JP2008147374A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1は、p型の半導体基板3と、半導体基板3の外周に配置されたI/Oセル領域に形成されたI/Oセル2と、I/Oセル領域上にリング状に形成され、I/Oセル2に電源電圧を印加するための電源リング13a、13bと、半導体基板3の素子形成面3aの裏面3b側に形成され、I/Oセル2に基準電位を印加するための基準電位印加部5とを有している。半導体装置1は、従来の半導体装置と異なり、I/Oリングとして電源リング13のみを有し、グランドリングを有していない。
【選択図】図1
Description
(付記1)
半導体基板と、
前記半導体基板の外周に配置されたI/Oセル領域に形成されたI/Oセルと、
前記I/Oセル領域上にリング状に形成され、前記I/Oセルに電源電圧を印加するための電源リングと、
前記半導体基板の素子形成面の裏面側に形成され、前記I/Oセルに基準電位を印加するための基準電位印加部と
を有することを特徴とする半導体装置。
(付記2)
付記1記載の半導体装置において、
前記電源リング上に形成され、前記I/Oセルが接続された電極パッドをさらに有すること
を特徴とする半導体装置。
(付記3)
付記1又は2に記載の半導体装置において、
前記I/Oセルは、前記電源リングに接続され、前記素子形成面に形成されたp型トランジスタと、前記基準電位印加部に接続され、前記素子形成面に接続されたn型トランジスタと
を有することを特徴とする半導体装置。
(付記4)
付記3記載の半導体装置において、
前記n型トランジスタは、バックゲート領域を介して前記基準電位印加部に接続されていること
を特徴とする半導体装置。
(付記5)
付記4記載の半導体装置において、
前記バックゲート領域は、前記半導体基板と導電型が同じであり且つ不純物濃度が高いこと
を特徴とする半導体装置。
(付記6)
付記3乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記n型トランジスタは、絶縁膜を介して前記半導体基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極下層の前記半導体基板の不純物領域に形成されるチャネル領域を挟んだ両側にそれぞれ形成されたソース領域及びドレイン領域とを有し、
前記ソース領域は、前記ドレイン領域に接続されたドレイン配線と同層に形成された接続配線を介して前記バックゲート領域に接続されていること
を特徴とする半導体装置。
(付記7)
付記1乃至6のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記基準電位印加部は、金属層であること
を特徴とする半導体装置。
(付記8)
付記7記載の半導体装置において、
隣接配置された前記I/Oセルにそれぞれ形成された前記n型トランジスタの前記バックゲート領域同士は、接触していること
を特徴とする半導体装置。
(付記9)
付記1乃至8のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記p型トランジスタ及びn型トランジスタは、MOS構造であること
を特徴とする半導体装置。
2、102 I/Oセル
3 半導体基板
3a 素子形成面
3b 裏面
5 基準電位印加部
7、107 p型トランジスタ形成領域
9、109 n型トランジスタ形成領域
11、141 バックゲート領域
13、13a、13b 電源リング
15 I/O回路部
17、19 I/O配線部
18、167、171 接続配線
21、23、37、49、123、123a、123b、124、124a、124b 金属層
25 ボンディングワイヤ
27 接続部
29 カバー膜
31 グランドリング形成領域
33 開口部
35 電極パッド
35a 下層パッド
35b 上層パッド
39 信号入出力部
43a、43b、43c、43d、43e、43f、43g、43h NMOSFET
45 ドレイン配線
47 チャネル領域
104 内部回路形成領域
131 グランドリング
161 基準電位印加端子
163 電源電圧印加端子
165 補強用グランドリング
169 補強用電源リング
Claims (5)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の外周に配置されたI/Oセル領域に形成されたI/Oセルと、
前記I/Oセル領域上にリング状に形成され、前記I/Oセルに電源電圧を印加するための電源リングと、
前記半導体基板の素子形成面の裏面側に形成され、前記I/Oセルに基準電位を印加するための基準電位印加部と
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記電源リング上に形成され、前記I/Oセルが接続された電極パッドをさらに有すること
を特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2に記載の半導体装置において、
前記I/Oセルは、前記電源リングに接続され、前記素子形成面に形成されたp型トランジスタと、前記基準電位印加部に接続され、前記素子形成面に接続されたn型トランジスタと
を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3記載の半導体装置において、
前記n型トランジスタは、バックゲート領域を介して前記基準電位印加部に接続されていること
を特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記基準電位印加部は、金属層であること
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006332114A JP2008147374A (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006332114A JP2008147374A (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 半導体装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008147374A true JP2008147374A (ja) | 2008-06-26 |
Family
ID=39607223
Family Applications (1)
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JP2006332114A Pending JP2008147374A (ja) | 2006-12-08 | 2006-12-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008147374A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018125568A (ja) * | 2018-05-16 | 2018-08-09 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及びioセル |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57162360A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Nec Corp | Complementary insulated gate field effect semiconductor device |
JPH11102910A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路 |
JP2004119712A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
-
2006
- 2006-12-08 JP JP2006332114A patent/JP2008147374A/ja active Pending
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A02 | Decision of refusal |
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