JP2008180935A - 液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子部に乗り上げる注入口部のシールパターンの面積をできるだけ少なくし、切断を容易にし、かつ端子領域を最小にすることができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル１００は、第１透明絶縁性基板１ａと、この基板１ａ上に形成された複数の走査線と、この走査線と絶縁膜１２を介してマトリクス状に配置された複数の信号線と、この複数の走査線と前記複数の信号線の各交差部に対応して設けられたスイッチング素子及びこれに絶縁膜を介して設けられた画素電極とを有する第１基板１０と、上記基板１ａに対向配置される第２透明絶縁性基板１ｂと、この基板１ｂ上の基板１ａ側に形成された遮光層１５及び着色層とを有する第２基板２０とを備え、第１基板１０は、切断前に隣接していた他の液晶表示パネル１００ａのシール材の液晶注入口部５に隣接する端子部８ａの絶縁膜１２の少なくとも一部が取り除かれている。
【選択図】図１

Description

本発明は、大型基板を用いて製造される液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法に関する。

液晶表示装置は、薄膜トランジスタ、配向膜などを積層した下部透明絶縁性基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタと配向膜などを積層した上部透明絶縁性基板（カラーフィルタ基板）とを、面内スペーサを用いて所定の間隔を隔てて重ね合わせ、周縁部をシール材によって接着する。そして、シール材の一部に形成された液晶注入口から液晶を注入し、封止し、両基板の外側に偏光板を貼り付けることによって形成される液晶表示パネルと、片方の基板側に配置するバックライトなどから構成されている。

ＴＦＴ基板は、透明絶縁性基板（ガラス基板）に、各種電極、絶縁膜、及び半導体層を成膜及びパターニングすることによって形成される。カラーフィルタ基板は透明絶縁性基板（ガラス基板）に、遮光膜、着色層及び透明導電膜を成膜、塗布及びパターニングすることによって形成される。

液晶表示パネルを透明絶縁性基板に複数個形成する場合、液晶表示パネルと液晶表示パネルの間隔をできるだけ狭くすると、１つの透明絶縁性基板あたりの液晶表示パネルの面付け数が増える。面付け数が増えることにより、生産性が向上する。また、多面付けの場合、パネルとパネルを密着させることにより、基板の有効活用ができる。

特許文献１には、歩留まりや作業能率の低下を招くことなく、かつ端子配列部にシール材の材料が僅かしか残ることのない液晶セルを製造することを目的とした液晶セルの製造方法が開示されている。すなわち、液晶セルの各単位となる複数の領域に電極等を形成した一対の大型基板をその各領域に設けた枠状のシール材を介して貼り合わせ、これら大型基板を所定のラインに沿ってスクライブしてその各領域ごとに切り離して複数の液晶セルを製造する。この際、シール材の途中に、領域の内側から外側に向かって突出する液晶注入口構成用の一対の突出壁を形成すると共に、これら突出壁の先端部をその幅が突出壁の基部の幅より狭い狭幅部とし、この狭幅部を隣り合う一方の領域から他方の領域内に突出させ、その領域間をスクライブする工程により狭幅部を切断する。
特開２００２−９８９４２号公報

ところで、液晶表示パネルと液晶表示パネルの間隔をなくす（間隔０）と生産性が向上する。間隔０の場合、図９のように、注目するパネル１１０のカラーフィルタ（ＣＦ）外形１０３の一辺側に形成された端子１０８が形成される領域とは９０°異なる辺に注入口部１０５を形成すると、注目するパネル１１０に隣接するパネル１１０ａのシール材（シールパターン）１０４からＴＦＴパネル外形１０２までの寸法を大きくとる必要がある。ＴＦＴ基板とＣＦ基板を重ね合わせ熱圧着する際に、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間に含有されたガスを基板外に排出する必要があるため、注入口部１０５から基板端に至るガスの通り道を確保しておく必要がある。そのため、注入口部１０５と隣接するパネル１１０ａのシール材１０４とを離す必要がある。

そこで、図１に示すように、注入口部５を端子８の反対側の反端子側に形成すると、注目するパネル１００にける注入口部５から隣接するパネル１００ａのシール材４までの間に端子８が配置されているため、注目するパネル１００に隣接するパネル１００ａのシール材４までの距離をとる必要がなくなる。注入口部５を有するＴＦＴパネル外形２の大きさを最小にするには、注入口部５を端子部の反対側の反端子側に形成し、注入口部５における隣接するパネル１００ａへのシール材の飛び出し部分（つの）を端子側に形成するよう設計する必要がある。ここで図１のように、注目するパネル１００において注入口部５を反端子側に形成した場合、注入口部５のシール材４は、一部、隣接するパネル１００ａの端子部に乗り上げる。

上述の特許文献１に記載の液晶セルの製造方法においては、切断部のシール材をできるだけ細くし、端子部に乗り上げる面積をできるだけ小さくするようにしているが、パネル突出部のシール材を細くした場合、シール材が位置ずれした場合も考慮して、注入口部に必要なシール幅を確保する必要がある。そのため、パネル突出部のシール材を細くするのにも限界がある。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、パネルとパネルを密着して配置する場合の、端子部に乗り上げる注入口部のシール材の面積をできるだけ少なくし、切断を容易にし、かつ端子領域を最小にすることを目的とする。

本発明にかかる液晶表示パネルは、第１透明絶縁性基板と、この第１透明絶縁性基板上に形成された複数の走査線と、この走査線と交差しマトリクス状に配置された複数の信号線と、この走査線と前記信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜と、前記複数の走査線と前記複数の信号線の各交差部に対応して設けられたスイッチング素子及びこのスイッチング素子に電気的に接続された画素電極とを有する第１基板と、前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板と、この第２透明絶縁性基板上の前記第１透明絶縁性基板側に形成された遮光層及び着色層とを有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間であって表示領域の周縁部に設けられるシール材とを備え、前記第１基板は、切断前に隣接していた他の液晶表示パネルの前記シール材の液晶注入口部に隣接する端子部の前記第１絶縁膜又は前記第２絶縁膜の少なくとも一部が取り除かれているものである。

本発明にかかる他の液晶表示パネルは、第１透明絶縁性基板と、この第１透明絶縁性基板上に形成された金属層からなる複数の走査線と、この走査線と交差しマトリクス状に配置された複数の信号線と、この走査線と前記信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜と、前記複数の走査線と前記複数の信号線の各交差部に対応して設けられたスイッチング素子及びこのスイッチング素子に電気的に接続された画素電極とを有する第１基板と、前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板と、この第２透明絶縁性基板上の前記第１透明絶縁性基板側に形成された遮光層及び着色層とを有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間であって表示領域の周縁部に設けられるシール材とを備え、前記第２基板は、液晶注入口部における前記遮光層の一部が取り除かれているものである。

本発明にかかる液晶パネルの製造方法は、第１透明絶縁性基板上にスイッチング素子を形成し、前記スイッチング素子上に走査線と信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜を形成し、前記第２絶縁膜上に複数の走査線と複数の信号線の各交差部に対応して設けられる画素電極を形成し、基板切断前に隣接していた液晶表示パネルの液晶注入口部に隣接する端子部における前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去するものである。

本発明にかかる他の液晶表示パネルの製造方法は、第１透明絶縁性基板上にスイッチング素子を形成し、前記スイッチング素子上に走査線と信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜を形成し、前記第２絶縁膜上に複数の走査線と複数の信号線の各交差部に対応して設けられる画素電極を形成して第１基板を形成し、前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板上に遮光層及び着色層を形成し、液晶注入口部における前記第２透明絶縁性基板上の遮光層の一部を取り除いて第２基板を形成し、前記第１基板と前記第２基板とをシール材を介して貼り合せるものである。

本発明によれば、端子部に乗り上げる注入口部のシール材の面積をできるだけ少なくし、切断を容易にし、かつ端子領域を最小にすることができる表示装置及びその製造方法を提供することができる。

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、基板上に複数個形成された液晶表示パネルを示す模式図である。図１に示すように、ＴＦＴパネル２を構成する透明絶縁性基板１ａにシール材４を介してＣＦパネル３を構成する透明絶縁性基板（不図示）が配置されている。シール材４は、注入口部５が、端子８が形成されていない反端子側に形成されている。３ａは、切断後のＣＦパネル外形、２ａは切断後のＴＦＴパネル外形を示す。また、１００を注目する液晶表示パネルとすると、１００ａは、それに隣接する液晶表示パネルを示す。基板上に形成されたスクライブラインＬ１に沿って切断すれば液晶を注入することができ、Ｌ２、Ｌ３に沿って切断することで液晶表示パネル１００が製造される。

図２（ａ）は、図１に示す貼り合せ基板を切断することで形成される液晶表示パネル１００を示す平面図、図２（ｂ）は、Ａ−Ａ線における断面図である。本実施の形態においては、液晶表示パネル構成の一例として、ＴＦＴ方式の液晶表示パネルについて説明する。この液晶表示パネル１００は、図２（ｂ）に示すように、スイッチング素子基板１０、カラーフィルタ基板２０、及びスイッチング素子基板１０とカラーフィルタ基板との間に充填された液晶９とを有する。

スイッチング素子基板１０は、ガラス基板等からなる透明性絶縁基板１ａの一方の面に液晶９を配向させる配向膜１６、配向膜１６の下部に設けられ、液晶９を駆動する電圧を印加する画素電極７、画素電極７に電圧を供給するＴＦＴなどのスイッチング素子６、スイッチング素子６を覆う絶縁膜１２、スイッチング素子６に供給される信号を外部から受け入れる端子８、端子８から入力された信号を対向電極（共通電極）１３へ伝達するためのトランスファ電極２２等を有している。また、透明性絶縁基板１ａの他方の面には偏光板１８が形成されている。ただし、本実施の形態においては、スイッチング素子基板１０の端子８側の絶縁膜１２を除いた構成としている。この構成についての詳細は後述する。

一方、上述のカラーフィルタ基板２０は、透明性絶縁基板１ｂの一方の面に液晶９を配向させる配向膜１７、配向膜１７の下部に配置され、スイッチング素子基板１０上の画素電極７との間に電界を生じ液晶９を駆動する共通電極１３、共通電極１３の下部に設けられるカラーフィルタ１４及び遮光層（ブラックマトリクス）１５等を有している、また、透明性絶縁基板１ｂの他方の面には偏光板１９が形成されている。なお、共通電極はスイッチング素子基板１０側に形成されていてもよい。

また、スイッチング素子基板１０とカラーフィルタ基板２０はシール材４を介して貼り合わされている。更に、トランスファ電極２２と共通電極１３は、トランスファ材２３により電気的に接続されており、端子８から入力された信号が共通電極１３に伝達される。この他に、液晶表示パネル１００は駆動信号を発生する制御基板２４、制御基板２４を端子８に電気的に接続するＦＦＣ（Flexible Flat Cable）２３、光源となるバックライトユニット（図示せず）等を備えている。

この液晶表示パネル１００は次のように動作する。例えば制御基板２４から電気信号が入力されると、画素電極７及び共通電極１３に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶９の分子の方向が変わる、そして、バックライトユニットの発する光がスイッチング素子基板１０、液晶９及びカラーフィルタ基板２０を介して外部へ透過あるいは遮断されることにより、液晶表示パネル１００に映像等が表示される。

なお、この液晶表示パネル１００は、一例であり、他の構成であってもよい。液晶表示パネル１００の動作モードは、ＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＳＴＮ（Supper Twisted Nematic）モード、強誘電性液晶モード等でもよく、駆動方法は、単純マトリクスやアクティブマトリクス等でもよく、カラーフィルタ基板２０に設けた共通電極１３をスイッチング素子基板１０側に設置して、画素電極７との間に横方向に液晶９に対して電界を印加する横電界方式を用いた液晶表示パネルでもよい。

ここで、本実施の形態にかかる液晶表示パネルは、液晶表示パネルと液晶表示パネルを密着して配置する場合の、端子部８ａに乗り上げる注入口部５のシール材（シールパターン）の面積をできるだけ少なくし、切断を容易にし、ならびに端子部８ａの領域を最小にすることを目的とする。そこで、本実施の形態においては、注入口部５に接する端子部８ａのパネル端の膜厚を減らすことで、シールのはみ出し量を少なくするものである。

なお、スイッチング素子基板としては、ＴＦＴがトップゲート型であったり、ボトムゲート型であったり、または、画素電極が最上層である場合や、その他の下層レイヤにある場合等があり、絶縁膜の配置は様々となるが、どのように配置されていても、それらの絶縁膜のうち、端子８側の絶縁膜の一部又は全部を取り除くことで、シールのはみ出し量を少なくすることができる。また、スイッチング素子の構成の違いにより、絶縁膜の構成も異なることから、図２においては絶縁膜１２の詳細な構成は省略し、スイッチング素子基板１０上の絶縁膜１２は１層として説明しているが、絶縁膜１２は、走査線と信号線間を電気的に絶縁する役割を有する第１絶縁膜と、信号線上を覆うように形成され信号線を保護する第２絶縁膜の２種類の絶縁膜より構成される。そして、これら２種類の絶縁膜は、単層又は複数の絶縁膜により構成されており、これらの絶縁膜の少なくとも一部を除去することで、シールのはみ出し量を少なくすることができる。

図３（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態にかかる液晶表示パネルの模式的断面図及び液晶注入口を上面からみた構成を示す図である。また、図１０（ａ）及び（ｂ）は、従来の液晶表示パネルの模式的断面図及び液晶注入口部分の上面図を示す図である。図３及び図１０において、Ａはスイッチング素子基板１０とカラーフィルタ基板２０との間隔であって、本実施の形態におけるシール部のギャップとなっている。Ｂは、スイッチング素子基板１０に形成される絶縁膜１２又は１１２からカラーフィルタ基板２０の透明性絶縁基板１ｂまでの間隔を示す。この幅Ｂは、従来のシール部のギャップとなっている。また、Ｃはスイッチング素子基板１０端部において配線が形成されていない領域の間隔を示し、Ｄはシール材の、隣接するパネルの端子部８ａへのはみ出し長を示す。また、Ｅは、従来のシール材の上記はみ出し長、Ｆ及びＧはそれぞれ本実施の形態及び従来におけるシール材のはみ出し幅である。なお、Ｆ及びＧは、液晶表示パネルを上面から見た場合のシール材のはみ出し幅を指す。この場合、各幅Ａ〜Ｇは、下記の関係を満たす。
Ａ×Ｄ×Ｆ＝Ｂ×Ｅ×Ｇ・・・（１）
Ｄ×Ｆ＝Ｂ／Ａ×Ｅ×Ｇ・・・（２）

シール材の塗布量が一定（体積が同一）の場合、シール部のギャップＡを大きくすると、シールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆが小さくなる。これは、はみ出し部分のギャップＡの値を大きくするほど有効となる。はみ出し部分のギャップＡを確保するために、本実施の形態においては、注入口部に隣接するパネルの端子部８ａの絶縁膜１２を取り除く。

本実施の形態の如く、絶縁膜１２を取り除く方法であれば、シールパターン（シール材）の位置ずれがあった場合でも、絶縁膜１２がある領域ではパターンが広くなり、絶縁膜１２がない領域ではパターンが細くなる。よって、シールパターンの位置ずれ、ならびに注入口部５に必要なシール幅の確保が容易となる。

本実施の形態においては、図３のように、パネル端でＴＦＴ基板の絶縁膜１２を取り除くことではみ出し部分のギャップをギャップＡとすることができるため、注入口部５のシールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆを小さくすることができる。ここで、絶縁膜１２はＳｉＮや有機膜で形成することができ、パターンエッチング等によって、注目するパネルにおける注入口部５に対して隣接するパネルの端子部８ａの絶縁膜１２を取り除けばよい。

次に、本実施の形態にかかる液晶表示パネルの製造方法について説明する。スイッチング素子基板１０は、透明性絶縁基板１ａの一方の面に、成膜、フォトリソグラフィー法によるパターニング、エッチング等のパターン形成工程を繰り返してスイッチング素子６や画素電極７、端子８、トランスファ電極２２を形成することにより製造する。ただし、スイッチング素子基板１０の端子８側の絶縁膜１２については上述したように、途中工程において除去しておく。また、カラーフィルタ基板２０は同様に透明性絶縁基板１ｂの一方の面にカラーフィルタ１４や共通電極１３を形成することにより製造する。遮光膜（ブラックマトリクス）材料としては、樹脂ブラックマトリクス、酸化クロム材料等で形成することができる。また、後述するように、遮光膜１５も注入口部に隣接する端子部において除去するようにしてもよい。

また、一対のスイッチング素子基板１０及びカラーフィルタ基板２０から多数の液晶表示パネル１００が効率よく製造できるように基板の短辺及び長辺と並行に液晶表示パネルの面付けが並ぶ様に規則正しく配置されている。

続いて、組み立て工程について図４に示すフローチャートにしたがって説明する。まず、基板洗浄工程において、画素電極７が形成されているスイッチング素子基板１０を洗浄する（ステップＳ１）。次に、配向膜形成工程において、スイッチング素子基板１０の一方の面に、配向膜１６を形成する（ステップＳ２）。この工程は、例えば、印刷法により有機膜からなる配向膜１６を塗布し、ホットプレートなどにより焼成処理し乾燥させる。その後、ラビング工程において、配向膜１６にラビングを行い、配向膜１６を配向させる（ステップＳ３）。

また、ステップＳ１からＳ３と同様に、共通電極１３が形成されているカラーフィルタ基板２０についても、洗浄、配向膜１７の形成、ラビングを行なう。

続いて、シール塗布工程において、スクリーン印刷装置によりスイッチング素子基板１０あるいはカラーフィルタ基板２０の一方の面にシール材４の塗布処理を行なう（ステップＳ４）。シール材４には、例えばエポキシ系接着剤等の熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることができる。

次に、トランスファ材塗布工程において、スイッチング素子基板１０あるいはカラーフィルタ基板２０の一方の面にトランスファ材の塗布処理を行なう（ステップＳ５）。そして、スペーサ散布工程において、スイッチング素子基板１０あるいはカラーフィルタ基板２０の一方の面にスペーサを散布する（ステップＳ６）。この工程は、例えば、湿式法や、乾式法によりスペーサを分散させることにより行なうことができる。

その後、貼り合わせ工程において、スイッチング素子基板１０とカラーフィルタ基板２０を張り合わせる（ステップＳ７）。続いて、シール硬化工程において、スイッチング素子基板１０とカラーフィルタ基板２０を貼り合わせた状態で、シール材４を完全に硬化させる（ステップＳ８）。この工程は、例えばシール材４の材質に合わせて熱を加えることや、紫外線を照射することにより行なわれる。次に、セル分断工程において、貼り合わせた基板を多数の個別セルに分解する（ステップＳ９）。そして、液晶注入工程において、個々のセルに対して液晶注入口から液晶を注入する（ステップＳ１０）。この工程は、液晶９を液晶注入口から真空注入することにより充填することにより行なわれる。更に、封止工程において、液晶注入口を封止する（ステップＳ１１）。この工程は、光硬化型樹脂で封じ、光を照射することで行なわれる。

最後に偏光板塗布工程において、セルに偏光板１８、１９を貼り付け（ステップＳ１２）。制御基板実装工程において、制御基板２４を実装する（ステップＳ１３）。これらの工程によって液晶表示パネル１００が完成する。

ここで、実施の形態１において、端子部８ａの絶縁膜１２全てを除去する構成として、多層の絶縁膜１２のうち、何層かのみを除去してもよい。また、端子部８ａにおいても、少なくともパネル端部近傍における絶縁膜１２が除去されていればよい。特に端子部８ａに関わらない部分のみ除去することにより、絶縁膜除去の際に端子がはがれたりすることもなく、同様に、注入口部５に隣接するパネルへのシール材の飛び出し部分（つの）のはみ出しを抑制することができる。

また、上述の実施の形態においては、注入口部５に隣接する液晶表示パネルの端子部８ａ領域の絶縁膜１２を全て取り除くこととして説明したが、一部の領域における絶縁膜１２を取り除くようにしてもよい。更に、注入口部５の遮光膜１５を取り除くことで注入口部５のシールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆを小さくしてもよい。

図５は、本実施の形態の変形例１にかかる液晶表示パネルを示す図である。図５に示すように、さらにカラーフィルタ基板２０に形成されている遮光膜１５を、注入口部５に隣接する液晶表示パネルの端子部端において除去するようにすることで、更に注入口部５のシールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆを小さくすることができる。

図６は、本実施の形態の変形例２にかかる液晶表示パネルを示す図である。図６に示すように、スイッチング素子基板１０の絶縁膜１２を除去せずとも、カラーフィルタ基板２０の遮光膜１５を注入口部５近傍、すなわちパネル端で除去しておくことで注入口部５のシールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆを小さくすることができる。

図７（ａ）及び（ｂ）は本実施の形態の変形例３にかかる液晶表示パネルを示す図及び注入口部を示す平面図である。図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板の絶縁膜１２を取り除く位置をパネル外形から突出させてもよい。切断精度部分だけ飛び出させると、切断後に残る部分は全て、シール幅を大きくすることができる。シール幅が大きい部分、シール幅が小さい場所を自由に設計することができる。

図８（ａ）及び（ｂ）は本実施の形態の変形例４にかかる液晶表示パネルを示す図及び注入口部を示す平面図である。図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、パネル端近傍であれば、絶縁膜１２を取り除く部分をパネル端より内側としてもよい。内側にすることで、注入口部のシールのはみ出し長Ｄ、はみ出し幅Ｆをさらに小さくすることができる。

以上のように、本実施の形態においては、パネル端における絶縁膜１２又は遮光膜１５の一部又は全部、あるいは、絶縁膜１２及び遮光膜１５の一部又は全部を取り除くことで、シール部のギャップを増やして、シールのはみ出し量を小さくすることができる。シールのはみ出し量を小さくすることで、切断容易にでき、また、端子領域を小さくすることができる。また、本実施の形態においては、シールパターンの位置ずれがあってもシール幅を制御することができるので、設計マージンが向上する。これによって面付け数が多いパネルを製造することができ、コスト低減に貢献することができる。

なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。

基板上に複数個形成された液晶表示パネルを示す模式図である。 （ａ）は、図１に示す貼り合せ基板を切断することで形成される液晶表示パネルを示す平面図、（ｂ）は、Ａ−Ａ線における断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の実施の形態にかかる液晶表示パネルの模式的断面図及び液晶注入口を上面からみた構成を示す図である。 液晶表示パネルの組み立て工程を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態の変形例１にかかる液晶表示パネルを示す図である。 本発明の実施の形態の変形例２にかかる液晶表示パネルを示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は本実施の形態の変形例３にかかる液晶表示パネルを示す図及び注入口部を示す平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は本実施の形態の変形例４にかかる液晶表示パネルを示す図及び注入口部を示す平面図である。 従来の基板上に複数個形成された液晶表示パネルを示す模式図である。 （ａ）及び（ｂ）は、従来の液晶表示パネルの模式的断面図及び液晶注入口構成を示す図である。

符号の説明

１ａ、１ｂ、１０１ａ、１０１ｂ 透明絶縁性基板、
２ ＴＦＴパネル、２ａ ＴＦＴパネル外形、３ ＣＦパネル、
３ａ ＣＦパネル外形、４ シール材、５、１０５ 注入口部、
６ スイッチング素子、７ 画素電極、８ 端子、
８ａ、１０８ａ 端子部、９ 液晶、１０、１１０ スイッチング素子基板、
１２、１１２ 絶縁膜、１３、１１３ 共通電極、１４ カラーフィルタ、
１５、１１５ 遮光膜、１６、１７ 配向膜、１８、１９ 偏光板、
２０、１２０ カラーフィルタ基板、２２ トランスファ電極、
２３ トランスファ材、２４ 制御基板

Claims (8)

1. 第１透明絶縁性基板と、この第１透明絶縁性基板上に形成された複数の走査線と、この走査線と交差しマトリクス状に配置された複数の信号線と、この走査線と前記信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜と、前記複数の走査線と前記複数の信号線の各交差部に対応して設けられたスイッチング素子及びこのスイッチング素子に電気的に接続された画素電極とを有する第１基板と、
   前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板と、この第２透明絶縁性基板上の前記第１透明絶縁性基板側に形成された遮光層及び着色層とを有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板の間であって表示領域の周縁部に設けられるシール材とを備え、
   前記第１基板は、切断前に隣接していた他の液晶表示パネルの前記シール材の液晶注入口部に隣接する端子部の前記第１絶縁膜又は前記第２絶縁膜の少なくとも一部が取り除かれている、液晶表示パネル。
2. 第１透明絶縁性基板と、この第１透明絶縁性基板上に形成された金属層からなる複数の走査線と、この走査線と交差しマトリクス状に配置された複数の信号線と、この走査線と前記信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜と、前記複数の走査線と前記複数の信号線の各交差部に対応して設けられたスイッチング素子及びこのスイッチング素子に電気的に接続された画素電極とを有する第１基板と、
   前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板と、この第２透明絶縁性基板上の前記第１透明絶縁性基板側に形成された遮光層及び着色層とを有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板の間であって表示領域の周縁部に設けられるシール材とを備え、
   前記第２基板は、液晶注入口部における前記遮光層の一部が取り除かれている、液晶表示パネル。
3. 前記第２基板は、前記液晶注入口部における前記遮光層の一部が取り除かれている
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
4. 前記第１基板は、前記液晶注入口部の前記第１絶縁膜又は前記第２絶縁膜の少なくとも一部が取り除かれている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の液晶表示パネル。
5. 第１透明絶縁性基板上にスイッチング素子を形成し、
   前記スイッチング素子上に走査線と信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜を形成し、
   前記第２絶縁膜上に複数の走査線と複数の信号線の各交差部に対応して設けられる画素電極を形成し、
   基板切断前に隣接していた液晶表示パネルの液晶注入口部に隣接する端子部における前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去する、液晶パネルの製造方法。
6. 第１透明絶縁性基板上にスイッチング素子を形成し、
   前記スイッチング素子上に走査線と信号線を電気的に絶縁する第１絶縁膜と、前記信号線上を覆い保護する第２絶縁膜を形成し、
   前記第２絶縁膜上に複数の走査線と複数の信号線の各交差部に対応して設けられる画素電極を形成して第１基板を形成し、
   前記第１透明絶縁性基板に対向配置される第２透明絶縁性基板上に遮光層及び着色層を形成し、
   液晶注入口部における前記第２透明絶縁性基板上の遮光層の一部を取り除いて第２基板を形成し、
   前記第１基板と前記第２基板とをシール材を介して貼り合せる、液晶表示パネルの製造方法。
7. 前記第１基板を形成する工程では、基板切断前に隣接していた他の液晶表示パネルの液晶注入口部に隣接する端子部における前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜の少なくとも一部を除去する
   ことを特徴とする請求項６記載の液晶表示パネルの製造方法。
8. 前記第１基板を形成する工程では、前記液晶注入口部の前記第１の絶縁膜又は前記第２の絶縁膜の少なくとも一部を取り除く
   ことを特徴とする請求項６又は７記載の液晶表示パネルの製造方法。

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