JP2008152039A - マイクロレンズアレイの製造方法、マイクロレンズアレイ、それを用いた有機ｅｌラインヘッド及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光学的性能が良く、両面のレンズ面の光軸ずれが小さい有機ＥＬラインヘッド等に用いるマイクロレンズアレイの製造方法。
【解決手段】マイクロレンズアレイの一方のレンズ面に対応する型面９２を持つ第１の金型８２に光硬化性樹脂７６＋７６’を注入し、マイクロレンズアレイの他方のレンズ面に対応する型面９３を持つ第２の金型８３に光硬化性樹脂７６＋７６’を注入し、型面それぞれに光硬化性樹脂を注入した第１の金型８２と第２の金型８３で型面を相互に向かい合わせ、かつ、相互に位置決めして、間に長方形の透明基板７１を挟み、透明基板７１の長手方向側面７１１、７１２に光硬化性樹脂を硬化させる光７８を照射して光硬化性樹脂７６＋７６’を硬化させることにより、透明基板７１の両面上にそれそれレンズアレイを成形する。
【選択図】図１９

Description

本発明は、マイクロレンズアレイの製造方法とその方法で製造されたマイクロレンズアレイ、それを用いた有機ＥＬラインヘッド及び画像形成装置に関するものである。

従来、複数のＬＥＤアレイチップをＬＥＤアレイ方向に配置し、各ＬＥＤアレイチップのＬＥＤアレイを対応して配置した正レンズで感光体上に拡大投影し、感光体上で隣接するＬＥＤアレイチップの端部の発光ドットの像同士が同一ＬＥＤアレイチップの発光ドットの像間ピッチと同一ピッチで隣接して結像するようにする光書き込みラインヘッド、及び、その光路を逆にして光読み取りラインヘッドとするものが特許文献１で提案されている。

一方、ＬＥＤアレイチップの各発光ドットからの発散光を集光するマイクロレンズアレイの製造方法として、フォトリソグラフィーと電鋳によりそのマイクロレンズアレイの型を作り、光硬化性樹脂を用いてガラス基板上に複製するか、熱可塑性樹脂に複製することでマイクロレンズアレイを製造する方法が特許文献２に開示されている。

また、特許文献３には、液晶パネル照明用等のマイクロレンズアレイの製造方法として、ガラス基板の両面にフォトレジストを画素に対応してパターニングして、そのフォトレジストを加熱溶融させて表面張力によりレンズ屈折面に加工することでレンズアレイを形成する方法が開示されている。
特開平２−４５４６号公報 特開２００５−２７６８４９号公報 特開平６−２０８００６号公報

従来、特許文献２に記載されているように、レンズ全体の線膨張を防止するためにガラス基板上に光硬化性樹脂を用いてレンズを成形して、ハイブリッドマイクロレンズアレイを製造する方法が提案されている。この製造方法では、光学的性能の向上のために基板の両面にレンズ屈折面（レンズ面）を成形する必要がある。

しかしながら、ガラス基板の両面に光硬化性樹脂を用いて成形する場合、型が金属等の不透明な材質で作られると、光硬化のための光が型で遮られて透過しないため、ガラス基板の両面のレンズ面を同時に成形することができない。

このような場合、両面のレンズ面を成形するために、ガラス基板の一方の面にレンズ面を成形した後、ガラス基板を型から一旦取り外さなければならないため、両面のレンズ面の光軸がずれてしまうという問題点がある。

また、一方のレンズ面を成形した後に他方のレンズ面を成形すると、成形の時間的ずれの間に特性変化が生じる恐れがある。

本発明は従来技術のこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明基板の両面にレンズ面を成形してなり、光学的性能が良く、両面のレンズ面の光軸ずれが小さい有機ＥＬラインヘッド等に用いるマイクロレンズアレイの製造方法とそのようにして製造したマイクロレンズアレイ、それを用いた有機ＥＬラインヘッド及び画像形成装置を提供することである。

上記目的を達成する本発明のマイクロレンズアレイの製造方法は、透明基板上の両面に金型を用いて光硬化性樹脂のマイクロレンズアレイを形成する方法であって、
マイクロレンズアレイの一方のレンズ面に対応する型面を持つ第１の金型に光硬化性樹脂を注入し、
マイクロレンズアレイの他方のレンズ面に対応する型面を持つ第２の金型に光硬化性樹脂を注入し、
型面それぞれに光硬化性樹脂を注入した前記第１の金型と前記第２の金型で型面を相互に向かい合わせ、かつ、相互に位置決めして、間に長方形の透明基板を挟み、
前記透明基板の長手方向側面に前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記透明基板の両面上にそれそれレンズアレイを成形することを特徴とする方法である。

このように構成することで、光学的性能が良く、両面のレンズ面が高精度で軸合わせがなされた有機ＥＬラインヘッド等に用いるマイクロレンズアレイを容易に作製することができる。

この場合に、前記長方形の透明基板の長辺側の両側面から前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射するようにしてもよい。

このように構成することで、効率良くむらなく光硬化性樹脂を硬化させることができるようになる。

また、前記長方形の透明基板の長辺側の一方の側面に対向して反射鏡又は反射散乱板を配置し、他方の側面から前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射するようにしてもよい。

このように構成することで、光源の数を減らして効率良くむらなく光硬化性樹脂を硬化させることができるようになる。

また、前記長方形の透明基板の長辺に直交する断面内で、前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射する側面から最も遠い位置のマイクロレンズの型面のその側面に最も近い点に入射する光が、その点での型面に対する接線以上の角度で前記透明基板の表裏の面に入射するように光源が配置されていることが望ましい。

このように構成することで、効率良くむらなく光硬化性樹脂を硬化させることができるようになる。

また、前記長方形の透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることが望ましい。

このように構成することで、効率良くむらなく光硬化性樹脂を硬化させることができるようになる。

また、前記第１の金型及び前記第２の金型に中途まで光硬化性樹脂を注入して前記光硬化性樹脂を半硬化状態にし、次いで、その上にさらに光硬化性樹脂を注入し、その上に前記透明基板を挟むようにすることが望ましい。

このように構成することで、気泡が入り難くなり、また、硬化の際の収縮による面精度の低下を抑えることができる。

また、前記第１の金型と前記第２の金型の間に前記透明基板を挟んで前記光硬化性樹脂を硬化させるためのエネルギーが、前記光硬化性樹脂を半硬化状態にするためのエネルギーより強いことが望ましい。

このように構成することで、気泡が入り難くなり、また、硬化の際の収縮による面精度の低下を抑えることができる。

本発明のマイクロレンズアレイは、長方形の透明基板の表面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が、また、その裏面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が一体に成形されてなり、同一のマイクロレンズが透明基板の長手方向に一定ピッチで一列に配置され、それと直交する方向にはＮ個（Ｎは２以上の整数）の同様のマイクロレンズ列が配置され、Ｎ個のマイクロレンズ列は、先頭のマイクロレンズの位置がＮ分の１ピッチずつずらして配列されており、前記透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることを特徴とするものである。

このように構成することで、有機ＥＬラインヘッドに特に適した構成のマイクロレンズアレイとなる。

本発明の有機ＥＬラインヘッドは、主走査方向に複数の発光素子が列状に配置されてなる発光素子列を１列以上含む発光体ブロックが少なくとも主走査方向に間隔をおいて複数配置された有機ＥＬ発光体アレイの射出側に、各発光体ブロックに対応して各々１個の正レンズが整列するように配置されたマイクロレンズアレイが前記有機ＥＬ発光体アレイに平行に配置されており、前記マイクロレンズアレイとして、長方形の透明基板の表面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が、また、その裏面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が一体に成形されてなるマイクロレンズアレイであって、前記透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることを特徴とするものである。

このように構成することで、光学系が高精度で組み立てられた有機ＥＬラインヘッドが得られる。

また、像担持体の周囲に帯電手段と、以上のような有機ＥＬラインヘッドと、現像手段と、転写手段との各画像形成用ユニットを配した画像形成ステーションを少なくとも２つ以上設け、転写媒体が各ステーションを通過することにより、タンデム方式で画像形成を行う画像形成装置を構成することができる。

このように構成することで、小型で解像力が高く画像の劣化の少ないプリンター等の画像形成装置を構成することができる。

本発明のマイクロレンズアレイの製造方法とマイクロレンズアレイ、それを用いた有機ＥＬラインヘッドを詳細に説明する前に、マイクロレンズアレイを用いた有機ＥＬラインヘッドについて簡単に説明しておく。

図４は、本発明の１実施形態に係る発光体アレイ１と光学倍率がマイナスのマイクロレンズ５との対応関係を示す説明図である。この実施形態のラインヘッドにおいては、１つのマイクロレンズ５に２列の発光素子が対応している。ただし、マイクロレンズ５が光学倍率がマイナス（倒立結像）の結像素子であるので、発光素子の位置が主走査方向及び副走査方向で反転している。すなわち、図１の構成では、像担持体の移動方向の上流側（１列目）に偶数番号の発光素子（８、６、４、２）を配列し、同下流側（２列目）には奇数番号の発光素子（７、５、３、１）を配列している。また、主走査方向の先頭側に番号が大きな発光素子を配列している。なお、この実施形態の発光体アレイ１としては、後で説明する有機ＥＬ装置が用いられる。

図１〜図３は、この実施形態のラインヘッドの１つのマイクロレンズに対応する部分の斜視図である。図２に示してあるように、像担持体４１の下流側に配列された奇数番号の発光素子２に対応した像担持体４１の結像スポット８ａは、主走査方向で反転した位置に形成される。Ｒは、像担持体４１の移動方向である。また、図３に示されるように、像担持体４１の上流側（１列目）に配列された偶数番号の発光素子２に対応した像担持体４１の結像スポット８ｂは、副走査方向で反転した下流側の位置に形成される。しかしながら、主走査方向では、先頭側からの結像スポットの位置は、発光素子１〜８の番号で順番に対応している。したがって、この例では像担持体の副走査方向における結像スポット形成のタイミングを調整することにより、主走査方向に同列に結像スポットを形成することが可能であることが分かる。

図５は、画像データが格納されているラインバッファのメモリテーブル１０の例を示す説明図である。図５のメモリテーブル１０は、図４の発光素子の番号に対して、主走査方向で反転して格納されている。図５において、ラインバッファのメモリテーブル１０に格納された画像データの中、先に像担持体４１の上流側（１列目）の発光素子に対応する第１の画像データ（１、３、５、７）を読み出し、発光素子を発光させる。次に、Ｔ時間後に、メモリアドレスに格納されている像担持体４１の下流側（２列目）の発光素子に対応する第２の画像データ（２、４、６、８）を読み出し、発光させる。このようにして、図６に８の位置で示されるように、像担持体上の１列目の結像スポットが２列目の結像スポットと主走査方向で同列に形成される。

図１は、図５のタイミングで画像データを読み出して結像スポットを形成する例を、概念的に示す斜視図である。図５を参照にして説明したように、先に像担持体４１の上流側（１列目）の発光素子を発光させ、像担持体４１に結像スポットを形成する。次に、所定のタイミングＴ経過後に像担持体４１の下流側（２列目）の奇数番号の発光素子を発光させ、像担持体に結像スポットを形成する。この際に、奇数番号の発光素子による結像スポットは、図２で説明した８ａの位置ではなく、図６に示されているように、主走査方向に同列に８の位置に形成されることになる。

図７は、ラインヘッドとして使用される発光体アレイの例を示す概略の説明図である。図７において、発光体アレイ１には、発光素子２を主走査方向に複数配列した発光素子列３を副走査方向に複数列設けて発光体ブロック４（図４参照）を形成している。図７の例では、発光体ブロック４は、主走査方向に４個の発光素子２を配列した発光素子列３を、副走査方向に２列形成している（図４参照）。この発光体ブロック４は、発光体アレイ１に多数配置されており、各発光体ブロック４はマイクロレンズ５に対応して配置されている。

マイクロレンズ５は、発光体アレイ１の主走査方向及び副走査方向に複数設けられてマイクロレンズアレイ（ＭＬＡ）６を形成している。このＭＬＡ６は、副走査方向では主走査方向の先頭位置をずらして配列されている。このようなＭＬＡ６の配列は、発光体アレイ１に発光素子を千鳥状に設ける場合に対応している。図７の例では、ＭＬＡ６が副走査方向に３列配置されているが、ＭＬＡ６の副走査方向の３列のそれぞれの位置に対応する各単位ブロック４を、説明の便宜上、グループＡ、グループＢ、グループＣに区分する。

上記のように、光学倍率がマイナスのマイクロレンズ５内に複数個の発光素子２が配置され、かつ、当該レンズが副走査方向に複数列配置されている場合には、像担持体４１の主走査方向に一列に並んだ結像スポットを形成するためには、以下のような画像データ制御が必要となる。（１）副走査方向の反転、（２）主走査方向の反転、（３）レンズ内の複数列発光素子の発光タイミング調整、（４）グループ間の発光素子の発光タイミング調整。

図８は、図７の構成で、各発光素子２の出力光によりマイクロレンズ５を通して像担持体の露光面を照射した場合の結像位置を示す説明図である。図８において、図７で説明したように、発光体アレイ１には、グループＡ、グループＢ、グループＣに区分された単位ブロック４が配置されている。グループＡ、グループＢ、グループＣの各単位ブロック４の発光素子列を、像担持体４１の上流側（１列目）と下流側（２列目）に分け、１列目に偶数番号の発光素子を割り当て、２列目に奇数番号の発光素子を割り当てる。

グループＡについては、図１〜図３で説明したように各発光素子２を動作させることにより、像担持体４１には主走査方向及び副走査方向で反転した位置に結像スポットが形成される。このようにして、像担持体４１上には主走査方向の同じ列に１〜８の順序で結像スポットが形成される。以下、像担持体４１を副走査方向に所定時間移動させてグループＢの処理を同様に実行する。さらに、像担持体４１を副走査方向に所定時間移動させてグループＣの処理を実行させることにより、主走査方向の同じ列に１〜２４・・・の順序で、入力された画像データに基づく結像スポットが形成される。

図９は、図８において、副走査方向の結像スポット形成の状態を示す説明図である。Ｓは、像担持体４１の移動速度、ｄ１は、グループＡの１列目と２列目の発光素子の間隔、ｄ２はグループＡの２列目の発光素子とグループＢの２列目の発光素子の間隔、ｄ３はグループＢの２列目の発光素子とグループＣの２列目の発光素子の間隔、Ｔ１はグループＡの２列目の発光素子の発光後に１列目の発光素子が発光するまでの時間、Ｔ２はグループＡの２列目の発光素子による結像位置がグループＢの２列目の発光素子の結像位置に移動する時間、Ｔ３はグループＡの２列目の発光素子による結像位置がグループＣの２列目の発光素子の結像位置に移動する時間である。

Ｔ１は以下のようにして求めることができる。Ｔ２、Ｔ３についても、ｄ１をｄ２、ｄ３に置き換えることにより同様に求めることができる。

Ｔ１＝｜（ｄ１×β）／Ｓ｜
ここで、各パラメータは、以下の通りである。
ｄ１：発光素子の副走査方向の距離
Ｓ：結像面（像担持体）の移動速度
β：レンズの倍率
図９においては、グループＡの２列目の発光素子が発光した時間のＴ２時間後にグループＢの２列目の発光素子を発光させる。さらに、Ｔ２からＴ３時間後にグループＣの２列目の発光素子を発光させる。各グループの１列目の発光素子は、２列目の発光素子が発光してからＴ１時間後に発光する。このような処理をすることにより、図８に示されているように、発光体アレイ１に２次元的に配置された発光体による結像スポットを、像担持体上で一列に形成することが可能となる。図１０は、マイクロレンズ５を複数配列した場合に、像担持体の主走査方向に結像スポットが反転して形成される例を示す説明図である。

以上のようなラインヘッドを用いて画像形成装置を構成することができる。その１実施形態においては、４つの感光体に４つのラインヘッドで露光し、４色の画像を同時に形成し、１つの無端状中間転写ベルト（中間転写媒体）に転写する、タンデム式カラープリンター（画像形成装置）に以上のようなラインヘッドを用いることができる。図１１は、発光体アレイ１として有機ＥＬ装置を用いたタンデム式画像形成装置の１例を示す縦断側面図である。この画像形成装置は、同様な構成の４個のラインヘッド１０１Ｋ、１０１Ｃ、１０１Ｍ、１０１Ｙを、対応する同様な構成である４個の感光体ドラム（像担持体）４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙの露光位置にそれぞれ配置したものであり、タンデム方式の画像形成装置として構成されている。

図１１に示すように、この画像形成装置は、駆動ローラ５１と従動ローラ５２とテンションローラ５３が設けられており、テンションローラ５３によりテンションを加えて張架されて、図示矢印方向（反時計方向）へ循環駆動される中間転写ベルト（中間転写媒体）５０を備えている。この中間転写ベルト５０に対して所定間隔で配置された４個の像担持体としての外周面に感光層を有する感光体４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙが配置される。

上記符号の後に付加されたＫ、Ｃ、Ｍ、Ｙはそれぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエローを意味し、それぞれ黒、シアン、マゼンタ、イエロー用の感光体であることを示す。他の部材についても同様である。感光体４１Ｋ、４１Ｃ、４１Ｍ、４１Ｙは、中間転写ベルト５０の駆動と同期して図示矢印方向（時計方向）へ回転駆動される。各感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の周囲には、それぞれ感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の外周面を一様に帯電させる帯電手段（コロナ帯電器）４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この帯電手段４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）により一様に帯電させられた外周面を、感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の回転に同期して順次ライン走査する本発明の上記のようなラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）が設けられている。

また、このラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で形成された静電潜像に現像剤であるトナーを付与して可視像（トナー像）とする現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、この現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）で現像されたトナー像を一次転写対象である中間転写ベルト５０に順次転写する転写手段としての一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）と、転写された後に感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニング装置４６（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）とを有している。

ここで、各ラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、ラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）のアレイ方向が感光体ドラム４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の母線に沿うように設置される。そして、各ラインヘッド１０１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の発光エネルギーピーク波長と、感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の感度ピーク波長とは略一致するように設定されている。

現像装置４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）は、例えば、現像剤として非磁性一成分トナーを用いるもので、その一成分現像剤を例えば供給ローラで現像ローラへ搬送し、現像ローラ表面に付着した現像剤の膜厚を規制ブレードで規制し、その現像ローラを感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に接触あるいは押厚させることにより、感光体４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）の電位レベルに応じて現像剤を付着させることによりトナー像として現像するものである。

このような４色の単色トナー像形成ステーションにより形成された黒、シアン、マゼンタ、イエローの各トナー像は、一次転写ローラ４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）に印加される一次転写バイアスにより中間転写ベルト５０上に順次一次転写され、中間転写ベルト５０上で順次重ね合わされてフルカラーとなったトナー像は、二次転写ローラ６６において用紙等の記録媒体Ｐに二次転写され、定着部である定着ローラ対６１を通ることで記録媒体Ｐ上に定着され、排紙ローラ対６２によって、装置上部に形成された排紙トレイ６８上へ排出される。

なお、図１１中、６３は多数枚の記録媒体Ｐが積層保持されている給紙カセット、６４は給紙カセット６３から記録媒体Ｐを一枚ずつ給送するピックアップローラ、６５は二次転写ローラ６６の二次転写部への記録媒体Ｐの供給タイミングを規定するゲートローラ対、６６は中間転写ベルト５０との間で二次転写部を形成する二次転写手段としての二次転写ローラ、６７は二次転写後に中間転写ベルト５０の表面に残留しているトナーを除去するクリーニング手段としてのクリーニングブレードである。

次に、上記のような有機ＥＬラインヘッドに用いる発光装置としての有機ＥＬ装置の１実施例を説明する。

図１２は有機ＥＬ装置１（図１〜図１０の発光体アレイ１に対応する）の平面図である。有機ＥＬ装置１は、透光性を有する矩形のガラス基板２０を基体として構成されており、ガラス基板２０には、複数の円形の発光領域２（図１〜図１０の発光素子２に対応する）が設けられている。発光領域２は、ガラス基板２０の長手方向に沿って列をなすように等間隔に形成されている。そして、この発光領域２の列は、ガラス基板２０上に２列に配列されている。また、各発光領域２は、隣接する他方の列の発光領域２に対してガラス基板２０の長手方向について半ピッチだけずれるようにして配置されている。つまり、発光領域２は、千鳥状に配列されている。有機ＥＬ装置１は、発光領域２において発光を行う。図１２は、有機ＥＬ装置１を、光が射出される側から見た図である。基板としては、ガラス基板２０の他にも、石英基板を始めとする種々の部材を用いることができる。

図１３は、図１２中の発光領域２の周辺部分の拡大図であり、図１４は、図１３中のＥ−Ｅ線における有機ＥＬ装置１の断面図である。以下では、図１４の断面図を用いて、図１３の平面図を参照しながら有機ＥＬ装置１の構造について説明する。

有機ＥＬ装置１は、ガラス基板２０を基体とし、その上に各構成要素が積み上げられた構成となっている。ガラス基板２０上にはシリコン酸化膜（ＳｉＯ₂ ）等からなる下地保護膜３１が形成されている。下地保護膜３１上には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子２７が形成されている。

より詳しくは、下地保護膜３１上に、ポリシリコン膜からなる半導体膜２１が島状に形成されている。半導体膜２１には不純物の導入によってソース領域、ドレイン領域が形成され、不純物が導入されなかった部分がチャネル領域となっている。下地保護膜３１及び半導体膜２１の上には、シリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜３２が形成され、ゲート絶縁膜３２上には、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）等からなるゲート電極２３が形成されている。ゲート電極２３及びゲート絶縁膜３２の上には、第１層間絶縁膜３３と第２層間絶縁膜３４とがこの順に積層されている。ここで、第１層間絶縁膜３３及び第２層間絶縁膜３４は、シリコン酸化膜（ＳｉＯ₂ ）、チタン酸化膜（ＴｉＯ₂ ）等のの無機絶縁膜から構成されている。

第１層間絶縁膜３３の上層には、共通給電線２５が形成されている。共通給電線２５は、第１層間絶縁膜３３及びゲート絶縁膜３２を貫通して設けられたコンタクトホールを介して半導体膜２１のソース領域に接続されている。

第２層間絶縁膜３４上には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる光透過性の画素電極１１が発光領域２毎に形成されている。画素電極１１は、図１２の平面図において、発光領域２として示された円より一回り大きな領域に形成されている。また、発光領域２は、ガラス基板２０の長手方向に沿って列をなすように等間隔に形成されている。この画素電極１１は、第２層間絶縁膜３４、第１層間絶縁膜３３、ゲート絶縁膜３２を貫通して設けられたコンタクトホールを介して半導体膜２１のドレイン領域に電気的に接続されている。こうした構成において、ＴＦＴ素子２７は、ゲート電極２３への電圧の供給によってオン／オフが切り替わり、オン状態となった場合には、共通給電線２５から画素電極１１へ駆動電流を流す働きをする。

また、第２層間絶縁膜３４上には、無機材料からなる第１バンク１２が形成されている。第１バンク１２は、画素電極１１の周りを囲うようにして第２層間絶縁膜３４上に配置されており、ガラス基板２０の法線方向から見て、一部が画素電極１１の外縁部に重なった状態に形成されている。換言すれば、第１バンク１２は、画素電極１１より小さな開口部１２ａを有して、画素電極１１に重ねて配置されている。そして、この開口部１２ａは、発光領域２に対応する領域に設けられている。つまり、図１２に示された発光領域２の形状が、そのまま開口部１２ａの形状となる。言い換えれば、第１バンク１２は、発光領域２を除いた領域に形成されていることとなる。第１バンク１２は、シリコン酸化膜等の無機絶縁膜からなり、その厚さは約５０〜１００ｎｍである。

第１バンク１２の上には、第１バンク１２と同一の形成領域に、第２バンク２２が積層されている。第２バンク２２は、第１撥液領域２２ａ、親液領域２２ｂ、第２撥液領域２２ｃを有している。第１撥液領域２２ａは、図１２及び図１３に示された、発光領域２を囲む環状の領域Ａに形成されている。親液領域２２ｂは、領域Ａを囲む環状の領域Ｂに形成されている。第２撥液領域２２ｃは、領域Ｂの外側に対応する領域Ｃに形成されている。本実施例では、領域Ａ及び領域Ｂは、共に同心の円環状の領域となっている。また、領域Ａの内円が発光領域２に一致し、領域Ａの外円と領域Ｂの内円とが一致している。したがって、発光領域２、第１撥液領域２２ａが形成された領域Ａ、親液領域２２ｂが形成された領域Ｂ、第２撥液領域２２ｃが形成された領域Ｃは、隣り合う領域同士が接した状態で配置されており、ガラス基板２０の法線方向から見ると、有機ＥＬ装置１上の領域は、発光領域２、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｃの何れかに含まれる。本実施例では、発光領域２の円の直径は約５０μｍ、第１撥液領域２２ａが形成された領域Ａの幅は約５μｍ、親液領域２２ｂが形成された領域Ｂの幅は約２０μｍである。

ここで、第２バンク２２における親液領域２２ｂは、第１撥液領域２２ａ及び第２撥液領域２２ｃより相対的に濡れ性が高くなっている。濡れ性が高いとは、液体との接触角が相対的に小さいことを指す。ある領域に吐出された液体は、これと隣接する、相対的に濡れ性が低い（すなわち接触角が大きい）領域には浸入し難いと言える。したがって、本実施例では、発光領域２に吐出された液体は第１撥液領域２２ａには侵入し難く、親液領域２２ｂに吐出された液体は、第２撥液領域２２ｃには浸入し難くなっている。

画素電極１１上の中、第１撥液領域２２ａに囲まれた領域、すなわち発光領域２に対応する領域には、正孔注入層１４が形成されている。より詳しくは、正孔注入層１４は、画素電極１１を底部とし、第１バンク１２及び第２バンク２２を側壁とする凹部に形成されている。正孔注入層１４が形成される発光領域２は、周囲を第２バンク２２の第１撥液領域２２ａに囲まれているため、正孔注入層１４を形成する際に吐出される機能液は発光領域２の外に浸入し難い。このため、正孔注入層１４を容易に発光領域２内に形成することができる。

正孔注入層１４は、導電性高分子材料中にドーパントを含有する導電性高分子層からなる。このような正孔注入層１４は、例えば、ドーパントとしてポリスチレンスルホン酸を含有する３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）等から構成することができる。

正孔注入層１４上及び第２バンク２２上の中、第２撥液領域２２ｃに囲まれた領域（すなわち、発光領域２、第１撥液領域２２ａ、親液領域２２ｂからなる領域）には、発光層１５が形成されている。第２撥液領域２２ｃの存在により、発光層１５を形成する際に吐出される機能液は、親液領域２２ｂ及びその内側の領域にのみ濡れ広がり、第２撥液領域２２ｃには侵入し難い。このため、発光層１５を容易に第２撥液領域２２ｃに囲まれた領域に形成することができる。こうして形成された発光層１５は、正孔注入層１４の面積（すなわち、発光領域２の面積）より大きな面積を有しているため、発光領域２において、発光層１５の厚さを均一にすることができる。すなわち、発光層１５の中比較的平坦な領域を発光に用いることができる。

本明細書では、正孔注入層１４、発光層１５を含む層を有機ＥＬ素子１３とも呼ぶ。正孔注入層１４の厚さは約５０ｎｍであり、発光層１５の厚さは約１００ｎｍである。

発光層１５上及び第２バンク２２の第２撥液領域２２ｃ上には、厚さ約５ｎｍのカルシウム（Ｃａ）及び厚さ約３００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）の積層体である陰極１６が形成されている。換言すれば、陰極１６は、発光層１５を挟んで画素電極１１の反対側に形成されている。陰極１６の上には、水や酸素の侵入を防ぎ、陰極１６あるいは有機ＥＬ素子１３の酸化を防止するための、樹脂等からなる封止部材１７が積層されている。

上述した発光層１５は、エレクトロルミネッセンス現象を発現する有機発光物質の層である。画素電極１１と陰極１６との間に電圧を印加することによって、発光層１５には、正孔注入層１４から正孔が、また、陰極１６から電子が注入される。発光層１５は、これらが結合したときに光を発する。発光層１５からの発光スペクトルは、材料の発光特性や膜厚に依存する。本実施例では、発光層１５は赤色光を発光し、その主発光波長、すなわち発光スペクトルにおいて発光強度が最大となる波長は約６３０ｎｍである。

有機ＥＬ装置１は、発光領域２においてのみ発光し、第１バンク１２が形成された領域においては発光は行われない。これは、図１４に示すように、当該領域では、画素電極１１（陽極）と陰極１６との間に絶縁物質である第１バンク１２が配置されていることにより、両電極間の電流経路が遮断されるためである。

発光層１５から図１４の下方に射出された光はそのままガラス基板２０を透過し、また図１４の上方に射出された光は陰極１６によって反射された後に下方へ進み、同じくガラス基板２０を透過する。このような構成の有機ＥＬ装置１は、ボトムエミッション型と呼ばれる。

なお、有機ＥＬ装置１が、ガラス基板２０とは反対側に向けて表示光を射出するトップエミッション型である場合、陰極１６は、例えば、薄いカルシウム層と、ＩＴＯ層等から構成して光透過性を持たせ、画素電極１１の下層側には、画素電極１１の略全体と重なるようにアルミニウム膜等からなる光反射層を形成する。

以上のような構成の有機ＥＬ装置１によれば、発光領域２において、発光層１５の厚さを均一にすることができる。このため、発光層１５の中比較的平坦な部分を発光に用いることができ、均一な発光特性を有する有機ＥＬ装置１が得られる。

さて、本発明は上記のような有機ＥＬラインヘッド及びその有機ＥＬラインヘッドを用いた画像形成装置等に用いるマイクロレンズアレイの製造方法に関するものであり、その製造方法の実施例を以下に説明する。

図１５は、本発明の製造方法に従って作製されたマイクロレンズアレイ６の断面図であり、それを構成する同一のマイクロレンズ５が所定方向、図７の場合は、主走査方向に一定ピッチで列状に配置され、副走査方向に３個の同様のマイクロレンズ５の列が３列配置され、主走査方向の列の先頭位置が３分の１ピッチずつずらして配列されて構成される。なお、先頭位置のずれはマイクロレンズ５の列がＮ個の場合、Ｎ分の１ピッチとなる。

このマイクロレンズアレイ６は、ガラス板等からなり所定厚さの透明基板７１の表面に透明樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部７２が、またその裏面に同様の透明樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部７３が一体に成形されてなるものであり、各レンズ屈折面部７２、７３の光軸が対応する各マイクロレンズ５の光軸Ｏ−Ｏ’と軸合わせて正確に成形されているものである。レンズ屈折面部７２とレンズ屈折面部７３の同一形状であっても異なる形状であってもよい。

このようなマイクロレンズアレイ６を製造する方法の１例を図１６〜図１９を参照にして説明する。図１６（ａ）に示すように、マイクロレンズアレイ６の表側レンズ面に対応する表側レンズ面金型８２と裏側レンズ面金型８３とを用意する。表側レンズ面金型８２における各マイクロレンズ面の凹型に対応する曲面型部９２と裏側レンズ面金型８３における各マイクロレンズ面の凹型に対応する曲面型部９３とは機械加工により形成される。曲面型部９２、９３の深さは通常１００〜２００μｍ、直径は０．１〜１ｍｍ程度である。曲面型部９２、９３を機械加工により形成する代わりに、エッチングで形成することもできる。あるいは、各マイクロレンズ５の第１面、第２面に対応する面形状を有するビーズを多数整列配置し、その表面形状を金型基板に転写する方法でも形成することができる。

このようにして形成された表側レンズ面金型８２の各曲面型部９２、及び、裏側レンズ面金型８３の各曲面型部９３中に、別々に、液量を計量して注入できるディスペンサー７５により曲面型部９２、９３中を中途まで満たす量の紫外線（ＵＶ）硬化樹脂７６を順に注入する。その注入の際、ディスペンサー７５を矢印のように上へ上げながら注入すると、ＵＶ硬化樹脂７６に乱れを起こさないようにできる。

次いで、図１６（ｂ）に示すように、全ての曲面型部９２、９３にＵＶ硬化樹脂７６が注入された状態で、上方からＵＶランプ７７からの紫外線７８を照射し、ＵＶ硬化樹脂７６を半硬化状態にする。ここで、ＵＶ硬化樹脂７６を完全に硬化させないのは、次の図１６（ｃ）の工程で追加注入するＵＶ硬化樹脂７６’との界面が発生するのを防止するためである。

次いで、図１６（ｃ）に示すように、図１６（ａ）の工程と同様にして半硬化状態のＵＶ硬化樹脂７６で中途まで満たされた曲面型部９２、９３中に追加のＵＶ硬化樹脂７６’を注入して各曲面型部９２、９３をＵＶ硬化樹脂７６＋７６’で多少余分に満たす。

次に、図１７に示すように、マイクロレンズアレイ６における透明基板７１となるガラス基板７１を一方の金型、例えば表側レンズ面金型８２の各曲面型部９２がＵＶ硬化樹脂７６＋７６’で多少余分に満たされた面上に一定圧力で押し付ける。この際、曲面型部９２全体の周りに所定の小さな距離を保つギャップ材８０を配置する。このギャップ材８０を配置することで、余分なＵＶ硬化樹脂７６’と気泡が抜けやすくなる。

そして、透明基板７１と表側レンズ面金型８２とを押し付けた状態を保って上下を反転させ、他方の金型、この場合は裏側レンズ面金型８３の各曲面型部９３がＵＶ硬化樹脂７６＋７６’で多少余分に満たされた面上に一定圧力で押し付ける。この際も、同様の理由で曲面型部９３全体の周りに所定の小さな距離を保つギャップ材８０を配置する。

ここで、表側レンズ面金型８２の長手方向両端の曲面型部９２より外側の型面上に、透明基板７１より長い位置決めピン１８２が垂直に立てられており、これに対応して裏側レンズ面金型８３の型面上に垂直の位置決め穴１８３が設けられている。そして、表側レンズ面金型８２と裏側レンズ面金型８３を型面を向かい合わせて位置決めピン１８２を対応する位置決め穴１８３に挿入すると、各マイクロレンズの両面に対応する曲面型部９２と９３が正確に軸合わせされるように、両金型８２、８３が作製されている。

したがって、図１７に示すように、透明基板７１の両面に表側レンズ面金型８２と裏側レンズ面金型８３とをギャップ材８０を介して押し付け、表側レンズ面金型８２の位置決めピン１８２を裏側レンズ面金型８３の位置決め穴１８３に挿入すると、表側レンズ面金型８２の曲面型部９２と裏側レンズ面金型８３の曲面型部９３は正確に軸合わせされている。

この図１７の状態で、透明基板７１の両面と表側レンズ面金型８２の各曲面型部９２、裏側レンズ面金型８３の各曲面型部９３の間に挟持されてされているＵＶ硬化樹脂７６＋７６’に紫外線を同時に照射して完全に硬化させることでレンズ屈折面部７２、７３を形成する。そのための配置を図１８の平面図と図１９の両金型８２、８３の間に透明基板７１を挟んだ状態での長手方向を横切る方向にとった断面図を参照にして説明する。

図１８から明らかなように、マイクロレンズアレイ６に用いる透明基板７１は主走査方向に細長い長方形の形状をしており、両面金型８２、８３も同様に細長い形状をしている。そこで、両金型８２、８３間に挟まれた透明基板７１の両長辺側の側面７１１、７１２に面してそれら側面７１１、７１２に沿う方向に伸びるＵＶランプ７９、８１を配置し、側面７１１、７１２を経てＵＶランプ７９、８１からの紫外線７８が透明基板７１内に入射するようにする（図１９）。

このように配置すると、金型８２、８３が透明基板７１の両側に押し付けられた状態でＵＶランプ７９、８１からの紫外線７８が透明基板７１内に入り、透明基板７１の両面を通して各曲面型部９２、９３内のＵＶ硬化樹脂７６＋７６’を照射することになり、所定量以上の紫外線７８の照射を行うことで、透明基板７１の両側のＵＶ硬化樹脂７６＋７６’は完全に硬化し、それぞれ表側のレンズ屈折面部７２、裏側のレンズ屈折面部７３が同時に硬化成形される。

その後に、ガラス基板７１をレンズ屈折面部７２、７３と共に両金型８２、８３から取り外すことで、本発明によるマイクロレンズアレイ６（図１５）が得られる。

このように、マイクロレンズアレイ６の表裏のレンズ屈折面部７２、７３を成形するための両金型８２、８３同士を相互に位置決めし、表裏のレンズ屈折面部７２、７３を同時に硬化させて成形するので、各マイクロレンズ５の両レンズ面が正確に軸合わせされ、また、成形時間差による特性の悪化のなく、光学特性の良好なマイクロレンズアレイ６を効率的に製造することができる。

なお、図１９の状態で、透明基板７１の両側面７１１、７１２に対するＵＶランプ７９、８１の配置位置としては、一方の側面７１１について考えると、図２０に示すように、その側面７１１に面して配置されるＵＶランプ７９の紫外線７８の放射位置中心をＱとして、両側面７１１、７１２に直交する断面内で、その中心点Ｑから出て側面７１１から最も遠い位置の曲面型部９２、９３の最も側面７１１に近い点Ｒに入射する紫外線７８が、その点での曲面型部９２、９３に対する接線以上の角度で透明基板７１の表裏の面に入射するように配置することで、曲面型部９２、９３自身が影にならず、効率良くむらなくＵＶ硬化樹脂７６＋７６’を硬化することができる。

図１８、図１９の配置では、透明基板７１の両側面７１１、７１２に面して２本のＵＶランプ７９、８１を配置したが、１本のＵＶランプ７９のみでＵＶ硬化樹脂７６＋７６’を硬化させるようにすることができる。その例を図２１、図２２に示す。図２１、図２２はぞれぞれ図１８、図１９に対応する図である。この例では、透明基板７１の一方の側面７１１に面してＵＶランプ７９を配置し、他方の側面７１２に面して反射鏡８４を配置している。このように配置すると、ＵＶランプ７９から出た紫外線７８の中、透明基板７１を透過して他方の側面７１２から出た光や、透明基板７１の表裏の面、両金型８２、８３の面等で反射されたり散乱されて他方の側面７１２から出た光は反射鏡８４で反射され、側面７１２からを経て再度透明基板７１内に入射し、ＵＶ硬化樹脂７６＋７６’の硬化作用に寄与させることができる。この配置では、紫外線光源の数を減らすことができる。なお、反射鏡８４の代わりに反射散乱板を用いてもよい。

さらに、図１８〜図１９、図２１〜図２２の配置において、図１９に対応する図２３に示すように、透明基板７１の両側面７１１、７１２を擦り面等の散乱透過面８５にすることにより、曲面型部９２、９３内に均一に紫外線７８を入射させ、効率良くむらなくＵＶ硬化樹脂７６＋７６’を硬化することができるようになる。

さて、このようにして製造されたマイクロレンズアレイ６を用いた光書き込みラインヘッドの１例を説明する。図２４はこの例の光書き込みラインヘッド１０１の構成を示す一部を破断した斜視図である。この例では、発光体ブロック４が副走査方向に３分の１ピッチずつずらして主走査方向に伸びるように３列配置されており、それに対応してマイクロレンズアレイ６のマイクロレンズ５も主走査方向に伸びるように一定ピッチで配置されており、かつ、副走査方向では主走査方向の列の先頭位置を３分の１ピッチずつずらして配列されている。

発光体アレイ１を構成する有機ＥＬ装置１は長尺のハウジング３５の底に設けられた受け穴中に嵌め込み固定される。長尺のハウジング３５の両端に設けた位置決めピン３６を対向する画像形成装置本体の位置決め穴に嵌入させると共に、長尺のケース３５の両端に設けたねじ挿入孔３７を通して固定ねじを画像形成装置本体のねじ穴にねじ込んで固定することにより、光書き込みラインヘッド１０１が所定位置に固定されている。

そして、長尺のハウジング３５の有機ＥＬ装置１の表面側には、発光体アレイ１の各発光体ブロック４と整列するように透孔２９が穿たれたを所定の厚さの遮光部材２８を介して、マイクロレンズアレイ６が固定されている。その際、マイクロレンズアレイ６の各マイクロレンズ５の光軸が発光体ブロック４の中心に整列するようにマイクロレンズアレイ６が固定されている。

以下に、図１６〜図１９に示した方法でマイクロレンズアレイ６を製造する際の１つの具体例を示す。

ＵＶ硬化樹脂７６、７６’としては、エポキシ系紫外線硬化樹脂（株式会社ADEKA 製 アデカオプトマーＫＲ４００）で屈折率１．５２〜１．５４を用いた。この樹脂は一般的には保護コート用として使われるものである。

ＵＶランプ７７、７９、８１としたは、中心波長３６５ｎｍで、光照射量８０ｍＪ／ｃｍ² を用い、１回目のＵＶ照射（図１６（ｂ））には１〜２秒の照射、２回目のＵＶ照射（図１８、図１９）には５〜１０秒の照射を行った。

また、用いたマイクロレンズアレイ６の透明基板７１としては、無アルカリガラス（日本電気硝子株式会社製ＯＡ−１０）を用いた。他にＢＫ７等を用いることができる。マイクロレンズアレイ６の透明基板７１と有機ＥＬ装置１のガラス基板２０は同じものを用いるのが望ましい。その理由は、温度変化があっても両者の膨張係数が等しいため、マイクロレンズ５と発光体ブロック４の軸ずれが起き難くなるないためである。

そして、このガラス基板７１の表面処理については、
（１）洗浄：オゾン洗浄、硫酸洗浄、プラズマ処理等を行った。これは濡れ性の向上が目的である。
（２）次いで、シアンカップリング剤をスピンコートした。これは樹脂との密着性の向上が目的である。シアンカップリング剤（信越化学（株）ＫＢＥ−９０３を水とエタノールの混合液（１：１）に１％添加した液を使用した。シアンカップリング剤入りの樹脂を用いることも可能である。

以上、本発明のマイクロレンズアレイの製造方法、マイクロレンズアレイ、それを用いた有機ＥＬラインヘッド及び画像形成装置をその原理と実施例に基づいて説明してきたが、本発明はこれら実施例に限定されず種々の変形が可能である。

本発明の１実施形態に係るラインヘッドの１つのマイクロレンズに対応する部分の斜視図である。 本発明の１実施形態に係るラインヘッドの１つのマイクロレンズに対応する部分の斜視図である。 本発明の１実施形態に係るラインヘッドの１つのマイクロレンズに対応する部分の斜視図である。 本発明の１実施形態に係る発光体アレイと光学倍率がマイナスのマイクロレンズとの対応関係を示す説明図である。 画像データが格納されているラインバッファのメモリテーブルの例を示す説明図である。 主走査方向に奇数番号と偶数番号の発光素子による結像スポットが同列に形成される様子を示す説明図である。 ラインヘッドとして使用される発光体アレイの例を示す概略の説明図である。 図７の構成で各発光素子の出力光によりマイクロレンズを通して像担持体の露光面を照射した場合の結像位置を示す説明図である。 図８において副走査方向の結像スポット形成の状態を示す説明図である。 マイクロレンズを複数配列した場合に像担持体の主走査方向に結像スポットが反転して形成される例を示す説明図である。 本発明による電子写真プロセスを用いた画像形成装置の１実施例の全体構成を示す模式的断面図である。 本発明の有機ＥＬラインヘッドに用いる有機ＥＬ装置の１実施例の平面図である。 図１２中の発光領域の周辺部分の拡大図である。 図１３中のＥ−Ｅ線における有機ＥＬ装置の断面図である。 本発明の製造方法に従って作製されたマイクロレンズアレイの断面図である。 本発明のマイクロレンズアレイの製造方法の１例の前半の工程を示す図である。 表側レンズ面金型と裏側レンズ面金型の間に透明基板を挟んで両金型を位置決めする構成を説明するための図である。 表側レンズ面金型と裏側レンズ面金型の間に透明基板を挟んでＵＶ硬化樹脂を完全に硬化させるための配置を示す平面図である。 図１８の状態の両金型と透明基板の長手方向を横切る方向にとった断面図である。 曲面型部自身が影にならずに紫外線を照射する配置を説明するための図である。 １本のＵＶランプのみでＵＶ硬化樹脂を完全に硬化させるための配置を示す平面図である。 図２１の状態の両金型と透明基板の長手方向を横切る方向にとった断面図である。 透明基板の両側面を散乱透過面にする場合の図１９に対応する図である。 光書き込みラインヘッドの１例の構成を示す一部を破断した斜視図である。

符号の説明

１…発光体アレイ（有機ＥＬ装置）、２…発光素子（発光領域）、３…発光素子列、４…発光体ブロック、５…マイクロレンズ、６…マイクロレンズアレイ、８、８ａ、８ｂ…結像スポット、１０…メモリテーブル、１１…画素電極（陽極）、１２…第１バンク、１２ａ…開口部、１３…有機ＥＬ素子、１４…正孔注入層、１５…発光層、１６…陰極、１７…封止部材、２０…ガラス基板、２１…半導体膜、２２…第２バンク、２２ａ…第１撥液領域、２２ｂ…親液領域、２２ｃ…第２撥液領域、２３…ゲート電極、２５…共通給電線、２７…ＴＦＴ素子、２８…遮光部材、２９…透孔、３１…下地保護膜、３２…ゲート絶縁膜、３３…第１層間絶縁膜、３４…第２層間絶縁膜、３５…長尺のハウジング、３６…位置決めピン、３７…ねじ挿入孔、４１…感光体（像担持体）又は読み取り面、４１（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）…感光体ドラム（像担持体）、４２（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）…帯電手段（コロナ帯電器）、４４（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）…現像装置、４５（Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙ）…一次転写ローラ、５０…中間転写ベルト、６６…二次転写ローラ、７１…透明基板（ガラス基板）、７２、７３…レンズ屈折面部、７５…ディスペンサー、７６、７６’…紫外線（ＵＶ）硬化樹脂、７７、７９、８１…ＵＶランプ、７８…紫外線、８０…ギャップ材、８２…表側レンズ面金型、８３…裏側レンズ面金型、８４…反射鏡、８５…散乱透過面、９２、９３…曲面型部、１０１、１０１Ｋ、１０１Ｃ、１０１Ｍ、１０１Ｙ…ラインヘッド（光書き込みラインヘッド）、１８２…位置決めピン、１８３…位置決め穴、７１１、７１２…透明基板の側面、Ｏ−Ｏ’…光軸

Claims (10)

1. 透明基板上の両面に金型を用いて光硬化性樹脂のマイクロレンズアレイを形成する方法であって、
   マイクロレンズアレイの一方のレンズ面に対応する型面を持つ第１の金型に光硬化性樹脂を注入し、
   マイクロレンズアレイの他方のレンズ面に対応する型面を持つ第２の金型に光硬化性樹脂を注入し、
   型面それぞれに光硬化性樹脂を注入した前記第１の金型と前記第２の金型で型面を相互に向かい合わせ、かつ、相互に位置決めして、間に長方形の透明基板を挟み、
   前記透明基板の長手方向側面に前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させることにより、前記透明基板の両面上にそれそれレンズアレイを成形することを特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。
2. 前記長方形の透明基板の長辺側の両側面から前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射することを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
3. 前記長方形の透明基板の長辺側の一方の側面に対向して反射鏡又は反射散乱板を配置し、他方の側面から前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射することを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
4. 前記長方形の透明基板の長辺に直交する断面内で、前記光硬化性樹脂を硬化させる光を照射する側面から最も遠い位置のマイクロレンズの型面のその側面に最も近い点に入射する光が、その点での型面に対する接線以上の角度で前記透明基板の表裏の面に入射するように光源が配置されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
5. 前記長方形の透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることを特徴とする請求項１から４の何れか１項記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
6. 前記第１の金型及び前記第２の金型に中途まで光硬化性樹脂を注入して前記光硬化性樹脂を半硬化状態にし、次いで、その上にさらに光硬化性樹脂を注入し、その上に前記透明基板を挟むことを特徴とする請求項１から５の何れか１項記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
7. 前記第１の金型と前記第２の金型の間に前記透明基板を挟んで前記光硬化性樹脂を硬化させるためのエネルギーが、前記光硬化性樹脂を半硬化状態にするためのエネルギーより強いことを特徴とする請求項６記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
8. 長方形の透明基板の表面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が、また、その裏面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が一体に成形されてなり、同一のマイクロレンズが透明基板の長手方向に一定ピッチで一列に配置され、それと直交する方向にはＮ個の同様のマイクロレンズ列が配置され、Ｎ個のマイクロレンズ列は、先頭のマイクロレンズの位置がＮ分の１ピッチずつずらして配列されており、前記透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることを特徴とするマイクロレンズアレイ。
9. 主走査方向に複数の発光素子が列状に配置されてなる発光素子列を１列以上含む発光体ブロックが少なくとも主走査方向に間隔をおいて複数配置された有機ＥＬ発光体アレイの射出側に、各発光体ブロックに対応して各々１個の正レンズが整列するように配置されたマイクロレンズアレイが前記有機ＥＬ発光体アレイに平行に配置されており、前記マイクロレンズアレイとして、長方形の透明基板の表面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が、また、その裏面に光硬化性樹脂製の所定形状の曲面のレンズ屈折面部が一体に成形されてなるマイクロレンズアレイであって、前記透明基板の長辺側の両側面が散乱透過面からなることを特徴とする有機ＥＬラインヘッド。
10. 像担持体の周囲に帯電手段と、請求項９記載の有機ＥＬラインヘッドと、現像手段と、転写手段との各画像形成用ユニットを配した画像形成ステーションを少なくとも２つ以上設け、転写媒体が各ステーションを通過することにより、タンデム方式で画像形成を行うことを特徴とする画像形成装置。

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