JP2008147298A - 半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コントロールゲートとフローティングゲートとの間に形成される絶縁膜のエッチング時の素子分離絶縁膜のエッチングを抑制することができる半導体記憶装置の製造方法を得ること。
【解決手段】メモリセル形成領域上にトンネル絶縁膜TI、ポリシリコン膜13および絶縁膜INを形成し、周辺回路形成領域上にゲート絶縁膜GIを形成し、これら2つの領域上にポリシリコン膜14を形成する工程と、ポリシリコン膜14上に形成した所定の形状のハードマスクパターン51を用いて、周辺回路形成領域のゲート絶縁膜GIが露出するまで、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域のポリシリコン膜14をエッチングする工程と、周辺回路形成領域をレジスト52で被覆し、メモリセル形成領域上で表面に露出した絶縁膜INをエッチングした後、表面に露出したポリシリコン膜13,14をエッチングする工程と、を含む。
【選択図】 図7−4
【解決手段】メモリセル形成領域上にトンネル絶縁膜TI、ポリシリコン膜13および絶縁膜INを形成し、周辺回路形成領域上にゲート絶縁膜GIを形成し、これら2つの領域上にポリシリコン膜14を形成する工程と、ポリシリコン膜14上に形成した所定の形状のハードマスクパターン51を用いて、周辺回路形成領域のゲート絶縁膜GIが露出するまで、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域のポリシリコン膜14をエッチングする工程と、周辺回路形成領域をレジスト52で被覆し、メモリセル形成領域上で表面に露出した絶縁膜INをエッチングした後、表面に露出したポリシリコン膜13,14をエッチングする工程と、を含む。
【選択図】 図7−4
Description
この発明は、半導体記憶装置およびその製造方法に関し、特に、スタックゲート型の構造を有する電界効果型トランジスタとその製造方法に関するものである。
電気的にデータの書き換えが可能な不揮発性半導体記憶装置のうち、一括消去が可能なものとしていわゆるフラッシュメモリが知られている。フラッシュメモリは携帯性、耐衝撃性に優れ、電気的に一括消去が可能なことから、近年、携帯型パーソナルコンピュータやデジタルスチルカメラなどの小型携帯情報機器の記憶装置として急速に需要が拡大している。
このフラッシュメモリは、複数のフラッシュメモリセルがマトリクス状に配列して形成されるメモリセル部と、フラッシュメモリセルの動作制御を行なう周辺回路が形成される周辺回路部とを有する。メモリセル部における各フラッシュメモリセルとして、スタックゲート型の電界効果型トランジスタが形成されるものがある。このスタックゲート型の電界効果型トランジスタは、半導体基板中のウェル表面の所定の位置にトンネル絶縁膜、フローティングゲート、絶縁膜、コントロールゲートが順に積層されてなるゲート構造と、このゲート構造の線幅方向両側のウェル表面に形成されるソース/ドレイン領域と、を有する。ここで、ゲート構造中の絶縁膜は、下から順に第1酸化膜と、窒化膜と、第2酸化膜との積層構造を有するONO(Oxide-Nitride-Oxide)膜が用いられるのが一般的である。一方の周辺回路部には、半導体基板中のウェル表面の所定の位置にゲート絶縁膜、ゲート電極が順に積層されてなるゲート構造と、このゲート構造の線幅方向両側のウェル表面に形成されるソース/ドレイン領域と、を有する電界効果型のトランジスタが形成される。
このようなフラッシュメモリの製造において、従来では、メモリセル部のコントロールゲートと周辺回路部のゲート電極(以下、周辺ゲートともいう)とを同時にエッチングすることで、コントロールゲートと周辺ゲートとをパターニングする方法が採用されていた。
ところで、近年の半導体記憶装置の微細化の進行に伴って、周辺回路部のトランジスタ性能(電流駆動能力)を高めるために、周辺ゲート絶縁膜は薄膜化される傾向にある。また、メモリセル部のフラッシュメモリセルに関しても、カップリング比を向上させるために、コントロールゲートとフローティングゲートとの間に形成される絶縁膜であるONO膜の膜厚を薄くできないので、フローティングゲートの厚さを厚くする必要がある。
このような状況において、メモリセル部のフラッシュメモリセルのコントロールゲートと周辺回路部の周辺ゲートとを同時にエッチングしようとすると、周辺回路部の周辺ゲート絶縁膜上でポリシリコンのエッチングを止めると同時に、メモリセル部のコントロールゲートの深い場所(フローティングゲートとフローティングゲートとの間)に十分なエッチング量を与えるという両立が困難になるという問題点があった。すなわち、周辺ゲート絶縁膜の突き抜けの抑制と、コントロールゲートのエッチング残の抑制の両立が困難になる。そのため、従来では、周辺回路部の周辺ゲートとメモリセル部のフラッシュメモリセルのコントロールゲートとを別々にエッチングしていた。
図10−1〜図16−5は、半導体記憶装置としての一般的なフラッシュメモリの製造方法の従来例を示す図である。図10−1〜図10−5は、メモリセル部の製造方法の従来例を示す上面図であり、図11−1〜図11−5は、それぞれ図10−1〜図10−5に示されるメモリセル部におけるA−A断面図であり、図12−1〜図12−5は、それぞれ図10−1〜図10−5に示されるメモリセル部におけるB−B断面図であり、図13−1〜図13−5は、それぞれ図10−1〜図10−5に示されるメモリセル部におけるC−C断面図であり、図14−1〜図14−5は、それぞれ図10−1〜図10−5に示されるメモリセル部におけるD−D断面図であり、図15−1〜図15−5は、周辺回路部の製造方法の従来例を示す上面図であり、図16−1〜図16−5は、それぞれ図15−1〜図15−5に示される周辺回路部におけるE−E断面図である。
まず、公知の方法によって、素子分離絶縁膜2が形成されたシリコンなどの半導体基板1上のメモリセル形成領域にはフラッシュメモリが形成され、周辺回路形成領域には周辺回路が形成される。メモリセル形成領域では、半導体基板1上にトンネル絶縁膜TIとフローティングゲートFGとなるたとえばポリシリコン膜13を堆積させ、このポリシリコン膜13を素子分離絶縁膜2で分離される隣接する領域同士で接触しないように所定の形状にパターニングする。その上に、ONO膜などの絶縁膜INと、コントロールゲートCGとなるたとえばポリシリコン膜14を形成する。そして、コントロールゲートCGを形成する位置にハードマスクパターン51を形成する(図10−1、図11−1、図12−1、図13−1図14−1)。また、周辺回路形成領域では、図16−1に示されるように、半導体基板1上にゲート絶縁膜GIとポリシリコン膜14を順に形成し、周辺ゲートを形成する位置にハードマスクパターン51を形成する(図15−1、図16−1)。ここで、ポリシリコン膜14とハードマスクパターン51は、メモリセル形成領域と周辺回路領域とで同時に形成される。
ついで、ハードマスクパターン51が形成された半導体基板1上の全面にレジスト53を塗布し、周辺回路形成領域のみが露出するようにレジスト53をエッチングする(図10−2、図11−2、図12−2、図13−2、図14−2)。つまり、メモリセル形成領域は、レジスト53によって被覆された状態となる。この状態で、周辺回路形成領域のハードマスクパターン51をマスクとして、ゲート絶縁膜GIが露出するまで、ポリシリコン膜14をエッチングする(図15−2、図16−2)。これにより、周辺回路形成領域にはゲート電極GEがパターニングされる。
メモリセル形成領域のレジスト53を除去した後、再びハードマスクパターン51が形成された半導体基板1上の全面にレジスト54を塗布し、メモリセル形成領域のみが露出するようにレジスト54をエッチングする(図15−3、図16−3)。つまり、周辺回路形成領域は、レジスト54によって被覆された状態となる。この状態で、メモリセル形成領域のハードマスクパターン51をマスクとして、絶縁膜INが露出するまで、ポリシリコン膜14をエッチングする(図10−3、図11−3、図12−3、図13−3、図14−3)。これによって、メモリセル形成領域にコントロールゲートCGが形成される。
続けて、メモリセル形成領域における絶縁膜INのエッチングを行う(図10−4、図11−4、図12−4、図13−4、図14−4、図15−4、図16−4)。このとき、絶縁膜INはエッチングされるが、ポリシリコン膜13はエッチングされない条件で、エッチングが行われる。そのため、素子分離絶縁膜2上に形成された絶縁膜INも除去される。さらに続けて、メモリセル形成領域のフラッシュメモリセルが形成されない位置におけるポリシリコン膜13をエッチングする(図10−5、図11−5、図12−5、図13−5、図14−5、図15−5、図16−5)。これによって、メモリセル形成領域にフローティングゲートFGが形成される。その後、周辺回路形成領域のレジスト54を除去することによって、フラッシュメモリセルのゲート加工処理が終了する。そして、拡散層やサイドウォールの形成を従来公知の方法によって行うことによって、フラッシュメモリが製造される。
半導体記憶装置の微細化に伴って、スタックゲート型フラッシュメモリでは、メモリセル部のコントロールゲートCGと周辺回路部の周辺ゲートとの同時エッチングが困難になり、上述した図10−1〜図16−5に示したように、フォトリソグラフィ工程を別々に分けてエッチングせざるを得ない。その結果、フォトリソグラフィ工程と、レジスト除去工程が増えるので、プロセスコストが上昇すると同時に、異物増加の要因にもなり、プロセス歩留まりが低下するという問題点があった。
また、メモリセル部の絶縁膜INエッチング時には、図11−4、図12−4、図13−4、図14−4に示されるように、フラッシュメモリセルが形成されない位置におけるポリシリコン膜13とポリシリコン膜13との間の素子分離絶縁膜2もエッチングされてしまっていた。この素子分離絶縁膜2のエッチング量が多くなると、後工程のソース/ドレイン領域(拡散層)を形成するためのイオン注入工程において、この薄くなった素子分離絶縁膜2を注入種が突き抜ける可能性が高まり、素子分離絶縁膜2による分離間耐圧が低下する。その結果、ペアビット不良またはペアビット線不良などが発生し、フラッシュメモリの歩留まりを下げる要因となるという問題点もあった。
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、微細化が進行した、スタックゲート型の電界効果型トランジスタで構成されるメモリセル部と、メモリセル部の動作制御を行う周辺回路部とを有する半導体記憶装置において、メモリセル部のコントロールゲートと周辺回路部の周辺ゲートとの同時エッチングを実現するとともに、コントロールゲートとフローティングゲートとの間に形成される絶縁膜のエッチング時の素子分離絶縁膜のエッチングも抑制することができる半導体記憶装置とその製造方法を得ることを目的とする。
上記目的を達成するため、この発明の一実施の形態による半導体記憶装置の製造方法によれば、まず、素子分離絶縁膜が形成された半導体基板のメモリセル形成領域上に、トンネル絶縁膜、素子分離絶縁膜の延在方向に沿って該素子分離絶縁膜を挟むようにパターニングされた第1のポリシリコン膜、および絶縁膜を形成し、また、半導体基板のメモリセル形成領域に隣接する周辺回路形成領域上にゲート絶縁膜を形成する。そして、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域上に第2のポリシリコン膜を形成する。ついで、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域の第2のポリシリコン膜上に形成した所定の形状のマスクを用いて、周辺回路形成領域のゲート絶縁膜が露出するまで、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域の第2のポリシリコン膜をエッチングする。ついで、周辺回路形成領域をレジストで被覆し、メモリセル形成領域上で表面に露出した絶縁膜をエッチングした後、メモリセル形成領域上で表面に露出した第1と第2のポリシリコン膜をエッチングすることで、フローティングゲートとコントロールゲートとを形成する。
この発明の一実施の形態によれば、この周辺回路形成領域でゲート電極を形成するためのエッチング条件を、ゲート絶縁膜が突き抜けないような条件に設定することができる。また、周辺回路形成領域のゲート電極のエッチングと、メモリセル形成領域のコントロールゲートのエッチングを同じ工程で行うことができるので、フォトリソグラフィ工程を従来の製造方法のように追加することがなく、プロセスの歩留まりが向上するという効果を有する。さらに、フローティングゲートとなる第1のポリシリコン膜の間に残した第2のポリシリコン膜が絶縁膜のエッチング時にマスクとして機能するので、隣接するフローティングゲート間の下層にある素子分離絶縁膜のエッチングを防ぐことができるという効果も有する。その結果、後工程におけるメモリセル形成領域のイオン注入工程において、不純物原子が素子分離絶縁膜を突き抜け、素子分離絶縁膜の分離間耐圧の低下を抑制することができる。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体記憶装置およびその製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下の実施の形態で用いられる半導体記憶装置の断面図は模式的なものであり、層の厚みと幅との関係や各層の厚みの比率などは現実のものとは異なる。
以下の説明では、半導体記憶装置として、スタックゲート型の電界効果型トランジスタからなる複数のフラッシュメモリセルがマトリクス状に配列して形成されるメモリセル部と、フラッシュメモリセルの動作制御を行う周辺回路が形成される周辺回路部とを有するフラッシュメモリを例に挙げて説明する。なお、フラッシュメモリには、NOR型やNAND型などの種類が存在するが、メモリセル部にスタックゲート型の電界効果型トランジスタが用いられるものであれば、どのような種類のフラッシュメモリにもこの実施の形態を適用することが可能である。
図1−1〜図1−3は、この発明にかかる半導体記憶装置のメモリセル部の構成を模式的に示す図であり、図2−1〜図2−2は、この発明にかかる半導体記憶装置の周辺回路部の構成を模式的に示す図である。図1−1は、半導体記憶装置のメモリセル部の上面図であり、図1−2は、図1−1のA−A断面図であり、図1−3は、図1−1のC−C断面図である。また、図2−1は、半導体記憶装置の周辺回路部の上面図であり、図2−2は、図2−1のE−E断面図である。より具体的には、図1-2と図2−1は、ワード線に垂直な方向の断面の状態を模式的に示しており、図1−3は、ワード線に平行な方向の断面の状態を模式的に示している。
半導体記憶装置は、シリコンなどの半導体基板1上にメモリセル部10と周辺回路部30とが形成される。図1−1〜図1−3に示されるように、メモリセル部10には、スタックゲート型の電界効果型トランジスタが形成される。つまり、SiO2膜などの素子分離絶縁膜2で素子分離された半導体基板1中のウェル表面の所定の位置には、トンネル絶縁膜TI、フローティングゲートFG、絶縁膜IN、コントロールゲートCGが順に積層されてなるスタックゲート構造と、フローティングゲートFG、絶縁膜INおよびコントロールゲートCGの線幅方向の両側側面に形成されるシリコン窒化膜などからなるサイドウォールSWと、スタックゲート構造の線幅方向両側のウェル表面に形成されるソース/ドレイン領域と、を有するスタックゲート型の電界効果型トランジスタがフラッシュメモリセルとして形成される。ここで、トンネル絶縁膜TIは、SiO2膜などからなり、フローティングゲートFGとコントロールゲートCGとは、ポリシリコン膜などからなる。また、絶縁膜INは、SiO2膜などからなる第1酸化膜と、Si3N4膜などからなる窒化膜と、SiO2膜などからなる第2酸化膜との積層構造を有するONO膜などによって構成される。
ここで、図1−3に示されるように、ワード線に平行な方向のフラッシュメモリセルの断面において、素子分離絶縁膜2の表面の位置が、絶縁膜INが形成されている位置とそれ以外の位置とでほぼ同じであることを特徴とする。
また、図2−1〜図2−2に示されるように、周辺回路部30には、通常の電界効果型トランジスタが形成される。つまり、SiO2膜などの素子分離絶縁膜2で素子分離された半導体基板1中のウェル表面の所定の位置にSiO2膜などからなるゲート絶縁膜GI、ポリシリコンなどからなるゲート電極GEが順に積層されてなる周辺ゲート構造と、ゲート電極GEの線幅方向の両側側面に形成されるシリコン窒化膜などからなるサイドウォールと、この周辺ゲート構造の線幅方向両側のウェル表面に形成されるソース/ドレイン領域と、を有する電界効果型のトランジスタが形成される。
なお、このような半導体記憶装置は、周辺回路部30におけるゲート絶縁膜GIの厚さが30Å以下であり、メモリセル部10におけるフローティングゲートFGの膜厚が1,200Å以上である構造を有する半導体記憶装置に対して有効である。
つぎに、このような構成を有する半導体記憶装置の製造方法について説明する。図3−1〜図9−4は、この発明にかかる半導体記憶装置の製造方法の手順を模式的に示す図である。図3−1〜図3−4は、メモリセル部の製造方法のこの実施の形態による手順を示す上面図であり、図4−1〜図4−4は、それぞれ図3−1〜図3−4に示されるメモリセル部におけるA−A断面図であり、図5−1〜図5−4は、それぞれ図3−1〜図3−4に示されるメモリセル部におけるB−B断面図であり、図6−1〜図6−4は、それぞれ図3−1〜図3−4に示されるメモリセル部におけるC−C断面図であり、図7−1〜図7−4は、それぞれ図3−1〜図3−4に示されるメモリセル部におけるD−D断面図である。また、図8−1〜図8−4は、周辺回路部の製造方法のこの実施の形態による手順を示す上面図であり、図9−1〜図9−4は、それぞれ図8−1〜図8−4に示される周辺回路部におけるE−E断面図である。なお、以下の説明では、メモリセル部10を形成する半導体基板1上の領域をメモリセル形成領域といい、周辺回路部30を形成する半導体基板1上の領域を周辺回路形成領域という。
まず、従来公知の方法によって、メモリセル形成領域では、トンネル絶縁膜TI上に形成されたポリシリコン膜13を所定の形状にパターニングし、その上に絶縁膜INとコントロールゲートCGとなるポリシリコン膜14を形成する。さらに、ポリシリコン膜14上には所定の(ワード線の)形状にパターニングされたハードマスクパターン51が形成される(図3−1、図4−1、図5−1、図6−1、図7−1)。また、周辺回路形成領域では、ゲート絶縁膜GI上にポリシリコン膜14が形成され、さらにその上に所定の(ワード線の)形状にパターニングされたハードマスクパターン51が形成される(図8−1、図9−1)。なお、ポリシリコン膜14とハードマスクパターン51とは、メモリセル形成領域と周辺回路形成領域とで同時に形成される。
具体的には、以下のような手順で、図3−1、図4−1、図5−1、図6−1、図7−1、図8−1、図9−1に示される状態を得る。最初に、半導体基板1上の所定の領域にSTI(Shallow Trench Isolation)法などの方法で素子分離絶縁膜2を形成し、イオン注入によって素子分離絶縁膜2で区画された領域に所定の導電型のウェルを形成する。ついで、周辺回路形成領域をレジストでマスクして、たとえば熱酸化法によってメモリセル形成領域のウェル表面にトンネル絶縁膜TIを形成する。トンネル絶縁膜TIと素子分離絶縁膜2上にポリシリコン膜13を堆積し、素子分離絶縁膜2を介して隣接するウェル間でポリシリコン膜13同士が接触しないようにフォトリソグラフィ技術とエッチング技術によってパターニングを行う。その後、ポリシリコン膜13をパターニングした半導体基板1上にONO膜からなる絶縁膜INを形成する。
周辺回路形成領域上のマスクを除去した後、メモリセル形成領域をレジストでマスクして、たとえば熱酸化法によって周辺回路形成領域のウェル表面にゲート絶縁膜GIを形成する。メモリセル形成領域のマスクを除去した後、メモリセル形成領域の絶縁膜IN上と周辺回路形成領域のゲート絶縁膜GI上と素子分離絶縁膜2上にポリシリコン膜14を形成する。さらに、ポリシリコン膜14上にTEOS(TetraEthyl OrthoSilicate)酸化膜を形成し、フォトリソグラフィ技術とドライエッチングによってTEOS酸化膜を所定の(ワード線の)形状にパターニングして、ハードマスクパターン51を形成する。これによって、図3−1、図4−1、図5−1、図6−1、図7−1、図8−1、図9−1に示される構造が得られる。
ついで、ハードマスクパターン51をマスクとして、メモリセル形成領域のポリシリコン膜14と周辺回路形成領域のポリシリコン膜14とをドライエッチングにより同時にエッチングする(図3−2、図4−2、図5−2、図6−2、図7−2、図8−2、図9−2)。このとき、エッチングは、周辺回路形成領域におけるゲート絶縁膜GIが露出するまで行われる。この状態では、メモリセル形成領域の隣接するスタックゲート構造間に挟まれるポリシリコン膜14はハーフエッチングの状態となる(図5−2)。ここで、スタックゲート間に残るハーフエッチング状態のポリシリコン膜14の膜厚は、フローティングゲートFGとなるポリシリコン膜13の厚さよりも薄くなるように、オーバエッチングする。また、このときのエッチングは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜に比してポリシリコン膜の選択比が大きくなるような条件で行われるため、図4−2や図7−2に示されるように、絶縁膜INはエッチングストッパ膜として機能する。これによって、周辺回路形成領域には、ゲート電極GEが形成される。
その後、半導体基板1上の全面にレジストを塗布し、メモリセル形成領域のみがレジストで被覆されるようにパターニングを行う。そして、所定の導電型の不純物原子を、周辺回路形成領域にイオン注入する。これにより、周辺回路形成領域のゲート電極GEとハードマスクパターン51をマスクとして、ゲート電極GEの線幅方向両側のウェル表面にソース/ドレイン領域12となる拡散層が形成される。
ついで、メモリセル形成領域上のレジストを除去した後、半導体基板1上の全面にレジスト52を塗布し、周辺回路形成領域のみがレジスト52で被覆されるようにパターニングを行う(図8−3、図9−3)。その後、図3−2、図4−2、図5−2、図6−2、図7−2で形成されたコントロールゲートCGとハードマスクパターン51をマスクとして、ドライエッチングにより絶縁膜INをエッチングする(図3−3、図4−3、図5−3、図6−3、図7−3)。このときのエッチングは、ポリシリコン膜に比してシリコン酸化膜やシリコン窒化膜の選択比が大きくなるような条件で行われるため、表面上に絶縁膜IN(ONO膜)が露出した箇所のみエッチングが行われる。つまり、図4−2のスタックゲート構造間に露出した絶縁膜INや図7−2のフラッシュメモリセルが形成されない位置でポリシリコン膜13上に露出した絶縁膜INのみがエッチングされ、図4−3や図7−3のようになる。一方、図5−2のスタックゲート構造間のハーフエッチング状態のポリシリコン膜14が露出した部分や、図7−2のポリシリコン膜13とポリシリコン膜13との間のポリシリコン膜14が露出した部分では、エッチングがほとんど進まず、図5−3や図7−3に示されるようにそのままの状態となる。
図7−3に示されるように、フラッシュメモリセルが形成されないポリシリコン膜14が除去された位置において、ポリシリコン膜13とポリシリコン膜13との間のポリシリコン膜14は、絶縁膜INのエッチングによって除去されることがないので、そのポリシリコン膜14の下層に存在する素子分離絶縁膜2は除去(エッチング)されない。すなわち、ポリシリコン膜14がマスクの役割を果たす。
ついで、周辺回路形成領域上に形成したレジスト52を除去せずに、引き続いてメモリセル形成領域のフラッシュメモリセルが形成されない位置におけるポリシリコン膜13のエッチングを行う(図3−4、図4−4、図5−4、図6−4、図7−4、図8−4、図9−4)。このときのエッチングは、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜に比してポリシリコン膜の選択比が大きくなるような条件で行われるため、表面が露出したポリシリコン膜13,14のみが除去される。これによって、フローティングゲートFGが形成される。また、フローティングゲートFG(ポリシリコン膜13)とフローティングゲートFG(ポリシリコン膜13)との間のポリシリコン膜14の厚さは、エッチングされるべきポリシリコン膜13の厚さに比べて薄いので、ポリシリコン膜13のエッチング時に自己整合的に同時に除去される。
具体的には、図4−3に示されるようにスタックゲート構造間で表面が露出しているポリシリコン膜13が、図4−4に示されるようにトンネル絶縁膜TIが露出するまでエッチングされる。また、図5−3に示されるようにスタックゲート構造間で表面が露出しているポリシリコン膜14は、図5−4に示されるように絶縁膜INが露出するまでエッチングされる。さらに、図7−3に示されるように、フラッシュメモリセルが形成されない位置でのポリシリコン膜13,14の表面が露出している部分では、図7−4に示されるように、トンネル絶縁膜TIと素子分離絶縁膜2が露出するまでエッチングされる。これにより、メモリセル形成領域においてスタックゲート構造が形成される。
その後、従来公知の方法によってメモリセル形成領域のスタックゲート構造の線幅方向両側のウェル表面に所定の導電型の不純物原子をイオン注入して、ソース/ドレイン領域となる拡散層を形成する。また、メモリセル形成領域のスタックゲート構造と周辺回路形成領域の周辺ゲート構造の線幅方向両側にサイドウォールSWを形成する。そして、フラッシュメモリとして機能させるために必要な多層配線処理などを公知の技術によって行い、フラッシュメモリが製造される。なお、図3−4、図4−4、図5−4、図6−4、図7−4、図8−4、図9−4より後の処理は、従来公知の方法によって行われるので、その説明を省略する。
この実施の形態によれば、周辺回路形成領域の電界効果型トランジスタのゲート電極を形成するためにポリシリコン膜14をエッチングする際に、同時にメモリセル形成領域におけるコントロールゲートCGとなるポリシリコン膜14もエッチングするようにした。このとき、フローティングゲートFGとなる隣接するポリシリコン膜13間に、ポリシリコン膜13よりも薄くポリシリコン膜14を残すようにエッチングを行うようにした。その結果、この周辺回路形成領域でゲート電極GEを形成するためのエッチング条件を、ゲート絶縁膜GIが突き抜けないような条件に設定することができる。
また、従来では、周辺回路形成領域のゲート電極GEのエッチングと、メモリセル形成領域のコントロールゲートCGのエッチングを別々の工程で実施していたが、この実施の形態では、両者を同じ工程で行うことができるので、フォトリソグラフィ工程を従来の製造方法のように追加することがない。その結果、プロセスの歩留まりが向上するという効果を有する。
さらに、隣接するフローティングゲートFGとなるポリシリコン膜13の間に残したポリシリコン膜14が絶縁膜INのエッチング時にマスクとして機能するために、フローティングゲートFGとフローティングゲートFGとの間の下層にある素子分離絶縁膜2のエッチングを防ぐことができる。また、フローティングゲートFGを形成する際のポリシリコン膜13のエッチング時は、ポリシリコン膜14の残りの部分の直下の絶縁膜INでエッチングが止まり、フローティングゲートFGとフローティングゲートFGとの間の下層の素子分離絶縁膜2のエッチングを防ぐことができる。その結果、素子分離絶縁膜2が除去されることを防ぐ。これにより、後工程におけるメモリセル形成領域のイオン注入工程において、不純物原子が素子分離絶縁膜2を突き抜け、素子分離絶縁膜2の分離間耐圧の低下を抑制することができる。そして、フラッシュメモリの製造の歩留まりが向上するという効果を有する。
以上のように、この発明にかかる半導体記憶装置の製造方法は、スタックゲート型の電界効果型トランジスタをメモリセル部に有し、通常の電界効果型トランジスタを周辺回路部に有する半導体記憶装置に有用である。
1 半導体基板
2 素子分離絶縁膜
10 メモリセル部
11 スタックゲート構造
12,32 ソース/ドレイン領域
13,14 ポリシリコン膜
30 周辺回路部
31 ゲート構造
CG コントロールゲート
GE ゲート電極
GI ゲート絶縁膜
FG フローティングゲート
IN 絶縁膜
SW サイドウォール
TI トンネル絶縁膜
2 素子分離絶縁膜
10 メモリセル部
11 スタックゲート構造
12,32 ソース/ドレイン領域
13,14 ポリシリコン膜
30 周辺回路部
31 ゲート構造
CG コントロールゲート
GE ゲート電極
GI ゲート絶縁膜
FG フローティングゲート
IN 絶縁膜
SW サイドウォール
TI トンネル絶縁膜
Claims (6)
- 素子分離絶縁膜で区画された半導体基板上の所定の位置にトンネル絶縁膜、フローティングゲート、絶縁膜およびコントロールゲートの積層体からなるスタックゲート構造が形成され、このスタックゲート構造の線幅方向両側の前記半導体基板表面にソース/ドレイン領域が形成されたスタックゲート型の電界効果型トランジスタがフラッシュメモリセルとしてマトリクス状に前記半導体基板上に配置されたメモリセル部と、
素子分離絶縁膜で区画された前記半導体基板上の所定の位置にゲート絶縁膜およびゲート電極の積層体からなる周辺ゲート構造が形成され、この周辺ゲート構造の線幅方向両側の前記半導体基板表面にソース/ドレイン領域が形成された電界効果型トランジスタを含む、前記メモリセル部に隣接して形成される周辺回路部と、
を備え、
前記メモリセル部の前記素子分離絶縁膜の上面は、該素子分離絶縁膜内でほぼ同じ高さを有し、前記素子分離絶縁膜上には、該素子分離絶縁膜を挟んで形成される前記スタックゲート構造の前記絶縁膜が形成されることを特徴とする半導体記憶装置。 - 素子分離絶縁膜が形成された半導体基板のメモリセル形成領域上に、トンネル絶縁膜、前記素子分離絶縁膜の延在方向に沿って該素子分離絶縁膜を挟むようにパターニングされた第1のポリシリコン膜、および絶縁膜を形成し、前記半導体基板の前記メモリセル形成領域に隣接する周辺回路形成領域上にゲート絶縁膜を形成し、さらに前記メモリセル形成領域と前記周辺回路形成領域上に第2のポリシリコン膜を形成する第1の工程と、
前記メモリセル形成領域と前記周辺回路形成領域の前記第2のポリシリコン膜上に、所定の形状のマスクを形成する第2の工程と、
前記マスクを用いて、前記周辺回路形成領域の前記ゲート絶縁膜が露出するまで、前記メモリセル形成領域と前記周辺回路形成領域の前記第2のポリシリコン膜をエッチングする第3の工程と、
前記周辺回路形成領域をレジストで被覆する第4の工程と、
前記メモリセル形成領域上で表面に露出した前記絶縁膜をエッチングする第5の工程と、
前記メモリセル形成領域上で表面に露出した前記第1と第2のポリシリコン膜をエッチングして、フローティングゲートとコントロールゲートとを形成する第6の工程と、
を含むことを特徴とする半導体記憶装置の製造方法。 - 前記第3の工程では、前記メモリセル形成領域上のエッチングされた隣接する前記第2のポリシリコン膜間の前記絶縁膜上に前記第2のポリシリコン膜を残存させる条件で、前記第1のポリシリコン膜のエッチングを行うことを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第5の工程では、前記メモリセル形成領域上のエッチングされた隣接する前記第2のポリシリコン膜間の前記絶縁膜上に残存した前記第2のポリシリコン膜をマスクとして、表面に露出した前記絶縁膜のエッチングを行うことを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第3の工程では、前記メモリセル形成領域上のエッチングされた隣接する前記第2のポリシリコン膜間の前記絶縁膜上に残存した前記第2のポリシリコン膜の膜厚が、前記第1のポリシリコン膜の膜厚よりも小さくなるようにエッチングを行うことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1つに記載の半導体記憶装置の製造方法。
- 前記第6の工程では、前記素子分離絶縁膜上に形成された前記絶縁膜をエッチングストッパ膜として、表面に露出した前記第1と第2のポリシリコン膜のエッチングを行うことを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置の製造方法。
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JP2006330830A JP2008147298A (ja) | 2006-12-07 | 2006-12-07 | 半導体記憶装置およびその製造方法 |
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