JP2008146967A - マイクロ波処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マイクロ波発生部10は発振部11、2段構成の電力分配部12a、12b、12c、初段増幅部13a〜13d、主増幅部15a〜15d、被加熱物を収納する加熱室19、加熱室19の各壁面に配置されマイクロ波発生部10の4つの出力が伝送されそのマイクロ波を加熱室19内に放射供給する給電部25a〜25d、マイクロ波伝送路14cに挿入した位相可変部26を備え、給電部25a〜25dの配置構成および各給電部間のマイクロ波の位相差の可変制御により、様々な被加熱物の加熱の集中化あるいは均一化を促進させ所望の加熱状態を実現させることができる。
【選択図】図1
Description
部を複数段接続することで4分配や8分配を形成しても分配出力間の位相差は略90度が安定に形成できる。
前記電力分配部の出力を伝送する増幅部を選択する増幅部選択手段と、前記増幅部の出力をそれぞれ出力する複数の出力部とを有するマイクロ波発生部と、被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱室に前記マイクロ波発生部のそれぞれの出力を供給する複数の給電部とを備え、前記複数の給電部において前記増幅部選択手段によって選択された増幅部のみを動作させ前記加熱室にマイクロ波を供給する構成としたものであり、加熱室内にマイクロ波を供給する位置を選択することで、被加熱物の特定部分の加熱を促進させたり、またマイクロ波を供給する位置を時間的に選択切換することで被加熱物全体を所望の状態に加熱することができる。
図1は、本発明の第1の実施の形態におけるマイクロ波処理装置の構成図である。
27は、発振部の発振周波数を初期の2450MHzから0.1MHzピッチ(たとえば、10ミリ秒で1MHz)で低い周波数側に変化させ、周波数可変範囲の下限である2400MHzに到達すると1MHzピッチで周波数を高く変化させ、2450MHzに到達すると再び0.1MHzピッチで周波数可変範囲の上限である2500MHzまで高くする。この周波数可変の中で得られた反射電力が極小となる周波数とその周波数における反射電力に相当する信号を記憶する。そして、反射電力が極小をとる周波数群において反射電力に相当する信号が最も小さい周波数を選定し、発振部をその選定した周波数が発振するように制御するとともに発振出力を入力された加熱条件に対応した出力が得られるように制御する。これにより、各主増幅部はそれぞれ200Wから300Wのマイクロ波電力を出力する。
た壁面(左壁面20と右壁面21の関係)に配置したことにより被加熱物に異なる2方向から直接的にマイクロ波を放射させることで扁平な形状の被加熱物の加熱を促進できる。
図2は本発明の第2の実施の形態におけるマイクロ波処理装置の構成図である。
た増幅部に接続した給電部から加熱室19内に放射供給される。
同一壁面として、加熱室の底壁面が実用価値が大きい。
図3は本発明の第3の実施の形態におけるマイクロ波処理装置の構成図である。
11 発振部
12a、12b、12c 電力分配部
13a〜13d、15a〜15d 増幅部
16a〜16d 複数の出力部
19 加熱室
20 左壁面(対向した壁面のひとつ)
21 右壁面(対向した壁面のひとつ)
22 底壁面(同一壁面)
25a〜25d 給電部
26 位相可変部
30a、30b 増幅部選択手段
Claims (11)
- 発振部と、前記発振部の出力を複数に分配して出力する電力分配部と、前記電力分配部の出力をそれぞれ電力増幅する増幅部と、前記増幅部の出力をそれぞれ出力する複数の出力部とを有するマイクロ波発生部と、被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱室に前記マイクロ波発生部のそれぞれの出力を供給する複数の給電部とを備え、前記複数の給電部は加熱室を構成する壁面の異なる複数の壁面に配置するとともに近接する2つの給電部から放射されるマイクロ波の位相差が略90度となるように給電部を配置したマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において少なくとも2つの給電部は、加熱室を構成する隣接した壁面に配置した請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において少なくとも2つの給電部は、加熱室を構成する対向した壁面に配置した請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において少なくとも2つの給電部は、加熱室を構成する同一壁面に配置した請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
- 電力分配部の出力を増幅部に伝送する複数の伝送路の少なくとも1つに位相可変部を配置した請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
- 発振部と、前記発振部の出力を複数に分配して出力する電力分配部と、前記電力分配部の出力を伝送可能とし伝送してきた電力を電力増幅する複数の増幅部と、前記電力分配部の出力を伝送する増幅部を選択する増幅部選択手段と、前記増幅部の出力をそれぞれ出力する複数の出力部とを有するマイクロ波発生部と、被加熱物を収納する加熱室と、前記加熱室に前記マイクロ波発生部のそれぞれの出力を供給する複数の給電部とを備え、前記複数の給電部において前記増幅部選択手段によって選択された増幅部のみを動作させ前記加熱室にマイクロ波を供給する構成としたマイクロ波処理装置。
- 電力分配部の出力と増幅部選択手段との間に位相可変部を配置した請求項6に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において、加熱室を構成する対向した壁面に配置した一対の給電部に対応する増幅部のいずれか一方を増幅部選択手段が選択する構成とした請求項6に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において、加熱室を構成する同一壁面に配置した一対の給電部に対応する増幅部のいずれか一方を増幅部選択手段が選択する構成とした請求項6に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において、同一壁面に配置した一対の給電部と、対向した壁面に配置した一対の給電部とを有し、同一壁面への配置は対向した壁面の対向方向とした請求項6に記載のマイクロ波処理装置。
- 複数の給電部において、同一壁面に配置した一対の給電部と、対向した壁面に配置した一対の給電部とを有し、同一壁面への配置は対向した壁面の対向方向に垂直に配置した請求項6に記載のマイクロ波処理装置。
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