JP6307286B2 - ヒータ - Google Patents
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Description
図1〜図12を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
図13を用いて、本発明の第1実施形態の第1変形例について説明する。
図14を用いて、本発明の第1実施形態の第2変形例について説明する。
図15〜図16を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
図17、図18を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。
図19を用いて、本発明の第4実施形態について説明する。
図20および図21を用いて、本発明の第5実施形態について説明する。
100 ヒータ
100A ヒータ
100B ヒータ
101 ヒータ
102 ヒータ
103 ヒータ
104 ヒータ
11 基板主面
12 基板裏面
13 第1基板側面
131 切欠き
14 第2基板側面
141 切欠き
15 第1基板端面
151 切欠き
16 第2基板端面
161 切欠き
2 発熱抵抗体
21 第1長状部
211 第1幅広部
212 第1幅狭部
22 第2長状部
221 第2幅広部
222 第2幅狭部
3 熱伝導膜
31 主面部
311 主面要素
32 裏面部
322 裏面要素
33 第1側面部
34 第2側面部
5 抵抗体用電極
511 第1抵抗体用パッド
512 第1抵抗体用連絡部
516 第2抵抗体用パッド
517 第2抵抗体用連絡部
59 連結部
6 絶縁層
7 保護層
800 装置
801 プラテンローラ
861 サーミスタ
Dc 被加熱媒体
L11 寸法
L12 寸法
L31 離間寸法
L32 離間寸法
R3 直径
R4 直径
R5 直径
R6 直径
X 長手方向
Y 短手方向
Y1 第1短手方向
Y2 第2短手方向
Z 厚さ方向
Z21 発熱区間
Z22 非発熱区間
Claims (36)
- 長手状の基板と、
前記基板に形成された発熱抵抗体と、
前記基板に形成され、前記発熱抵抗体に接する抵抗体用電極と、
熱伝導膜と、を備え、
前記基板は、発熱区間と、非発熱区間とを含み、
前記基板は、基板主面と、基板裏面と、第1基板側面と、第2基板側面と、を有し、
前記基板主面および前記基板裏面は、前記基板の厚さ方向において、互いに反対側に位置しており、
前記第1基板側面および前記第2基板側面は、前記基板の短手方向において、互いに反対側に位置しており、
前記発熱抵抗体は、前記基板主面側において、各々が前記基板の長手方向に沿って延び且つ互いに離間した第1長状部および第2長状部を含み、
前記熱伝導膜は、前記基板裏面に形成された裏面部を含み、前記裏面部は、互いに離間した複数の裏面要素を含み、
前記複数の裏面要素はいずれも、前記発熱区間から前記非発熱区間にわたって、形成されており、
前記第1長状部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第2長状部および前記第1基板側面の間に位置し、
前記第2長状部は、前記基板の厚さ方向視において、前記第1長状部および前記第2基板側面の間に位置し、
前記複数の裏面要素の1つの裏面要素は、前記基板の短手方向に互いに離間する第1端および第2端を有し、
前記発熱区間は、前記基板の長手方向において、前記発熱抵抗体および前記抵抗体用電極のうち、前記発熱抵抗体のみに重なる区間であり、
前記非発熱区間は、前記発熱区間とは異なり、且つ、前記基板の長手方向において、前記発熱区間に隣接している区間であり、
前記1つの裏面要素の前記第1端が、前記基板の厚さ方向視において前記第1長状部および前記第1基板側面の間に位置し、且つ、前記1つの裏面要素の前記第2端が、前記基板の厚さ方向視において前記第1長状部に重なる位置に位置するように、前記1つの裏面要素は、前記基板裏面にて、前記発熱区間から前記非発熱区間にわたって、形成されている、ヒータ。 - 前記熱伝導膜は、前記基板における、前記基板の短手方向の端部に形成されている、請求項1に記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜は、前記基板の厚さ方向視において、前記発熱抵抗体よりも、前記基板の短手方向における端部寄りに形成された部位を有する、請求項1または請求項2に記載のヒータ。
- 前記基板主面側に、前記抵抗体用電極が形成されている、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のヒータ。
- 前記第1基板側面および前記基板裏面には、複数の切欠きが形成されており、
前記複数の切欠きは各々、前記基板の厚さ方向に直交する平面による断面形状が、半円形状であり、且つ、前記基板裏面から前記基板主面に向かうにつれて、前記半円の直径が徐々に小さくなる、請求項4に記載のヒータ。 - 前記複数の切欠きは各々、半円錐状である、請求項5に記載のヒータ。
- 前記基板裏面における、前記切欠きを構成する前記半円の直径は、40〜70μmである、請求項5または請求項6に記載のヒータ。
- 前記複数の切欠きは、レーザによって形成されたものである、請求項5ないし請求項7のいずれかに記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜は、前記第1基板側面に形成された第1側面部と、前記第2基板側面に形成された第2側面部と、を含む、請求項4に記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜は、前記基板主面に形成された主面部を含む、請求項4に記載のヒータ。
- 前記主面部と、前記発熱抵抗体と、前記抵抗体用電極と、は、前記基板主面に接する、請求項10に記載のヒータ。
- 前記主面部は、前記基板主面に接しており、
前記主面部は、前記基板の厚さ方向視において、前記発熱抵抗体に重なる部分を有する、請求項10に記載のヒータ。 - 前記主面部および前記発熱抵抗体の間に介在する絶縁層を更に備える、請求項12に記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜のうち、前記非発熱区間に形成された部分の、前記基板の長手方向における寸法は、5mm以上である、請求項1ないし請求項13のいずれかに記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜のうち、前記発熱区間に形成された部分の、前記基板の長手方向における寸法は、5mm以上である、請求項1ないし請求項14のいずれかに記載のヒータ。
- 前記裏面部の、前記基板の短手方向における寸法は、前記基板の前記短手方向の寸法の半分以上である、請求項1に記載のヒータ。
- 前記主面部は、互いに離間した複数の主面要素を含み、
前記複数の主面要素はいずれも、前記発熱区間から前記非発熱区間にわたって、形成されている、請求項10に記載のヒータ。 - 前記熱伝導膜は、前記基板を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる、請求項1ないし請求項17のいずれかに記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜は、金属よりなる、請求項1ないし請求項18のいずれかに記載のヒータ。
- 前記金属は、Ag、AgPt、Au、あるいは、Cuである、請求項19に記載のヒータ。
- 前記熱伝導膜の厚さは、10〜20μmである、請求項1ないし請求項20のいずれかに記載のヒータ。
- 前記第1長状部は、前記基板の短手方向のうちの一方である第1短手方向側に位置しており、
前記基板の短手方向の寸法に対する、前記第1長状部と前記第1短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、0.054〜0.109であり、
前記第2長状部は、前記基板の短手方向のうちの他方である第2短手方向側に位置しており、
前記基板の短手方向の寸法に対する、前記第2長状部と前記第2短手方向における前記基板の端縁との離間寸法の比は、0.054〜0.109である、請求項1に記載のヒータ。 - 前記基板の厚さは、0.5〜1.0mmである、請求項22に記載のヒータ。
- 前記第1長状部は、前記基板の短手方向のうちの一方である第1短手方向側に位置しており、
前記第1長状部と、前記第1短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、0.5〜1.0mmであり、
前記第2長状部は、前記基板の短手方向のうちの他方である第2短手方向側に位置しており、
前記第2長状部と、前記第2短手方向における前記基板の端縁と、の離間寸法は、0.5〜1.0mmである、請求項1に記載のヒータ。 - 前記第1長状部は、第1幅広部および第1幅狭部を有し、
前記第1幅広部の前記短手方向における寸法は、前記第1幅狭部の前記短手方向の寸法よりも大きく、
前記第1幅広部は、前記第1幅狭部と、前記抵抗体用電極と、の間に位置している、請求項1に記載のヒータ。 - 前記第2長状部は、第2幅広部および第2幅狭部を有し、
前記第2幅広部の前記短手方向における寸法は、前記第2幅狭部の前記短手方向の寸法よりも大きく、
前記第2幅広部は、前記第2幅狭部と、前記抵抗体用電極と、の間に位置している、請求項25に記載のヒータ。 - 前記発熱抵抗体を覆う保護層を更に備える、請求項24に記載のヒータ。
- 前記保護層は、前記第1長状部と、前記第2長状部と、前記抵抗体用電極と、を覆う、請求項27に記載のヒータ。
- 前記抵抗体用電極は、第1抵抗体用パッドおよび第2抵抗体用パッドを有し、
前記第1抵抗体用パッドおよび前記第2抵抗体用パッドは、前記保護層から露出している、請求項28に記載のヒータ。 - 前記抵抗体用電極は、第1抵抗体用連絡部および第2抵抗体用連絡部を有し、
前記第1抵抗体用連絡部は、前記第1抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第1長状部に接しており、
前記第2抵抗体用連絡部は、前記第2抵抗体用パッドにつながり、且つ、前記第2長状部に接しており、
前記第1抵抗体用連絡部および前記第2抵抗体用連絡部は、前記保護層に覆われている、請求項29に記載のヒータ。 - 前記発熱抵抗体は、AgPd、ニクロム、あるいは、酸化ルテニウムよりなる、請求項1ないし請求項30のいずれかに記載のヒータ。
- 前記基板は、セラミックよりなる、請求項1ないし請求項31のいずれかに記載のヒータ。
- 前記セラミックは、アルミナ、ジルコニア、あるいは、窒化アルミニウムである、請求項32に記載のヒータ。
- 前記基板の厚さは、0.4〜1.1mmである、請求項1に記載のヒータ。
- 前記基板の厚さは、0.4〜0.6mmである、請求項1に記載のヒータ。
- 前記保護層は、ガラスよりなる、請求項27に記載のヒータ。
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