JP2008192398A - 加熱体、及び像加熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】基板の長手方向において導電部及び発熱体が断線した場合に、発熱体への通電を検知できるようにした加熱体、及びその加熱体を用いる加熱装置の提供。
【解決手段】基板27と、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱体26と、を有し、サイズの異なる被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体23において、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ該基板の長手方向に沿って設けられた導電部29・30を有し、前記基板の短手方向において前記導電部間に前記発熱体を有し、前記基板の長手方向の一端部に、前記導電部に通電するための電極29a・30aと、温度検知型の保安素子100と、をそれぞれ有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、被加熱材を加熱する加熱体、及びその加熱体を用いる加熱装置に関するものであり、特に、電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載される加熱定着装置(定着器)に用いて好適なものである。
電子写真式の複写機やプリンタに搭載する像加熱装置(定着器)として、セラミックス製の基板上に発熱体を有するヒータと、このヒータに接触しつつ移動する可撓性部材と、可撓性部材を介してヒータとニップ部を形成する加圧ローラと、を有するものがある。特許文献1、2にはこのタイプの定着装置が記載されている。未定着トナー画像を担持する記録材は定着装置のニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上の画像は記録材に加熱定着される。この定着装置は、ヒータへの通電を開始し定着可能温度まで昇温するのに要する時間が短いというメリットを有する。従って、この定着装置を搭載するプリンタは、プリンタ指令の入力後、一枚目の画像を出力するまでの時間(FPOT:first printout time)を短くできる。またこのタイプの定着装置は、プリント指令を待つ待機中の消費電力が少ないというメリットもある。
ところで、可撓性部材を用いた定着装置を搭載するプリンタで小サイズの記録材を大サイズの記録材と同じプリント間隔で連続プリントすると、ヒータの記録材が通過しない領域(非通紙領域)が過度に昇温(いわゆる非通紙部昇温)することが知られている。ヒータの非通紙領域が過昇温すると、ヒータを保持するホルダや加圧ローラが熱により損傷する場合がある。
そこで、上記定着装置を搭載するプリンタは、小サイズの記録材を連続プリントする場合、大サイズの記録材に連続プリントする場合よりもプリント間隔を広げる制御を行いヒータの非通紙領域の過昇温を抑えている。
しかしながら、プリント間隔を広げる制御は単位時間当りの出力枚数いわゆるスループットを減らすものであり、単位時間当たりの出力枚数を大サイズの記録材の場合と同等或いは若干少ない程度に抑えることが望まれる。
そこで、従来、定着装置のヒータを改良することが行われている。
特許文献3、4、5には、非通紙領域において過昇温を抑制できるようにしたヒータが提案されている。そのヒータの一例を図10に示す。
ヒータ23は、細長い基板27の長手方向と直交する短手方向(幅方向)の一端側と他端側にそれぞれ該基板27の長手方向に沿って導電部29・30を設けている。そしてその導電部29・30間にPTC(抵抗の正の温度係数)特性を有する発熱体26を基板27の長手方向に沿って設けている。そして導電部29・30に給電用電極29a・30aを通じて通電することにより発熱体26が発熱する。
上記ヒータにおいて、プリンタに用いられる大サイズの記録材が通過する領域(大サイズ通紙領域)に小サイズの記録材を通過させた場合には、その小サイズの記録材が通過する領域(小サイズ通紙領域)の外側に非通紙領域が生ずる。小サイズ通紙領域は記録材に熱が奪われるため比較的熱が下がるけれども、非通紙領域は記録材に熱が奪われないため温度が上昇していく。しかしながら、発熱するほど発熱体の抵抗が上昇し発熱を抑制する効果が働くため、非通紙領域の温度上昇を抑制することができる。
特開2000−173752号公報 特開2001-100556号公報 特開平5−19652号公報 特開2005−209493号公報 特開2005−234540号公報
上記ヒータにおいて、異常昇温時の熱的応力や、衝撃等による機械的応力等により基板の短手方向にヒータ割れが生じた場合、導電部及び発熱体が基板の長手方向において断線することがある。その場合、電極から断線箇所までの間に導電部と発熱体が残っていれば通電経路が構成されるために、導電部への通電によって発熱体が発熱してしまう。
そこで、本発明の目的は、基板の長手方向において導電部及び発熱体が断線した場合に、発熱体への通電を検知できるようにした加熱体、及びその加熱体を有する加熱装置を提供することにある。
上記目的を達成するための構成は、基板と、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱体と、を有し、サイズの異なる被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、
前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ前記基板の長手方向に沿って設けられた導電部を有し、前記基板の短手方向において前記導電部間に前記発熱体を有し、前記基板の長手方向の一端部に、前記導電部に通電するための電極と、温度検知型の保安素子と、をそれぞれ有することを特徴とする。
また、上記目的を達成するための構成は、基板と前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱体とを有する加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、前記可撓性部材を挟んで前記加熱体とニップ部を形成する加圧部材と、を有し、前記ニップ部でサイズの異なる被加熱材を挟持搬送しつつ加熱する加熱装置において、
前記加熱体は、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ前記基板の長手方向に沿って設けられた導電部を有し、前記基板の短手方向において前記導電部間に前記発熱体を有し、前記基板の長手方向の一端部に、前記導電部に通電するための電極と、温度検知型の保安素子と、をそれぞれ有することを特徴とする。
本発明によれば、基板の長手方向において導電部及び発熱体が断線した場合に、発熱体への通電を検知できるようにした加熱体、及びその加熱体を用いる加熱装置の提供を実現できる。
本発明を図面に基づいて説明する。
(1)画像形成装置例
図8は本発明に係る加熱装置を加熱定着装置として搭載できる画像形成装置の一例の構成模型図である。この画像形成装置は、転写式電子写真プロセス利用のレーザービームプリンタである。
1は像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体(以下、感光体ドラムと記す)であり、矢印方向に所定の周速度をもって回転される。この感光体ドラム1は、OPC、アモルファスシリコン等の感光材料をアルミニウムやニッケル等のシリンダ状の基板上に形成して構成されている。
回転中の感光ドラム1の外周面(表面)は帯電手段としての帯電ローラ2によって一様に帯電される。次に、感光体ドラム1の一様帯電面に対して、画像露光手段としてのレーザービームスキャナ3から出力される画像情報に対応して変調されたレーザー光Lによる走査露光がなされる。これにより感光体ドラム1表面に画像情報に対応した静電潜像が形成される。この静電潜像は現像装置24によりトナー(現像剤)によってトナー像として現像(可視化)される。
一方、被加熱材としての記録材Pは給送カセット5から給送ローラ6によって一枚ずつ分離給送され、レジストローラ7に送られる。そのレジストローラ7によって記録材Pは感光体ドラム1表面に形成されたトナー画像と同期を取られ、シートパス8aを通じて感光体ドラム1と転写ローラ9とで形成される転写ニップ部Tに導入される。すなわち、感光体ドラム1表面のトナー像の先端部が転写ニップ部Tに到達したとき、記録材Pの先端部もちょうど転写ニップ部Tに到達するタイミングとなるようにレジストローラ7により記録材Pの搬送が制御される。
転写ニップ部Tに導入された記録材Pはこの転写ニップ部Tで挟持搬送され、その間、転写ローラ9には不図示の転写バイアス印加電源からトナーと逆極性の転写バイアスが印加される。感光体ドラム1表面のトナー像はその転写バイアスの作用によって記録材P面に静電的に転写される。
転写ニップ部Tにおいてトナー像の転写を受けた記録材Pは感光体ドラム1表面から分離されてシートパス8bを通って定着装置11へ搬送される。そしてその定着装置11によってトナー像は記録材P面上に加熱定着される。定着装置11を出た記録材Pはシートパス8c側に進路案内されて排出口13から排出トレイ14上に排出される。
トナー像の転写後、感光体ドラム1表面はクリーニング装置10により転写残トナーや紙粉等の除去を受けて清浄面化され、繰り返して作像に供される。
(2)定着装置
図2は定着装置11の一例の縦断面模型図である。図3は定着装置11の横断面模型図である。図4は定着装置11を記録材導入側から見た図である。
以下の説明において、定着装置又はその定着装置を構成している部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向である。短手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向である。
また、本実施例に示す加熱体としてのヒータに関し、従来のヒータとの構成上の差異を容易に理解できるようにするために、従来のヒータと同じ部材・部分には同じ符号を付している。
本実施例に示す定着装置11は、加熱体としてのセラミックヒータ23と、可撓性部材としての定着フィルム22と、ガイド部材としてのステー21と、加圧部材としての加圧ローラ24と、を有する。ステー21と、フィルム22と、ヒータ23と、加圧ローラ24は、何れも長手方向に細長い部材である。
ステー21は耐熱性及び剛性を有する所定の材料を用いて縦断面樋型形状に形成してある。ステー21にはヒータ23を保持させている。フィルム22は耐熱性フィルムによりエンドレス(円筒状)に形成してある。そしてそのフィルム22はステー21に外嵌されている。フィルム22の内周長とステー21の外周長はフィルム22の方を例えば3mm程度大きくしてある。従ってフィルム22は周長に余裕を持ってステー21に外嵌させてある。フィルム22の内周面とステー21の外周面との間には潤滑剤(不図示)を介在させてある。これによってステー21の外周面と接触しながら回転するフィルム22の摺動抵抗を低下させている。潤滑剤としてはフッ素樹脂PTFEで増稠したPFPE(パーフロロポリエーテル)グリスを使用している。
各部材について更に詳しく説明する。
1)定着フィルム
フィルム22において、熱容量を小さくしてクイックスタート性を向上させるために、フィルム膜厚は100μm以下、好ましくは50μm以下20μm以上に設定してある。フィルム22の材料として、耐熱性のあるPTFE、PFA、FEP等の単層フィルム、或いはポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS等のフィルムの外周表面にPTFE、PFA、FEP等をコーティングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では、膜厚約50μmのポリイミドフィルムの外周表面にPTFEをコーティングしたものをフィルム22として用いた。フィルム22の外径は18mmとした。
2)ステー
ステー21は、ポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PPS、液晶ポリマー等の高耐熱性樹脂や、これらの樹脂とセラミックス、金属、ガラス等との複合材料等により構成できる。本実施例では、液晶ポリマーを用い、液晶ポリマーを金型に射出し、成形することで、縦断面樋型形状に形成してある。このステー21は長手方向の両端部が定着装置11の不図示の側板対に保持されている。ステー21の加圧ローラ24側の下面には長手方向に沿って凹字形状の溝21aが設けられ、その溝21aによってヒータ23を保持している。
3)加圧ローラ
加圧ローラ24は、芯金24aと、その芯金24aの周囲に設けられた弾性体層24bと、その弾性体層24bの周囲に設けられた最外層の離形層24cと、を有する。その加圧ローラ24は、芯金24aの長手方向の両端部が定着装置11の側板対に軸受32L・32Rにより回転自在に保持されている。本実施例では、芯金24aはアルミニウムを、弾性体層24bはシリコーンゴムを、離形層24cは厚さ約30μmのPFAのチューブを用いた。加圧ローラ24の外径は20mm、弾性体層24bの厚さは3mmとした。そしてフィルム22の下方においてフィルム22と並列に配置された加圧ローラ24は、芯金24a両端部が加圧バネ等の加圧手段によってステー21側に加圧されている。これにより、加圧ローラ24は、加圧ローラ24の外周面(表面)とヒータ23との間にフィルム22を挟んで記録材P上の未定着トナー画像tの加熱定着に必要な所定幅のニップ部N(定着ニップ部)を形成している。
4)ヒータ
図1に本実施例に係るヒータ23の一例を示す。(a)はヒータ23の背面図、(b)はヒータ23の正面図、(c)は(b)のヒータ23のc−c断面と、そのヒータ23に用いられる通電制御回路の一例を表わす図である。
ヒータ23は、長手方向に細長い耐熱性・絶縁性・良熱伝導性の基板27の一面(ニップ部N側の面)に、抵抗発熱体26と、導電部29・30と、給電用電極29a・30aと、耐熱性オーバーコート層28と、を有する全体に低熱容量の加熱体である。つまり、基板27の一面(以下、表面と記す)において、短手方向における一端側と他端側にそれぞれ基板27の長手方向に沿って導電部29・30を設け、その導電部29・30間にPTC(抵抗の正の温度係数)特性を有する発熱体26を設けている。そして基板27の長手方向の一端部に給電用電極29a・30aを設けている。
発熱体26は、酸化ルテニウム・ガラス粉末(無機結着剤)・有機結着剤を混練して調合したペーストをスクリーン印刷により、基板27上に線帯状に形成して得たものである。発熱体26の材料としては、酸化ルテニウム(RuO)以外に、銀パラジウム(Ag/Pd)、TaN等の電気抵抗材料を用いても、混合して用いても良い。発熱体26の抵抗値は常温で20Ωとした。
基板27は、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックス材料が用いられる。本実施例では、短手方向における幅7mm・長手方向における長さ270mm・厚さ1mmのアルミナ基板を使用している。電極29a・30aは銀のスクリーン印刷パターンを用いた。オーバーコート層28は、発熱体26とヒータ23表面との電気的な絶縁性と、ヒータ23表面とフィルム22内周面との摺動性と、を確保することが主な目的である。
オーバーコート層28は、発熱体26と、導電部29・30と、電極29a・30aと、を覆うように基板27表面に設けられている。本実施例では、オーバーコート層28として厚さ約50μmの耐熱性ガラス層を用いた。図5の(c)においては、発熱体26と、電極29a・30aとの関係を容易に理解できるようにするため、オーバーコート層28は省略してある。
電極29a・30aは、それぞれ基板27の短手方向に対して所定の間隔を保つように離間させて設けられた約2mm幅の導電部29・30に接続されている。電極29a・30bはそれぞれ対応する導電部29・30に通電するためのものである。導電部29・30は電極29a・30aと同じ材料によって作られている。発熱体26は、それぞれの導電部29・30の間を接続するように導電部29・30間(導電部間)に基板27の長手方向に沿って約220mm程度形成されている。発熱体26は電極29a・30aを通じて導電部29・30に給電され発熱する。
また、ヒータ23は、基板25の裏面(加圧ローラ24と反対側の面)に温度検知素子(以下、検温素子と記す)25を有する。検温素子25は、ヒータ23の温度を検知するために設けられたものである。本実施例では、検温素子としてヒータ23から分離した外部当接型のサーミスタを用いている。この外部当接型サーミスタ25は、例えば支持体(不図示)上に断熱層(不図示)を設け、その断熱層の上にチップサーミスタの素子を固定し、その素子を基板27裏面に向けて所定の加圧力により加圧して支持体を基板27裏面に取り付けるような構成をとる。本実施例では、支持体として高耐熱性の液晶ポリマーを、断熱層としてセラミックスペーパーを積層したものを用いた。その外部当接型サーミスタ25は、ニップ部Nに導入される所定サイズの記録材Pが必ず通過する最小サイズ通紙領域内に配置されている。
上記ヒータ23は、ステー21の溝21a内に基板27が基板27表面を下向きにして固定される。これによりヒータ23のオーバーコート層28をフィルム22内周面に接触させている。
(3)定着装置の加熱定着動作
加圧ローラ24の芯金24aの端部に設けられた駆動ギアG(図4)が定着モータMにより回転駆動されることによって、加圧ローラ24は矢印方向に回転する。この加圧ローラ24の回転によりニップ部Nにおいて加圧ローラ24表面とフィルム22表面との摩擦力によりフィルム22に回転力が作用する。その回転力によりフィルム22はその内面側がニップ部Nにおいて加熱体23の表面に密着して摺動しながらステー21の外回りを矢印方向に加圧ローラ24の回転周速度とほぼ同じ周速度で従動回転する。
制御手段としてのCPU41(図1)は、通電制御手段としてのトライアック42をオンする。これにより交流電源43から後述する保安素子100を通じてヒータ23の電極29a・30aに通電される。ヒータ23は、電極29a・30aを通じて導電部29・30に通電されることにより発熱体26全域が発熱し昇温する。その昇温に応じて加熱される基板27の温度をサーミスタ25が検知する。CPU41は、サーミスタ25の出力(検知温度)をA/D変換して取り込む。そしてサーミスタ25からの出力に基づいて、トライアック42によりヒータ23に通電する電力を位相制御あるいは波数制御等により制御して、ヒータ23の温度制御を行う。即ち、CPU41は、サーミスタ25の検知温度が所定の設定温度(目標温度)より低い場合にはヒータ23を昇温させ、設定温度より高い場合にはヒータ23を降温させるようにトライアック42を制御することにより、ヒータ23を設定温度に保っている。本実施例では、位相制御により出力を0〜100%まで5%刻みの21段階で変化させている。出力100%はヒータ23に全通電したときの出力を示す。
ヒータ23の温度が定着温度に立ち上がり、かつ加圧ローラ24の回転によるフィルム22の回転周速度が定常化した状態において、ニップ部Nに記録材Pが導入される。そして、記録材Pがフィルム22と一緒にニップ部Nを挟持搬送されることによりヒータ23の熱がフィルム22を介して記録材Pに付与され記録材P上の未定着トナー画像tが記録材P面に加熱定着される。ニップ部Nを出た記録材Pはフィルム22表面から分離されて搬送される。
(4)ヒータへの保安素子の配置態様
図5の(a)にヒータ23の正常時の発熱分布を、(b)にヒータ23の異常時の発熱分布を、それぞれ示す。
基板27の短手方向にヒータ割れ等が生じていないヒータ23((a)参照)は、導電部29・30を通じて発熱体26全域に通電されることから、ヒータ長手の発熱分布曲線は発熱体26の発熱温度に応じた温度となる。
これに対して、基板27の短手方向にヒータ割れ等が生じているヒータ23((b)参照)は、ヒータ割れ等によって基板破壊及び印刷パターン破壊により導電部29・30及び発熱体26が基板27の長手方向において断線している可能性がある。その場合、電極29a・30aから断線箇所までの間に導電部29・30及び発熱体26が残っていれば、ヒータ長手の発熱分布曲線は発熱体26の発熱温度に応じた温度となる。
そこで、本実施例では、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26が断線した場合に発熱体26への通電を検知できるようにするために、基板27の長手方向の電極29a・30a側の一端部に温度検知型の保安素子100を設けている。特に、基板27の他面(ニップ部Nと反対側の面)において、発熱体26と発熱体長手端部の境界部に保安素子100を設けている。これにより、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26がどの位置で断線したとしても、導電部29・30とともに通電経路を構成する発熱体26の発熱領域内に温度ヒューズ100を確実に位置させることができる。また、本実施例では、保安素子100として、熱に反応して電極29aへの通電を遮断する温度ヒューズを用いている。図6は温度ヒューズ100の一例の構成模型図である。
131は温度ヒューズ100の外装金属ケースである。132は第1リード線である。第1リード線132は、その先端部に絶縁セラミック製の円筒部材133を有し、該円筒部材133をケース131内の一端部側に挿入して該ケース131をかしめることによりケース131とは絶縁して抜け止めしてある。134は第2リード線である。第2リード線134は、その先端部をケース131内の他端側に挿入し該ケース131をかしめてケース131に電気的に導通させて抜け止めしてある。135・136・137・138・139・140は、それぞれ、ケース131内に第1リード線132側から第2リード線134側に順次に配列内蔵させた、第1スプリング、可動電極、円板、第2スプリング、円板、感温ペレットである。第1スプリング135は円筒部材133と可動電極136との間に縮設してある。第2スプリング138は円板137と円板139間に縮設してある。第2スプリング138のバネ力を第1スプリング135よりも大きくしてある。141はケース131内の気密性を保たせるために、ケース131の第1リード線取付け側の端面と第1リード線基部にかけて塗着形成した封口(封止)樹脂部である。
温度ヒューズ100において、図6の(a)に示す平常時は第2スプリング138の円板137・139間での突っ張り力により、第1スプリング135が可動電極136と円筒部材133との間に押し縮められている。また可動電極136が第1リード線132の先端部に押圧されて該第1リード線132との電気的導通が保たれる。また感温部材である有機物から成る感温ペレット140が第2リード線134の先端に当接して受け止められ、円板139と第2リード線134の先端間にスペーサ部材として介在した状態に保たれる。可動電極136はその外周縁がケース131の内面に接触していて該ケース131との電気的導通を保ってケース131内を軸線方向に移動自由である。
温度ヒューズ100の平常時状態において、ヒータ23の電極29aへの通電は、電源33に接続された第2リード線134、感温ペレット140、円板137、可動電極136、第1リード線132を経由して行われる。
一方、通電制御回路の故障によってヒータ23が暴走し異常昇温すると、ヒータ23の熱が基板27からケース131を介して感温ペレット140に伝わる。そして感温ペレット140の温度が所定の動作温度以上になると、感温ペレット140が溶融または昇華して図6(b)に示すように液状または消滅する。すると、第1スプリング135のバネ力で第2スプリング138が第2リード線134側へ押し動かされて可動電極136が第1リード線132の先端から離れる。これによって、ヒータ23の電極29aへの通電が遮断される。つまり、ヒータ23の異常昇温時(暴走時)に電極29aへの通電を遮断できる。
温度ヒューズ100において、感温ペレット140がヒータ23の発熱体26側に向くように、或いは感温ペレット140がヒータ23の電極29a側に向くようにしても作動時間に差異が見られないため、温度ヒューズ100の向きはいずれの向きでもよい。本実施例では、温度ヒューズ100の向きを感温ペレット140がヒータ23の発熱体26側に向くように設定している。
(5)実験例
以下に、上記の温度ヒューズ100を設けることにより暴走時に通電をストップさせることが可能となる他のヒータ構成を比較例とし、本実施例のヒータ23と、そのヒータ23の使いこなしの有効性を説明する。比較例のヒータにおいて、本実施例のヒータ23と同一機能を有する部材・部分に同じ符号を付している。
コスト、コンパクト性、PTC特性の強弱を有利な方から、○、△、×の3段階で評価を行った。
比較例1:図7(a)に示すヒータ23は、基板27の短手方向の一端側と他端側にそれぞれ該基板27の長手方向に沿って導電部29・30を有し、その導電部29・30間に発熱体26を有する。そして基板27の長手方向の両端部に電極29a・30aを有する。
比較例2:図7(b)に示すヒータ23は、基板27の短手方向の一端側と他端側にそれぞれ該基板27の長手方向に沿って導電部29・30を有し、その導電部29・30間に発熱体26を有する。そして基板27の長手方向の一端部に設けられた電極29a・30aのうち一方の電極29aを基板27の長手方向に折り返している。
比較例3:図7(c)に示すヒータ23は、基板27の短手方向の一端側と他端側にそれぞれ該基板27の長手方向に沿って導電部29・30を有し、その導電部29・30間に発熱体26を有する。そして基板27の長手方向の一端部において、基板27の表面に一方の導電部30の電極30aを、基板27の裏面に他方の導電部29の電極29aを、それぞれ有する。他方の導電部29の電極29aは、基板27の長手方向の他端部に設けられたスルーホール27hを通じて基板27表面の導電部29と接続してある。
比較例4:図7(d)に示すヒータ23は、基板27の短手方向の一端側と他端側にそれぞれ該基板27の長手方向に沿って導電部29・30を有する。また、基板27の短手方向の中央に該基板27の長手方向に沿って共通導電部31を有する。その共通導電部31と導電部29との間、及び共通導電部31と導電部30との間に、それぞれ発熱体26−1・26−2を有する。そして基板27の長手方向の一端部に電極29a・30aを有する。
比較例1のヒータ23は、電極29a・30aが基板27の長手方向の両端部にあるため、電極接続用のコネクタを複数設けなければならない。また、コネクタを基板27の長手方向の両端部に設けることにより、コネクタ分のコスト、及びスペースを確保しなければならないため、コストアップし、コンパクト性が損なわれる。
比較例2のヒータ23は、電極29aを折り返すための余分なスペースを基板27上に設けなければならず、そのためには、基板27上の大きさを確保しなければならなくなり、コストアップし、コンパクト性が損なわれる。その理由としては以下の理由が挙げられる。印刷パターンを設けるための条件の一つに、基板27の長手方向において発熱を一様にさせるためには、前述した特開2005−209493号公報、特開2005−234540号公報に記載のような電極抵抗と発熱体抵抗の関係を満たす必要がある。さらに発熱体26のシート抵抗が大きくなると、PTC特性からNTC特性へ徐々に変わっていくという特性がある。このため、PTC特性を強く維持するためには、ある程度、シート抵抗を低めに維持しながら導電部29・30及び、発熱体26の寸法で抵抗を調整していくことが必要となってくる。そのため、コンパクト性が損なわれ、それとともにコストアップしていくことになる。
比較例3のヒータ23は、電極29aを折り返すためのスペースを発熱体26側の基板27面に設けなくてもよく、コンパクト性は確保できるものの、基板27裏面に電極29aを設けるために、基板27にスルーホール27hを設けることになる。そのため、コストアップする。
比較例4のヒータ23は、共通導電部31を折り返すための余分なスペースを基板27上に設けなければならず、そのためには、基板27上の大きさを確保しなければならなくなり、コストアップし、コンパクト性が損なわれる。
以上の比較例1〜4と比較検討してみても本実施例のヒータ23における印刷パターンは、コスト、コンパクト性、PTC特性の強弱のいずれの観点からも有効である。また、本実施例のヒータ23は、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26が断線した場合に電極29aへの通電が温度ヒューズ100によって遮断される点においても有効である。
本実施例では、保安素子として温度検知型の温度ヒューズ100を用いたが、保安素子は温度ヒューズ100に限られずサーモスイッチ、サーモスタット等他の温度検知型の保安素子を用いてもよい。
本実施例では、保安素子としてサーミスタ(温度検知素子)を用いたヒータの一例を説明する。実施例1のヒータ23と共通する部材・部分には同じ符号を付して再度の説明を省略する。
図9は本実施例に係るヒータ23の構成と、そのヒータ23に用いられる通電制御回路の一例を表わす図である。
本実施例のヒータ23は、実施例1のヒータ23において温度ヒューズ100を設けた位置と同じ位置に保安素子としてサーミスタ25aを設けている。これにより、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26がどの位置で断線したとしても、導電部29・30とともに通電経路を構成する発熱体26の発熱領域内にサーミスタ25aを確実に位置させることができる。これによって、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26が断線した場合に発熱体26への通電を検知できる。CPU41は、サーミスタ25aの出力(検知温度)をA/D変換して取り込む。そしてCPU41は、サーミスタ25aの検知温度がある閾値を超えたか否かを判断し、検知温度が閾値を超えた場合に、電源43と温度ヒューズ100との間のACライン中に設けられた通電遮断手段としてのリレー44をオフする。これにより、実施例1のヒータ23と同様、基板27の長手方向において導電部29・30及び発熱体26が断線した場合に発熱体26への通電をストップできる。また、ヒータ23の暴走時には基板27の裏面の所定位置に設けた温度ヒューズ100が作動し電極29a・30aへの通電を停止する。
ヒータの一例の構成模型図であって、(a)はヒータの背面図、(b)はヒータの正面図、(c)は(b)のヒータのc−c断面と、そのヒータに用いられる通電制御回路の一例を表わす図 定着装置の一例の縦断面模型図 定着装置の横断面模型図 定着装置を記録材導入側から見た図 (a)はヒータの正常時の発熱分布図、(b)はヒータの異常時の発熱分布図 温度ヒューズの一例の構成及び動作を表わす図 比較例のヒータの構成模型図 画像形成装置の一例の構成模型 ヒータの他の例の構成と、そのヒータに用いられる通電制御回路の一例を表わす図。 従来例のヒータの構成を表わす図
符号の説明
11‥‥定着装置、22‥‥定着フィルム、23‥‥セラミックヒータ、24‥‥加圧ローラ、25a‥‥サーミスタ、26‥‥抵抗発熱体、27‥‥基板、29・30‥‥導電部、29a・30a‥‥給電用電極、100‥‥温度ヒューズ、P‥‥記録材

Claims (6)

  1. 基板と、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱体と、を有し、サイズの異なる被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体において、
    前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ前記基板の長手方向に沿って設けられた導電部を有し、前記基板の短手方向において前記導電部間に前記発熱体を有し、前記基板の長手方向の一端部に、前記導電部に通電するための電極と、温度検知型の保安素子と、をそれぞれ有することを特徴とする加熱体。
  2. 前記保安素子は、前記基板の長手方向の一端部において前記発熱体の長手方向の境界部に跨るように設けられることを特徴とする請求項1に記載の加熱体。
  3. 前記保安素子は、サーミスタ、温度ヒューズ、サーモスイッチ、又はサーモスタットであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の加熱体。
  4. 基板と前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱体とを有する加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、前記可撓性部材を挟んで前記加熱体とニップ部を形成する加圧部材と、を有し、前記ニップ部でサイズの異なる被加熱材を挟持搬送しつつ加熱する加熱装置において、
    前記加熱体は、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ前記基板の長手方向に沿って設けられた導電部を有し、前記基板の短手方向において前記導電部間に前記発熱体を有し、前記基板の長手方向の一端部に、前記導電部に通電するための電極と、温度検知型の保安素子と、をそれぞれ有することを特徴とする加熱装置。
  5. 前記保安素子は、前記基板の長手方向の一端部において前記発熱体の長手方向の境界部に跨るように設けられることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
  6. 前記保安素子は、サーミスタ、温度ヒューズ、サーモスイッチ、又はサーモスタットであることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の加熱装置。
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