JP2008137294A - 積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端部からの樹脂の流出を抑制して板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造する。加熱・加圧成形をする前のプリプレグ１は端部の溶融粘度がその内側の溶融粘度よりも高いものであり、加熱・加圧成形の際に、プリプレグ１の端部の樹脂が流出することを抑制することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器、電気機器などにおいて使用される積層板の製造方法に関するものである。

電子機器、電気機器においてプリント配線板などとして使用される積層板は、基材に樹脂を含浸・乾燥して作製したプリプレグを複数枚重ね、この積層体を成形プレート間に挟んだ状態で熱盤間にセットし、加熱・加圧成形してプリプレグの樹脂を硬化させることによって、製造されている。

また、多層プリント配線板として使用される積層板は、回路形成をした回路板とプリプレグを重ね、この積層体を成形プレート間に挟んだ状態で熱盤間にセットし、加熱・加圧成形してプリプレグの樹脂を硬化させることによって、製造されている。

このように加熱・加圧成形をして積層板を製造する際に、プリプレグ中の樹脂はいったん溶融した後に硬化するため、加熱・加圧の際に積層板の周囲から溶融した樹脂が流出し易く、得られた積層板は周端部の板厚が中央部の板厚よりも薄くなるという問題があった。特に積層体を挟んでいる成形プレートの端部が下方へ湾曲するように自重で垂れ下がると、垂れ下がった成形プレートの端部でプリプレグの端部が圧縮され、プリプレグの端部からの樹脂の流出が助長されて、得られた積層板の周端部の板厚がより薄くなるものであった。

そこで、成形プレートとして周端部の厚みが中央部より薄いものを用いて加熱・加圧成形をする方法や、プリプレグとして樹脂含有量が中央部より周端部が多いものを用いて成形する方法が提案されている（特許文献１参照）。
特開平８−１９８９８２号公報

しかし、上記の特許文献１の方法においても、積層板の周囲からの樹脂の流出を防ぐことはできないものであり、積層板の端部の板厚が薄くなることを確実に防ぐことは難しいものであった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、端部からの樹脂の流出を抑制することができ、板厚が均一な積層板を製造することができる積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明の請求項１に係る積層板の製造方法は、複数枚のプリプレグ１を重ねた積層体２、あるいは回路板３とプリプレグ１を重ねた積層体２を上下の成形プレート４間に挟むと共に、これを熱盤５間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造するにあたって、片面が凹面４ａとなるように反った成形プレート４をその凹面４ａ側を上にして配置し、この成形プレート４間に積層体２を挟んで加熱・加圧成形することを特徴とするものである。

本発明によれば、片面が凹面４ａとなるように反った成形プレート４をその凹面４ａ側を上にして配置し、この成形プレート４間に積層体２を挟んで加熱・加圧成形するようにしているので、成形プレート４を水平に配置しても端部は上方へ反る方向に形状が付勢されており、成形プレート４の端部が自重で垂れ下がるように変形することを抑制することができるものであり、垂れ下がった成形プレート４の端部でプリプレグ１の端部が圧縮されることを防いで、積層板の端部の板厚が薄くなることを低減でき、板厚が均一な積層板を製造することができるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。

プリプレグ１は基材に熱硬化性樹脂を含浸して加熱乾燥して、熱硬化性樹脂を半硬化させることによって作製されるものである。この基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或いは紙又はこれらを組み合わせたものを用いることができる。また熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、フッ素樹脂等の単独、変成物、混合物等を挙げることができる。そして熱硬化性樹脂をアセトン、メチルアルコール、水等の溶剤に溶解し、硬化剤、充填剤等を必要に応じて適宜添加して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを基材に含浸した後に、加熱乾燥することによって、プリプレグ１を得ることができるものである。

図２（ａ）は金属箔張り積層板などの積層板を製造する際に組み合わせる積層体２を示すものであり、プリプレグ１を複数枚重ねると共に、必要に応じてその上下の外側に銅箔等の金属箔１０を重ねて積層体２を形成するようにしてある。また図２（ｂ）は多層プリント配線板などの積層板を製造する際に組み合わせる積層体２を示すものであり、予め回路３ａを形成した回路板３をプリプレグ１を介して重ねると共に、必要に応じてその上下の外側にプリプレグ１を介して銅箔等の金属箔１０を重ねて積層体２を形成するようにしてある。尚、回路板３はプリプレグ１を介して重ねる側の面に回路３ａを形成し、反対側の面には銅箔などの金属箔を張ったものであってもよく、この場合には外側にプリプレグ１を介して金属箔１０を重ねる必要はない。

そして図２（ａ）あるいは図２（ｂ）の積層体２を成形プレート４の間に交互に挟み、複数段積み重ねた状態で図１（ａ）のように熱盤５間にセットする。ここで成形プレート４としては、積層板より剛性が高い、ステンレス、鉄、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金からなる金属板、例えば鏡板を用いることができるものである。そして本発明では成形プレート４として図３に示すように、一方の片面が凹面４ａ、他方の片面が凸面４ｂとなるように反った板を用いるものである。このように反った成形プレート４は例えば金属板を湾曲させるようにプレス成形して作製することができるものである。

成形プレート４はその凹面４ａの側が上面になるように水平に配置して使用されるものであり、凹面４ａを上にした上下の成形プレート４間に積層体２を挟んで図１（ａ）のように熱盤５間にセットするものである。そしてこの状態で熱盤５間で加熱・加圧成形して、プリプレグ１中の樹脂を溶融・硬化させることによって、積層板を製造することができるものである。成形プレート４は上面が凹面４ａとなるように反った湾曲形状であるが、図１（ｂ）のように熱盤５間で加圧することによって成形プレート４は平面状に押圧されて矯正されるものであり、平面状に積層板を成形することができるものである。

このとき、成形プレート４は端部が上方へ反るように付勢されているものであり、図１（ｂ）のように熱盤５間で加熱・加圧成形する際に成形プレート４が平面状になっても、成形プレート４の端部は下方へ自重で垂れ下がることが反り方向の付勢力によって抑制されている。従って、成形プレート４の端部が自重で垂れ下がってプリプレグ１の端部が圧縮されることを防ぐことができるものであり、プリプレグ１の端部から樹脂が流出することを抑えることができ、積層板の周端部の板厚が薄くなることを防いで均一な厚みに成形することができるものである。

尚、本発明は成形プレート４として片面が凹面４ａとなるように反ったものを用いることによって、成形プレート４を凹面４ａの側を上にして水平にしたときに端部が自重で垂れ下がることを抑制することができるようにしたものであり、成形プレート４を水平にしたときに端部の自重で平面状になっても、端部が下方へ大きく垂れ下がらないものであればよい。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）は積層体を成形プレート間に挟んで熱盤の間に配置した状態の概略図、（ｂ）は熱盤間で加熱・加圧成形をする状態の概略図である。 同上の積層体を示すものであり、（ａ）は金属箔張り積層板用の積層体を示す構成部材を分離して示した概略図、（ｂ）は多層プリント配線板用の積層体を示す構成部材を分離して示した概略図である。 同上の成形プレートを示すものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

符号の説明

１ プリプレグ
２ 積層体
３ 回路板
４ 成形プレート
５ 熱盤

Claims (1)

1. 複数枚のプリプレグを重ねた積層体、あるいは回路板とプリプレグを重ねた積層体を上下の成形プレート間に挟むと共に、これを熱盤間にセットして加熱・加圧成形することによって積層板を製造するにあたって、片面が凹面となるように反った成形プレートをその凹面側を上にして配置し、この成形プレート間に積層体を挟んで加熱・加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。

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