JP2008175646A - 半導体装置、半導体装置のテスト回路、及び試験方法 - Google Patents

半導体装置、半導体装置のテスト回路、及び試験方法 Download PDF

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Abstract

【課題】デシリアライザにCDR回路を搭載したSerDesによって、スペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を検出する。
【解決手段】本発明による半導体装置10は、スペクトラム拡散クロックに同期して入力されるシリアルデータ4に対しクロックデータリカバリを実行するCDR(Clock Data Recovery)回路16と、CDR回路において追従可能な周波数帯域幅を制御する周波数追従制御回路15とを具備する。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体装置、半導体装置のテスト回路、及び試験方法に関し、特に、スペクトラム拡散クロック(SSC:Spread Spectrum Clock)に同期して入力されるシリアルデータを扱う半導体装置及びスペクトラム拡散クロック発生器(SSCG:Spread Spectrum Clock Generator)の異常の有無を検出するテスト回路、及び試験方法に関する。
電子機器内のクロック発生器が単一の周波数を発生すると、該周波数及び高調波の輻射が大きくなる。このため、クロックを周波数変調することで不要な輻射のピークを低減し、EMI(Electro−Magnetic Interference)を低減するスペクトラム拡散クロック発生器が用いられている。
従来技術によるスペクトラム拡散クロック発生器の一例として特開2005−4451号公報に記載のスペクトラム拡散クロック発生装置がある(特許文献1参照)。特許文献1に記載のスペクトラム拡散クロック発生装置は、コントローラと位相補間器とを用いることで、電圧制御発振器(VCO:Voltage Controlled Oscillator)を用いないでスペクトラム拡散クロックを発生することを実現している。
近年、動作周波数の高速化が進み、並列バスでのビット間スキュー問題が顕著になるにつれ、ビット間スキューのないシリアルインターフェースが普及してきており、一般に使用されるパーソナルコンピュータ(PC)等でも用いられるようになってきている。例えば、ハードディスクとCPU間のインターフェース規格としてSATA(Serial Advanced Technology Attachment)が用いられている。 SATAは第1世代の通信速度が1.5Gbpsのシリアルインターフェース規格であり、PC等で使用されるためEMI対策としてスペクトラム拡散クロックの規格が盛り込まれている。
このような規格のインタフェースに使用されるSerDes(Serializer/Deserializer)には、上述のようなスペクトラム拡散クロック発生器が搭載され、変換されたシリアルデータをスペクトラム拡散クロックに同期して出力する。又、スペクトラム拡散クロックに追従するパラレルデータを出力するために、デシリアライザには、CDR(Clock and Data Recovery)回路が搭載されている。
従来技術によるCDR回路の一例として、特開2005−5999号公報に記載のクロックアンドリカバリー回路がある(特許文献2参照)。特許文献2に記載のCDR回路は、スペクトラム拡散クロックで周波数変調されたシリアルデータに対し、周波数追従ループと位相追従ループによる帰還処理を行い、当該シリアルデータに同期したクロックを再生する。これにより、特許文献2に記載のCDR回路は、周波数変調されたシリアルデータに追従したパラレルデータを出力することができる。
一方、特開2005−233933号公報に記載されているように、SerDesのテスト手法としては、ループバックテストが良く知られている(特許文献3参照)。特許文献3に記載の試験方法では、先ずパタン発生部からのパタンデータ(パラレルデータ)をシリアライザでシリアルデータに変換し、このシリアルデータをデシリアライザでパラレルデータに変換する。次にパタン比較器においてパタンデータと変換されたパラレルデータとを比較して、一致/不一致を判定する。
図11を参照して、CDR回路と、SSCGを搭載したSerDes300のループバックテストの動作を説明する。ここでSerDes300は、LSI100に搭載され、CDR回路160を搭載したデシリアライザ110、SSCGを搭載したシリアライザ12を備える。又、LSI100は、ループバックテスト用回路400としてパタン発生器13、パタン比較器14を備える。パタン発生器13から出力されたパタンデータ3は、シリアライザでシリアル変換され、シリアルデータ4として出力される。この際、SSCG17は、入力される基準クロック信号1をスペクトラム拡散してスペクトラム拡散クロックを生成する。シリアライザ12は、このスペクトラム拡散クロックに同期してシリアルデータ4を出力する。
CDR回路160は、シリアルデータ4から同期クロックを再生する。デシリアライザ110は、シリアルデータ4この同期ビットに同期してシリアルデータ4から変換したパラレルデータ5をパタン比較器14に出力する。パタン比較器14は、パタンデータ3とパラレルデータ5とを比較し、両者が一致すれば、判定信号6としてPassを示す判定信号6を出力し、一致しなければFailを示す判定信号6を出力する。このような、ループバックテストによって、CDR回路160のクロックデータリカバリ能力を試験することができる。
特開2005−4451号公報 特開2005−5999号公報 特開2005−233933号公報
図12(a)、(b)に、CDR回路160が正常動作をしている場合におけるループバックテストの判定結果を示す。図12(a)には、SSCG17が正常動作している場合のスペクトラム拡散クロックの変調周波数、CDR回路160において追従可能な周波数限界値(SSC耐性能力下限値)、Pass/Fail判定信号6を示す。図12(b)には、SSCG17が異常動作している場合のスペクトラム拡散クロックの変調周波数、CDR回路160において追従可能な周波数限界値(SSC耐性能力下限値)、Pass/Fail判定信号6を示す。
図12(a)を参照して、SSCG17が正常動作をしているとき、スペクトル拡散クロックの変調周波数は、CDR回路160のSSC耐性能力下限値以上であるため、CDR回路160は、クロックデータリカバリすることができる。このため、CDR回路160が正常動作をしている限り、パタン比較器14からPass信号が出力される。
図12(b)を参照して、SSCG17に異常があり、生成されるスペクトラム拡散クロックが所望の変調周波数を示していない場合でも、変調周波数がCDR回路160のSSC耐性能力下限値以上であれば、CDR回路160はクロックデータリカバリすることができる。この場合、上記と同様にPass信号が出力される。すなわち、SSCGの正常、異常に関係なくCDR回路160は正しくクロックデータリカバリし、パタン比較器はPassを示す信号を出力する。このため、テスタ200は、SSCG17の異常を検出することができない。
又、図示しないが、SSCG17が異常動作により、CDR回路160のSSC耐性能力を超えた変調周波数でスペクトラム拡散クロックを生成した場合、CDR回路160はクロックデータリカバリできず、パタン比較器14からFail信号が出力される。この場合、テスタ200は、CDR回路160に異常があるのか、SSCG17に異常があるのか、あるいは両方に異常があるのかを特定することができない。
従って、従来技術によるループバックテストでは、SerDesに搭載されたSSCGの異常を検知することはできない。更に、CDR回路が故障し、SSC耐性能力下限値が所望の値からずれていても、スペクトラム拡散クロックの変調周波数がこの下限値以上である場合、すなわち、図12(b)に示すような結果となった場合、SSCGの異常が検知できないだけではなくCDR回路のSSC耐性の異常も検知できないことになる。このため、製品の品質低下につながってしまう。
上記の課題を解決するために、本発明は、以下に述べられる手段を採用する。その手段を構成する技術的事項の記述には、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]の記載との対応関係を明らかにするために、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号・符号が付加されている。ただし、付加された番号・符号は、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲を限定的に解釈するために用いてはならない。
本発明による半導体装置(10)は、スペクトラム拡散クロックに同期して入力されるシリアルデータ(4)に対しクロックデータリカバリを実行するCDR(Clock Data Recovery)回路(16)と、CDR回路において追従可能な周波数帯域幅を制御する周波数追従制御回路(15)とを具備する。CDR回路(16)の周波数追従能力を制御することで、クロックデータリカバリできない周波数帯域を作ることができる。
又、本発明による半導体装置(10)は、入力される第1パラレルデータ(3)からシリアルデータ(4)に変換し、スペクトラム拡散クロックに同期してシリアルデータ(4)を出力するシリアライザ(12)と、シリアルデータ(4)を第2パラレルデータ(5)に変換し、CDR回路(16)によってシリアルデータ(4)から再生された同期クロック(8)に同期して第2パラレルデータ(5)を出力するデシリアライザ(11)と、第1パラレルデータ(3)と第2パラレルデータ(5)とを比較し、比較結果(6)を出力するパタン比較器(14)とを更に具備する。このような半導体装置(10)において、周波数追従制御回路(15)は、スペクトラム拡散クロックが正常な場合でも、第1パラレルデータ(3)と第2パラレルデータ(5)が不一致となるように、CDR回路(16)の周波数追従能力を変更することができる。又、このときの比較結果(6)を用いてスペクトラム拡散クロックの異常状態を検出することができる。
更に、本発明による半導体装置のテスト回路は、上述の半導体装置(10)と、半導体装置(10)に接続するテスタ(20)とを具備する。テスタ(20)は、半導体装置(10)から出力される比較結果(6)に応じて、スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器(17)の異常の有無を判定する。
この場合、パタン比較器(14)は、第1パラレルデータ(3)と第2パラレルデータ(5)が一致する場合、比較結果(6)としてPass信号を出力し、不一致である場合、比較結果(6)としてFail信号を出力する。周波数追従制御回路(15)は、スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、比較結果(6)としてFail信号が出力されるように、CDR回路(16)が追従可能な周波数帯域幅を制御する。テスタ(20)は、所定の期間、比較結果(6)としてFail信号の入力がない場合、スペクトラム拡散クロック発生器(17)が異常であると判定する。
以上のように、本発明による半導体装置、半導体装置のテスト回路、及び試験方法によれば、スペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を確認することができる。
又、デシリアライザにCDR回路を搭載したSerDesによって、スペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を検出することができる。
更に、SerDesに搭載したCDR回路及びスペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を検出することができる。
更に、CDR回路が追従可能な周波数帯域幅(SSC耐性能力)を制御することができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図面において同一、又は類似の参照符号は、同一、類似、又は等価な構成要素を示している。以下では、CDR回路と、SSCGを搭載したSerDesを試験するテスト回路の構成及び試験動作を説明する。以下で説明されるテスト回路は、SerDesを搭載するLSI(Large Scale Integration)10と、CDR回路及びSSCGの異常の有無を判定するテスタ20を具備する。
1.第1の実施の形態
図1から図9を参照して、本発明のテスト回路によるループバックテストの第1の実施の形態を説明する。
図1を参照して、LSI10は、デシリアライザ11、シリアライザ12を備えるSerDes30と、パタン発生器13、パタン比較器14、周波数追従制御回路15を備えるループバックテスト用回路40とを具備する。通常動作時において、SerDes30は、LSI10外部から入力するシリアルデータをデシリアライザ11によってパラレルデータに変換して、LSI10内部の回路(図示なし)に出力する。又、LSI10内部の回路(図示なし)から入力するパラレルデータをシリアライザ12によってシリアルデータに変換し、LSI10外部に接続されるバスを介して外部回路(図示なし)に出力する。ここで、シリアライザ12は、SSCG17を備える。SSCG17は、入力される基準クロック信号1に対し所定の変調周波数でスペクトラム拡散し、スペクトラム拡散クロックを生成する。シリアライザ12は、生成されたスペクトラム拡散クロックに応じたビットレートで変換したシリアルデータを出力する。又、デシリアライザ12は、受信したシリアルデータから同期クロックを再生するCDR回路16を備える。CDR回路16は、受信したシリアルデータから同期クロック8を再生する。デシリアライザ12は、再生された同期クロック8に対応するビットレートで変換したパラレルデータを出力する。
試験動作時におけるSerDes30は、図1のように、ループバックテスト用回路40に接続される。ループバックテスト用回路40は、SerDes30の性能試験時に用いられ、試験動作時は、テスタ20に接続される。
詳細には、パタン発生器13は、試験用のパラレルデータとしてパタンデータ3を生成し、シリアライザ12とパタン比較器14に入力する。シリアライザ12は、パタンデータ3をシリアル変換したシリアルデータ4をデシリアライザ11に出力する。デシリアライザ11は、シリアルデータをパラレル変換したパラレルデータ5をパタン比較器14に出力する。パタン比較器14は、パタンデータ3とパラレルデータ5が一致する場合、Passを示す判定信号6を出力し、両者が不一致である場合、Failを示す判定信号6を出力する。又、試験動作時、周波数追従制御回路15は、CDR回路16のクロックデータリカバリ能力(SSC耐性能力)を制御する最大値制御信号7をCDR回路16に出力する。
ここで、テスタ20は、基準クロック信号1に基づく所定の周期でリセット信号2をパタン発生器13及びパタン比較器14に対し出力する。パタン発生器13は、リセット信号2に応答してパタンデータ3を出力する。又、パタン比較器14は、リセット信号2に応答してパタンデータ3とパラレルデータ5との比較処理を開始する。これにより、比較するパタンデータ3とパラレルデータ5の先頭ビットが合わせこまれて比較処理が実行される。パタン比較器14は、パタンデータ3とパラレルデータ5の比較結果に応じた判定信号6をテスタ20に出力する。テスタ20は、周波数追従制御回路15によって、CDR回路16のSSC耐性能力が制限されたときに出力される判定信号6に基づき、CDR回路16及びSSCG17の異常の有無を検出する。
次に、図2から図4を参照して、本発明によるループバックテストの動作の詳細を説明する。先ず,図2(a)、(b)、(c)を参照して、周波数追従制御回路15によるCDR回路16のSSC耐性能力の設定と、CDR回路16及びSSCG17の異常の有無の検出処理の詳細を説明する。
ここで行われるループバックテストは、CDR回路16のSSC耐性能力が、周波数追従制御回路15によって通常動作時と同じ設定に制御される通常試験モードと、通常動作時より低い能力に設定される変調不良検出モードとに分けて行われる。
図2(a)は、通常試験モードにおける、スペクトラム拡散クロックの変調周波数、CDR回路16が追従可能な周波数限界値(SSC耐性能力下限値)、Pass/Fail判定信号6のタイミングチャートである。ここでは、基準クロック信号1の中心周波数に対し低周波側の変調周波数のみで周波数変調を行うダウンスプレッド方式によって変調された場合を一例に説明する。
正常なSSCG17は、CDR回路16が追従できる範囲内の変調周波数でスペクトラム拡散クロックを生成している。すなわち、SSCG17が正常であれば、変調周波数は、図2(a)に示すようにCDR回路16のSSC耐性能力内の値で推移する。このため、変調周波数が正常値であれば、CDR回路16は、変調周波数に追従でき、パタン比較器14は、Passを示す判定信号6を出力する。このとき、CDR回路16のSSC耐性能力に異常があれば、パタンデータ3とパラレルデータ5とは一致せず、パタン比較器14からFailを示す判定信号6が出力される。
図2(b)を参照して、変調不良検出モードでは、周波数追従制御回路15によって、CDR回路16のSSC耐性能力が通常動作時(図2(a))よりも低く設定される。ここでは、CDR回路16のSSC耐性能力下限値が、通常動作時よりも上に設定される。詳細には、SSCG17が正常動作していても、CDR回路16が正しくクロックデータリカバリできない周波数帯が出現するようにSCC耐性能力下限値が設定される。すなわち、図2(b)に示すように、スペクトラム拡散クロックが正常な場合でもFailを示す判定信号6が出力されるようにCDR回路16のSCC耐性能力下限値が設定される。
パタン比較器14は、周期的入力されるリセット信号2に応じてパタンデータ3とパラレルデータ5との比較処理を行う。このため、CDR回路16が変調周波数を追従できなくなりFail状態になっても、リセット信号2によって復帰し、周期的に比較処理が開始される。又、変調周波数は、周期的に変動するため、周期的にパタンデータ3とパラレルデータ5とが不一致となる(CDR回路16が追従できなくなる)。このため、Failを示す判定信号6は周期的(時間fm毎)に出力される。
図2(c)は、SSCG17に異常があり、所望の変調周波数に満たない周波数でスペクトラム拡散クロックを生成している場合のタイミングチャートである。変調不良検出モード時、上述のように、CDR回路16のSSC耐性能力下限値を設定していても、CDR回路16は、入力されるシリアル信号を正確にクロックデータリカバリするため、パタン比較器14は、Passを示す判定信号6を出力し続ける。このため、テスタ20は、時間fmを越える期間、連続してPassを示す判定信号6が入力されると、SSCG17が異常であると判定する。
又、図示しないが、SSCG17に異常があり、所望の変調周波数でスペクトラム拡散クロックを生成していない場合、すなわち、変調周波数が図2(a)と異なる波形を示し、CDR回路16のSSC耐性能力を超える場合がある。このような場合、Failを示す判定信号6の出力周期は、時間fmと異なる値を示す。このため、テスタ20は、試験中に時間fmと異なる周期でFailを示す判定信号6が入力される場合、SSCG17が異常であると判定する。この際、テスタ20は、変調不良検出モードにおけるCDR回路16のSSC耐性能力設定時に、時間fmを記憶しておくことが好ましい。
このように、周波数追従制御回路15は、SSCG17が正常動作するときに、CDR回路16が正確にクロックデータリカバリできない状態(Fail状態)を作る。テスタ20は、このときの判定信号6の内容及び/又は出力周期を記憶し、この内容及び/又は出力周期と異なる判定信号6が入力された場合、SSCG17が異常であると判定する。
又、図3のような周波数変調を基準クロック信号1の中心周波数に対し高周波数側のみに行うアップスプレッド方式を採用したSSCG17、図4のような高周波数、低周波数両側に周波数変調を行うセンタースプレッド方式を採用したSSCG17でも同様に試験が可能である。この場合、上述のSSC耐性能力下限をSSC耐性上限、あるいはSSC耐性範囲(上限及び下限)に置き換え、周波数追従制御回路15は、変調不良検出モードの際、SSC耐性能力を低下させるようにこれらの値を制御する。
このように、本発明によれば、変調不良検出モードにおいてSSCG17の異常の有無を検出できる。このため、通常試験モードと変調不良検出モードとを併用することで、CDR回路16の異常の有無も検出することができる。
次に図5から図9を参照して、周波数追従制御回路15によるCDR回路16のSSC耐性能力の設定動作の詳細を説明する。
図5は、CDR回路16の構成を示すブロック図である。CDR回路16は、位相検出器101、積分器102、103、パタン発生器104、混合器105、位相補間器106を備える。CDR回路16の一例として、特許文献2に記載のクロックアンドクロックデータリカバリ回路がある。CDR回路16は、周波数追従ループと位相追従ループによって同期クロック8を帰還することで、入力されるシリアルデータ4のビットレートに同期クロック8を追従させる。ここで、周波数検出ループは、位相検出器101〜積分器103〜パタン発生器104〜混合器105〜位相補間器106〜位相検出器101によって形成され、位相検出ループは、位相検出器101〜積分器102〜混合器105〜位相補間器106〜位相検出器101によって形成される。
位相検出器101は、シリアルデータ4のビットレートと同期クロック8との位相を比較し、同期クロック8がビットレートよりも遅れているか、進んでいるかを示す制御信号UP1/DOWN1を出力する。
積分器102は、制御信号UP1/DOWN1を平均化し、制御信号UP2/DOWN2を出力する。積分器103は、制御信号UP1/DOWN1を平均化し、制御信号UP3/DOWN3を出力する。積分器102、103は、位相検出器101からのUP1信号を受けてアップカウントし、DOWN1信号を受けてダウンカウントするアップダウンカウンタを備える。又、積分器102、103のそれぞれは、異なるカウント範囲のアップダウンカウンタを備える。ここでは、例えば、積分器102は、4〜−4までの範囲でカウント可能なアップダウンカウンタを備える。又、積分器103は、63〜−63の範囲でカウント可能なアップダウンカウンタを備える。
パタン発生器104は、制御信号UP3/DOWN3信号に基づき周波数の補正に利用する制御信号UP4/DOWN4を出力する(アクティブとする)。混合器105は、パタン発生器104からの制御信号UP4/DOWN4と、積分器102からの制御信号UP2/DOWN2信号に基づき、位相補間器106においてクロックの位相を補正するための制御信号UP5/DOWN5を出力する。混合器105の一例として特許文献2に記載の混合器がある。位相補間器106は、基準クロック信号1の位相を補正し、同期クロック8の位相がシリアルデータ4ビットレートの位相に近づくように位相制御を行う。
位相検出器101に入力されるシリアルデータ4のビットレートと同期クロック8の周波数とが等しいときには、両者の位相の合わせ込みを行う位相追従ループが機能するだけで良い。位相検出器101に入力されるシリアルデータ4のビットレートと同期クロック8の周波数が異なるとき、周波数追従ループが動作する。例えば、シリアルデータ4のビットレートが同期クロック8の周波数よりも遅くなると、位相検出器101は制御信号DOWN1を活性化し、積分器102は、制御信号DOWN1を積分した制御信号DOWN2を生成し、位相補間器106からの同期クロック8の位相を遅らせる。
同期クロック8の位相を遅らせても、まだシリアルデータ4のビットレートが同期クロック8に追いつかないような周波数差である場合、位相検出器101の出力は、制御信号DOWN1が続き(複数クロックサイクル分制御信号DOWN1は論理1とされる)、積分器103は、制御信号DOWN3を出力する。制御信号DOWN3を受けて、パタン発生器104は、周波数補正のための制御信号DOWN4信号を出力する(アクティブとする)。
以上のように、同期クロック8をシリアルデータビット4のビットレートに追従させることができる。
ここで、位相検出器101の構成について説明する。図7は、位相検出器101の構成を示す図である。位相検出器101は、同期クロック8に基づく2相クロック(同期クロック信号CLK1、同期クロック信号CLK2)に同期してシリアルデータ4を受信する。位相検出器101は、フリップフロップ(FF1)111(エッジトリガーのフリップフロップ)、フリップフロップ(FF3)112、フリップフロップ(FF11)113、ラッチ114(スルーラッチ)、排他的論理和回路(XOR)115、116、デマルチプレクサ(DEMUX回路)117、118、OR回路119、120、インバータ121、122、AND回路123、124を備える。
フリップフロップ(FF1)111は、シリアルデータ4と同期クロック信号CLK1に応じた出力信号q1を出力する。フリップフロップ(FF3)112は、シリアルデータ4と、同期クロック信号CLK1と逆相のクロック信号CLK2に応じた出力信号q2を出力する。フリップフロップ(FF11)113は、出力信号q1と、同期クロック信号CLK1に応じた出力信号q3を排他的論理和回路(XOR)116に出力する。ラッチ114は、出力信号q2と同期クロック信号CLK1に応じた出力信号q21を排他的論理和回路(XOR)115、116に出力する。排他的論理和回路(XOR)115は、出力信号q1と、出力信号q21との排他的論理和をDEMUX回路117に出力する。排他的論理和回路(XOR)116は、出力信号q3と、出力信号q21との排他的論理和をDEMUX回路118に出力する。DEMUX回路117、118は排他的論理和回路(XOR)115、116からシリアル入力される信号をパラレル変換して出力する(ここでは1つのシリアル入力を2つのパラレル出力に変換)。OR回路119は、DEMUX回路117の出力の論理和を出力し、OR回路120は、DEMUX回路118の出力の論理和を出力する。AND回路123は、OR回路119の出力と、OR回路120の出力のインバータ122による反転出力との論理積を制御信号DOWN1として出力する。AND回路124は、OR回路120の出力と、OR回路119の出力のインバータ121による反転出力との論理積を制御信号UP1として出力する。ここで、フリップフロップ(FF1)111の出力q1は同期化データ50(シフトレジスタを介しパラレルデータ5へ変換される)として出力される。
このように、CDR回路16の位相検出器101は、2つのDEMUX回路(例えば1シリアル2パラレル変換回路)を備える。このため、後段の積分器102、103、パタン発生器104、混合器105は、位相補間器106の出力クロックの1/2周波数のクロックで動作する。又、位相補間器106は1/64の分解能で位相変化が可能な構成としており、制御信号UP5が論理1のとき同期クロック8の位相を1/64進め、制御信号DOWN5が論理1のとき出力クロックの位相を1/64遅らせる。制御信号UP5/DOWN5は、1/2周波数のクロックで動作しているので、常に論理1を出力している状態では、位相補間器106から出力される同期クロック8は、2回に1回の割合で位相変化が起きる。又、同期クロック8の平均周波数は、位相補間器106に入力する基準クロック信号1の周波数の±0.78125%変調された周波数となる。このため最大±0.78125%変調までのSSC耐性能力があることになる。
一方、後述する理由から、CDR回路16のSSC耐性能力、すなわち、追従可能なクロックの周波数範囲は、パタン発生器104におけるアップダウンカウンタのカウント範囲に応じて決められる。以下、パタン発生器104の構成と動作の詳細を説明する。
図6を参照して、パタン発生器104は、カウンタ141、アップダウンカウンタ142、デコーダ143を備える。カウンタ141は、同期クロック8の2分周クロック80に応じてカウントし、所定のカウント値を測定する。例えば、0から9までのアップカウントを繰り返す。アップダウンカウンタ142は、所定のカウント範囲内で制御信号UP3/DOWN3に応じてアップカウント又はダウンカウントする。又、このカウント範囲は、周波数追従制御回路15からの最大値制御信号7によって、任意の値に設定される。例えば、SerDes30の通常動作時は、−10〜10にカウント範囲が設定され、変調不良検出モード時は、通常時よりも能力を制限するように−10〜10より小さい範囲、例えば−2〜2に設定される。
デコーダ143は、カウンタ141から入力されるカウント値とアップダウンカウンタ142から入力されるカウント値とをデコードし、制御信号UP4/DOWN4として出力する。
このように、パタン発生器104は、周波数追従制御回路15によって、その出力値を制御され、通常時には、CDR回路16の追従能力を高め、試験時には追従能力を抑制することができる。
次に、スペクトラム拡散クロックが基準クロック信号1の中心周波数から−0.78125%に変調されている場合を一例に、CDR回路16の具体的な動作を説明する。ただし、積分器102は+4〜−4のアップダウンカウンタ、積分器103は+63〜−63のアップダウンカウンタ、パタン発生器104内のカウンタ141は0〜9のアップカウンタ、アップダウンカウンタ142は+10〜−10のアップダウンカウンタで構成されているものとする。
この場合、位相検出器101は常に制御信号DOWN1に論理1を出力する。積分器102は、制御信号DOWN1(論理1)に応答して0〜−4までを繰り返しダウンカウントする。ここでカウント値が−4のとき制御信号DOWN1に論理1が入力されると、制御信号DOWN2に論理1を出力し、カウント値を0へクリアする。積分器103は、制御信号DOWN1(論理1)に応答して0〜−63まで繰り返しダウンカウントする。ここでカウント値が−63のとき制御信号DOWN1に論理1が入力されると、制御信号DOWN3に論理1を出力しカウント値を0へクリアする。
パタン発生器104のカウンタ141は、同期クロック8の2分周クロック80に応答して0〜9までを繰り返しアップカウントする。アップダウンカウンタ142は、制御信号DOWN3(論理1)に応答してカウント値を減少し、0から−10へと順次ダウンカウントする。デコーダ143はカウンタ141が0〜9までカウントする間にアップダウンカウンタ142によってカウントされたカウンタ値の数分の論理1を制御信号DOWN4に出力する。図8は、制御信号DOWN4の出力例を示すタイミングチャートである。例えば、制御信号DOWN3(論理1)が5回入力されると、アップダウンカウンタ142のカウント値は−5を示し、このときカウンタ141が0から9までカウントアップする間の10回中5回、制御信号DOWN4に論理1が出力される。同様に、アップダウンカウンタ142のカウント値が−6を示した場合、10回中6回、制御信号DOWN4に論理1が出力される。−0.78125%変調の場合、パタン発生器104から制御信号DOWN4に常に論理1が出力され、積分器102から制御信号DOWN2に5回に1回の割合で論理1が出力される。これに応答して、混合器105からは制御信号DOWN5として常に論理1が出力される。位相補間器106は、同期クロック8の位相を2回に1回の割合で遅延させる。これにより、同期クロック8の平均周波数は−0.78125%変調された周波数となり、−0.78125%の変調がかかっているビットレートに追従できる。
上述のように混合器105から出力された制御信号UP5/DOWN5(論理1)によって位相補間器106の出力クロックの平均周波数は制御される。このため制御信号UP5/DOWN5に出力される論理1の割合(回数)を制御することで、SSC耐性能力の制御が可能となる。制御信号UP5/DOWN5は、パタン発生器104からの制御信号UP4/DOWN4と、積分器102からの制御信号UP2/DOWN2によって制御され、制御信号UP4/DOWN4が論理1となる割合は、制御信号UP2/DOWN2より大きい。このため、制御信号UP5/DOWN5への影響力は、制御信号UP4/DOWN4の方が大きくなる。制御信号UP4/DOWN4はパタン発生器104内のアップダウンカウンタ142の値によって制御されている。つまり、アップダウンカウンタ142の最大値(カウント範囲)を制御することで、位相補間器106から出力される同期クロックの平均周波数を制御することができる。
例えばアップダウンカウンタ142の最大値を±2(カウント範囲−2〜2)になるよう制御すると、−0.31250%変調までしか追従できないようにCDR回路16のSSC耐性能力を抑制することができる。図9を参照して、上述の一例において、アップダウンカウンタ142の最大値を±2に制御した場合の、CDR回路16におけるクロックデータリカバリ動作を説明する。
上述と同様に、制御信号DOWN1には常に論理1が出力される。積分器102は、制御信号DOWN1(論理1)に応答して0〜−4までを繰り返しダウンカウントする。ここでカウント値が−4のとき制御信号DOWN1(論理1)に応答して制御信号DOWN2に論理1が出力される。すなわち、制御信号DOWN2には10回カウント中2回論理1が出力される。カウンタ141は、制御信号DOWN3(論理1)に応答して0〜9までを繰り返しアップカウントする。アップダウンカウンタ142は、制御信号DOWN3(論理1)に応答してカウント値を減少し、0から−2へと順次ダウンカウントする。ここでは、アップダウンカウンタ142の最大値−2となる。デコーダ143はカウンタ141が0〜9までカウントする間にアップダウンカウンタ142によってカウントされたカウンタ値“−2”に対応する数分の論理1を制御信号DOWN4に出力する。すなわち、制御信号DOWN4には10回カウント中2回論理1が出力される。混合器105は、制御信号DOWN2及び制御信号DOWN4に基づき10回カウント中4回論理1を出力する。従って、位相補間器106は、20クロックに4回(=5クロックに1回)の割合で同期クロック8の位相を遅らせる。すなわち、周波数追従制御回路15によってアップダウンカウンタ142の最大値を±2にすることで、CDR回路16がクロックデータリカバリ可能な周波数を、中心周波数から−0.31250%にすることができる。このようにアップダウンカウンタ142の最大値を制御することでCDR回路16のSSC耐性能力の制御が可能となる。尚、通常動作時や通常試験時には、周波数追従制御回路15によってアップダウンカウンタ142の最大値は±10に設定される。
2.第2の実施の形態
図10を参照して、本発明のテスト回路によるループバックテストの第2の実施の形態を説明する。第1の実施の形態におけるループバックテストでは、1つのLSI10において、シリアルデータ4のループバックして試験が行われている。第2の実施の形態ではLSI10と同様な構成のLSIを複数(例えばLSI10A、10B)を用意し、それぞれのSerDesで変換されたシリアルデータを他のSerdesに入力することで、上述と同様な試験を行う。
以下では、第1の実施の形態と同一、又は類似の参照符号は、同一、類似、又は等価な構成要素を示し、LSI10A及びLSI10B内構成及び信号を区別するため、それぞれの符号にA及びBを付して説明する。又、以下では第1の実施の形態と異なる構成及び動作を説明する。
LSI10AとLSI10Bのパタン発生器13A、13Bは、同じテストパタン3A、3Bを出力し、シリアライザ12A、12Bはそれぞれをシリアル変換する。シリアライザ12Aは、LSI10Bのデシリアライザ11Bにシリアルデータ4Aを出力し、シリアライザ12Bは、LSIA10Aのデシリアライザ11Aにシリアルデータ4Bを出力する。
デシリアライザ11A、11Bはそれぞれ入力されたシリアルデータをパラレル変換し、パラレルデータ5A、5Bとしてそれぞれのパタン比較器14A、14Bに出力する。パタン比較器14A、14Bのそれぞれは、テストパタン3A、3Bと、他のLSI内のデシリアライザ11でシリアル化されたデータに基づくパラレルデータ5A、5Bとを比較し、比較結果に基づく判定信号6A、6Bをテスタ20に出力する。
テスタ20は、判定信号6Aに基づき、LSI10Bに搭載されたSSCG17Bの異常の有無を検出し、判定信号6Bに基づき、LSI10Aに搭載されたSSCG17Aの異常の有無を検出する。この際、テスタ20は、LSI10A、10Bのそれぞれの通常試験モード時におけるFail状態の周期fmを記憶しており、それぞれの正常時における周期fmと、変調不良検出モード時のFail状態を検出する周期とを比較してSSCG17A、17Bの異常判定を行っても良い。又、LSI10A、10Bには同じ基準クロック信号1と、同じリセット信号2が入力されることが好ましい。
以上のように、シリアルデータ4を他のSerDes内にループバックして試験を行うことで、SSCGの不良検出に対する信頼性を向上させることができる。
本発明によるLSI10は、アップダウンカウンタ142のカウント範囲を指定するだけでCDR回路16のSSC耐性能力を制御することができる。すなわち、小さな制御回路(周波数追従制御回路15)の追加のみで、CDR回路16のSSC耐性能力を制御することが可能となる。又、CDR回路を内蔵したSerDesによって、SSCGの異常の有無を検出するSSC送受信テストが可能となる。
以上、本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成は上記実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があっても本発明に含まれる。
図1は、本発明によるテスト回路の第1の実施の形態における構成を示すブロック図である。 図2は、本発明によるループバックテスト時のタイミングチャートの一例である。 図3は、本発明によるループバックテスト時のタイミングチャートの一例である。 図4は、本発明によるループバックテスト時のタイミングチャートの一例である。 図5は、本発明に係るCDR回路の構成を示すブロック図である。 図6は、本発明に係るCDR回路に含まれるパタン発生器の構成を示すブロック図である。 図7は、本発明に係るCDR回路に含まれる位相検出器の構成の一例を示すブロック図である。 図8は、本発明に係るCDR回路に含まれるパタン発生器から出力される制御信号のタイミングチャートの一例である。 図9は、変調不良検出モードにおけるクロックデータリカバリ動作を示すタイミングチャートの一例である。 図10は、本発明によるテスト回路の第2の実施の形態における構成を示すブロック図である。 図11は、従来技術によるテスト回路の構成を示すブロック図である。 図12は、従来技術によるループバックテスト時のタイミングチャートの一例である。
符号の説明
1:基準クロック信号
2:リセット信号
3:パタンデータ
4:シリアルデータ
5:パラレルデータ
6:判定信号
7:最大値制御信号
8:同期クロック
10:LSI
11:デシリアライザ
12:シリアライザ
13:パタン発生器
14:パタン比較器
15:周波数追従制御回路
16:CDR回路
17:SSCG
20:テスタ
30:SerDes
50:同期化データ
80:同期クロックの2分周クロック
101:位相検出器
102、103:積分器
104:パタン発生器
105:混合器
106:位相補間器
111、112、113:フリップフロップ
114:ラッチ
115、116:排他的論理和回路
117、118:DEMUX回路
119、120:OR回路
121、122:インバータ
123、124:AND回路
UP1/DOWN1、UP2/DOWN2、UP3/DOWN3、UP4/DOWN4、UP5/DOWN5:制御信号

Claims (15)

  1. スペクトラム拡散クロックに同期して入力されるシリアルデータに対しクロックデータリカバリを実行するCDR(Clock Data Recovery)回路と、
    前記CDR回路において追従可能な周波数帯域幅を制御する周波数追従制御回路と、
    を具備する半導体装置。
  2. 請求項1に記載の半導体装置において、
    入力される第1パラレルデータからシリアルデータに変換し、前記スペクトラム拡散クロックに同期して前記シリアルデータを出力するシリアライザと、
    前記シリアルデータを第2パラレルデータに変換し、前記CDR回路によって前記シリアルデータから再生された同期クロックに同期して前記第2パラレルデータを出力するデシリアライザと、
    前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータとを比較し、比較結果を出力するパタン比較器と、
    を更に具備する半導体装置。
  3. 請求項1又は2に記載の半導体装置において、
    前記CDR回路は、前記シリアルデータと、前記同期クロックの位相を比較する位相検出器と、
    前記位相検出器における比較結果に応じてパタンデータを生成するパタン発生器と、
    前記パタンデータに基づき基準クロック信号の位相を補間して前記同期クロックとして出力する位相補間器と、
    を備え、
    前記パタン発生器は、前記位相検出器における比較結果に応じてカウントアップ又はカウントダウンするアップダウンカウンタを有し、前記アップダウンカウンタの値に基づき前記パタンデータを生成し、
    前記周波数追従制御回路は、前記アップダウンカウンタの上限値及び/又は下限値を設定する制御信号を前記パタン発生器に出力する
    半導体装置。
  4. 請求項2又は3に記載の半導体装置と、
    前記比較結果に応じて、前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を判定するテスタと
    を具備する半導体装置のテスト回路。
  5. 請求項4に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記パタン比較器は、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが一致する場合、前記比較結果としてPass信号を出力し、不一致である場合、前記比較結果としてFail信号を出力し、
    前記周波数追従制御回路は、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、前記Fail信号が出力されるように、前記周波数帯域幅を制御し、
    前記テスタは、所定の期間、前記Fail信号の入力がない場合、前記スペクトラム拡散クロック発生器が異常であると判定する
    半導体装置のテスト回路。
  6. 請求項4に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記パタン比較器は、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが一致する場合、前記比較結果としてPass信号を出力し、不一致である場合、前記比較結果としてFail信号を出力し、
    前記周波数追従制御回路は、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、前記Fail信号が出力されるように、前記周波数帯域幅を制御し、
    前記テスタは、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合における前記Fail信号の入力周期を保持し、
    前記入力周期と異なる周期で前記Fail信号が入力されると、前記テスタは、前記スペクトラム拡散クロック発生器が異常であると判定する
    半導体装置のテスト回路。
  7. 請求項5又は6に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記テスタは、所定の間隔でリセット信号を出力し、
    前記パタン比較器は、前記リセット信号に応答して前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータとの比較を開始し、
    前記シリアライザは、前記リセット信号に応答して、前記第1パラレルデータの出力を開始する
    半導体装置のテスト回路。
  8. 請求項7に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記テスタは、基準クロック信号に同期して前記リセット信号を出力し、
    前記シリアライザは、前記基準クロック信号に基づき前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器を備える
    半導体装置のテスト回路。
  9. 請求項1に記載の半導体装置を複数具備し、
    前記複数の半導体装置は第1半導体装置と第2半導体装置とを含み、
    前記第1及び第2の半導体装置のそれぞれは、
    入力される第1パラレルデータをシリアルデータに変換し、前記スペクトラム拡散クロックに同期して前記シリアルデータを出力するシリアライザと、
    他の半導体装置から出力されたシリアルデータを第2パラレルデータに変換し、前記CDR回路によって前記シリアルデータから再生された同期クロックに同期して前記第2パラレルデータを出力するデシリアライザと、
    前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータとを比較し、比較結果を出力するパタン比較器と、
    を更に具備する半導体装置。
  10. 請求項9に記載の半導体装置と、
    前記比較結果に応じて、前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を判定するテスタとを具備し、
    前記パタン比較器は、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが一致する場合、前記比較結果としてPass信号を出力し、不一致である場合、前記比較結果としてFail信号を出力し、
    前記周波数追従制御回路は、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、前記Fail信号が出力されるように、前記周波数帯域幅を制御し、
    前記テスタは、所定の期間、前記Fail信号の入力がない場合、前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器が異常であると判定する
    半導体装置のテスト回路。
  11. 請求項9に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記比較結果に応じて、前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を判定するテスタを更に具備し、
    前記パタン比較器は、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが一致する場合、前記比較結果としてPass信号を出力し、不一致である場合、前記比較結果としてFail信号を出力し、
    前記周波数追従制御回路は、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、前記Fail信号が出力されるように、前記周波数帯域幅を制御し、
    前記テスタは、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合における前記Fail信号の入力周期を保持し、
    前記入力周期と異なる周期で前記Fail信号が入力されると、前記テスタは、前記スペクトラム拡散クロック発生器が異常であると判定する
    半導体装置のテスト回路
  12. 請求項10又は11に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記テスタは、所定の間隔でリセット信号を出力し、
    前記パタン比較器は、前記リセット信号に応答して前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータとの比較を開始し、
    前記シリアライザは、前記リセット信号に応答して、前記第1パラレルデータの出力を開始する
    半導体装置のテスト回路。
  13. 請求項12に記載の半導体装置のテスト回路において、
    前記テスタは、基準クロック信号に同期して前記リセット信号を出力し、
    前記シリアライザは、前記基準クロック信号に基づき前記スペクトラム拡散クロックを生成するスペクトラム拡散クロック発生器を備える
    半導体装置のテスト回路。
  14. スペクトラム拡散クロックを出力するスペクトラム拡散クロック発生器の異常の有無を検出する試験方法であって、
    シリアライザが、第1パラレルデータをシリアルデータに変換し、前記スペクトラム拡散クロックに同期して前記シリアルデータを出力するステップと、
    周波数制御回路が、CDR(Clock Data Recovery)回路において追従可能な周波数帯域幅を制御するステップと、
    前記CDR回路が、前記シリアルデータから同期クロックを再生するステップと、
    デシリアライザが、前記シリアルデータから変換した第2パラレルデータを、前記同期クロックに同期して出力するステップと、
    パタン比較器が、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータとを比較して、比較結果を出力するステップと、
    テスタが、前記比較結果に応じて、前記スペクトラム拡散クロックの異常の有無を判定するステップと、
    を具備する試験方法。
  15. 請求項14に記載の試験方法において、
    前記比較結果を出力するステップは、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが一致する場合、前記パタン比較器が、前記比較結果としてPass信号を出力するステップと、前記第1パラレルデータと前記第2パラレルデータが不一致である場合、前記パタン比較器が、前記比較結果としてFail信号を出力するステップとを備え、
    前記周波数帯域幅を制御するステップにおいて、前記周波数追従制御回路は、前記スペクトラム拡散クロックが所望の周波数で変調されている場合、前記Fail信号が出力されるように、前記周波数帯域幅を制御し、
    前記スペクトラム拡散クロックの異常の有無を判定するステップにおいて、前記テスタは、所定の期間、前記Fail信号の入力がない場合、前記スペクトラム拡散クロックが異常であると判定する
    試験方法。
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