JP2017041411A

JP2017041411A - ヒータ

Info

Publication number: JP2017041411A
Application number: JP2015163981A
Authority: JP
Inventors: 康之有瀧; Yasuyuki Aritaki
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2015-08-21
Filing date: 2015-08-21
Publication date: 2017-02-23
Also published as: US20170055317A1; CN106468869A

Abstract

【課題】基板および発熱抵抗体の破損を抑制することが可能なヒータを提供する。
【解決手段】長手状の基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、基板１に形成され、発熱抵抗体２に接する抵抗体用電極と、を備えたヒータ１０１であって、発熱抵抗体２は、基板１の長手方向Ｘに沿って延びるとともに、基板１の短手方向Ｙのうちの一方である第１短手方向Ｙ１側に位置する第１長状部２１を含み、基板１の厚さに対する、第１長状部２１と第１短手方向Ｙ１における基板１の端縁との離間寸法の比は、０以上１．７５以下である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ヒータに関する。

従来から、ＯＡ機器（たとえば、電子複写機、ファクシミリ、プリンタ）のトナー定着等に用いられるヒータが知られている。このようなヒータは、たとえば、板状の基板と抵抗発熱体とを備える。このようなヒータにおいて、抵抗発熱体が発熱すると、基板および抵抗発熱体に熱応力が発生する。従来のヒータにおいては、この熱応力に起因して基板および抵抗発熱体に破損などの不具合が生じることがあった。ヒータに関する文献としては、たとえば、特許文献１が知られている。

特開２００９−１９３８４４号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板および発熱抵抗体の破損を抑制することが可能なヒータを提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるヒータは、長手状の基板と、前記基板に形成された発熱抵抗体と、前記基板に形成され、前記発熱抵抗体に接する抵抗体用電極と、を備えたヒータであって、前記発熱抵抗体は、前記基板の長手方向に沿って延びるとともに、前記基板の短手方向のうちの一方である第１短手方向側に位置する第１長状部を含み、前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上１．７５以下であることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．０５以上１．７５以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体は、各前記基板の長手方向に沿って延びるとともに、前記基板の短手方向のうちの前記第１短手方向側とは反対側である第２短手方向側に位置する第２長状部をさらに含み、前記第１長状部および前記第２長状部は、前記基板の短手方向に離間しており、前記基板の厚さに対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上１．７５以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さに対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．０５以上１．７５以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１長状部と、前記第１短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０ｍｍ〜０．７ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１長状部と、前記第１短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２長状部と、前記第２短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０ｍｍ〜０．７ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第２長状部と、前記第２短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０以上９．５以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０．０５以上９．５以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法は、０ｍｍより大であり且つ３．８ｍｍ以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法は、０．０５ｍｍ〜３．８ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の厚さは、０．４〜１．０ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上０．２３以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．００３以上０．２３以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上０．２３以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．００３以上０．２３以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０より大であり且つ１．２７以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０．００３以上１．２７以下である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の短手方向寸法は、３．０ｍｍ〜１５．０ｍｍである。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体を覆う保護層を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、前記第１長状部と、前記第２長状部と、前記抵抗体用電極の少なくとも一部と、を覆う。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体用電極は、第１抵抗体用パッドおよび第２抵抗体用パッドを有し、前記第１抵抗体用パッドおよび前記第２抵抗体用パッドは、前記保護層から露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記抵抗体用電極は、第１抵抗体用連絡部および第２抵抗体用連絡部を有し、前記第１抵抗体用連絡部は、前記第１抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第１長状部に接しており、前記第２抵抗体用連絡部は、前記第２抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第２長状部に接しており、前記第１抵抗体用連絡部および前記第２抵抗体用連絡部は、前記保護層に覆われている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記保護層は、ガラスよりなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記発熱抵抗体は、ＡｇＰｄ、ニクロム、あるいは、酸化ルテニウムよりなる。

本発明によれば、前記基板および前記発熱抵抗体の破損を抑制することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる装置の断面図である。本発明の第１実施形態にかかるヒータの平面図である。本発明の第１実施形態にかかるヒータの要部平面図である。図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。本発明の第１実施形態にかかるヒータを示す要部拡大断面図である。本発明の第１実施形態にかかるヒータを示す要部拡大断面図である。図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部断面図である。発熱抵抗体と基板端との離間寸法と耐久時間との関係を示すグラフである。第１長状部と第２長状部との離間寸法と耐久時間との関係を示すグラフである。本発明の第２実施形態にかかるヒータを示す要部平面図である。図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態にかかる装置の断面図である。

同図に示す装置８００は、たとえばＯＡ機器（たとえば電子複写機、ファクシミリ、プリンタ）のトナー定着等に用いられる。装置８００は、ヒータ１０１と、プラテンローラ８０１と、サーミスタ８６１と、を備える。

ヒータ１０１は、プラテンローラ８０１に対向しており、被加熱媒体Ｄｃに転写されたトナーを、被加熱媒体Ｄｃに熱定着させるために用いられる。

図２は、ヒータ１０１の平面図である。図３は、ヒータ１０１の要部平面図であり、保護層７を省略している。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、ヒータ１０１を示す要部拡大断面図である。図６は、ヒータ１０１を示す要部拡大断面図である。図７は、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部断面図である。

ヒータ１０１は、基板１と、発熱抵抗体２と、抵抗体用電極５と、保護層７と、を備える。

基板１は長板状である。図１〜図７においては、基板１の長手方向を長手方向Ｘとしており、基板１の短手方向を短手方向Ｙとしており、基板１の厚さ方向を厚さ方向Ｚとしている。

本実施形態では、基板１は絶縁性の材料よりなる。本実施形態では、基板１を構成する絶縁性の材料はセラミックである。このようなセラミックとしては、たとえば、アルミナおよびジルコニアが挙げられる。

好ましくは、基板１の厚さ方向Ｚにおける寸法である厚さｔは、たとえば、０．４〜１．０ｍｍである。更に好ましくは、基板１の厚さは、たとえば、０．４〜０．６ｍｍである。基板１が熱伝導率が小さい材料（たとえばアルミナ）よりなる場合には、基板１の厚さは薄い方が好ましい。また、基板１の短手方向Ｙにおける寸法である短手方向寸法Ｗは、好ましくは、３．０ｍｍ〜１５．０ｍｍである。

基板１は、基板主面１１と、基板裏面１２と、第１基板側面１３と、第２基板側面１４と、第１基板端面１５と、第２基板端面１６と、を有する。基板主面１１と、基板裏面１２と、第１基板側面１３と、第２基板側面１４と、第１基板端面１５と、第２基板端面１６と、はいずれも平坦である。

図４に示すように、基板主面１１および基板裏面１２は、厚さ方向Ｚにおいて互いに反対側に位置しており、且つ、互いに反対側を向いている。基板主面１１は、厚さ方向Ｚの一方を向いている。一方、基板裏面１２は、厚さ方向Ｚの他方を向いている。基板主面１１および基板裏面１２はいずれも、長矩形状である。

図２〜図４に示す、第１基板側面１３と、第２基板側面１４と、第１基板端面１５と、第２基板端面１６と、はいずれも、基板１の厚さ方向Ｚに交差する方向を向いている。第１基板側面１３および第２基板側面１４は、基板１の短手方向Ｙの端部に位置する面である。第１基板端面１５および第２基板端面１６は、基板１の長手方向Ｘの端部に位置する面である。

図１〜図７に示す発熱抵抗体２は基板１に形成されている。発熱抵抗体２は基板１に接している。なお、本願において「ある物体が他の物体に形成されている」とは、「ある物体が他の物体に接している」ことに加え、「ある物体が他の物体に接していない場合」を含む。発熱抵抗体２は、電流が流れることにより熱を発する。発熱抵抗体２は抵抗体材料よりなる。発熱抵抗体２を構成する抵抗体材料としては、たとえば、ＡｇＰｄが挙げられる。他に発熱抵抗体２を構成する抵抗体材料としては、たとえば、ニクロムや酸化ルテニウムが挙げられる。発熱抵抗体２の厚さ（厚さ方向Ｚにおける寸法）は、たとえば、５〜１５μｍである。発熱抵抗体２は、たとえば、印刷によって形成される。発熱抵抗体２は、基板１のうち基板主面１１側に形成されている。本実施形態においては、発熱抵抗体２は基板主面１１に接している。

図２〜図４に示すように、発熱抵抗体２は、第１長状部２１および第２長状部２２を有する。

第１長状部２１は、基板１の長手方向Ｘに沿って長手状に延びている。第１長状部２１は、基板１のうち、短手方向Ｙの第１短手方向Ｙ１側（図３では下側）に形成されている。第１長状部２１は、基板１の長手方向Ｘの一端から他端にわたって形成されている。第１長状部２１の長さは、基板１の長手方向Ｘの寸法の５０％以上、好ましくは７０％以上、更に好ましくは８０％以上である。第１長状部２１は基板１に接しており、本実施形態では基板主面１１に接している。

第２長状部２２は、基板１の長手方向Ｘに沿って長手状に延びている。第２長状部２２は、基板１のうち、短手方向Ｙの第２短手方向Ｙ２側（図３では上側）に形成されている。第２長状部２２は、基板１の長手方向Ｘの一端から他端にわたって形成されている。第２長状部２２の長さは、基板１の長手方向Ｘの寸法の５０％以上、好ましくは７０％以上、更に好ましくは８０％以上である。第２長状部２２は基板１に接しており、本実施形態では基板主面１１に接している。第２長状部２２および第１長状部２１は、基板１の短手方向Ｙに互いに離間している。第２長状部２２および第１長状部２１は互いに平行である。

図４〜図６に示すように、第１長状部２１と第１短手方向Ｙ１における基板１の端縁との距離が、離間寸法Ｌ１である。また、第２長状部２２と第２短手方向Ｙ２における基板１の端縁との距離が、離間寸法Ｌ２である。また、第１長状部２１と第２長状部２２との短手方向Ｙにおける距離が、離間寸法Ｌ３である。

基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ１の比は、０以上１．７５以下であり、好ましくは、０．０５以上１．７５以下である。離間寸法Ｌ１は、０ｍｍ〜０．７ｍｍであり、好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。また、基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ２の比は、０以上１．７５以下であり、好ましくは、０．０５以上１．７５以下である。離間寸法Ｌ２、０ｍｍ〜０．７ｍｍであり、好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。なお、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の好ましい下限が０．０５ｍｍであるのは、第１長状部２１および第２長状部２２や保護層７の製造上の制限のためである。

基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ３の比は、０より大であり且つ９．５以下であり、好ましくは、０．０５以上９．５以下である。離間寸法Ｌ３は、０ｍｍより大であり且つ３．８ｍｍ以下である。好ましくは、離間寸法Ｌ３は、０．０５ｍｍ〜３．８ｍｍである。

短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ１の比は、０以上０．２３以下であり、好ましくは、０．００３以上０．２３以下である。短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ２の比は、０以上０．２３以下であり、好ましくは、０．００３以上０．２３以下である。短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ３の比は、０より大であり且つ１．２７以下であり、好ましくは、０．００３以上１．２７以下である。

図２、図３等に示す抵抗体用電極５は基板１に形成されている。抵抗体用電極５は基板１に接している。抵抗体用電極５は、ヒータ１０１外からの電力を発熱抵抗体２に供給するためのものである。抵抗体用電極５は導電材料よりなる。抵抗体用電極５を構成する導電材料としては、たとえば、Ａｇが挙げられる。抵抗体用電極５の厚さ（厚さ方向Ｚにおける寸法）は、たとえば、５〜１５μｍである。抵抗体用電極５は、たとえば、印刷によって形成される。本実施形態においては、抵抗体用電極５は、基板１のうち基板主面１１側に形成されている。抵抗体用電極５は基板主面１１に接している。図４に示すように、抵抗体用電極５の一部は、発熱抵抗体２の一部と重なっており、且つ、接している。本実施形態では、発熱抵抗体２と基板１との間に抵抗体用電極５の一部が介在している。本実施形態とは異なり、抵抗体用電極５と基板１との間に発熱抵抗体２の一部が介在していてもよい。

図２、図３に示すように、抵抗体用電極５は、第１抵抗体用パッド５１１と、第１抵抗体用連絡部５１２と、第２抵抗体用パッド５１６と、第２抵抗体用連絡部５１７と、を含む。

第１抵抗体用パッド５１１は矩形状の部分である。第１抵抗体用パッド５１１には、ヒータ１０１外からの電力が供給される。第１抵抗体用連絡部５１２は第１抵抗体用パッド５１１につながっている。第１抵抗体用連絡部５１２は、発熱抵抗体２の一部と重なっており、且つ、発熱抵抗体２に接している。より具体的には、第１抵抗体用連絡部５１２は、発熱抵抗体２における第１長状部２１に重なっており、且つ、発熱抵抗体２における第１長状部２１に接している。第１抵抗体用連絡部５１２は、基板１の長手方向Ｘに沿って延びる帯状である。

第２抵抗体用パッド５１６は矩形状の部分である。第２抵抗体用パッド５１６には、ヒータ１０１外からの電力が供給される。第２抵抗体用連絡部５１７は第２抵抗体用パッド５１６につながっている。第２抵抗体用連絡部５１７は、発熱抵抗体２の一部と重なっており、且つ、発熱抵抗体２に接している。より具体的には、第２抵抗体用連絡部５１７は、発熱抵抗体２における第２長状部２２に重なっており、且つ、発熱抵抗体２における第２長状部２２に接している。第２抵抗体用連絡部５１７は、基板１の長手方向Ｘに沿って延びる帯状である。第２抵抗体用連絡部５１７は、第２抵抗体用パッド５１６に対して基板１の短手方向Ｙに離間して形成されている。

なお、ヒータ１０１には、第１長状部２１および第２長状部２２を連結する連結部５９が形成されている。連結部５９は、基板１の短手方向Ｙに沿って延びている。連結部５９は、第１長状部２１の端部と第２長状部２２の端部とを連結している。連結部５９は、第１長状部２１および第２長状部２２いずれにも接する。連結部５９は、発熱抵抗体２に対して、第１抵抗体用パッド５１１とは反対側に、形成されている。

図２、図３および図７に示すように、基板１は、発熱区間Ｚ２１および非発熱区間Ｚ２２を含む。

発熱区間Ｚ２１は、基板１の長手方向Ｘにおいて、発熱抵抗体２および抵抗体用電極５のうち、発熱抵抗体２のみに重なる区間である。本実施形態では、図４に示すように、第１抵抗体用連絡部５１２の端部が、発熱区間Ｚ２１および非発熱区間Ｚ２２の境界に一致する。同様に、第２抵抗体用連絡部５１７の端部が、発熱区間Ｚ２１および非発熱区間Ｚ２２の境界に一致する。

非発熱区間Ｚ２２は、発熱区間Ｚ２１とは異なる区間である。非発熱区間Ｚ２２は、長手方向Ｘにおいて発熱区間Ｚ２１に隣接している。本実施形態では、非発熱区間Ｚ２２には、第１抵抗体用パッド５１１と、第１抵抗体用連絡部５１２と、第２抵抗体用パッド５１６と、第２抵抗体用連絡部５１７と、が位置している。

図１、図２、図４〜図７等に示す保護層７は、発熱抵抗体２を覆っている。また、保護層７は発熱抵抗体２に接している。更に保護層７は、抵抗体用電極５の一部を覆っている。具体的には、保護層７は、第１抵抗体用連絡部５１２と第２抵抗体用連絡部５１７とを覆っている。保護層７からは、抵抗体用電極５の一部が露出している。具体的には、保護層７からは、第１抵抗体用パッド５１１と、第２抵抗体用パッド５１６と、が露出している。保護層７は、たとえばガラスあるいはポリイミドよりなる。

図１に示すように、装置８００においては、基板１の基板主面１１側が、プラテンローラ８０１に位置している。そのため、基板１とプラテンローラ８０１との間に、発熱抵抗体２が位置している。一方、サーミスタ８６１は、基板裏面１２に配置され、基板１の温度を検出する。

次に、ヒータ１０１の作用について説明する。

図８は、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の大きさと耐久時間Ｔｅとの関係を示している。この際、基板１は、アルミナまたはジルコニアからなり、厚さｔは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍに設定されている。耐久時間Ｔｅは、ヒータ１０１に電気エネルギーを加えた場合に、基板１や発熱抵抗体２において破損が確認されるまでの時間として定義される。このような試験を行う場合、加えられる電気エネルギーは、比較的大であり、たとえば１８２３Ｗ程度である。

図８に示すように、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が０．７ｍｍより大である領域では、耐久時間Ｔｅは、概ね４．５ｓｅｃ以下である。一方、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が０．７ｍｍ以下である領域では、耐久時間Ｔｅは、概ね４．５ｓｅｃより大である。また、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が０．７ｍｍ以下である領域では、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が縮小した場合に耐久時間Ｔｅが増大する度合いが、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が０．７ｍｍより大である領域における度合いよりも大となっている。これにより、離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２が０．７ｍｍ以下であると、基板１や発熱抵抗体２の破損を抑制することができる。また、この破損抑制効果は、基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比が、１．７５以下である場合に奏される。

また、図８に示す試験において、基板１の短手方向寸法Ｗは、３ｍｍ〜１５ｍｍである。これにより、短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比が、０．２３以下である場合に、上述した破損抑制効果が奏される。

離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２を、０．０５ｍｍ以上とすれば、第１長状部２１および第２長状部２２や保護層７の製造が不当に困難となることを回避することができる。これを考慮すると、厚さｔに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比は、０．０５以上
１．７５以下であることが好ましい。また、短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比は、０．００３以上０．２３以下であることが好ましい。

図９は、離間寸法Ｌ３の大きさと耐久時間Ｔｅとの関係を示している。この際、基板１アルミナまたはジルコニアからなり、厚さｔは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍに設定されている。耐久時間Ｔｅは、図８と同様である。

図９に示すように、離間寸法Ｌ３が３．８ｍｍより大である領域では、耐久時間Ｔｅは、概ね５．０ｓｅｃ以下である。一方、離間寸法Ｌ３が３．８ｍｍ以下である領域では、耐久時間Ｔｅは、概ね５．０ｓｅｃより大である。これにより、離間寸法Ｌ３が、３．８ｍｍ以下であると、基板１や発熱抵抗体２の破損を抑制することができる。また、この破損抑制効果は、基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比が、９．５以下である場合に奏される。離間寸法Ｌ３の下限が０．０５ｍｍであることを考慮すると、基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ１および離間寸法Ｌ２の比が、０．０５以上９．５以下であることが好ましい。

また、図９に示す試験において、基板１の短手方向寸法Ｗは、３ｍｍ〜１５ｍｍである。これにより、短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ３の比が、０より大であり且つ１．２７以下である場合に、上述した基板１および発熱抵抗体２の破損抑制効果が奏される。離間寸法Ｌ３の下限が０．０５ｍｍであることを考慮すると、基板１の短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ３の比が、０．００３以上１．２７以下であることが好ましい。

基板１の材質として、アルミナまたはジルコニアを用いることにより、ヒータ１０１のコスト低減を図ることができる。

図１０および図１１は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図１０および図１１は、本発明の第２実施形態に基づくヒータを示している。本実施形態のヒータ１０２は、発熱抵抗体２が第１長状部２１のみからなる点が、上述したヒータ１０１と異なっている。

図１０は、ヒータ１０２を示す要部平面図であり、保護層７を省略している。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

第１長状部２１は、基板１の長手方向Ｘに沿って長手状に延びている。本実施形態においては、図１１に示すように、第１長状部２１の短手方向Ｙ両側端と基板１の短手方向Ｙ両端縁との距離が、それぞれ離間寸法Ｌ１となっている。

本実施形態においても、基板１の厚さｔに対する離間寸法Ｌ１の比は、０以上１．７５以下であり、好ましくは、０．０５以上１．７５以下である。離間寸法Ｌ１は、０ｍｍ〜０．７ｍｍであり、好ましくは、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである。また、短手方向寸法Ｗに対する離間寸法Ｌ１の比は、０以上０．２３以下であり、好ましくは、０．００３以上０．２３以下である。なお、離間寸法Ｌ１の好ましい下限が０．０５ｍｍであるのは、第１長状部２１や保護層７の製造上の制限のためである。

本実施形態の抵抗体用電極５は、一対の第１抵抗体用パッド５１１および一対の第１抵抗体用連絡部５１２を有する。一対の第１抵抗体用パッド５１１は、基板１の基板主面１１に形成されており、基板１の長手方向Ｘ両側に配置されている。一対の第１抵抗体用連絡部５１２は、一対の第１抵抗体用パッド５１１と第１長状部２１（発熱抵抗体２）の長手方向Ｘ両端とを繋いでいる。

このような実施形態によっても、基板１や発熱抵抗体２の破損を抑制することができる。

本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

１０１，１０２ヒータ
１基板
１１基板主面
１２基板裏面
１３第１基板側面
１４第２基板側面
１５第１基板端面
１６第２基板端面
２発熱抵抗体
２１第１長状部
２２第２長状部
５抵抗体用電極
５１１第１抵抗体用パッド
５１２第１抵抗体用連絡部
５１６第２抵抗体用パッド
５１７第２抵抗体用連絡部
５９連結部
７保護層
８００装置
８０１プラテンローラ
８６１サーミスタ
Ｄｃ被加熱媒体
Ｌ１離間寸法
Ｌ２離間寸法
Ｌ３離間寸法
ｔ厚さ
Ｗ短手方向寸法
Ｘ長手方向
Ｙ短手方向
Ｙ１第１短手方向
Ｙ２第２短手方向
Ｚ厚さ方向
Ｚ２１発熱区間
Ｚ２２非発熱区間
Ｔｅ耐久時間

Claims

長手状の基板と、
前記基板に形成された発熱抵抗体と、
前記基板に形成され、前記発熱抵抗体に接する抵抗体用電極と、を備えたヒータであって、
前記発熱抵抗体は、前記基板の長手方向に沿って延びるとともに、前記基板の短手方向のうちの一方である第１短手方向側に位置する第１長状部を含み、
前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上１．７５以下であることを特徴とする、ヒータ。
前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．０５以上１．７５以下である、請求項１に記載のヒータ。
前記発熱抵抗体は、各前記基板の長手方向に沿って延びるとともに、前記基板の短手方向のうちの前記第１短手方向側とは反対側である第２短手方向側に位置する第２長状部をさらに含み、
前記第１長状部および前記第２長状部は、前記基板の短手方向に離間しており、
前記基板の厚さに対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上１．７５以下である、請求項１または２に記載のヒータ。
前記基板の厚さに対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．０５以上１．７５以下である、請求項３に記載のヒータ。
前記第１長状部と、前記第１短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０ｍｍ〜０．７ｍｍである、請求項３または４に記載のヒータ。
前記第１長状部と、前記第１短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、請求項５に記載のヒータ。
前記第２長状部と、前記第２短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０ｍｍ〜０．７ｍｍである、請求項３ないし６のいずれかに記載のヒータ。
前記第２長状部と、前記第２短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、請求項７に記載のヒータ。
前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０より大であり且つ９．５以下である、請求項３ないし８のいずれかに記載のヒータ。
前記基板の厚さに対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０．０５以上９．５以下である、請求項９に記載のヒータ。
前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法は、０ｍｍより大であり且つ３．８ｍｍ以下である、請求項９または１０に記載のヒータ。
前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法は、０．０５ｍｍ〜３．８ｍｍである、請求項１１に記載のヒータ。
前記基板の厚さは、０．４〜１．０ｍｍである、請求項３ないし１２のいずれかに記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上０．２３以下である、請求項３ないし１３のいずれかに記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第１短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．００３以上０．２３以下である、請求項１４に記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０以上０．２３以下である、請求項１４または１５に記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第２長状部と前記第２短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、０．００３以上０．２３以下である、請求項１６に記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０より大であり且つ１．２７以下である、請求項１４ないし１７のいずれかに記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法に対する、前記第１長状部と前記第２長状部との前記短手方向における離間寸法の比は、０．００３以上１．２７以下である、請求項１８に記載のヒータ。
前記基板の短手方向寸法は、３．０ｍｍ〜１５．０ｍｍである、請求項１４ないし１９のいずれかに記載のヒータ。
前記基板は、アルミナまたはジルコニアからなる、請求項３ないし２０のいずれかに記載のヒータ。
前記発熱抵抗体を覆う保護層を更に備える、請求項３ないし２１のいずれかに記載のヒータ。
前記保護層は、前記第１長状部と、前記第２長状部と、前記抵抗体用電極の少なくとも一部と、を覆う、請求項２２に記載のヒータ。
前記抵抗体用電極は、第１抵抗体用パッドおよび第２抵抗体用パッドを有し、
前記第１抵抗体用パッドおよび前記第２抵抗体用パッドは、前記保護層から露出している、請求項２３に記載のヒータ。
前記抵抗体用電極は、第１抵抗体用連絡部および第２抵抗体用連絡部を有し、
前記第１抵抗体用連絡部は、前記第１抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第１長状部に接しており、
前記第２抵抗体用連絡部は、前記第２抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第２長状部に接しており、
前記第１抵抗体用連絡部および前記第２抵抗体用連絡部は、前記保護層に覆われている、請求項２４に記載のヒータ。
前記保護層は、ガラスよりなる、請求項２２ないし２５のいずれかに記載のヒータ。
前記発熱抵抗体は、ＡｇＰｄ、ニクロム、あるいは、酸化ルテニウムよりなる、請求項１ないし請求項２６のいずれかに記載のヒータ。