JP2008204940A - 電気的に作動するガス放電により極紫外放射線を発生するための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ガス放電に基づき極紫外放射線を発生するための装置及び方法において、層厚の調整を改善する、特には、電極が効果的な冷却のために例えば液体を通流される場合、放射線を発生するために与えられるパルス駆動の休止時に回転電極（１、１２）に塗布される金属層の非制御な増加を避ける。この時、数キロヘルツの繰り返し周波数の場合に、放電領域には常に新しくコーティングされる電極表面あるように、回転電極の回転速度を速めることが出来るべきである。
【解決手段】少なくとも１つの電極のコーティングされるべきエッジ領域は、電極上の電極エッジに沿って閉じた周で延び又融解金属のために濡れて形成される少なくとも１つの受容領域（３）を有する。上記受容領域へは、融解金属を再生的に塗布するためのコーティングノズル（４、１４）が指向し、上記コーティングノズルはバルブ調整装置（１０）と接続したシャットオフバルブ（１１）を有する。
【選択図】図２

Description

本発明は電気的に作動するガス放電により極紫外放射線を発生するための装置に関しており、上記装置は
‐放射線を放出するプラズマを形成するためのガス放電ために放電領域を有する放電室、
‐第１及び第２のディスク型電極、
‐予備電離光線を供給するためのエネルギ光線源、及び
‐電極と接続される、高電圧パルスを発生させるための放電回路、
を含んでおり、その際少なくとも１つの上記ディスク型電極は回転可能に支持されており、また融解金属によってコーティングされるべきエッジ領域を有している。
本発明は更に、予備電離されたエミッタ材料から放射線を放出するプラズマを発生するための電気的に作動するガス放電に基づき極紫外放射線を発生するための方法に関しており、上記方法では、ガス放電のために設けられる電極対の回転可能に支持される少なくとも１つのディスク型電極はエッジ領域で融解金属によりコーティングされる。

例えばＺ‐ピンチ電極、中空陰極電極、又は、プラズマ収束電極のような、ガス放電源のための複数の電極形状についての研究は、その様に形成された電極の寿命がＥＵＶ照射リソグラフィのために十分なものではないことを示す。

それに対し、ガス放電源の寿命を明らかに向上するための非常に見込みがある解決策として、いわゆる回転電極が明らかになった。特にディスク状に形成されるこの電極をよりよく冷却できることが利点である。その他に、避けることが出来ない電極の侵食に基づく寿命の減縮を、絶え間なく再生される電極表面により相殺できる。

特許文献１に従う既知の装置は回転電極を用い、上記電極は融解金属を再生的に塗布するために、融解金属を含んだ、例えばスズを含んだ容器に入れられる。電極表面に塗布される金属は、両電極が最も狭く隣り合う位置でレーザ光線により気化される。その後、蒸気はプラズマへのガス放電により点火される。電極の冷却は金属浴を介して行なわれる。特許文献１により提案される解決法は以下の欠点を有する。

浸入プロセスのため、電極の回転速度は制限され、そして、それはＥＵＶ源の要求される出力仕様のために十分ではない。僅かすぎる回転速度により、消費されない電極部分はその後非常に遅れて放電領域へ導かれる、それはプラズマ発生の不安定性を導く。電極表面上へ先行するそれぞれの放電パルスの作用領域の半径よりも大きな大きさで、電極が２つの互いに連続する放電パルス間で更に回転するように、回転速度を計画するべきである。

融解金属内での電極の短い滞在期間に基づく融液を介しての電極の冷却は要求される高い出力仕様のために十分ではない。例えば電極が水で貫流されることによる電極の追加的な冷却は、放射線を発生するために与えられるパルス稼動の長期の休止にて、電極表面を融解浴を介して塗布される金属の融解温度下へ下げるだろう。そしてそれは電極上への金属層の強くまた非調整の蓄積を導くだろう。上記パルス稼動は半導体の製造における露光プロセスの際に一般的なものである。追加的な冷却の素早いオン及びオフの切り替えは、電極の表面及び電極内部間の温度勾配を導くだろう。追加的な冷却のスイッチがオフの際はこの温度勾配が解消されるので、許容できない程高い冷却媒体の加熱が起こりうる。そのため、与えられた場合では、引き起こされる気泡が、効果的な冷却を妨げる熱的遮断層を形成する。更に塗布材料の層厚の調節は困難である。

ＷＯ２００５／０２５２８０Ａ２

従って、本発明の課題は層厚の調節を改善すること、そして特には、効果的な冷却のために例えば電極に液体を貫流する際、放射線を発生するために与えられるパルス稼動の休止中に、回転電極上へ塗布される金属層の非調整な蓄積を避けることからなる。この時、回転電極の回転速度を、特に数キロヘルツの繰り返し周波数で電極の新しく被膜された表面領域が常に放電領域に存するまで、速めることが出来るべきである。

上記課題は、電気的に作動するガス放電に基づき極紫外放射線を発生するための冒頭に述べられた種類の装置の場合、コーティングされるべきエッジ領域が、少なくとも１つの受容領域を有することによって解決される。その際上記受容領域は電極表面上の電極エッジに沿って閉じた円を描いて延び、融解金属のために濡れて形成され、又、上記受容領域上へは、ノズル調整装置に接続されるシャットオフバルブを有するコーティングノズルが融解金属を再生的に塗布するために指向される。

本発明に従う装置の、特に合目的で且つ有利な形態及び実施例は、従属請求項からもたらされる。

バルブ調整装置は、好ましくは電極表面の温度を測定するための温度測定装置と接続される。

ディスク型電極には持続的に機能する冷却装置が装備される。用いられる冷却媒体は、融解金属のために与えられる材料の融解温度より低い運転温度を有することが出来る。例えば流体を貫流する冷却路を冷却のためにディスク型電極に設けることが可能であり、それは温度調整機能を有することも可能である。

放電領域と向かい合い又融解金属の塗布のために備えられる電極領域で、電極表面へコーティングノズルを指向させることが可能である。

本発明のその他の有利な実施例では、電極はディスクとして形成され、相互に距離を置いて互いに固定接続され、又、中心の対称軸と一致する共通の回転軸の周りで回転可能に支持される。その際各々の電極は、互いに向かい合う電極表面上で、融解金属のために湿らされて形成される少なくとも１つの受容領域を含み、上記受容領域へはコーティングノズルが指向される。

両電極間の隙間に入るディスク形状の絶縁体が電極領域に設けられる場合、それは電気的な短絡を避けるために有利である。その際、上記電極領域は融解金属を塗布するために設けられる。この実施の場合、両電極の電極表面上へ指向されるコーティングノズルを、対向する側からディスク型絶縁体を通って案内することが出来る。

本発明に従う装置は、特に有利には、コーティングノズルが互いに上下に存する微細構造プレートを有することによって発展される。その際第１プレートは一部分で穴構造により貫通されており、それに対向して第２プレートは穴構造に対して柔軟な膜と共に取り付けられる。上記柔軟な膜へ、穴構造のための閉鎖要素が配される。上記閉鎖要素は柔軟な膜に作用する動作手段によって穴構造へ押付けられ、それにより融解金属の流れを中断することが出来る。したがって、穴構造から離れる動作により融解金属の新しい流れが生じる。両プレートは流路を取り囲む。上記流路へは穴構造が合流し、又、上記流路はノズル口として第１プレートから外へ案内される。

穴構造がノズル口の直径よりも小さな穴の直径を有することによって、コーティングノズルの詰りを防ぐことが出来るように、穴構造を大きな粒子のためのフィルタとして利用することも出来る。更に、コーティングノズルは少なくとも１つのプレート上に表面的に配される導電抵抗によって加熱可能に形成される。

プラズマを点火するためにエミッタ材料の予備電離が有利である、特に、電極の間に注入される有利なエミッタ材料からなる滴の蒸発が有利である。

そのために、一方では、放電領域へ注入装置が指向される。上記注入装置は、放射線を発生するために用いられるエミッタ材料の個々のボリュームの連続を、ガス放電の周波数に対応する繰り返し周波数で又個々のボリュームの量を制限して供給する。それにより、電極に対して距離を置いて放電領域へ注入されるエミッタ材料は放電後は完全に気相にある。

他方では、エネルギ光線源により与えられる予備電離光線は、ガス放電の周波数に同期して、電極に対して間隔をおいて設けられる放電領域のプラズマ発生位置へ指向され、上記プラズマ発生位置には個々のボリュームが到達しそして予備電離光線により連続して電離される。

再生的に塗布される融解金属が放射線を発生するために用いられるエミッタ材料であり、エネルギ光線源により与えられる予備電離光線が放電領域でのガス放電の周波数と同期して上記エミッタ材料へ指向されることによっても、代替的にプラズマの点火を開始することが出来る。

ＥＵＶ領域で放射するプラズマを発生する放電プロセスにより、プラズマの作用領域では、電極表面の塗布層の一部が蒸発されるか、又は、融解物として排出される。それはパルス毎に数１０^−７グラムから数１０^−６グラムである。この質量損失は融解金属の定常的な供給により補われるので、数キロヘルツの繰り返し周波数の放電条件下でも、一定の保護層が電極表面上に残る。

両回転電極の水平の装置により上記回転電極が非常に低インダクタンスに放電回路と接触できるので、本発明に従う融解金属の塗布は特に有利な結果ももたらす。

従って、本発明のその他の構造は、電極が回転軸と同軸に調整される連絡要素と電気的連絡状態にあることを想定する。上記連絡要素は、互いに電気的に隔てられ又高電圧供給の放電回路との接続状態にあり環状に形成され、電気的に隔てられた融解金属の融解浴に入る。

その他の構造では、コーティングノズル及びリキッドジェットを介して電気的な連絡を行なうことも出来る。

上述の課題は更に、本発明に従い、冒頭述べられた種類の極紫外放射線を発生するための装置によって、エッジ領域の再生的なコーティングが回転の間に電極表面温度に依存して制御されることによって解決される。

本方法に従って、境界温度を温度が下回る場合、コーティングは中断され、又、境界温度を温度が上回る場合、コーティングは続行される。その際上記境界温度は融解金属のために与えられる材料の融解温度よりも高い。

特に有利には、電極はコーティングの間に冷却媒体により冷却される。上記冷却媒体は融解金属のために与えられる材料の融解温度よりも低い運転温度を有する。更に、冷却は調整可能である。

本発明は以下において概略図を用いてより詳細に説明される。

概略図として用いられる図１では、電極の中心の対象軸が回転軸Ｒ‐Ｒと一致するように、ディスク型電極１が回転可能なシャフト２と固定接続される。電極表面の周で延びるエッジトラックは、融解金属、例えばすず又はすずアロイ、のための受容領域３として用いられ、これらの材料のために濡らされて形成される。トラックエッジのための濡れて作用する表面は、例えば銅、クロム、ニッケル又は金からなることが出来る。しかし構造用鋼（Baustahl）、熱処理されたモリブデン、又は、電気伝導的な材料も適している。

電極表面の残りの部分、又は、受容領域と接している電極表面の少なくとも一部は、ここでは融解金属の塗布は望まれないので、塗布材料のために濡らされるべきではない。適した濡れていない表面は例えばＰＴＦＥ、ステンレス鋼、ガラス、又は、セラミックから成ることも可能である。

非図示のリキッドジェネレータの、受容領域３に指向されるコーティングノズル４が、電極１の回転の間に融解金属を液体ジェットとして再生的に受容領域３上へ塗布するために、設けられる。塗布される流体金属は遠心力により電極エッジへ押し流されるので、分離する流体金属が制御されずに又制限なしに広がることを避けるための、スプレーガード６を設けるが必要である。

予備電離光線７として利用されるエネルギービーム、例えばレーザービームが、放電領域８に注入される、有利なエミッター材料からなる滴へ、それを気化させるために向けられる。

１μｍから２０μｍの間の領域で塗布材料のために既定の層厚に調整することは、塗布材料の融点よりも高い電極表面温度を必要とする。温度測定装置９、例えば高温計（パイロメータ）が電極表面温度の測定を担う。温度測定装置９と接続されるノズル調整装置１０はシャットオフバルブ１１を介して、材料供給及びそれによる境界温度での受容領域３の再生的なコーティングが中断されることを、確実にする。上記境界温度は塗布材料の融解温度の更に上にある。それに対して、電極表面温度が再び境界温度を上回る場合、バルブ調整装置１０に由来してシャットオフバルブ１１は材料供給で再び開かれそしてコーティングプロセスが継続される。

図２で示される実施では、第１及び第２のディスク型電極１、１２は、上記電極１、１２の中心の対称軸が軸２の回転軸（Ｒ‐Ｒ）と一致するように、相互に距離を置いて、回転可能に支持される軸２と固定接続される。電極１、１２の各々は、互いに向かい合う電極表面に、エッジトラックとして形成され且つ融解金属のために濡れて作用する受容領域３、１３を含む。上記受容領域にはコーティングノズル４、１４が指向される。受容領域３、１３はそれぞれが向かい合うように電極表面に形成される。

融解金属の流体ジェット５、１５を介した電極１、１２の間の電気的な短絡を避けるために、ディスク形状の絶縁体１６、特に電気的に絶縁的なセラミックプレートが設けられる。上記セラミックプレートは、融解金属の塗布のために設けられる電極領域で、両電極１、１２の間の空間へ入る。図２から明らかなように、両コーティングノズル４、１４は、反対側から電気絶縁セラミックプレートを貫いて案内される。その際、コーティングノズル４は重力方向で、そして、他方のコーティングノズル１４は反重力方向で、作用する。

ディスク型電極１、１２の中を冷却路１７、１８が通り、上記冷却路は冷却流体によって貫流される。その様な冷却は比較的緩慢で且つそのため素早い調節が出来ないので、パルス駆動の比較的短い休止で電極表面の温度が塗布材料の融解温度より下がることが起こり得る。それゆえ、図１に記載されるように、材料供給は、電極表面温度に依存して調整され、また特に境界温度を下回る場合シャットオフバルブ１１、１９を介して中断される。

図３に示される等温線２０のカーブは高い温度勾配を反映している。上記温度勾配は、電極表面及び冷却路の間に、最大出力で継続されるパルス駆動の際に現れる。所定の電極表面温度の場合、例えば５００℃ではエッジ領域へ塗布される材料は液状で、また、例えば８０℃の冷却水の温度の場合、再生的な回転コーティングが行なわれる。

それに対して、温度勾配はパルス駆動の休止の間に平坦になり、電極表面の温度はおよそ１２０℃でコーティング材料の融解温度より低い。冷却水の温度はおよそ４０℃まで下げられる。回転コーティングは本発明に従って中断される（図４）。

図５は、パルス付けられた放射線発生のために利用されるパルス駆動の時間間隔ｔ_パルスの間の、及び、パルス駆動が調節されそれにより放射線が発生されない時間間隔ｔ_休止間の、時間に対する電極表面の温度曲線を示す。パルス駆動を開始するための強い温度上昇に続いて温度が塗布材料の融解温度Ｔ_融解よりも高い境界温度Ｔ_境界を上回る場合、時間間隔ｔ_コートのために回転コーティングのスイッチが入れられる。パルス駆動の終了後及びそれによるパルス付けられる放射線発生の終了後に温度が低下するまで、パルス駆動の長さに依存して、平衡温度ｔ_平衡を調節出来る。回転コーティングは境界温度Ｔ_境界を下回るまで行なわれる。それによって、電極温度が回転コーティングのための境界温度Ｔ_境界を下回り続ける限り、そして、コーティングノズル４、１４のスイッチが切られている限り、次のパルス駆動を開始するために消費することが出来る犠牲層が合成される。

図２のコーティングタスクを実現するコーティングノズルは、ディスク型電極の間の隙間に入り込めるように、平らな構造形態を有する。更に、その様なコーティングノズルは、融解金属が液状であり続けることを保証するため、加熱可能でなければらない。

シリコン層技術において製造され、組み込まれるシャットオフバルブを含んだ、図６のコーティングノズルは、二つの、好ましくは陽極接合されたシリコンプレート２２、２３からなる。また上記コーティングノズルは保持要素２４、２５によって、電極、ここでは電極１２の、エッジ領域に対するその位置で調整される。シリコンプレート２２、２３は、シリコンの構造化の確立した方法によって、その実行されるべきノズル機能に対応し、微細構造の構成要素として形成される。その際、ここでは上方に存するシリコンプレート２２には、好ましくはノズル口２７の直径よりも小さい穴の直径を有する穴構造２６の形状の開口部が組み込まれる。シリコンプレート２２に構成される流路２８がノズル口２７へ案内される。上記流路は穴構造２６が合流する他方のシリコンプレート２３の凹部２９と連結状態にある。穴構造２６は有利には大きな粒子のためのフィルタを形成できるので、ノズル構造の詰りを避けることが出来る。

ここで下方に存するシリコンプレート２３には、穴構造２６に対向して配設される柔軟な膜３０が組み込まれ、上記膜はスタンプ形状の閉鎖要素３１を有する。上記閉鎖要素は、膜３０を歪めることで穴構造２６に接するように移動可能である。それにより、液状のコーティング材料３３の供給を必要な場合に中断するために、保持要素２５に収容される動作手段３２を用いて、閉鎖要素３１を穴構造２６に対して押付けることが出来る（破線により図示）。上記コーティング材料のために保持要素２４に供給路３４が組み込まれる。動作手段３２の力が戻される場合、閉鎖要素３１は穴構造２６から離れるので、コーティング材料３３が再び流れることが出来る。

有利には、コーティングノズルにシャットオフバルブを組み込むことで、コーティング材料の追いかけ（Nachlaufen）又はスイッチを入れる際の遅れを広範囲に渡って避けることが出来るように、デッドボリュームは最小化される。それは特に素早いスイッチングサイクル（Schaltzyklen）のために重要である。

最後に、表面に配される導電抵抗３５によって加熱可能に、コーティングノズル２１を形成することが出来る（図７）。それにより、融解金属は、コーティングノズル２１内で凝固しない。層状の抵抗３５の電流‐電圧特性を同時に温度測定信号としてコーティングノズル２１の温度調整のために用いることが出来る。

図８に示される放射線源は、真空ポンプ３６、３７により真空状態に出来る電極室３８に、図２に従う回転電極装置を含む。好ましくは環状に形成され、電気的に分離された融解金属の融解浴３９、４０を介して電極１、１２への電気供給が行なわれる。上記融解浴は例えばスズ浴又は例えばガリウムの様な低融点の金属の浴であり、そこへ接触要素４１、４２を介して電極１、１２が入る。接触要素４１、４２は、複数の単独の接点（接触要素４１）からなるか、或いは、それらは閉じたシリンダリング（接触要素４２）として形成される。上記単独の接点は、電極１２上のリングに沿って形成され、且つ、開口部４３を通って他方の電極１に電気的に絶縁されて案内される。内側に曲がった外側壁４４、４５の形状をした溶融浴３９、４０の適切な部分カバーは、外側に押される融解金属が溶融浴３９、４０の容器から出るのを防ぐ。

上述の様な装置は、水平方向に設けられるディスク型電極１、１２、又は、垂直方向に向けられる回転軸Ｒ‐Ｒを必要とするので、本発明によりもたらされるような、融解金属を塗布するための技術は、従来周知のものとは異なり、融解金属を重力に反して電極１、１２上に塗ることが可能であるので、特に有利である。

本発明に従う回転電極装置は、消耗がなくとりわけ低インダクタンスな、電極１、１２への電流パルスの供給を可能にする。そのためにさらに、放電室３８から外へ、電気的な真空フィードスルー（Vakuumdurchfuerungen）４６から４７を介し、融解浴３９、４０のコンデンサ要素４８、４９への電気接続が存する。コンデンサ要素４８、４９は放電回路の一部である。それは１Ｈｚから２０ｋＨｚの間の繰り返し率及び十分なパルスの大きさを有する高電圧パルスを発生することによって、放電ガスで満たされる放電領域８で放電を点火し又予備電離されるエミッタ材料を加熱する高い電流密度を生じることで発生するパルス５０により所望の波長の放射線（ＥＵＶ放射線）が放出されることを、確実にする。

放出される光線は、デブリ保護装置５１を通過した後、コレクター光学素子５２へ達する。上記コレクター光学素子は光線を放電室３８内の光線放出口５３へ指向する。コレクター光学素子５２を用いてプラズマ５０を形成することにより、光線放出口５３に又は光線放出口の近傍に位置する、中間焦点ＺＦが発生される。上記中間焦点は半導体露光設備の露光光学素子に対するインターフェース（Schnittstelle）として利用され、そのために好ましくはＥＵＶ波長領域用に形成される放射線源を備えることが出来る。

特に有利には、電極１、１２の間に注入される、有利なエミッタ材料からなる滴の蒸発により、プラズマ５０の点火が開始される。その様な有利なエミッタ材料はこの場合、キセノン、スズ、スズ合金、スズ液、又はリチウムであり得る。既に図１で示されるように、エミッタ材料の予備電離のために好ましくは予備電離光線７が利用される。上記予備電離光線は放電領域８でガス放電の周波数に同期して注入される滴上へ指向される。従って、図９に従うその他の実施では、エミッタ材料が個々のボリューム５４の形で放電領域８へ導入されること、特に、電極１、１２に対して間隔をおいて設けられプラズマ発生が行なわれる放電領域８の位置へ導入されることが、意図される。好ましくは、個々のボリューム５４は、継続的な滴の流れとして、密に、つまり固体又は流体の形で、放電領域８へ指向される注入装置５５によって、ガス放電の周波数の１つに対応する繰り返し周波数で与えられる。エネルギ光線源５６により用意されるパルス付けられた予備電離光線、好ましくはレーザ光線源のレーザ光線は、滴状の個々のボリューム５４を蒸発させるために、ガス放電の周波数に同期して、放電領域８のプラズマ発生位置へ指向される。

再生的に電極１、１２上へ塗布される融解金属がエミッタ材料からなる場合、エミッタ材料を予備電離するためエネルギ光線７を、ガス放電の周波数と同期して、電極１又は１２の一方のみか、又は同時に両電極１、１２へか、又は交互に電極１又は１２の一方そして又もう一方へ、指向させることも出来る。

本発明に従い、回転する電極表面上のトラックに沿って既定の薄さの融解金属の膜を塗布する原理を示す図である。 ２つの互いに固定連結され又共通の軸の周りで回転可能に支持される電極の、流体で冷却され互いに向かい合う電極表面上に、融解金属を塗布するための装置である。 パルス駆動時の電極内の等温線曲線である。 パルス駆動の休止時の電極内の等温線曲線である。 放射線源の駆動状態に依存した電極表面上の時間に対する温度曲線である。 ２つの電極の間の制御可能なコーティングノズルの装置断面図である。 コーティングノズルの斜視図である。 本発明に従う回転電極装置を有する放射線源の第１の実施である。 本発明に従う回転電極装置を有する放射線源の第２の実施である。

符号の説明

１ 電極
３ 受容領域
４ コーティングノズル
７ 予備電離光線
８ 放電領域
９ 温度測定装置
１０ バルブ調整装置
１１ シャットオフバルブ
１２ 電極
１４ コーティングノズル
２１ コーティングノズル

Claims (27)

1. 電気的に作動するガス放電に基づき極紫外放射線を発生するための装置にして、
   放射線を放出するプラズマを形成するためのガス放電のために放電領域を有する放電室、
   少なくとも一方が回転可能に支持されており又融解金属でコーティングされるべきエッジ領域を有する第１のディスク型電極及び第２のディスク型電極、
   予備電離光線を与えるためのエネルギ光線源、及び
   電極と接続される高電圧パルスを発生するための放電回路、を含む装置において、
   コーティングされるべきエッジ領域が、少なくとも１つの、電極表面上で電極のエッジに沿って閉じた周で延び、融解金属のために濡れて形成される、受容領域（３）を有し、上記受容領域へ、ノズル調整装置（１０）に接続されるシャットオフバルブ（１１）を有するコーティングノズル（４、１４、２１）が、融解金属を再生的に塗布するために指向されることを特徴とする装置。
2. 請求項１に記載の装置において、ノズル調整装置（１０）が電極表面の温度を測定するための温度測定装置（９）と接続されることを特徴とする装置。
3. 請求項２に記載の装置において、ディスク型電極（１、１２）が持続的に運転する冷却装置を有して装備されることを特徴とする装置。
4. 請求項３に記載の装置において、用いられる冷却媒体が、融解金属のために与えられる金属の融解温度より低い運転温度を有することを特徴とする装置。
5. 請求項４に記載の装置において、冷却装置が温度調整手段とともに装備されることを特徴とする装置。
6. 請求項５に記載の装置において、ディスク型電極（１、１２）が流体の通流する冷却路（１７、１８）によって貫流されることを特徴とする装置。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の装置において、放電領域（８）と向かい合い又融解金属を塗布するために備えられる電極領域で、コーティングノズル（４、１４）が電極表面へ指向されることを特徴とする装置。
8. 請求項７に記載の装置において、電極（１、１２）が、ディスクとして形成され、相互に距離を置いて互いに固定接続され、又、それらの中心の対称軸と一致する共通の回転軸（Ｒ−Ｒ）の周りで回転可能に支持され、その際各々の電極（１、１２）が、互いに対向する電極表面上に、融解金属のために濡れて形成される少なくとも１つの受容領域（３）を含み、コーティングノズル（４、１４）が上記受容領域へ指向されることを特徴とする装置。
9. 請求項８に記載の装置において、融解金属を塗布するために備えられる電極領域に、ディスク形状の絶縁体（１６）が備えられ、上記絶縁体が電気的な短絡を避けるために両電極（１、１２）の間の隙間へ入れられることを特徴とする装置。
10. 請求項９に記載の装置において、両電極（１、１２）の電極表面へ指向されるコーティングノズル（４、１４）が反対側からディスク形状の絶縁体（１６）を貫いて案内されることを特徴とする装置。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置において、コーティングノズル（４、１４、２１）が互いに重なり合う２つの微細構造プレート（２２、２３）からなり、その際第１プレート（２２）は一部分で穴構造（２６）により貫通されており、それに向かい合う第２プレート（２３）は穴構造（２６）のための閉鎖要素を持った穴構造（２６）に対して柔軟な膜（３０）を有し、上記閉鎖要素は柔軟な膜（３０）にて作用する動作手段（３２）により穴構造（２６）へ押付け可能であること、及び、両プレートが流路（２８）を取り囲み、上記流路へ穴構造（２６）が合流し又上記流路がノズル口（２７）として第１プレート（２２）から外へ案内されることを特徴とする装置。
12. 請求項１１に記載の装置において、穴構造（２６）がノズル口（２７）の直径よりも小さい穴の直径を有することを特徴とする装置。
13. 請求項１２に記載の装置において、コーティングノズル（２１）がプレート（２２、２３）の少なくとも１つに表面的に配される導電抵抗（３５）により加熱可能に形成されることを特徴とする装置。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の装置において、電極（１、１２）が回転軸（Ｒ‐Ｒ）に対して同軸に調整される連絡要素（４１、４２）と電気的連絡状態にあり、その際、互いに電気的に隔てられ又高電圧供給の放電回路と接続状態にあり環状に形成され、電気的に隔てられた融解金属の融解浴（３９、４０）へ、上記電極が入ることを特徴とする装置。
15. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の装置において、コーティングノズル（４、１４）及びコーティングノズル（４、１４）により放出されるリキッドジェット（５、１５）を介して、電極（１、１２）の電気的な連絡が行なわれることを特徴とする装置。
16. 請求項１から１５のいずれか一項に記載の装置において、受容領域のための湿潤剤として、銅、クロム、ニッケル又は金が与えられることを特徴とする装置。
17. 請求項１６に記載の装置において、受容領域（３）へ隣接する電極表面の少なくとも一部分が融解金属のために濡らされないように形成されることを特徴とする装置。
18. 請求項１７に記載の装置において、受容領域（３）へ隣接する電極表面の一部分がＰＴＦＥ、ステンレス鋼、ガラス又はセラミックからなることを特徴とする装置。
19. 請求項１から１８のいずれか一項に記載の装置において、放電領域（８）へ注入装置（５５）が指向され、上記注入装置は、ガス放電の周波数に対応する繰り返し周波数で又個々のボリュームの量を制限して、放射線の発生に利用されるエミッタ材料の個々のボリューム（５４）の連続を供給し、それにより電極（１、１２）に対して距離をとって放電領域（８）へ注入されるエミッタ材料が放電後完全に気相に存在することを特徴とする装置。
20. 請求項１９に記載の装置において、予備電離光線（７）により連続的に電離するために、エネルギ光線源（５５）により供給される予備電離光線（７）が、ガス放電の周波数に同期して、電極（１、１２）から距離を置いた個々のボリュームが到達する放電領域（８）のプラズマ発生のための位置へ、指向されることを特徴とする装置。
21. 請求項１から１８のいずれか一項に記載の装置において、再生的に塗布される融解金属が放射線を発生するために利用されるエミッタ材料であり、エネルギ光線源（５５）によって供給される予備電離光線（７）が放電領域（８）でのガス放電の周波数に同期して上記エミッタ材料へ指向されることを特徴とする装置。
22. 請求項２１に記載の装置において、予備電離光線（７）が、再生的に塗布される第１及び第２の電極（１、１２）のエミッタ材料へ、同時に指向されることを特徴とする装置。
23. 請求項１から２２のいずれか一項に記載の装置において、エミッタ材料としてキセノン、スズ、スズ合金、スズ溶液又はリチウムが与えられることを特徴とする装置。
24. 予備電離されるエミッタ材料から放射線を放出するプラズマを形成するための電気的に作動されるガス放電に基づいて、極紫外放射線を発生するための方法にして、ガス放電のために備えられる電極対の回転可能に支持される少なくとも１つのディスク型電極がエッジ領域で融解金属により再生的にコーティングされる方法において、エッジ領域の再生的なコーティングが回転の間、電極表面温度に依存して制御されることを特徴とする方法。
25. 請求項２４に記載の方法において、融解金属のために与えられる材料の融解温度よりも高い境界温度に対し、上記境界温度を温度が下回る場合はコーティングが中断されること、並びに、上記境界温度を温度が上回る場合はコーティングが継続されることを特徴とする方法。
26. 請求項２５に記載の方法において、電極がコーティングの間、冷却媒体によって冷却され、上記冷却媒体が融解金属のために与えられる材料の融解温度より低い運転温度を有することを特徴とする方法。
27. 請求項２６に記載の方法において、冷却が調整されることを特徴とする方法。