JP2008168624A - インクジェット印刷ヘッドチップ、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造、及びインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。 - Google Patents

インクジェット印刷ヘッドチップ、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造、及びインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。 Download PDF

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Abstract

【課題】ノズルを汚すことなく、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を、インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに、一挙に接続することができるインクジェット印刷ヘッドチップを提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット印刷ヘッドチップは、それぞれ対応されるノズル１０４を介してインクを吐出することにより、印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部１０５が形成されたノズル部１０３と、ノズル部１０３の一方に設けられ、ノズル部に形成された複数のインク吐出部１０３と電気的に接続される複数の接続パッド１０７と、ノズル部１０３と接続パッド１０７との間に設けられ、複数の接続パッド１０７より高さの高いこぼれ防止条１１０と、を含む。
【選択図】図６

Description

本発明は、インクジェット印刷ヘッドチップ、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造、及びインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法に関する。
一般に、インクジェット印刷ヘッドは、その下部に複数のインク吐出部を備えたインクジェット印刷ヘッドチップが設けられ、インクジェット印刷ヘッドチップは、外部の電気的信号と電流を供給するフレキシブル印刷回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）基板に接続されている。従って、インクジェット印刷ヘッドチップにフレキシブル印刷回路基板からの電気的信号と電流が入力されると、インクジェット印刷ヘッドチップのインク吐出部が、印刷インクの微細な液滴を印刷媒体上の所望する位置に吐出することにより所定の画像を形成する。
図１Ａ及び図１Ｂは、インクジェット印刷ヘッドに設けられた従来技術に係るインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板とを接続する方法を示す図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、インクジェット印刷ヘッド１に設けられたインクジェット印刷ヘッドチップ１０は、フレキシブル印刷回路基板２０に接続可能な複数の接続パッド１２を備えている。複数の接続パッド１２は、インクジェット印刷ヘッドチップ１０の内部に形成された複数のインク吐出部（図示せず）と電気的に接続されている。インク吐出部は、発熱手段を備えており、発熱手段がインクを加熱することにより、ノズルを介してインクを吐出するようになる。従って、フレキシブル印刷回路基板２０に供給される電気的信号と電流によって、それぞれのインク吐出部の発熱手段が制御されインクを吐出するようになる。
インクジェット印刷ヘッド１に設けられたインクジェット印刷ヘッドチップ１０とフレキシブル印刷回路基板２０を接続する方法について説明すると次の通りである。
まず、図１Ａに示されているようにインクジェット印刷ヘッドチップ１０の複数の接続パッド１２の上にフレキシブル印刷回路基板２０の露出された複数のリード線２２を精密に整列する。
次に、接合装置３を用いて、一定温度と圧力で一定時間の間、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２を接続パッド１２に対して加圧することにより、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２を接続パッド１２に接続する。その後、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２の上に保護剤３０を塗布すれば接続作業は、完了される。
このとき、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２を接続パッド１２に接着する方法としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が広く用いられている。ＴＡＢ方式は、ＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工具を用いて、一定時間の間一定温度と圧力を加え、インクジェット印刷ヘッドチップ１０の接続パッド１２とフレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２とを結合する。
ＩＬＢ工具で温度を上げる方法としては、超音波を使用したり工具の先を電極として自体発熱を誘導する方法がある。このような方法は、局所面積に１秒以内の短時間の間に多くの熱を印加することができるので、信頼性のある微細溶接が可能である。
しかし、上記の方法によれば、大きな面積を有する対象物に対しては均一に熱を印加することができない短所がある。そのため、ＴＡＢ方式を用いてフレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２を、一挙に（同時に又は連続的に）インクジェット印刷ヘッドチップ１０の複数の接続パッド１２に接続することは困難であるので、複数のリード線２２を一個ずつ接続パッド１２に接着しなければならない。従って、ＴＡＢ方式でフレキシブル印刷回路基板２０とインクジェット印刷ヘッドチップ１０とを接続するのに多くの時間がかかるという問題点がある。
これを解決するために、例えばＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）やＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）等のような液状接着剤を用いて、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２をインクジェット印刷ヘッドチップ１０の接続パッド１２に接続することが考えられる。すなわち、接続パッド１２の上に液状接着剤を塗布し、その上にフレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２を載せて接合装置で加圧して、接続パッド１２とリード線２２とを結合する。
大韓民国特許公開第２００１−８２８００号明細書
しかし、例えばＡＣＰやＮＣＰ等のような液状接着剤は流動性がある。よって、液状接着剤の量を極めて精密に測定して接続パッド１２の上に塗布したとしても、液状物質の有する流動性によってリード線２２を加圧するとき、接続パッド１２とリード線２２との間の液状接着剤が外側に流出してしまう。流出した液状接着剤は、インク吐出部のノズルを詰らせたり汚したりするという問題点がある。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、ノズルを汚すことなく、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を、インクジェット印刷ヘッドチップの接続パッドに、一挙に接続することが可能な、新規かつ改良されたインクジェット印刷ヘッドチップ、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造、及びインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、それぞれ対応されるノズルを介してインクを吐出することにより、印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部が形成されたノズル部と、ノズル部の一方に設けられ、ノズル部に形成された複数のインク吐出部と電気的に接続される複数の接続パッドと、ノズル部と接続パッドとの間に設けられ、複数の接続パッドより高さの高いこぼれ防止条と、を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップが提供される。
また、こぼれ防止条は、ノズル部と同じ高さで形成されてもよい。
また、こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成されるリード保護条を更に含んでもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電気信号に応じてインクを噴射する電子回路をウェハ上に形成し、外部と電気的に接続される金属パッドが露出されるベースウェハを形成するステップと、金属パッドの上に金（Ａｕ）層を形成するステップと、ベースウェハの表面に接着層を形成するステップと、フォトマスキングの工程によりインクチャンバー、こぼれ防止条の下部及びリード保護条を形成するステップと、フォトマスキングの工程により複数のノズル及びこぼれ防止条の上部を形成するステップと、を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法が提供される。
また、インクチャンバー、こぼれ防止条の下部及びリード保護条は、エポキシタイプのフォトレジストを用いて形成してもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ノズル部と、ノズル部の一方に設けられ、ノズル部に形成された複数のインク吐出部に電気的に接続される複数の接続パッドと、複数のインク吐出部と接続パッドとの間に設けられ、複数の接続パッドより高さの高いこぼれ防止条と、を含むインクジェット印刷ヘッドチップと、複数の接続パッドと１対１で対応する複数のリード線を含むフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板と、複数の接続パッドとリード線とを結合する接着剤と、を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造が提供される。
また、接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであってもよい。
接着剤は、ＡＣＦであってもよい。
また、こぼれ防止条は、ノズル部と同じ高さで形成されてもよい。
また、こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成されるリード保護条を更に含んでもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドの上に接着剤を塗布するステップと、複数のリード線が複数の接続パッドのそれぞれに対応するようにフレキシブル印刷回路基板を位置させるステップと、接合装置を用いて複数のリード線を一挙に押すステップと、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線がインクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに対して加圧されるとき、複数のリード線と接続パッドとの間からはみ出される接着剤がこぼれ防止条によって遮断されるステップと、接合装置を複数のリード線から分離するステップと、を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法が提供される。
また、はみ出される接着剤がこぼれ防止条を超えた場合には、こぼれ防止条とノズル面との間に形成された溝に溜まってもよい。
また、接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであってもよい。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、ベースウェハと、ベースウェハに形成され、それぞれ対応されるノズルを介してインクを吐出することにより印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部を備えたノズル部と、ベースウェハにおいてノズル部の一方に設けられ、ノズル部に形成された複数のインク吐出部に電気的に接続される複数の接続パッドと、ベースウェハにノズル部と接続パッドとの間に設けられるこぼれ防止条と、を含み、液状接着剤を用いてフレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を接続パッドに接着し、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線をベースウェハの複数の接続パッドに対して加圧するとき、液状接着剤がこぼれることを防止できるようにこぼれ防止条はベースウェハから突出して形成されたことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップが提供される。
また、こぼれ防止条は、ノズル部と略同じ高さで形成されてもよい。
ノズル部とこぼれ防止条との間には、溝が形成されてもよい。
また、こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成され、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線が損傷されることを防止するリード保護条を更に含んでもよい。
また、液状接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであってもよい。
また、液状接着剤は、ＡＣＦであってもよい。
以上説明したように本発明によれば、ノズルを汚すことなく、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を、インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに、一挙に接続することができる。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
また、以下の本発明の説明において、関連する公知の構成または機能に対する具体的な説明が、本発明を不明にすると判断される場合は、詳細説明を省略する。
＜一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドの構成＞
図２は、本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップが設けられたインクジェット印刷ヘッドの一部を示す平面図であり、図３は、図２のインクジェットヘッドを線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断して示す断面図である。なお、図３では、インクジェット印刷ヘッドの内部構造は本実施形態と関連がなく、従来技術に係るインクジェット印刷ヘッドと類似しているため図示していない。
図２及び図３に示すように、インクジェット印刷ヘッドチップ１００は、ベース１０１、ノズル部１０３、複数の接続パッド１０７、こぼれ防止条１１０、及びリード保護条１２０を含む。
ベース１０１は、インクジェット印刷ヘッドチップ１００のボディーを形成し、インクジェット印刷ヘッド１の所定位置に固定される。ベース１０１の内部には、フレキシブル印刷回路基板２０を介して入力される電気的信号と電流とによって微量のインクを吐出するインク吐出部１０５が形成される。
ノズル部１０３には、複数のインク吐出部１０５と連通された複数のノズル１０４が一列で形成されている。図２において、複数のノズル１０４が一列で形成された場合のみ示しているが、複数のノズル１０４は、必要に応じて２列以上に形成されることもできる。ノズル部１０３の高さは、ベース１０１の上面と同一に形成することもできるが、ベース１０１の上面よりも高く形成することが好ましい。
複数の接続パッド１０７は、ベース１０１の内部を介して複数のインク吐出部１０５に接続されている。複数の接続パッド１０７は、ベース１０１上面の端部近傍において複数のノズル１０４に対して平行に形成され、インクジェット印刷ヘッドチップ１００のインク吐出部１０５の個数に対応する個数が形成される。複数の接続パッド１０７は、伝導性の良い金属、特に金（Ａｕ）等から形成される。従って、複数の接続パッド１０７に接続されたフレキシブル印刷回路基板２０から入力される電気的信号と電流は、接続パッド１０７を介してインク吐出部１０５に供給される。
こぼれ防止条１１０は、ノズル部１０３と複数の接続パッド１０７との間において、ベース１０１の上面から突出された突起形状で形成される。本実施形態においては、こぼれ防止条１１０は、例えば、細くて長い長方形の断面形状を有する棒状で形成されている。
また、こぼれ防止条１１０は、ノズル部１０３と複数の接続パッド１０７とから、所定距離で離隔して形成される。この場合、こぼれ防止条１１０とノズル部１０３との間には、溝１１２が形成される。こぼれ防止条１１０の高さは、複数の接続パッド１０７とフレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２とを一挙に結合するときに必要な液状接着剤を考慮して、複数のリード線２２を加圧するときに流出される液状接着剤がこぼれない程度の高さとする。この際、こぼれ防止条１１０の高さは、接続パッド１０７の高さより高く形成されてもよく、ノズル部１０３の高さと同一であるか低く形成されてもよい。
このようなこぼれ防止条１１０は、複数の接続パッド１０７の上に液状接着剤を塗布してフレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２を一挙に（同時にまたは連続的に）押すとき（加圧するとき）、複数のリード線２２と接続パッド１０７との間からはみ出される液状接着剤が、ノズル部１０３に流れることを遮断することができる。また、複数の接続パッド１０７の上に塗布された液状接着剤の量が多すぎたり、液状接着剤の流動性が大きくて、液状接着剤がこぼれ防止条１１０を超えた場合、こぼれた液状接着剤は、ノズル部１０３とこぼれ防止条１１０との間に形成された溝１１２に流れ込み、溝１１２内に溜まることができる。
リード保護条１２０は、フレキシブル印刷回路基板２０のリード線２２が、インクジェット印刷ヘッドチップ１００の端部等によって損傷されることを防止するためのもので、接続パッド１０７を挟んだこぼれ防止条１１０の反対側に形成される。換言すれば、リード保護条１２０は、複数の接続パッド１０７の一方側に形成される。すなわち、リード保護条１２０は、複数の接続パッド１０７とベース１０１の端部との間において、ベース１０１の上面から突出された突起形状で形成される。リード保護条１２０は、前述したこぼれ防止条１１０と同様に細くて長い長方形の断面形状を有する棒状で形成されてもよい。すなわち、リード保護条１２０を１つで形成することもできる。しかし、本実施形態において、リード保護条１２０は、複数の接続パッド１０７と対応する大きさで、複数形成される。このようにリード保護条１２０を複数に分割して形成すると、フレキシブル印刷回路基板２０が接続パッド１０７に接続されたときに流れ出る液状接着剤は、各リード保護条１２０間からも流れ出るので、ノズル部１０３方向に流れ出る液状接着剤の量が減少される。従って、リード保護条が１つで形成されている場合に比べて、こぼれ防止条１１０を低い高さで形成することができる。リード保護条１２０の高さは、こぼれ防止条１１０の高さと同一であるか低く形成することができる。
このようなリード保護条１２０は、リード線２２がインクジェット印刷ヘッドチップ１００の端部等に直接当接することを防ぐことができる。よって、リード保護条１２０は、接続パッド１０７に押圧されるリード線２２が、インクジェット印刷ヘッドチップ１００の端部等に当接して、かかる端部等により損傷されることを、防ぐことができる。
＜一実施形態に係る接続方法＞
以下、図４〜図６を参照しつつ、上記のようなインクジェット印刷ヘッドチップ１００にフレキシブル印刷回路基板２０を接続する方法について説明する。
まず、インクジェット印刷ヘッド１に設けられたインクジェット印刷ヘッドチップ１００の複数の接続パッド１０７の上に、液状接着剤（Ｐ）を塗布する。すなわち、図４のように、こぼれ防止条１１０とリード保護条１２０との間の複数の接続パッド１０７の上に適量の液状接着剤（Ｐ）を塗布する。このとき、液状接着剤としてはＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）又はＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）が用いられる。
次に、露出した複数のリード線２２がインクジェット印刷ヘッドチップ１００の複数の接続パッド１０７それぞれに一致するように、フレキシブル印刷回路基板２０を整列させる。
その後、複数のリード線２２を一挙（同時に又は連続的に）に複数の接続パッド１０７に対して押すこと（加圧すること）ができる接合装置（図示せず）を用いて、複数のリード線２２を、それぞれの接続パッド１０７に対して一定時間の間一定圧力と温度で加圧する。このとき、複数のリード線２２を加圧する時間と圧力及び温度は、例えば、使用する液状接着剤の性質、接合装置の性能等に応じて適宜決定する。
接合装置で複数のリード線２２を押すと、複数の接続パッド１０７とリード線２２との間の液状接着剤（Ｐ）が四方にはみ出される（押し出される）。複数のリード線２２と接続パッド１０７との間からはみ出されてノズル部１０３に流れる液状接着剤（Ｐ）は、こぼれ防止条１１０によって遮断され、ノズル部１０３に流れなくなる。もし、液状接着剤（Ｐ）の粘度が低かったり塗布の量が多すぎたりして液状接着剤（Ｐ）がこぼれ防止条１１０を超える場合、こぼれた液状接着剤（Ｐ）は、こぼれ防止条１１０とノズル部１０３との間に形成された溝１１２に流れて、そこに溜まるようになる。従って、複数のリード線２２と接続パッド１０７を接続するときに発生する液状接着剤（Ｐ）の流出によってノズル部１０３が汚されたり詰まることは発生しない。
一方、リード保護条１２０の方に流れる液状接着剤（Ｐ）の大体は、複数のリード保護条１２０によって遮断され、一部の液状接着剤（Ｐ）は複数のリード保護条１２０の間に流れる。また、図５においてこぼれ防止条１１０とリード保護条１２０との間の空間の上部と下部に流れる液状接着剤（Ｐ）はインクジェット印刷ヘッドチップ１００のベース１０１の端部に流れる。しかし、ノズル部１０３の以外のインクジェット印刷ヘッドチップ１００の端部に流れた液状接着剤（Ｐ）は、インクジェット印刷ヘッドチップ１００の性能に影響を与えない。
所定時間が経過すると、接合装置を前記複数のリード線２２から分離する。その後、複数のリード線２２の上に保護剤１３０を塗布すれば、インクジェット印刷ヘッドチップ１００とフレキシブル印刷回路基板２０の接続が完了される。
このように本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップ１００とフレキシブル印刷回路基板２０との接続方法及び接続構造によると、フレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２をインクジェット印刷ヘッドチップ１００の複数の接続パッド１０７に接続する時に、液状接着剤がノズル部１０３に流れることを防止することができる。
なお、上記の説明では、ＡＣＰやＮＣＰのような液状接着剤を用いてフレキシブル印刷回路基板２０をインクジェット印刷ヘッドチップ１００に接着する場合について説明したが、本発明に係るインクジェット印刷ヘッドチップ１００は、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いてフレキシブル印刷回路基板２０を接続する場合にも適用することができる。
以下では、前述した本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップ１００の製造方法の一例について、図７を参照しつつ説明する。
まず、ベースウェハを用意する（Ｓ１０）。ベースウェハは、一般的なインクジェット印刷ヘッドチップの製造と同様に、半導体製造工程によりウェハ基板に電気信号に応じてインクを噴射する電子回路を形成し、外部と電気的に接続される複数の接続パッドが露出されるように形成されたウェハのことをいう。すなわち、インクチャンバーと複数のノズルが形成されていない状態である。このとき、複数の接続パッドはアルミニウム又はアルミニウム合金から形成される。
次に、ベースウェハの上面にフォトマスキングの工程により複数の接続パッド層の上に、金層を積層することができる空間を形成する。その後、電解メッキの工程より複数の接続パッドの上に例えば金層を積層する（Ｓ２０）。
ベースウェハの上面にシリコンとエポキシを接合することができる接着剤を塗布し、パタニングして接着層を形成する（Ｓ３０）。
次に、インクチャンバーを形成する物質をスピンコーティングなどで接着層の上に均一に塗布してチャンバー層を形成する。通常、インクチャンバー形成用の物質としてはエポキシタイプのフォトレジストを使用する。
その後、一般的なフォトマスキングの工程によりインクチャンバー、こぼれ防止条の下部、リード保護条を形成する（Ｓ４０）。
次に、インクチャンバー層の上に犠牲層を形成し、ノズルを形成することができる物質をスピンコーティングなどで均一に塗布してノズル層を形成する。通常、ノズル形成用の物質としてはインクチャンバーと同様にエポキシタイプのフォトレジストを使用する。
その後、フォトマスキングの工程により複数のノズル、こぼれ防止条の上部を形成する（Ｓ５０）。
すなわち、本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップは、従来技術に係るインクジェット印刷ヘッドチップを製造する工程でのインクチャンバーとノズルを製造する工程を用いて、こぼれ防止条とリード保護条を形成することができる。従って、本発明によると、インクジェット印刷ヘッドチップのこぼれ防止条とリード保護条を製造するための別の工程が必要ない。
＜一実施形態による効果の例＞
以上説明したように本実施形態によれば、こぼれ防止条１１０及び溝１１２等により、ノズル１０４を汚すことなく、フレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２を、インクジェット印刷ヘッドチップ１００の複数の接続パッド１０７に、一挙に接続することができる。従って、インクジェット印刷ヘッドチップ１００とフレキシブル印刷回路基板２０との接続作業の作業時間を短縮させることができる。その際、リード保護条１２０を備えることにより、フレキシブル印刷回路基板２０の複数のリード線２２が損傷されることを防ぐことができるので、製造効率を向上させることができる。
また、本発明に係るインクジェット印刷ヘッドチップ１００の製造方法によると、こぼれ防止条１１０とリード保護条１２０を製造するために別の工程を使用せずに、従来のインクジェット印刷ヘッドチップの製造工程をそのまま使用することができるので、容易に製造することができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
従来技術に係るインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板を接続する過程を示す断面図である。 従来技術に係るインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板を接続する過程を示す断面図である。 インクジェット印刷ヘッドに設けられた本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップを示す平面図である。 図２のインクジェット印刷ヘッドを線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断して示す断面図である。 図２のインクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに液状接着剤を塗布した状態を示す平面図である。 図４のインクジェット印刷ヘッドチップにフレキシブル印刷回路基板を結合した状態を示す平面図である。 図５のインクジェット印刷ヘッドチップに接続されたフレキシブル印刷回路基板のリード線の上に保護剤を塗布した状態を示す側面図である。 本発明の一実施形態に係るインクジェット印刷ヘッドチップの製造方法を示すフローチャートである。
符号の説明
１ インクジェット印刷ヘッド
２０ フレキシブル印刷回路基板
２２ フレキシブル印刷回路基板のリード線
１００ インクジェット印刷ヘッドチップ
１０１ ベース
１０３ ノズル部
１０４ ノズル
１０５ インク吐出部
１０７ 接続パッド
１１０ こぼれ防止条
１１２ 溝
１２０ リード保護条
１３０ 保護剤

Claims (19)

  1. それぞれ対応されるノズルを介してインクを吐出することにより、印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部が形成されたノズル部と、
    前記ノズル部の一方に設けられ、前記ノズル部に形成された前記複数のインク吐出部と電気的に接続される複数の接続パッドと、
    前記ノズル部と接続パッドとの間に設けられ、前記複数の接続パッドより高さの高いこぼれ防止条と、
    を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップ。
  2. 前記こぼれ防止条は、前記ノズル部と同じ高さで形成されることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  3. 前記こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成されるリード保護条を更に含むことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  4. 電気信号に応じてインクを噴射する電子回路をウェハ上に形成し、外部と電気的に接続される金属パッドが露出されるベースウェハを形成するステップと、
    前記金属パッドの上に金（Ａｕ）層を形成するステップと、
    前記ベースウェハの表面に接着層を形成するステップと、
    フォトマスキングの工程によりインクチャンバー、こぼれ防止条の下部及びリード保護条を形成するステップと、
    フォトマスキングの工程により複数のノズル及びこぼれ防止条の上部を形成するステップと、
    を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップの製造方法。
  5. 前記インクチャンバー、こぼれ防止条の下部及びリード保護条は、エポキシタイプのフォトレジストを用いて形成することを特徴とする、請求項４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップの製造方法。
  6. ノズル部と、前記ノズル部の一方に設けられ、前記ノズル部に形成された複数のインク吐出部に電気的に接続される複数の接続パッドと、前記複数のインク吐出部と接続パッドとの間に設けられ、前記複数の接続パッドより高さの高いこぼれ防止条と、を含むインクジェット印刷ヘッドチップと、
    前記複数の接続パッドと１対１で対応する複数のリード線を含むフレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板と、
    前記複数の接続パッドとリード線とを結合する接着剤と、
    を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造。
  7. 前記接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項６に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造。
  8. 前記接着剤は、ＡＣＦであることを特徴とする、請求項６に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造。
  9. 前記こぼれ防止条は、前記ノズル部と同じ高さで形成されることを特徴とする、請求項６に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造。
  10. 前記こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成されるリード保護条を更に含むことを特徴とする、請求項６に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続構造。
  11. インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドの上に接着剤を塗布するステップと、
    複数のリード線が前記複数の接続パッドのそれぞれに対応するようにフレキシブル印刷回路基板を位置させるステップと、
    接合装置を用いて前記複数のリード線を一挙に押すステップと、
    前記フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線が前記インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに対して加圧されるとき、前記複数のリード線と接続パッドとの間からはみ出される接着剤がこぼれ防止条によって遮断されるステップと、
    前記接合装置を前記複数のリード線から分離するステップと、
    を含むことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。
  12. 前記はみ出される接着剤が前記こぼれ防止条を超えた場合には、前記こぼれ防止条とノズル面との間に形成された溝に溜まることを特徴とする、請求項１１に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。
  13. 前記接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項１１又は請求項１２に記載のインクジェット印刷ヘッドチップとフレキシブル印刷回路基板の接続方法。
  14. ベースウェハと、
    前記ベースウェハに形成され、それぞれ対応されるノズルを介してインクを吐出することにより印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部を備えたノズル部と、
    前記ベースウェハにおいて前記ノズル部の一方に設けられ、前記ノズル部に形成された前記複数のインク吐出部に電気的に接続される複数の接続パッドと、
    前記ベースウェハに前記ノズル部と接続パッドとの間に設けられるこぼれ防止条と、
    を含み、
    液状接着剤を用いてフレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を前記接続パッドに接着し、前記フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を前記ベースウェハの複数の接続パッドに対して加圧するとき、前記液状接着剤がこぼれることを防止できるように前記こぼれ防止条は前記ベースウェハから突出して形成されたことを特徴とする、インクジェット印刷ヘッドチップ。
  15. 前記こぼれ防止条は、前記ノズル部と略同じ高さで形成されることを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  16. 前記ノズル部と前記こぼれ防止条との間には、溝が形成されたことを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  17. 前記こぼれ防止条に対して反対側の複数の接続パッドの一方に形成され、前記フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線が損傷されることを防止するリード保護条を更に含むことを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  18. 前記液状接着剤は、ＡＣＰまたはＮＣＰのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
  19. 前記液状接着剤は、ＡＣＦであることを特徴とする、請求項１４に記載のインクジェット印刷ヘッドチップ。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8020281B2 (en) * 2008-08-19 2011-09-20 Silverbrook Research Pty Ltd Printed circuit board bonding device
US8296933B2 (en) * 2008-08-19 2012-10-30 Zamtec Limited Fastening apparatus with authentication system
US7877875B2 (en) * 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Method for connecting a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly
US8628173B2 (en) * 2010-06-07 2014-01-14 Xerox Corporation Electrical interconnect using embossed contacts on a flex circuit
JP5817445B2 (ja) * 2010-11-19 2015-11-18 セイコーエプソン株式会社 回路基板
JP2012183773A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法
KR101328304B1 (ko) * 2011-10-28 2013-11-14 삼성전기주식회사 잉크젯 프린트 헤드 조립체
JP2012071615A (ja) * 2011-12-07 2012-04-12 Seiko Epson Corp 回路基板
EP2828087B1 (en) 2012-06-18 2019-03-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlling adhesives between substrates and carriers
CN103625116B (zh) * 2012-08-27 2016-09-07 研能科技股份有限公司 喷墨头结构
CN102854760A (zh) * 2012-09-27 2013-01-02 上海宏力半导体制造有限公司 用于晶圆加工的喷嘴装置以及半导体制造设备
KR102289634B1 (ko) * 2014-11-05 2021-08-13 삼성디스플레이 주식회사 연성인쇄회로기판 및 표시 장치
WO2018140517A1 (en) * 2017-01-26 2018-08-02 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Chip embedded printed circuit boards and methods of fabrication
JP7037401B2 (ja) * 2018-03-26 2022-03-16 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド
JP7313884B2 (ja) * 2019-04-22 2023-07-25 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及びその製造方法
EP3761767A1 (en) 2019-07-02 2021-01-06 Canon Production Printing Holding B.V. An interconnection structure connecting a chip to a printed circuit sheet

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6641254B1 (en) * 2002-04-12 2003-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic devices having an inorganic film
US6905342B2 (en) * 2003-04-01 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Protected electrical interconnect assemblies
US7475964B2 (en) * 2004-08-06 2009-01-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical contact encapsulation

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