JP2008198459A - ヒータおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱抵抗体と電極とが互いに剥離することを抑制することが可能なヒータおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板1と、基板1に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体2に接する電極3と、発熱抵抗体2を覆うガラスからなる保護膜4と、を備えるヒータA1であって、電極3のうち、少なくとも発熱抵抗体2と接する部分は、軟化点が保護膜4を形成するガラスの軟化点以上であるガラスを含むガラス含有部31とされている。
【選択図】 図2
【解決手段】基板1と、基板1に形成された発熱抵抗体と、発熱抵抗体2に接する電極3と、発熱抵抗体2を覆うガラスからなる保護膜4と、を備えるヒータA1であって、電極3のうち、少なくとも発熱抵抗体2と接する部分は、軟化点が保護膜4を形成するガラスの軟化点以上であるガラスを含むガラス含有部31とされている。
【選択図】 図2
Description
本発明は、たとえばレーザプリンタにおいて記録紙に転写されたトナーを熱定着させるために記録紙を加熱する手段として用いられるヒータおよびその製造方法に関する。
図8は、従来のヒータの一例を示している。同図に示されたヒータXは、基板91、発熱抵抗体92、電極93、および保護膜94を備えている。基板91は、長矩形状であり、絶縁材料によって形成されている。発熱抵抗体92は、たとえばAg−Pdからなり、基板91上に帯状に形成されている。電極93は、発熱抵抗体92に電力を供給するためのものであり、その一部が発熱抵抗体92と重なっている。保護膜94は、たとえばガラス製であり、発熱抵抗体92と電極93の一部とを覆っている。ヒータXは、記録紙にトナーを熱定着させるために用いられる。発熱抵抗体92に電源から電力供給されると、発熱抵抗体92が発熱する。発熱状態とされたヒータXに対して、トナーが転写された記録紙をプラテンローラによって押し付けると、トナーが記録紙に定着される。
しかしながら、ヒータXにおいては、発熱抵抗体92および電極93の剥がれが問題とされている。特に、発熱抵抗体92と電極93とが重なっている部分において、たとえば気泡が生じるなどして剥離に至ることが多く見られた。製造過程において剥離が生じると、そのヒータXは不良品として廃棄されることとなる。また、使用中に発熱抵抗体92と電極93との密着が阻害されると、発熱抵抗体92の加熱不足により印刷が乱れたり、印刷不能となったりするといった不具合が生じていた。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発熱抵抗体と電極とが互いに剥離することを抑制することが可能なヒータおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
本発明の第1の側面によって提供されるヒータは、基板と、上記基板に形成された発熱抵抗体と、上記発熱抵抗体に接する電極と、上記発熱抵抗体を覆うガラスからなる保護膜と、を備えるヒータであって、上記電極のうち、少なくとも上記発熱抵抗体と接する部分は、軟化点が上記保護膜を形成するガラスの軟化点以上であるガラスを含むガラス含有部とされていることを特徴としている。
このような構成によれば、上記保護膜を形成するための焼成工程において、あらかじめ形成された上記ガラス含有部は、確実に固化した状態を保たれ、流動状態となることがない。その結果、上記ガラス含有部に含まれるたとえばAgなどの導電性材料は、ガラスによって拘束されることとなる。これにより、上記ガラス含有部から上記発熱抵抗体へとAgなどが拡散することを抑制することができる。したがって、上記発熱抵抗体と上記電極とが重なり合う部分における気泡の発生を回避することが可能であり、上記発熱抵抗体および上記電極の剥離を防止することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ガラス含有部は、Pdをさらに含んでいる。このような構成によれば、上記ガラス含有部に含まれたPdは、たとえばAgなどの導電性材料をより強く拘束するとともに、上記ガラス含有部をポーラス構造化するという役割を果たす。Agなどを強く拘束することにより、Agなどの拡散をさらに抑制することができる。また、製造工程において仮に気泡が生じたとしても、ポーラス構造化された上記ガラス含有部を通して、気泡のもととなる気体を逃がしてやることが可能である。したがって、気泡の発生をさらに回避することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極は、ガラスを含まないガラス非含有部をさらに有しており、上記ガラス非含有部は、上記発熱抵抗体から離間した接続用パッドと、上記接続用パッドから上記発熱抵抗体に向かって延びる延出部とを有している。このような構成によれば、上記電極全体としての抵抗値が大きくなることを防止することができる。
本発明の第2の側面によって提供されるヒータの製造方法は、基板に導電体ペーストを塗布する工程と、上記導電体ペーストを乾燥させる工程と、上記導電体ペーストの一部に接触させるように抵抗体ペーストを塗布する工程と、上記抵抗体ペーストを乾燥させる工程と、上記導電体ペーストおよび上記抵抗体ペーストを一括して焼成することにより、発熱抵抗体および電極を形成する工程と、を有することを特徴としている。
このような構成によれば、上記保護膜を形成する工程において、上記導電体ペーストに含まれる導電性材料が上記抵抗体ペーストへと拡散したとしても、焼成が終了するまでの間に導電性材料以外の成分が導電性材料があった場所を埋めることとなる。このため、上記電極のうち上記発熱抵抗体と接する部分に微小な空洞が形成されることを抑制することが可能である。したがって、上記電極から上記発熱抵抗体が剥離することを防止することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電体ペーストを塗布する工程においては、上記導電体ペーストの少なくとも一部をガラスを含む部分とし、上記抵抗体ペーストを塗布する工程においては、上記導電体ペーストに対して上記ガラスを含む部分のみと接するように上記抵抗体ペーストを塗布し、上記焼成する工程の後に、軟化点が上記導電体ペーストに含まれるガラスの軟化点以下であるガラスを用いて、上記発熱抵抗体を覆う保護膜を形成する工程をさらに有する。このような構成によれば、上記保護膜を形成する工程において、上記電極から上記発熱抵抗体へとたとえばAgなどの導電性材料が拡散することを抑制することができる。したがって、上記発熱抵抗体と上記電極とが重なり合う部分における気泡の発生を回避することが可能であり、上記発熱抵抗体および上記電極の剥離を防止することができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1および図2は、本発明に係るヒータの一例を示している。本実施形態のヒータA1は、基板1、発熱抵抗体2、電極3および保護膜4を備えている。ヒータA1は、たとえば、レーザプリンタにおいて記録紙に転写されたトナーを熱定着させるために用いられる。なお、図1においては理解の便宜上、保護膜4が省略されている。
基板1は、長矩形状とされており、絶縁材料からなる。絶縁材料の例としては、たとえばAlN、Al2O3が挙げられる。
発熱抵抗体2は、基板1上に形成されており、コの字の帯状である。発熱抵抗体2は、抵抗体材料として、たとえばPdの重量比率が50〜60wt%であるAg−Pdを含んでいる。
電極3は、発熱抵抗体2に対して電源(図示略)からの電力を供給するためのものである。電極3は、ガラス含有部31とガラス非含有部32とを有している。ガラス含有部31は、主成分としての導電性材料であるAgに、たとえばSiO2−BaO−Al2O3−ZnOなどの結晶化ガラスが混入された材料によって形成されている。Agの粒径は、たとえば1.0〜3.0μm程度とされる。また、本実施形態においては、ガラス含有部31に10wt%程度の割合でPdが混入されている。ガラス含有部31と発熱抵抗体2とは、その一部ずつが重なっている。すなわち、電極3のうち発熱抵抗体2と接する部分は、ガラス含有部31のみによって構成されている。なお、図2においては、理解の便宜上、ガラス含有部31に含まれるガラスを小丸状に表している。
ガラス非含有部32は、導電性材料であるAgからなり、本実施形態においては、ガラス含有部31上に重ねられている。ガラス非含有部32は、接続用パッド32aと延出部32bとを有している。接続用パッド32aは、略正方形状とされており、発熱抵抗体2から離間した位置に設けられている。接続用パッド32aは、ヒータA1をたとえばレーザプリンタに組み込むときに、コネクタ(図示略)などが接続される部分である。延出部32bは、接続用パッド32aから発熱抵抗体2に向かって延びる帯状部分であり、その幅が接続用パッド32aの一辺の長さよりも小とされている。ガラス非含有部32と発熱抵抗体2とは、互いに接触しておらず、ガラス含有部31を介して導通している。
保護膜4は、発熱抵抗体2を保護するためのものであり、電極3に混入されたガラスと同じガラスによって形成されている。保護膜4は、発熱抵抗体2と電極3の一部とを覆っており、接続用パッド32aを露出させている。
ヒータA1の製造は、たとえば次のようにして行われる。まず、基板1に抵抗体材料を含む抵抗体ペーストを塗布し、これを乾燥および焼成する。これにより、発熱抵抗体2を形成する。次に、Ag、Pd、およびガラスを含む導電体ペーストと、Agを含む導電体ペーストとを順次塗布し、これらを乾燥および焼成する。これにより、電極3を形成する。そして、発熱抵抗体2と電極3の一部を覆うようにガラスペーストを塗布し、これを乾燥および焼成する。これにより保護膜4が形成され、ヒータA1が得られる。
次に、ヒータA1の作用について説明する。
本発明の目的は、発熱抵抗体2および電極3の剥離を防止することにある。剥離の一因としては、発熱抵抗体2および電極3が重なった部分において、気泡が発生することが挙げられる。発明者らは、製造工程において電極3のAgが発熱抵抗体2に拡散すると、気泡の発生が助長されるという知見を得た。
保護膜4を焼成するための焼成温度は、保護膜4に含まれるガラスを十分に固化させるとともに、焼成によって不当に流動しない程度の温度とされる。このような焼成温度は、上記ガラスの軟化点を大きく越える温度ではない。そして、ガラス含有部31には、保護膜4を形成するガラスと同じガラスが含まれている。このため、保護膜4を形成するための焼成工程において、あらかじめ形成されたガラス含有部31は、確実に固化した状態を保たれ、流動状態となることがない。その結果、ガラス含有部31の主成分であるAgは、ガラスによって拘束されることとなる。これにより、ガラス含有部31から発熱抵抗体2へとAgが拡散することを抑制することができる。したがって、発熱抵抗体2と電極3とが重なり合う部分における気泡の発生を回避することが可能であり、発熱抵抗体2および電極3の剥離を防止することができる。
また、ガラス含有部31に含まれたPdは、Agをより強く拘束する。また、Pdの含有量が10wt%程度であることにより、ガラス含有部31をポーラス構造化するという役割を果たす。Agを強く拘束することにより、Agの拡散をさらに抑制することができる。また、製造工程において仮に気泡が生じたとしても、ポーラス構造化されたガラス含有部31を通して、気泡のもととなる気体を逃がしてやることが可能である。したがって、気泡の発生をさらに回避することができる。
ガラス非含有部32は、発熱抵抗体2と接しないものとして形成されている。このようなガラス非含有部32からは、発熱抵抗体2へとAgが拡散することがない。これは、気泡の発生を防止するのに好ましい。また、延出部32bを設けることにより、電極3のうち発熱抵抗体2と重なり合う部分以外のほとんどは、ガラス含有部31とガラス非含有部32とが重なり合った構造となっている。絶縁体であるガラスが混入されることによりガラス含有部31の抵抗値は比較的大きくなっている。これに対して、良好な導電性材料であるAgからなるガラス非含有部32は、抵抗値が顕著に小さい。このため、ガラス含有部31とガラス非含有部32とが重なり合った部分においては、ガラス非含有部32に選択的に電流が流れることとなる。したがって、電極3全体としての抵抗値が大きくなることを防止することができる。
図3〜図7は、本発明に係るヒータおよびその製造方法の他の例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
図3は、本発明に係るヒータの第2実施形態を示している。本実施形態のヒータA2は、ガラス含有部31とガラス非含有部32との形態が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、ガラス含有部31が互いに離間した2つの部分に分けられている。1つは、発熱抵抗体2と重なる部分であり、もう1つは、接続用パッド32aと重なる部分である。このため、ガラス非含有部32の延出部32bは、ガラス含有部31と重なる部分をほとんど有していない。このような実施形態によっても、発熱抵抗体2と電極3とが重なる部分における気泡の発生を抑制することが可能であり、発熱抵抗体2および電極3の剥離を防止することができる。
図4は、本発明に係るヒータの第3実施形態を示している。本実施形態のヒータA3は、ガラス含有部31の一部を覆うように発熱抵抗体2が電極3と重なっている点が、上述したいずれの実施形態とも異なっている。このようなヒータA3を形成するのに好ましい製造方法について、図5および図6を参照しつつ、以下に説明する。
まず、図5に示すように基板1に、導電体ペースト32A、導電体ペースト31Aの順でこれらを塗布する。導電体ペースト32Aは、バインダにAgが混入されたものであり、ガラス非含有部32となるものである。導電体ペースト31Aは、Ag、Pd、およびガラスがバインダに混入されたものであり、ガラス含有部31となるものである。Pdの含有量は、たとえば3wt%程度とする。そして、塗布した導電体ペースト31A,32Aを十分に乾燥させる。
次いで、図6に示すように抵抗体ペースト2Aを塗布する。この塗布においては、抵抗体ペースト2Aの一部を導電体ペースト31Aに重ならせる。抵抗体ペースト2Aは、Ag−Pdおよび少量のガラスをバインダに混入させたものであり、発熱抵抗体2となるものである。そして、塗布した抵抗体ペースト2Aを十分に乾燥させる。この後は、導電体ペースト31A,32Aと抵抗体ペースト2Aとを一括して焼成する。これにより、発熱抵抗体2および電極3が形成される。最後に、保護膜4を形成することにより、ヒータA3が得られる。
ヒータA3によっても、ヒータA1,A2と同様に、発熱抵抗体2および電極3の剥離を防止することができる。また、上述した製造方法においては、発熱抵抗体2と電極3との結合力を高めることができる。その理由を以下に述べる。
本実施形態との比較のため、焼成によって電極3を形成した後に、抵抗体ペースト2Aを塗布するという参考例を考える。抵抗体ペースト2Aを塗布し、乾燥および焼成させる工程においては、Agの濃度が比較的高いガラス含有部31からAgの濃度が比較的低い抵抗体ペースト2Aまたは発熱抵抗体2にAgが拡散する。これにより、ガラス含有部31のうち発熱抵抗体2と接する部分に微小な空洞が生じる。この微小な空洞が起点となって、発熱抵抗体2と電極3との剥離が誘発されるおそれがある。
これに対して、本実施形態においては、抵抗体ペースト2Aが焼成されるときには、導電体ペースト31Aはいまだ焼成されていない。このため、Agの濃度が高い導電体ペースト31AからAgの濃度が低い抵抗体ペースト2AにAgが拡散しても、導電体ペースト31Aにおいては、Agがあった領域をガラスが埋めることとなる。このため、ガラス含有部31のうち発熱抵抗体2と接する部分に微小な空洞が生じることを抑制することができる。したがって、発熱抵抗体2と電極3との結合力を高めることができる。なお、ガラス非含有部32をあらかじめ焼成によって形成した後に、ガラス含有部31および発熱抵抗体2を上述した手順によって作成しても、発熱抵抗体2と電極3との結合力を高めるという効果を奏することができる。
図7は、本発明に係るヒータの第4実施形態を示している。本実施形態のヒータA4は、ガラス含有部31とガラス非含有部32との形態が上述したヒータA3と異なっている。本実施形態においては、ガラス含有部31が分離した形態とされている。このような実施形態によっても、発熱抵抗体2および電極3の剥離を防止することができる。
本発明に係るヒータおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータおよびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
ガラス非含有部に含まれるガラスは、上述した実施形態のように保護膜を形成するガラスと同一のものに限定されず、軟化点が保護膜を形成するガラスよりも高いガラスを用いてもよい。
A1,A2,A3,A4 ヒータ
1 基板
2 発熱抵抗体
2A 抵抗体ペースト
3 電極
4 保護膜
31 ガラス含有部
32 ガラス非含有部
32a 接続用パッド
32b 延出部
31A,32A 導電体ペースト
1 基板
2 発熱抵抗体
2A 抵抗体ペースト
3 電極
4 保護膜
31 ガラス含有部
32 ガラス非含有部
32a 接続用パッド
32b 延出部
31A,32A 導電体ペースト
Claims (5)
- 基板と、
上記基板に形成された発熱抵抗体と、
上記発熱抵抗体に接する電極と、
上記発熱抵抗体を覆うガラスからなる保護膜と、
を備えるヒータであって、
上記電極のうち、少なくとも上記発熱抵抗体と接する部分は、軟化点が上記保護膜を形成するガラスの軟化点以上であるガラスを含むガラス含有部とされていることを特徴とする、ヒータ。 - 上記ガラス含有部は、Pdをさらに含んでいる、請求項1に記載のヒータ。
- 上記電極は、ガラスを含まないガラス非含有部をさらに有しており、
上記ガラス非含有部は、上記発熱抵抗体から離間した接続用パッドと、上記接続用パッドから上記発熱抵抗体に向かって延びる延出部とを有している、請求項1または2に記載のヒータ。 - 基板に導電体ペーストを塗布する工程と、
上記導電体ペーストを乾燥させる工程と、
上記導電体ペーストの一部に接触させるように抵抗体ペーストを塗布する工程と、
上記抵抗体ペーストを乾燥させる工程と、
上記導電体ペーストおよび上記抵抗体ペーストを一括して焼成することにより、発熱抵抗体および電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする、ヒータの製造方法。 - 上記導電体ペーストを塗布する工程においては、上記導電体ペーストの少なくとも一部をガラスを含む部分とし、
上記抵抗体ペーストを塗布する工程においては、上記導電体ペーストに対して上記ガラスを含む部分のみと接するように上記抵抗体ペーストを塗布し、
上記焼成する工程の後に、軟化点が上記導電体ペーストに含まれるガラスの軟化点以下であるガラスを用いて、上記発熱抵抗体を覆う保護膜を形成する工程をさらに有する、請求項4に記載のヒータの製造方法。
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