、且つ酸化物残渣(スマット)が発生しない。また、廃水処理、作業環境、メッキ時の密着性向上、Snメッキにおけるウイスカ抑制効果をもたらす。
本発明の化学研磨液を、銅合金の中でもSi等が添加されているコルソン系Cu合金材リードフレームにて説明する。
電子部品であるICプラスチックパッケージには、金属基板であるリードフレームが多用されている。リードフレームには、42合金材と称するFe―Ni合金材とCu合金材があり、本発明ではプレス成形されたコルソン系Cu合金材にて説明する。
先ずコルソン系Cu合金材の組成であるが、Cu母材に合金元素としてNi、Si、Zn、Sn、Mg、P等が添加されている。本発明では例えば、Ni:3.0%、Si:0.65%、Mg:0.15%、残Cuの組成のコルソン系Cu合金材にて説明する。
従来、このコルソン系Cu合金材を化学研磨する場合は、硫酸―過酸化水素系の化研剤がほとんどで、Ni、Si、Mgを捕捉するためにフッ化物を添加している。フッ化物がないとNi、Si、Mgの酸化物残渣(スマット)が発生し、良好な化学研磨がなされない。
電子部品であるICプラスチックパッケージには、金属基板であるリードフレームが多用されている。リードフレームには、42合金材と称するFe―Ni合金材とCu合金材があり、本発明ではプレス成形されたコルソン系Cu合金材にて説明する。
先ずコルソン系Cu合金材の組成であるが、Cu母材に合金元素としてNi、Si、Zn、Sn、Mg、P等が添加されている。本発明では例えば、Ni:3.0%、Si:0.65%、Mg:0.15%、残Cuの組成のコルソン系Cu合金材にて説明する。
従来、このコルソン系Cu合金材を化学研磨する場合は、硫酸―過酸化水素系の化研剤がほとんどで、Ni、Si、Mgを捕捉するためにフッ化物を添加している。フッ化物がないとNi、Si、Mgの酸化物残渣(スマット)が発生し、良好な化学研磨がなされない。
一方、本発明のモノ過硫酸水素塩―リン酸系の化学研磨液で化学研磨すると、プレス材特有の破断面を除去し、且つ表面はほぼ平滑にて微細凹部もなく化学研磨される。よって、その上にSnメッキしても素材界面近傍のNi、Si、Mgのリッチ層もボイドも無い、良好なメッキが得られる。また、フッ化物や過酸化水素を含有していないため、作業環境も良く、排水処理も簡易に行える。
ここで、モノ過硫酸水素塩とリン酸の濃度が重要で、モノ過硫酸水素塩濃度が高くなると、粗化および酸化物残渣(スマット)が発生する。従来のフッ化物のようなオールマイティな添加剤がないので、モノ過硫酸水素塩とリン酸の濃度を厳密に調整して、粗化および酸化物残渣発生を抑制する。
ここで、モノ過硫酸水素塩とリン酸の濃度が重要で、モノ過硫酸水素塩濃度が高くなると、粗化および酸化物残渣(スマット)が発生する。従来のフッ化物のようなオールマイティな添加剤がないので、モノ過硫酸水素塩とリン酸の濃度を厳密に調整して、粗化および酸化物残渣発生を抑制する。
本発明のモノ過硫酸水素塩―リン酸系化学研磨液においては、モノ過硫酸水素塩濃度が20g/Lを上回ると、Cuの溶解が促進され不均一研磨となり、Ni、Si、Mg酸化物残渣(スマット)が発生する。また、多くの微細凹部も形成される。反対にモノ過硫酸水素塩が10g/Lより少なすぎると、化学研磨が進まず単純な酸洗浄となってしまう。また、リン酸濃度を200mL/Lより高くすると、モノ過硫酸水素塩の分解が起こり不経済である。また、100mL/Lより少ないと化学研磨が進まない。
よって、モノ過硫酸水素塩濃度は10〜20g/L好ましくは15g/L、リン酸濃度は100〜200mL/L好ましくは150mL/Lとするのが適する。
本発明の化学研磨液は銅合金のSnメッキの前処理用の研磨液として有効であり、特に
Ni,Siを比較的多く含有するコルソン系Cu合金材の前処理に対して効果が著しい。
よって、モノ過硫酸水素塩濃度は10〜20g/L好ましくは15g/L、リン酸濃度は100〜200mL/L好ましくは150mL/Lとするのが適する。
本発明の化学研磨液は銅合金のSnメッキの前処理用の研磨液として有効であり、特に
Ni,Siを比較的多く含有するコルソン系Cu合金材の前処理に対して効果が著しい。
コルソン系Cu合金材をプレスにて打ち抜いたリードフレームをアルカリ電解脱脂、水洗、酸洗、水洗後、表1に示す種々の組成の化学研磨液で化学研磨してみた。尚、化学研磨液の液温は40℃、浸漬時間は30秒である。その時の酸化物残渣(スマット)の有無、リードフレーム側面の破断面の除去度合い、リード表面の粗化度合いを観察した。観察結果を表1及び表2に示した。
また、使用した化学研磨液を30日間放置して、モノ過硫酸水素塩の濃度変化を測定した。結果を表3に示す。
また、使用した化学研磨液を30日間放置して、モノ過硫酸水素塩の濃度変化を測定した。結果を表3に示す。
表1の酸化物残渣(スマット)発生状況表から分かるように、モノ過硫酸水素塩は30g/L以上では、酸化物残渣(スマット)が発生する。
次に、化学研磨状態を表す表2の化学研磨度合い、平滑化、粗化をみると、モノ過硫酸水素塩が多くなると、化学研磨が促進され粗化化学研磨となってしまうことが分かる。
よって、モノ過硫酸水素塩は20g/Lを超えてはならない。また、10g/L未満では化学研磨不足となる。
次に、化学研磨状態を表す表2の化学研磨度合い、平滑化、粗化をみると、モノ過硫酸水素塩が多くなると、化学研磨が促進され粗化化学研磨となってしまうことが分かる。
よって、モノ過硫酸水素塩は20g/Lを超えてはならない。また、10g/L未満では化学研磨不足となる。
一方、リン酸も低濃度では化学研磨不足及び粗化される。100mL/L以上であれば充分であるが、表3をみると分かるように、250mL/Lではモノ過硫酸水素塩の自然分解が急激に起こり硫酸塩に変化してしまう。よって、リン酸濃度は100〜200mL/L好ましくは150mL/Lが適当である。
実施例1と同様のコルソン系Cu合金材リードフレームをアルカリ電解脱脂、水洗、酸洗、水洗、化学研磨、水洗、プリディップ、Snメッキ、水洗、中和、水洗、乾燥の順で厚さ約8μmのSnメッキ層を形成してみた。その時の化学研磨条件は、モノ過硫酸水素カリウム:15g/L、リン酸:150mL/L、液温:40℃、浸漬時間:30秒であった。このサンプルを断面SIM観察、およびヒートサイクル500時間試験後にウイスカ観察を行なった。
先ず、断面SIM観察では、素材界面近傍の凹凸、Ni、Si、Mgのリッチ層も認められなかった。また、ヒートサイクル500時間試験において、10μm以下のコブ状ウイスカはみられるものの、針状のウイスカは皆無であった。
尚、一般的に10μm以下のウイスカは、ウイスカとみなさないことになっている。
[比較例]
先ず、断面SIM観察では、素材界面近傍の凹凸、Ni、Si、Mgのリッチ層も認められなかった。また、ヒートサイクル500時間試験において、10μm以下のコブ状ウイスカはみられるものの、針状のウイスカは皆無であった。
尚、一般的に10μm以下のウイスカは、ウイスカとみなさないことになっている。
[比較例]
実施例1と同様のコルソン系Cu合金材リードフレームを市販の過硫酸塩―硫酸系の化学研磨液で研磨しSnメッキを行なった。その時の化学研磨条件は、過硫酸ナトリウム:30g/L、過硫酸カリウム:30g/L、硫酸:100mL/L、インヒビター少量、液温:40℃、浸漬時間:30秒であった。その他の工程の条件は、実施例2と同様である。このサンプルについても、断面SIM観察およびヒートサイクル500時間試験後にウイスカ観察を行なった。
断面SIM観察では、素材界面近傍にボイドがみられた。これは酸化物残渣が在ってメッキが成長出来なかったと思われる。また、Ni、Si、Mgリッチな斑点状結晶が素材界面付近にみられた。また、ヒートサイクル500時間試験においては、長さ30〜50μm程度のウイスカがみられ、特にリード側面のプレス破断面部位に数多く発生していた。
断面SIM観察では、素材界面近傍にボイドがみられた。これは酸化物残渣が在ってメッキが成長出来なかったと思われる。また、Ni、Si、Mgリッチな斑点状結晶が素材界面付近にみられた。また、ヒートサイクル500時間試験においては、長さ30〜50μm程度のウイスカがみられ、特にリード側面のプレス破断面部位に数多く発生していた。
Claims (4)
- モノ過硫酸水素塩とリン酸を含有し、モノ過硫酸水素塩濃度が10〜20g/L、リン酸濃度が100〜200mL/Lであることを特徴とする化学研磨液。
- モノ過硫酸水素塩が、モノ過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素ナトリウム、モノ過硫酸水素アンモニウムのうちいずれか1種であることを特徴とする請求項1に記載の化学研磨液。
- 化学研磨液として前記請求項1又は請求項2に記載の化学研磨液を使用することを特徴とするCu合金材の化学研磨方法。
- 前記Cu合金材がコルソン系Cu合金材であることを特徴とする請求項3に記載のCu合金材の化学研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007059249A JP2008223051A (ja) | 2007-03-08 | 2007-03-08 | 化学研磨液及びCu合金材の化学研磨方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102260871A (zh) * | 2011-06-24 | 2011-11-30 | 李沛泓 | 印刷线路板微蚀刻剂 |
-
2007
- 2007-03-08 JP JP2007059249A patent/JP2008223051A/ja active Pending
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