JP2008207856A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法：
   （ａ）平面形状が、互いに対向する一対の第１辺、および前記第１辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第２辺を有する四角形からなる第１上面と、平面視において前記第１上面の周縁部に位置する第１外壁部と、前記第１上面において前記第１外壁部の内側に形成された複数の第１半導体装置収納部と、前記第１辺に設けられた第１目印とを備えた複数の第１半導体装置用トレイを準備する工程；
   （ｂ）平面形状が、互いに対向する一対の第３辺、および前記第３辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第４辺を有する四角形からなり、かつ前記第１上面と同サイズの第２上面と、平面視において前記第２上面の周縁部に位置する第２外壁部と、前記第２上面において前記第２外壁部の内側に形成された複数の第２半導体装置収納部と、前記第３辺に設けられた第２目印とを備えた複数の第２半導体装置用トレイを準備する工程；
   （ｃ）前記複数の第１半導体装置を、前記複数の第１半導体装置用トレイにおける前記複数の第１半導体装置収納部に収納する工程；
   （ｄ）前記複数の第１半導体装置とは種類が異なる複数の第２半導体装置を、前記複数の第２半導体装置用トレイにおける前記複数の第２半導体装置収納部に収納する工程；
   （ｅ）前記複数の第１半導体装置が収納された前記複数の第１半導体装置用トレイのうちの上段側の第１半導体装置用トレイを、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１下部外壁部の内側に下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
   （ｆ）前記複数の第２半導体装置が収納された前記複数の第２半導体装置用トレイのうちの上段側の第２半導体装置用トレイを、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２下部外壁部の内側に下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
   ここで、
   前記第１半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第１トレイインデックスが設けられており、前記第１半導体装置用トレイの前記第１外壁部は、第１下部外壁部と、平面視において前記第１下部外壁部よりも小さい第１上部外壁部とを有し、
   前記第１目印は、前記第１半導体装置用トレイの２つの前記第１辺のうち、前記第１トレイインデックスが形成されている前記第１辺で、かつ前記第１下部外壁部に設けられており、
   前記（ｅ）工程では、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスが前記下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に前記上段側の第１半導体装置用トレイを積み重ね、
   前記第２半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第２トレイインデックスが設けられており、前記第２半導体装置用トレイの前記第２外壁部は、第２下部外壁部と、平面視において前記第２下部外壁部よりも小さい第２上部外壁部とを有し、
   前記第２目印は、前記第２半導体装置用トレイの２つの前記第３辺のうち、前記第２トレイインデックスが形成されている前記第３辺で、かつ前記第２下部外壁部に設けられており、
   前記（ｆ）工程では、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスが前記下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に前記上段側の第２半導体装置用トレイを積み重ね、
   前記第２目印は、前記第１目印とは異なる位置に形成されている。
2. 請求項１において、
   前記第１及び第２目印は、凹部であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
3. 請求項１において、
   前記第１及び第２目印は、梨地であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
4. 請求項１、２、又は３において、
   前記第１半導体装置の種類は、前記第２半導体装置の種類と異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
5. 請求項１、２、又は３において、
   前記第１半導体装置の厚さは、前記第２半導体装置の厚さと異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
6. 請求項１、４、又は５において、
   前記第１半導体装置用トレイの色は、前記第２半導体装置用トレイの色と同じであることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
7. 請求項６において、
   前記第１及び第２半導体装置用トレイには、カーボンが練り込まれていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
8. 請求項７において、
   前記第１及び第２半導体装置用トレイは、ＪＥＤＥＣ規格に適合するように形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
9. 以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の梱包方法：
   （ａ）平面形状が、互いに対向する一対の第１辺、および前記第１辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第２辺を有する四角形からなる第１上面と、平面視において前記第１上面の周縁部に位置する第１外壁部と、前記第１上面において前記第１外壁部の内側に形成された複数の第１半導体装置収納部と、前記第１辺に設けられた第１目印とを備えた複数の第１半導体装置用トレイを準備する工程；
   （ｂ）平面形状が、互いに対向する一対の第３辺、および前記第３辺と交差し、かつ互いに対向する一対の第４辺を有する四角形からなり、かつ前記第１上面と同サイズの第２上面と、平面視において前記第２上面の周縁部に位置する第２外壁部と、前記第２上面において前記第２外壁部の内側に形成された複数の第２半導体装置収納部と、前記第３辺に設けられた第２目印とを備えた複数の第２半導体装置用トレイを準備する工程；
   （ｃ）前記複数の第１半導体装置を、前記複数の第１半導体装置用トレイにおける前記複数の第１半導体装置収納部に収納する工程；
   （ｄ）前記複数の第１半導体装置とは種類が異なる複数の第２半導体装置を、前記複数の第２半導体装置用トレイにおける前記複数の第２半導体装置収納部に収納する工程；
   （ｅ）前記複数の第１半導体装置が収納された前記複数の第１半導体装置用トレイのうちの上段側の第１半導体装置用トレイを、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１下部外壁部の内側に下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
   （ｆ）前記複数の第２半導体装置が収納された前記複数の第２半導体装置用トレイのうちの上段側の第２半導体装置用トレイを、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２下部外壁部の内側に下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２上部外壁部を嵌め込むことにより、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に積み重ねる工程；
   ここで、
   前記第１半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第１トレイインデックスが設けられており、前記第１半導体装置用トレイの前記第１外壁部は、第１下部外壁部と、平面視において前記第１下部外壁部よりも小さい第１上部外壁部とを有し、
   前記第１目印は、前記第１半導体装置用トレイの２つの前記第１辺のうち、前記第１トレイインデックスが形成されている前記第１辺で、かつ前記第１下部外壁部に設けられており、
   前記（ｅ）工程では、前記上段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスが前記下段側の第１半導体装置用トレイの前記第１トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第１半導体装置用トレイ上に前記上段側の第１半導体装置用トレイを積み重ね、
   前記第２半導体装置用トレイの４つの角部のうちの１つには、第２トレイインデックスが設けられており、前記第２半導体装置用トレイの前記第２外壁部は、第２下部外壁部と、平面視において前記第２下部外壁部よりも小さい第２上部外壁部とを有し、
   前記第２目印は、前記第２半導体装置用トレイの２つの前記第３辺のうち、前記第２トレイインデックスが形成されている前記第３辺で、かつ前記第２下部外壁部に設けられており、
   前記（ｆ）工程では、前記上段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスが前記下段側の第２半導体装置用トレイの前記第２トレイインデックスと同じ側に位置するように、前記下段側の第２半導体装置用トレイ上に前記上段側の第２半導体装置用トレイを積み重ね、
   前記第２半導体装置用トレイに設けられた前記第２目印の数は、前記第１半導体装置用トレイに設けられた前記第１目印の数と異なる。
10. 請求項９において、
    前記第１及び第２目印は、凹部であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
11. 請求項９において、
    前記第１及び第２目印は、梨地であることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
12. 請求項９、１０、又は１１において、
    前記第１半導体装置の種類は、前記第２半導体装置の種類と異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
13. 請求項９、１０、又は１１において、
    前記第１半導体装置の厚さは、前記第２半導体装置の厚さと異なることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
14. 請求項９、１２、又は１３において、
    前記第１半導体装置用トレイの色は、前記第２半導体装置用トレイの色と同じであることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
15. 請求項１４において、
    前記第１及び第２半導体装置用トレイには、カーボンが練り込まれていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。
16. 請求項１５において、
    前記第１及び第２半導体装置用トレイは、ＪＥＤＥＣ規格に適合するように形成されていることを特徴とする半導体装置用トレイの梱包方法。