JP2008166607A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008166607A5 JP2008166607A5 JP2006356419A JP2006356419A JP2008166607A5 JP 2008166607 A5 JP2008166607 A5 JP 2008166607A5 JP 2006356419 A JP2006356419 A JP 2006356419A JP 2006356419 A JP2006356419 A JP 2006356419A JP 2008166607 A5 JP2008166607 A5 JP 2008166607A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate electrode
- solid
- conductivity type
- imaging device
- state imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 21
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006356419A JP2008166607A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 固体撮像装置とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006356419A JP2008166607A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 固体撮像装置とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008166607A JP2008166607A (ja) | 2008-07-17 |
JP2008166607A5 true JP2008166607A5 (de) | 2010-01-21 |
Family
ID=39695662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006356419A Pending JP2008166607A (ja) | 2006-12-28 | 2006-12-28 | 固体撮像装置とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008166607A (de) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4788742B2 (ja) * | 2008-06-27 | 2011-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP5493430B2 (ja) | 2009-03-31 | 2014-05-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP2011066165A (ja) | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5600924B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-10-08 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法並びにカメラ |
US8872953B2 (en) * | 2009-10-30 | 2014-10-28 | Sony Corporation | Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, camera, and electronic device |
JP5531580B2 (ja) * | 2009-11-25 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器 |
JP5621266B2 (ja) | 2010-01-27 | 2014-11-12 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法、並びに電子機器 |
JP5505709B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-05-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP5083380B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2012-11-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
DE102013018850A1 (de) * | 2013-11-09 | 2015-05-13 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Messung kleiner Spannungen und Potentiale an einer biologischen, chemischen oder anderen Probe |
JP6595750B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2019-10-23 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
CN107195645B (zh) * | 2016-03-14 | 2023-10-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像装置 |
JP6780206B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2020-11-04 | 国立大学法人静岡大学 | 絶縁ゲート型半導体素子及び固体撮像装置 |
CN109326618B (zh) * | 2017-07-31 | 2024-03-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 摄像装置 |
WO2019107083A1 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
CN112470279A (zh) * | 2018-07-30 | 2021-03-09 | 索尼半导体解决方案公司 | 固态摄像装置和电子设备 |
JP2022161305A (ja) * | 2021-04-08 | 2022-10-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004273640A (ja) * | 2003-03-06 | 2004-09-30 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP4847828B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-12-28 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | Cmosイメージセンサの製造方法 |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006356419A patent/JP2008166607A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008166607A5 (de) | ||
JP5960961B2 (ja) | 固体撮像素子及び撮像システム | |
US10586821B2 (en) | Image pickup device, method of manufacturing image pickup device, and electronic apparatus | |
US7863661B2 (en) | Solid-state imaging device and camera having the same | |
US8426287B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor device, solid-state imaging device, and solid-state imaging apparatus | |
JP2008041726A5 (de) | ||
US7939859B2 (en) | Solid state imaging device and method for manufacturing the same | |
JP2012124462A5 (de) | ||
ATE545956T1 (de) | Photoelektrische umwandlungsvorrichtung und bildaufnahmesystem | |
JP2010182976A5 (de) | ||
JP2008294218A5 (de) | ||
JP2008060097A (ja) | 固体撮像装置および撮像装置 | |
JP2010206172A5 (de) | ||
JP2008166607A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 | |
JP6305030B2 (ja) | 光電変換装置の製造方法 | |
JP5274118B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
US20050224901A1 (en) | Active pixel having buried transistor | |
US20150002716A1 (en) | Image pickup device and electronic apparatus | |
JP2013175783A5 (de) | ||
JP2008270668A (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
US20130049075A1 (en) | Solid-state imaging device and method for manufacturing the same | |
TWI459550B (zh) | 固態攝像裝置及其製造方法 | |
JP2010212714A (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2016178345A (ja) | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム | |
JP2009124028A (ja) | 半導体装置、固体撮像素子、および半導体装置の製造方法 |