JP2008141213A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スクリーン版の、最も外側に位置するチップパターンの外側に、50〜2000μmの間隔をあけて、50〜5000μmの幅または5000μm以上の幅を有するダミーパターンを設け、スクリーン印刷により、半導体ウエハ5の表面に、本来必要とされる複数のチップの保護膜パターン8と、この保護膜パターン群を囲む囲繞パターン21が形成されるようにする。このようにして、ウエハ5に転写された囲繞パターン21にかすれが発生しても、その内側の保護膜パターン8にかすれが発生しないようにする。ダミーパターンは、実線状、破線状、点線状、円形状、楕円形状、多角形状、またはそれらのうちの2以上の形状を組み合わせたパターンとする。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかるスクリーン版を用いて印刷した場合のウエハ全体の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。図2は、図1の丸で囲むウエハ最外周部の保護膜パターンを模式的に示す平面図である。図1に示すように、実施の形態1にかかるスクリーン版を用いて印刷すると、半導体ウエハ5の表面に、本来必要とされる複数のチップの保護膜パターン8と、この保護膜パターン群を囲む囲繞パターン21が形成される。
図3は、本発明の実施の形態2にかかるスクリーン版の乳剤の、図19(a)に丸い囲みで示すペースト抜き領域10の凸状角部に対応する部分を拡大して示す平面図である。図3に示すように、乳剤11の凸状角部は、乳剤11のない領域12に向かって外向きに突出する尖形状に形成されている。図3に、尖形状の部分を符号31で示す。
図7は、本発明の実施の形態3にかかるスクリーン版の乳剤パターンの一例についてその一部を模式的に示す平面図である。図7に示すように、スクリーンメッシュの乳剤11のない領域12は、印刷方向、すなわち印刷時にスキージが移動する方向に隣り合う別の乳剤のない領域12に、連通パターン部41を介してつながっている。
5 半導体ウエハ
6 印刷用ペースト
7 スキージ
11 乳剤
31,32 乳剤の凸状角部の尖形状部分
33 乳剤の凸状角部の円弧状部分
34 乳剤の凸状角部の凸状部分
Claims (4)
- 半導体ウエハの表面に、せん断速度が0.1〜20s-1の範囲における粘度が100〜10000Pa・sである印刷用ペーストを、スクリーン印刷方式により塗布する方法であって、
印刷用ペーストの通過を妨げる乳剤の凸状の角部が、外向きに凸状に形成されているスクリーン版を用いてスクリーン印刷で印刷用ペーストを塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記凸状は、角部を構成する二辺に対して斜め方向外向きに突出する凸状、尖形状または円弧状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハの表面に、せん断速度が0.1〜20s-1の範囲における粘度が100〜10000Pa・sである印刷用ペーストを、スクリーン印刷方式により塗布する方法であって、
印刷時にスキージが移動する方向に隣り合うチップパターンが互いにつながっているスクリーン版を用いてスクリーン印刷で印刷用ペーストを塗布することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 印刷時にスキージが移動する方向と異なる方向に隣り合うチップパターンが互いにつながっていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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