JP2008187658A - 増幅回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】増幅回路は、ベース及びコレクタがそれぞれ共通に、並列接続された複数のバイポーラトランジスタと、複数のバイポーラトランジスタの各ベースに接続され、信号が入力されるベースパッドと、複数のバイポーラトランジスタの各コレクタに接続され、複数のバイポーラトランジスタによって増幅された信号を出力するコレクタパッドと、複数のバイポーラトランジスタの各エミッタにそれぞれ接続された、複数のバイポーラトランジスタと同数のエミッタパッドと、エミッタパッド毎に接続された接続導体をエミッタパッドと同数含む接続導体群と、接続導体群に含まれる全ての接続導体が接続された外部端子とを備える。
【選択図】図1
Description
整合回路103,119
ベース電圧端子105
コイル107,115
ベースパッド109
複数のトランジスタ111
コレクタパッド113
コレクタ電圧端子117
出力端子121
接続導体群125
外部端子127
Claims (14)
- ベース及びコレクタがそれぞれ共通に、並列接続された複数のバイポーラトランジスタと、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ベースに接続され、信号が入力されるベースパッドと、
前記複数のバイポーラトランジスタの各コレクタに接続され、前記複数のバイポーラトランジスタによって増幅された信号を出力するコレクタパッドと、
前記複数のバイポーラトランジスタの各エミッタにそれぞれ接続された、前記複数のバイポーラトランジスタと同数のエミッタパッドと、
エミッタパッド毎に接続された接続導体を前記エミッタパッドと同数含む接続導体群と、
前記接続導体群に含まれる全ての接続導体が接続された外部端子と、
を備えたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記外部端子は接地のための端子であり、
当該増幅回路はエミッタ接地回路であることを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記ベースパッドとベース電圧が印加される端子との間に設けられた第1のコイルと、
前記コレクタパッドとコレクタ電圧が印加される端子との間に設けられた第2のコイルと、
を備えたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ベース、各コレクタ及び各エミッタがそれぞれ独立に形成され、
各ベースは、第1の配線を介して前記ベースパッドに接続され、
各コレクタは、第2の配線を介して前記コレクタパッドに接続され、
各エミッタは、第3の配線を介して対応するエミッタパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ベース及び各エミッタがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのコレクタが1つの共通コレクタとして一体に形成され、
各ベースは、第1の配線を介して前記ベースパッドに接続され、
前記共通コレクタは、第2の配線を介して前記コレクタパッドに接続され、
各エミッタは、第3の配線を介して対応するエミッタパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各エミッタがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのベース及びコレクタが1つの共通ベース及び1つの共通コレクタとして一体に形成され、
前記共通ベースは、第1の配線を介して前記ベースパッドに接続され、
前記共通コレクタは、第2の配線を介して前記コレクタパッドに接続され、
各エミッタは、第3の配線を介して対応するエミッタパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項1に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各コレクタ及び各エミッタがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのベースが1つの共通ベースとして一体に形成され、
前記共通ベースは、第1の配線を介して前記ベースパッドに接続され、
各コレクタは、第2の配線を介して前記コレクタパッドに接続され、
各エミッタは、第3の配線を介して対応するエミッタパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - ゲート及びドレインがそれぞれ共通に、並列接続された複数のMOSトランジスタと、
前記複数のMOSトランジスタの各ゲートに接続され、信号が入力されるゲートパッドと、
前記複数のMOSトランジスタの各ドレインに接続され、前記複数のMOSトランジスタによって増幅された信号を出力するドレインパッドと、
前記複数のMOSトランジスタの各ソースにそれぞれ接続された、前記複数のMOSトランジスタと同数のソースパッドと、
ソースパッド毎に接続された接続導体を前記ソースパッドと同数含む接続導体群と、
前記接続導体群に含まれる全ての接続導体が接続された、接地のための外部端子と、
を備えたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記外部端子は接地のための端子であり、
当該増幅回路はソース接地回路であることを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記ゲートパッドとゲート電圧が印加される端子との間に設けられた第1のコイルと、
前記ドレインパッドとドレイン電圧が印加される端子との間に設けられた第2のコイルと、
を備えたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ゲート、各ドレイン及び各ソースがそれぞれ独立に形成され、
各ゲートは、第1の配線を介して前記ゲートパッドに接続され、
各ドレインは、第2の配線を介して前記ドレインパッドに接続され、
各ソースは、第3の配線を介して対応するソースパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ゲート及び各ソースがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのドレインが1つの共通ドレインとして一体に形成され、
各ゲートは、第1の配線を介して前記ゲートパッドに接続され、
前記共通ドレインは、第2の配線を介して前記ドレインパッドに接続され、
各ソースは、第3の配線を介して対応するソースパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ソースがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのゲート及びドレインが1つの共通ゲート及び1つの共通ドレインとして一体に形成され、
前記共通ゲートは、第1の配線を介して前記ゲートパッドに接続され、
前記共通ドレインは、第2の配線を介して前記ドレインパッドに接続され、
各ソースは、第3の配線を介して対応するソースパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。 - 請求項8に記載の増幅回路であって、
前記複数のバイポーラトランジスタの各ドレイン及び各ソースがそれぞれ独立に形成され、各バイポーラトランジスタのゲートが1つの共通ゲートとして一体に形成され、
前記共通ゲートは、第1の配線を介して前記ゲートパッドに接続され、
各ドレインは、第2の配線を介して前記ドレインパッドに接続され、
各ソースは、第3の配線を介して対応するソースパッドにそれぞれ接続されたことを特徴とする増幅回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021677A JP2008187658A (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007021677A JP2008187658A (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 増幅回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008187658A true JP2008187658A (ja) | 2008-08-14 |
Family
ID=39730369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007021677A Pending JP2008187658A (ja) | 2007-01-31 | 2007-01-31 | 増幅回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008187658A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05183161A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH09266226A (ja) * | 1996-03-28 | 1997-10-07 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2001007140A (ja) * | 1999-04-23 | 2001-01-12 | Sharp Corp | 高周波半導体装置 |
JP2003017946A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
2007
- 2007-01-31 JP JP2007021677A patent/JP2008187658A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2003017946A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
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