JP2008156695A - コンダクターロール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下記式(1)で定義する形状係数kが0.5以上の表面を備えていることを特徴とするコンダクターロール。
k=Rv/Ry ・・・(1)
Rv:最大谷深さ(μm)
Ry:最大高さ粗さ(μm)
【選択図】図5
Description
Rv:最大谷深さ(μm)
Ry:最大高さ粗さ(μm)
(2) 前記表面の平均粗さRaが1μm以上であることを特徴とする前記(1)に記載のコンダクターロール。
Rv:最大谷深さ(μm)
Ry:最大高さ粗さ(μm)
なお、Rv、Ryは、表面粗さ計で測定できる。
(i)平均粗さRaと相関せず、
(ii)形状係数kと相関し、
(iii)k≧0.5で、アーク疵が発生しない
ことが解る。
従来のCrめっきコンダクターロール(k=0.4、従来ロール)と、先端整形加工を施したCrめっきコンダクターロール(k=0.6、本発明ロール)を、Snめっきラインに配置し、ロール交換に至るまでの日数(ロール寿命)を調査した。
従来のCrめっきコンダクターロール(k=0.4、従来ロール)と、実施例1で用いた本発明ロールの表面に、薄いWC+NiCr溶射層を形成した溶射ロール(k=0.6、本発明溶射ロール)を用いて、実施例1と同様に実機テストを行った。
1' めっき鋼板
2 めっき槽
3 電極
4 コンダクターロール
5 ホールドダウンロール
6 シンクロール
Claims (6)
- 下記式(1)で定義する形状係数kが0.5以上0.8以下の表面を備えていることを特徴とするコンダクターロール。
k=Rv/Ry ・・・(1)
Rv:最大谷深さ(μm)
Ry:最大高さ粗さ(μm) - 前記表面の平均粗さRaが1μm以上であることを特徴とする請求項1に記載のコンダクターロール。
- 前記表面が、ロール胴表面を、ショットブラスト、放電加工等により粗面化加工した後、研磨により、凸部の先端形状を平滑化した表面であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコンダクターロール。
- 前記表面に、Crめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンダクターロール。
- 前記表面に、炭化物又は複合炭化物の溶射層が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のコンダクターロール。
- 前記コンダクターロールが電気めっき用又は電解処理用であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のコンダクターロール。
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