JP2008210876A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に熱源が熱的に接続される受熱プレートと、一方の端部が前記受熱プレートに熱的に接続され、一方の端部から他方の端部に熱を移動する少なくとも1本のヒートパイプと、前記ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続される複数の金属製フィンプレートと、前記フィンプレートの前記ヒートパイプが固定される近傍の部位に設けられて、前記ヒートパイプおよび前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンク。
【選択図】図1
Description
この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものである。
更に、電動ファン用のファンモータなどの稼動部を必要としないので、冷却モジュールの信頼性が向上する。更に、電動ファン用のファンモータを必要としないので、冷却モジュールの小型、軽量化が可能となる。更に、冷却風を発生させるための振動板を必要としないので、部材数を低減させ、構成が簡単となる。
この発明のヒートパイプの1つの態様は、一方の面に熱源が熱的に接続される受熱プレートと、一方の端部が前記受熱プレートに熱的に接続され、一方の端部から他方の端部に熱を移動する少なくとも1本のヒートパイプと、前記ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続される複数の金属製フィンプレートと、前記フィンプレートの前記ヒートパイプが固定される近傍の部位に設けられて、前記ヒートパイプおよび前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンクである。
次に、実施例によってこの発明のヒートシンクを更に詳細に説明する。
図1に示すように、CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ40mm×40mm、厚さ8mmの受熱プレートに、3本のヒートパイプの一方の端部を埋め込んだ。36Wの熱源を使用し、熱源と受熱プレートは、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。並列に配置された3本のヒートパイプに、熱を放出する大きさ30mm×60mm、厚さ0.5mmのフィンプレートを装着し、電気信号を振動に変換する圧電素子を、ヒートパイプを固定するフィンプレートの突出部の上下部に設けた。
図4に示すように、CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ40mm×40mm、厚さ8mmの受熱プレートに、3本のヒートパイプの一方の端部を埋め込んだ。36Wの熱源を使用し、熱源と受熱プレートは、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。並列に配置された3本のヒートパイプに、熱を放出する大きさ30mm×60mm、厚さ0.3mmのフィンプレートを装着し、電気信号を振動に変換する圧電素子を、ヒートパイプを固定するフィンプレートの突出部の上下部に設けた。更に、熱源と受熱プレートとの間に熱電変換素子を配置し、これらを熱伝導グリースを介して熱的に接続した。
2 受熱プレート
3 ヒートパイプ
4 フィンプレート
5 振動素子
6 突出部
7 熱源
8 熱電変換素子
Claims (9)
- 一方の面に熱源が熱的に接続される受熱プレートと、一方の端部が前記受熱プレートに熱的に接続され、一方の端部から他方の端部に熱を移動する少なくとも1本のヒートパイプと、前記ヒートパイプの他方の端部に熱的に接続される複数の金属製フィンプレートと、前記フィンプレートの前記ヒートパイプが固定される近傍の部位に設けられて、前記ヒートパイプおよび前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンク。
- 前記受熱プレートに前記ヒートパイプの前記一方の端部が埋め込まれ、前記ヒートパイプの前記他方の端部に、複数枚の矩形のフィンプレートが並列に配置され挿通されて固定されている、請求項1に記載のヒートシンク。
- 挿通する前記ヒートパイプの近傍の前記フィンプレート上に前記振動素子が設けられている、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記フィンプレートの一方の表面上で、前記ヒートパイプの上表面および下表面に接するように2つの振動素子が並列に配置されている、請求項3に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子のそれぞれの周波数が前記フィンプレートの概ね共振周波数となるように調整されている、請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子のそれぞれが同位相で動作するように調整されている、請求項4または5に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子がピエゾ素子などの圧電素子からなっている、請求項4または5に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子を駆動する駆動回路を更に備えている、請求項1から7の何れか1項に記載のヒートシンク。
- 前記熱源と前記受熱プレートの間に熱電変換素子が組み込まれて、前記駆動回路が形成され、前記熱源と前記受熱プレートの間の温度差によって電力を発生させて、前記振動素子を駆動する、請求項8に記載のヒートシンク。
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