JP2008138060A - 絶縁性高分子材料組成物及び導体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物であって、前記原料はポリブチレンサクシネートである。バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物によって被覆された導体であって、前記原料はポリブチレンサクシネートである。前記被覆は流動浸漬法によって行われる。前記導体は予め加熱された後に被覆される。
【選択図】なし
Description
Claims (4)
- バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物であって、
前記原料はポリブチレンサクシネートであること
を特徴とする絶縁性高分子材料組成物。 - バイオマス由来の原料からなるパウダー状の絶縁性高分子材料組成物によって被覆された導体であって、前記原料はポリブチレンサクシネートであること
を特徴とする導体。 - 前記絶縁性高分子材料組成物は流動浸漬法によって導体を被覆すること
を特徴とする請求項2記載の導体。 - 前記導体は予め加熱された後に前記絶縁性高分子材料組成物によって被覆されたこと
を特徴とする請求項3記載の導体。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2006
- 2006-12-01 JP JP2006325142A patent/JP2008138060A/ja active Pending
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