JP6331433B2 - 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 24
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 17
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 10
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
(1) 繊維質基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸し得たプリプレグと、その片側或いは両側に配置した金属箔と、をステンレス製鏡板で挟みこんでなる構成品の外側に、クッション材が配置され、加熱加圧する金属張り積層板の製造方法において、前記ステンレス製鏡板の熱膨張係数が、20〜300℃の範囲内で前記熱硬化性樹脂の熱膨張係数に対し±7ppm/℃以内であり、前記クッション材と、前記ステンレス製鏡板との間には動摩擦係数が0.5以下のフッ素樹脂シートが配置されている金属張り積層板の製造方法。
(2) 前記に記載の製造方法で得た金属張り積層板。
(実施例1)
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量205)100質量部、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量:108)54質量部、水酸化アルミニウム120質量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.2質量部をメチルエチルケトンに溶解して固形分70質量%の熱硬化性樹脂ワニスに、厚み0.10mmのガラスクロス織布で、樹脂分45質量%のプリプレグを製造した。前記プリプレグ4枚を重ね合わせ両側に、厚さ12μmの銅箔を配置し、厚さ1.5mmの鏡板(SUS630、熱膨張係数11ppm/℃)に挟み、構成品とし、15セットの前記構成品を、プレス熱板間に挿入し、多段プレスにて温度185℃、圧力4MPaの条件下で85分間成形し、両面銅張積層板を作製した。
熱硬化性樹脂の熱膨張係数は9ppm/℃である。また、動摩擦係数0.3、厚み0.24mm、樹脂分58質量%のテフロンシートでクッション材を挟み込み、前記のテフロンシート付きクッション材を構成品(15セット)の上下に配置した。
臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量205)100質量部、フェノールノボラック樹脂(水酸基当量:108)54質量部、水酸化アルミニウム150質量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.2質量部をメチルエチルケトンに溶解して固形分70質量%の熱硬化性樹脂ワニスに、厚み0.10mmのガラスクロス織布で、樹脂分45質量%のプリプレグを製造した。前記プリプレグ4枚を重ね合わせ両側に、厚さ12μmの銅箔を配置し、厚さ1.5mmの鏡板(SUS301、熱膨張係数17ppm/℃)に挟み、構成品とし、15セットの前記構成品を、プレス熱板間に挿入し、多段プレスにて温度185℃、圧力4MPaの条件下で85分間成形し、両面銅張積層板を作製した。
熱硬化性樹脂の熱膨張係数は15ppm/℃である。また、動摩擦係数0.3、厚み0.24mm、樹脂分58質量%のテフロンシートでクッション材を挟み込み、前記のテフロンシート付きクッション材を構成品(15セット)の上下に配置した。
テフロンシート付きクッション材の代わりに、テフロンシートのないクッション材を使用した以外は、実施例1と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
鏡板として、SUS630の代わりに、SUS301を使用した以外は、実施例1と同様にして、両面銅張積層板を作製した。
本発明より製造した金属張り積層板は、成形中の積層板の残留歪みを極少化し、金属張り積層板の仕上がり反りおよび加工時反りを小さくできる。
Claims (3)
- 繊維質基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸し得たプリプレグと、その片側或いは両側に配置した金属箔と、をステンレス製鏡板で挟みこんでなる構成品の外側に、クッション材が配置され、加熱加圧する金属張り積層板の製造方法において、前記ステンレス製鏡板の熱膨張係数が、20〜300℃の範囲内で前記熱硬化性樹脂の熱膨張係数に対し±7ppm/℃以内であり、前記クッション材を動摩擦係数が0.5以下のフッ素樹脂シートで挟み込むように配置する、金属張り積層板の製造方法。
- 前記フッ素樹脂シートがガラス繊維及びフッ素樹脂を含有してなり、且つ前記フッ素樹脂の付着量が50質量%以上のフッ素樹脂シートである、請求項1に記載の金属張り積層板の製造方法。
- 請求項1又は2に記載の製造方法で得た金属張り積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014019352A JP6331433B2 (ja) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014019352A JP6331433B2 (ja) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015145115A JP2015145115A (ja) | 2015-08-13 |
JP6331433B2 true JP6331433B2 (ja) | 2018-05-30 |
Family
ID=53889667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014019352A Active JP6331433B2 (ja) | 2014-02-04 | 2014-02-04 | 金属張り積層板の製造方法及び金属張り積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6331433B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02120009A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JPH08142265A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 銅張り積層板製造用鏡面板および銅張り積層板の製造法 |
JP4346045B2 (ja) * | 1996-12-24 | 2009-10-14 | 日立化成工業株式会社 | 金属張り積層板の製造方法 |
JP2000108150A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法 |
JP2001177244A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層板の製造方法 |
JP2004351700A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板 |
WO2008117711A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法 |
-
2014
- 2014-02-04 JP JP2014019352A patent/JP6331433B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015145115A (ja) | 2015-08-13 |
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Legal Events
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