JP2008135354A - 発光装置、および発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁層で覆われた下部電極パッド部と可撓性印刷回路（ＦＰＣ）との接触不良や、後続工程で下部電極パッド部が損傷することを抑制する発光装置、および発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、基板の一方向に沿って有効部と主パッド部とを備える第１電極を形成するステップと、主パッド部の少なくとも一部を露出させながら、基板上に絶縁層を形成するステップと、基板全体に第２電極層を形成するステップと、第２電極層をパターニングして、第１電極と交差する第２電極の有効部とパッド部を形成すると共に、主パッド部上に主パッド部と接触する補助パッド部を形成するステップとを有する発光装置の製造方法が提供される。
【選択図】図１Ｇ

Description

本発明は発光装置、および発光装置の製造方法に関し、より詳しくは絶縁層下部に位置する電極のパッド部構造を改善した発光装置と、この発光装置の製造方法に関するものである。

装置の外部から、光が放出されることが認識される全ての装置を「発光装置」と言うと、発光装置には、例えば、前面基板に蛍光層とアノード電極を形成し、後面基板に電子放出部と駆動電極を形成したものがある。上記発光装置は、電子放出部で放出された電子で蛍光層を励起させて可視光を放出させる。

上記駆動電極は、絶縁層を介して位置しながら、互いに交差する走査電極とデータ電極からなる。走査電極とデータ電極は、その一端が後面基板の周縁に伸びて、それぞれの回路ボードアセンブリと接続するための電極パッド部を形成する。

上記後面基板の大きさに対して最大の大きさとなる発光面を製作するためには、後面基板の最外郭部位まで電極パッド部を形成しなければならない。ここで、走査電極とデータ電極の間で便宜上絶縁層下部に位置する電極を下部電極と言い、絶縁層上部に位置する電極を上部電極と言うと、下部電極パッド部は絶縁層で覆われてはならない。

しかし、後面基板上に下部電極を形成した後、絶縁層を形成する過程において、絶縁層成膜装備の整列(位置合わせ)能力が低いと下部電極パッド部を絶縁層が覆うことがある。この場合、下部電極パッド部の露出面積が減少するため、下部電極パッド部と可撓性印刷回路（ＦＰＣ）を接合する時に接触不良が発生することがある。

上記問題を解消するために、絶縁層を形成した後、下部電極パッド部を覆った絶縁層部位をエッチングで除去する過程を適用することができる。しかし、この場合、絶縁層エッチング液の露出時間によって下部電極パッド部が損傷する危険がある。

一方、絶縁層上に上部電極層を形成し、これをエッチング液でパターニングして上部電極を形成する過程で、上部電極層が下部電極パッド部と同じ物質で形成されたり、下部電極パッド部エッチングが可能なエッチング液で上部電極層をパターニングする場合には、絶縁層外側に露出した下部電極パッド部が上部電極層と共にエッチングされるパターン不良が発生することがある。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、絶縁層で覆われた下部電極パッド部と可撓性印刷回路（ＦＰＣ）との接触不良や、後続工程で下部電極パッド部が損傷することを抑制することが可能な、新規かつ改良された発光装置、および発光装置の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、基板上に、上記基板の一方向に沿って有効部と主パッド部とを備える第１電極を形成するステップと、上記主パッド部の少なくとも一部を露出させながら、上記基板上に絶縁層を形成するステップと、上記基板全体に第２電極層を形成するステップと、上記第２電極層をパターニングして、上記第１電極と交差する第２電極の有効部とパッド部を形成すると共に、上記主パッド部上に上記主パッド部と接触する補助パッド部を形成するステップとを有する発光装置の製造方法が提供される。

また、上記補助パッド部は上記主パッド部より大きく形成されるとしてもよい。

また、上記主パッド部は、主電極層および上記主電極層を覆う補助電極層を備え、上記補助電極層は上記主電極層より大きく形成されるとしてもよい。

また、上記主電極層は透明導電層で形成され、上記補助電極層はクロムおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されるとしてもよい。

また、上記第２電極層はクロム、モリブデンおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されるとしてもよい。

また、上記補助パッド部の少なくとも一部を露出させながら、上記基板上に追加絶縁層を形成するステップと、上記基板全体に第３電極層を形成するステップと、上記第３電極層をパターニングし、上記追加絶縁層上に第３電極を形成すると共に、上記補助パッド部上に上記補助パッド部と接触する追加補助パッド部を形成するステップとをさらに有するとしてもよい。

また、上記追加補助パッド部は、上記補助パッド部より大きく形成されるとしてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、第１基板と、上記第１基盤と対向配置される第２基板と、上記第１基板と上記第２基板のうちのいずれか１つの基板の内面に位置し、上記１つの基板の周縁に位置するパッド部を有する第１電極と、絶縁層を介して上記第１電極上部に位置し、上記第１電極と交差する第２電極と、上記第１基板と上記第２基板のうちの他の１つの基板の内面に位置する蛍光層とを備え、上記第１電極のパッド部は、主パッド部と、上記主パッド部の一部と接触しながら、上記主パッド部上部に位置し、上記第２電極と同じ物質で形成される補助パッド部とを備える発光装置が提供される。

また、上記補助パッド部は、上記主パッド部より大きい面積を有するとしてもよい。

また、上記主パッド部は、主電極層と、上記主電極層を覆う補助電極層とを備え、上記補助電極層は、上記主電極層より大きい面積を有するとしてもよい。

また、上記主電極層は透明導電層で形成され、上記補助電極層は、クロムおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されるとしてもよい。

また、上記第２電極上部に位置する追加絶縁層と、上記追加絶縁層上に形成される第３電極と、上記補助パッド部上に形成され、上記補助パッド部より大きい面積を有し、上記第３電極と同じ物質で形成される追加補助パッド部とをさらに備えるとしてもよい。

また、上記第１電極と上記第２電極との交差領域ごとに、上記第１電極に位置する電子放出部と、上記蛍光層の一面に位置するアノード電極とをさらに備えるとしてもよい。

また、上記蛍光層は白色光を放出し、上記第１基板と上記第２基板とが５〜２０ｍｍの間隔をおいて位置し、上記アノード電極は、１０〜１５ｋＶのアノード電圧の印加を受けるとしてもよい。

また、上記蛍光層は、互いに離隔して配置される赤色蛍光層、緑色蛍光層および青色蛍光層を備え、上記赤色蛍光層、上記緑色蛍光層および上記青色蛍光層の間には、黒色層をさらに備えるとしてもよい。

また、上記第１基板と上記第２基板との間に位置して複数の放電セルを区画する隔壁をさらに備え、上記放電セルは放電ガスで充填されるとしてもよい。

また、上記第１電極は、上記第１基板と上記第２基板の一方向と平行に位置するバス電極と、上記バス電極から各放電セルの中心に向かって突出形成される透明電極とを備え、上記第２電極は、上記第１基板と上記第２基板の他の一方向と平行に位置するバス電極と、上記バス電極から上記各放電セルの中心に向かって突出形成される透明電極とを備えるとしてもよい。

本発明によれば、補助パッド部の形成によって第１電極パッド部と可撓性印刷回路（ＦＰＣ）の接触不良を防止することができ、後続工程で第１電極パッド部が損傷することを抑制することもできる。したがって、本発明による発光装置は、駆動を安定化し、製造過程で発生する不良率を効果的に低減することができる。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

本発明の実施形態において、発光装置とは、光が放出されることを装置の外部から認識できる（または、光の放出が検知される）全ての装置を含む。したがって、記号、文字、数字および映像を表示して情報を伝達するすべてのディスプレイ装置も発光装置に含まれる。また、発光装置は受光型表示パネルに光を提供する光源としても用いることができる。

（第１の製造方法）
図１Ａ〜図１Ｈを参照して、本発明に係る発光装置の第１の製造方法について説明する。

まず、図１Ａと図１Ｂを参照すると、基板１０上に第１電極層を形成し、これをパターニングして基板１０の一方向（図１Ａおよび図１Ｂに表記されたｙ軸方向）に沿って第１電極１２を形成する。基板１０は実際に可視光放出に寄与する有効領域と、有効領域外側の非有効領域に区分することができる。そして、それぞれの第１電極１２は有効領域に位置する有効部１２１と、非有効領域で基板１０の周縁に沿って位置する主パッド部１２２からなる。

主パッド部１２２は有効部１２１より小さい電極ピッチを有することができる。上記の場合には、例えば、有効部１２１と主パッド部１２２との間に斜線模様の連結部１２３が形成される。ここで、連結部１２３も非有効領域に位置する。なお、有効部１２１は主パッド部１２２と同じ幅（ここで、「幅」とは、図１Ａにおけるｘ軸方向の長さをいう。）で形成されてもよいし、または、主パッド部１２２より大きな幅で形成されることができる。図１Ａでは最初の場合を示した。

図１Ｃと図１Ｄを参照すると、主パッド部１２２の少なくとも一部を露出させながら、基板１０上に絶縁物質を所定の厚さで塗布して絶縁層１４を形成する。絶縁層１４は化学気相蒸着（ＣＶＤ）法によって、例えば、ほぼ１μｍ以下の厚さで形成したり、スクリーン印刷と乾燥および焼成過程を経て、例えば、ほぼ２〜３μｍの厚さで形成することができる。

絶縁層１４は主パッド部１２２全体を露出させるように絶縁層１４の終端が有効部１２１を向かう主パッド部１２２の一端と整列されるのが好ましい。しかし、絶縁層１４成膜装備の整列能力が不足した場合、図１Ｃに示したように、絶縁層１４が主パッド部１２２の一部を覆って形成されてもよい。なお、絶縁層１４が主パッド部１２２の一部を覆っている場合には、絶縁層１４が主パッド部１２２と可撓性印刷回路（ＦＰＣ）の接触面積を減少させて、接触不良を誘発する可能性があるが、本発明に係る第１の製造方法では、補助パッド部１８３（後述する）が形成されることにより、当該接触不良を防止することができる。

図１Ｅと図１Ｆを参照すると、基板１０全体に導電物質を塗布して第２電極層１６を形成する。第２電極層１６は基板１０の有効領域と非有効領域とも位置し、絶縁層１４だけでなく、第１電極１２の主パッド部１２２全体を覆う。第２電極層１６は、例えば、クロム、モリブデン、クロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されることができる。

図１Ｇと図１Ｈを参照すると、第２電極層１６をパターニングして第２電極１８の有効部１８１とパッド部１８２を形成すると共に主パッド部１２２上に補助パッド部１８３を形成する。第２電極有効部１８１は第１電極有効部１２１と交差することができ、第２電極パッド部１８２は基板１０の周縁に沿って平行に位置する。補助パッド部１８３は第２電極有効部１８１と短絡しないように第２電極有効部１８１と所定の距離をおいて離隔され、絶縁層１４外側に露出された主パッド部１２２を覆いながら、絶縁層１４の上面一部と側面および基板上面にわたって形成される。

補助パッド部１８３は主パッド部１２２と接触し、主パッド部１２２と共に第１電極パッド部１２４を構成する。つまり、第１電極パッド部１２４は主パッド部１２２と、主パッド部１２２の一部と接触しながら、主パッド部１２２上部に位置し、第２電極１８と同じ物質で形成される補助パッド部１８３からなり、主パッド部１２２と補助パッド部１８３との間の一部に絶縁層１４が位置する。

補助パッド部１８３は第１電極用可撓性印刷回路（ＦＰＣ、図示せず）と接合されて、これによって駆動電圧の印加を受け、印加された駆動電圧は主パッド部１２２を通じて第１電極有効部１２１に伝達される。このように補助パッド部１８３は第２電極１８と同じ物質で形成され、第２電極１８と同時にパターニングされるが、主パッド部１２２上に形成されて第２電極１８でない第１電極パッド部１２４として機能する。

補助パッド部１８３は可撓性印刷回路（ＦＰＣ）との接触面積を拡大させて接触不良を抑制する機能を持ち、好ましくは、主パッド部１２２より大きい面積を有するように形成される。つまり、補助パッド部１８３は長さ方向（図１Ｇにおけるｙ軸方向）に沿って主パッド部１２２より大きい長さで形成され、幅方向（図１Ｇにおけるｘ軸方向）に沿って主パッド部１２２より大きな幅で形成されることができる。

本発明に係る第１の製造方法により製造された発光装置では第２電極１８が第１電極１２と同一物質で形成されたり、主パッド部１２２エッチングが可能なエッチング液で第２電極層１６をパターニングする場合においても、上述した補助パッド部１８３の形成によって、第２電極１８をパターニングする過程で主パッド部１２２が損傷するパターン不良を防止することができる。

（第２の製造方法）
図２Ａと図２Ｂを参照して、本発明に係る発光装置の第２の製造方法について説明する。

図２Ａと図２Ｂを参照すると、本発明に係る第２の製造方法において第１電極１２の主パッド部１２２’形成は、透明導電層で形成される主電極層１２５を形成する段階と、主電極層１２５上に主電極層１２５より抵抗の低い金属で形成される補助電極層１２６を形成する段階を有する。

補助電極層１２６は、主電極層１２５より大きい面積で形成されることができ、第１電極１２のライン抵抗を下げて電圧降下を抑制する機能を持つ。透明導電層１２５は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で形成されることができ、補助電極層１２６は、例えば、クロム、モリブデン、クロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されることができる。

そして、補助パッド部１８３’は補助電極層１２６全体を覆うように補助電極層１２６より大きい面積で形成することができる。この場合、補助パッド部１８３’が後続工程で補助電極層１２６が現像液に露出することを防止して、第１電極パッド部１２４’、特に補助電極層１２６のアルミニウム膜でバッテリー現象が発生することを抑制することができる。

（第３の製造方法）
図３Ａ〜図３Ｃを参照して、本発明に係る発光装置の第３の製造方法について説明する。以下では、便宜上第１電極と第２電極との間に位置する絶縁層を第１絶縁層と言い、補助パッド部を第１補助パッド部と言う。

本発明に係る発光装置の第３の製造方法は、図３Ａに示すように、第１補助パッド部１８３の少なくとも一部を露出させながら、第１絶縁層１４と第２電極１８上に第２絶縁層２０を形成し、基板１０全体に第３電極層２２を形成し、その後、図３Ｂに示すように第３電極層２２をパターニングして、第２絶縁層２０上に第３電極２４１を形成すると共に、第１補助パッド部１８３上に第２補助パッド部２４２を形成する段階をさらに有する。

第３電極２４１は有効領域全体に形成されることができ、第２補助パッド部２４２は第３電極２４１と短絡しないように第３電極２４１と所定の距離をおいて離隔される。第３電極２４１と第２補助パッド部２４２は、例えば、クロムまたはモリブデンで形成されることができる。第２補助パッド部２４２は第１補助パッド部１８３と接触し、第１補助パッド部１８３および主パッド部１２２と共に第１電極パッド部１２４”を構成する。

つまり、本発明に係る発光装置の第３の製造方法において第１電極パッド部１２４”は、主パッド部１２２と、主パッド部１２２の上部に位置し、第２電極１８と同じ物質で形成される第１補助パッド部１８３と、第１補助パッド部１８３と接触しながら、第１補助パッド部１８３上部に位置し第３電極２４１と同じ物質で形成される第２補助パッド部２４２とからなる。このとき、第１補助パッド部１８３と第２補助パッド部２４２との間の一部に第２絶縁層２０が位置する。

第２補助パッド部２４２を形成する場合には、第１補助パッド部１８３全体を覆うように第１補助パッド部１８３より大きい面積で形成することができる。この場合、上述したのように第２補助パッド部２４２が、後続工程で第１補助パッド部１８３または主パッド部１２２の補助電極層（図示せず）が現像液に露出されることを防止してバッテリー現象が発生することを抑制することができる。

上述した第１〜第３の方法によって、駆動電極１２、１８、２４１と第１電極パッド部１２４、１２４’、１２４”を形成する発光装置は、受光型表示パネルに白色光を提供する光源として使用されたり、赤色と緑色および青色蛍光層を備えて自体的に映像を表示することができる。図４〜図７を参照して、上述した第１〜第３の方法によって第１電極パッド部を形成することができる発光装置の多様な実施形態について説明する。

（第１の実施形態に係る発光装置）
図４は光源として使用される本発明の第１の実施形態に係る発光装置で有効領域内部を示した部分切開斜視図である。

図４を参照すると、本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０は、所定の間隔をおいて対向配置される第１基板３２および第２基板３４と、第１基板３２と第２基板３４との間に配置されて、両基板を接合させる密封部材（図示せず）からなる真空容器を有する。真空容器の内部は、例えば、ほぼ１０^-６Ｔｏｒｒの真空度を維持する。第１基板３２内面の有効領域には電子放出ユニット３６が位置し、第２基板３４内面の有効領域には可視光放出のための発光ユニット３８が位置する。

電子放出ユニット３６は絶縁層１４を介して位置し、互いに交差する（ここで、「交差」とは、一点で交わることのみならず、所定の距離だけ離れている場合も含む。）第１電極１２および第２電極１８と、第１電極１２と第２電極１８の交差領域ごとに第１電極１２に形成される電子放出部４０とを有する。絶縁層１４と第２電極１８とは、各電子放出部４０に対応する開口部１４１、１８４を形成して、第２基板３４に向かって電子放出部４０を露出させる。ここで言及した第１電極１２と第２電極１８は有効部を意味する。

電子放出部４０が位置する第１電極１２は、電子放出部４０に電流を供給するカソード電極となり、第２電極１８は、カソード電極との電圧差によって電界を形成して電子放出を誘導するゲート電極となる。また、第１電極１２と第２電極１８のうちのいずれかの電極は、走査駆動電圧の印加を受けて走査電極として機能し、他の電極がデータ駆動電圧の印加を受けてデータ電極として機能する。

電子放出部４０は、電界が加えられると電子を放出する物質、例えば、炭素系物質あるいはナノメートルサイズ物質で形成されることができる。電子放出部４０の一例としては、例えば、炭素ナノチューブ、黒鉛、黒鉛ナノファイバー、ダイヤモンド、ダイアモンド状炭素、フラーレン（Ｃ_６０）、シリコンナノワイヤーおよび、これらの組合わせからなる群より選択される物質が挙げられるが、上記に限られない。一方、電子放出部４０は、例えば、モリブデン（Ｍｏ）またはシリコン（Ｓｉ）等を主材質とする先端のとがっているチップ構造物からなることもできる。

上述した構造において、第１電極１２と第２電極１８の交差領域１つが発光装置３０の１つの画素領域に対応したり、２つ以上の交差領域が発光装置３０の１つの画素領域に対応することができる。後者の場合、１つの画素領域に位置する２つ以上の第１電極１２および/または第２電極１８は、互いに電気的に連結されて同一な駆動電圧の印加を受ける。

次に、発光ユニット３８は、蛍光層４２と、蛍光層４２の一面に位置するアノード電極４４を有する。蛍光層４２は、例えば、赤色と緑色および青色蛍光体が混合して白色光を放出する混合蛍光体からなることができ、第２基板３４の有効領域全体に形成されたり、画素領域ごとに所定のパターンで分離されて位置することができる。

アノード電極４４は、例えば、蛍光層４２表面を覆うアルミニウムのような金属膜で形成されることができる。アノード電極４４は電子ビームを引く加速電極で、高電圧の印加を受けて蛍光層４２を高電位状態に維持し、蛍光層４２で放射された可視光の中で第１基板３２に向かって放射された可視光を第２基板３４側に反射させて発光面の輝度を高めることができる。

そして、第１基板３２と第２基板３４との間には、真空容器に加えられる圧縮力を支持し、両基板３２、３４の間隔を一定に維持するスペーサ４６が位置する。図４では便宜上１つの柱型スペーサ４６を示した。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０は、第１電極１２と第２電極１８の組合わせで複数の画素を形成し、真空容器外部から第１電極１２と第２電極１８に所定の駆動電圧を印加し、アノード電極４４に数千ボルト以上の量の直流電圧（アノード電圧）を印加して駆動する。

その結果、第１電極１２と第２電極１８との電圧差が臨界値以上である画素において電子放出部４０周囲に電界が形成されて、電子が放出される。そして、放出された電子はアノード電圧に引かれて、対応する蛍光層４２部位に衝突することでこれを発光させる。画素別蛍光層４２の発光強さは当該画素の電子ビーム放出量に対応する。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置において、第１基板３２と第２基板３４は、例えば、５〜２０ｍｍ程度の比較的に大きい間隔をおいて位置することができる。上記のように基板３２、３４の間隔を設定することにより、真空容器内部のアーキング発生を減すことができ、その結果、アノード電極４４には、例えば、１０ｋＶ以上、好ましくは１０〜１５ｋＶの高電圧を印加することができる。本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０は、上述した構成を通じて、有効領域中央部でほぼ１０，０００ｃｄ/ｍ^２の最大輝度を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０は、発光装置３０前方に位置する受光型表示パネル（図示せず）より少ない数の画素を形成して、発光装置３０の１つの画素を２つ以上の表示パネル画素に対応させることができる。発光装置３０の各画素は、これに対応する複数の表示パネル画素のうちの最も高い階調に対応して発光することができ、例えば、画素別に２〜８ビットの階調を表現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０を光源として使用する表示装置（図示せず）は、画面の動的コントラスト比を高めることができ、動き劣化（ｍｏｔｉｏｎ ｂｌｕｒ）を減すことができる。

本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０は、図１Ａ〜図１Ｈを通じて説明した第１の製造方法による第１電極パッド部を備えることができ、また、図２Ａと図２Ｂを通じて説明した第２の製造方法による第２電極パッド部を備えることもできる。

（第２の実施形態に係る発光装置）
図５は、装置自ら映像表示が可能な本発明の第２の実施形態に係る発光装置において、有効領域内部を示した部分切開斜視図である。第２の実施形態に係る発光装置としては、例えば、電界放出型ディスプレイ装置が挙げられる。

図５を参照すると、本発明の第２の実施形態に係る発光装置５０は、本発明の第１の実施形態に係る発光装置３０と同様に、電子放出ユニット３６’と発光ユニット３８’とを有する。本発明の第２の実施形態に係る電子放出ユニット３６’は、基本的な構成が本発明の第１の実施形態に係る電子放出ユニットと類似しており、この構成に加えて、第２電極１８’と第１絶縁層１４上部に第２絶縁層２０と第３電極２４１がさらに形成される。

第３電極２４１は集束電極であり、第２絶縁層２０と共に開口部２４３、２０１を形成し、例えば、０Ｖまたは数〜数十ボルトの負の直流電圧の印加を受けて、第３電極開口部２４３を通過する電子を電子ビーム束の中心部に集束させる。

発光ユニット３８’は、互いに離隔して配置される赤色蛍光層４２Ｒ、緑色蛍光層４２Ｇ、青色蛍光層４２Ｂ（これらの蛍光層を総称して蛍光層４２’とする。）と、蛍光層４２’の間に位置し、また、発光ユニット３８’は、画面のコントラストを高める黒色層４８と、蛍光層４２’と黒色層４８の一面に位置するアノード電極４４を有する。

本発明の第２の実施形態に係る発光装置５０では、第１電極１２’と第２電極１８’との交差領域ごとに１つの色の蛍光層（赤色蛍光層４２Ｒ、緑色蛍光層４２Ｇ、青色蛍光層４２Ｂのうちのいずれか１つ）が対応して配置されて１つのサブ-ピクセルを構成し、赤色蛍光層４２Ｒ、緑色蛍光層４２Ｇ、青色蛍光層４２Ｂが平行に位置する３つのサブ-ピクセルが集まって１つの画素を構成する。発光装置５０は、サブ-ピクセル別に当該蛍光層の発光強さを制御して各画素別発光色を決め、これによってフル-カラー映像を表示することができる。

本発明の第２の実施形態に係る発光装置５０は、例えば、図３Ａ〜図３Ｃによって説明した第３の製造方法に係る第１電極パッド部を備えることができる。

（第３の実施形態に係る発光装置）
図６は、装置自ら映像表示が可能な本発明の第３の実施形態に係る発光装置において有効領域内部を示した部分切開斜視図であり、図７は、図６に示した第１電極と第２電極の部分平面図である。第３の実施形態に係る発光装置としては、例えば、プラズマディスプレイパネルが挙げられる。

図６と図７を参照すると、本発明の第３の実施形態に係る発光装置６０において第１基板３２と第２基板３４との間には隔壁５２が備えられて複数の放電セル５４を区画する。放電セル５４内には紫外線を吸収して可視光を放出する蛍光層４２が隔壁５２の内側面と第１基板３２の底面に沿って形成され、プラズマ放電を起こせる放電ガスが充填されている。第１基板３２内面には誘電層５６を形成することができ、蛍光層４２は各放電セルごとに赤色蛍光層、緑色蛍光層、および青色蛍光層のうちのいずれか１つの蛍光層が位置する。

隔壁５２は、第１基板３２の一方向（図６、図７におけるｙ軸方向）と平行に位置する第１隔壁部材５２１と、第１基板３２の他の一方向（図６、図７におけるｘ軸方向）と平行に位置する第２隔壁部材５２２からなることができ、この場合、各放電セル５４を独立的な放電空間で区画することができる。なお、隔壁５２の構造は、上述した例に限定されず、例えば、第１隔壁部材５２１のみで隔壁５２を構成する場合、開放型放電セルを形成することができる。

第１電極１２”と第２電極１８”とは、第２基板３４内面で第１誘電層５８を介して互いに異なる層に位置する。第１電極１２”と第２電極１８”とは互いに交差し、直接放電を起こす部分が各放電セル５４内で互いに対向する構造となる。第２電極１８”は第２誘電層６２で覆われ、第２誘電層６２はＭｇＯ保護膜６４で覆われる。

第１電極１２”は、第２基板３４の一方向（図６、図７におけるｙ軸方向）と平行に位置するバス電極１２７と、バス電極１２７から各放電セル５４内部に向かって延長される透明電極１２８からなる。第２電極１８”は第２基板３４の他の一方向（図６、図７におけるｘ軸方向）と平行に位置するバス電極１８５と、バス電極１８５から各放電セル５４内部に向かって延長される透明電極１８６からなる。第１電極１２”の透明電極１２８と第２電極１８”の透明電極１８６とは、放電セル５４内部で所定の間隔（放電ギャップ）を置いて離隔される。

第１電極１２”はリセット区間でリセットパルスの印加を受け、アドレス区間でスキャンパルスの印加を受け、維持区間で正（＋）、負（-）の維持パルスの印加を交互に受けることができる。第２電極１８”はアドレス区間のみでアドレスパルスの印加を受け、リセット区間および維持区間ではグラウンド状態を維持することができる。その結果、アドレス区間で第１電極１２”に印加されたスキャンパルスと第２電極１８”に印加されたアドレスパルスとによってアドレス放電が起こって点灯される放電セル５４を選択し、維持区間で第１電極１２”に印加された維持パルスによって選択された放電セル５４を維持放電することができる。

なお、第１電極１２”と第２電極１８”とは、各電極に印加される信号電圧によってその役割を異ならせて行うことができ、本発明に係る第３の実施形態は上述した駆動例に限られない。

本発明の第３の実施形態に係る発光装置６０は、第１電極１２”と第２電極１８”とでリセット区間、アドレス区間および維持区間を制御して放電セル５４を選択し、選択された放電セル５４で可視光を放出させることができる。したがって、本発明の第３の実施形態に係る発光装置６０は、第１電極１２”と第２電極１８”との駆動のための２つの回路ボードアセンブリ以外に、他の回路ボードアセンブリを必要としない。よって、発光装置６０を制御するための回路ボードアセンブリを製作するのに所要される費用を節減することができる。

上述した本発明の第３実施形態に係る発光装置６０は、例えば、図１Ａ〜図１Ｈを通じて説明した第１の製造方法に係る第１電極パッド部を備えることができ、また、図２Ａと図２Ｂを通じて説明した第２の製造方法に係る第２電極パッド部を備えることもできる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第１の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第２の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第３の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第４の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第５の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第６の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第７の概略図である。 本発明に係る発光装置の第１の製造方法を説明するために示した第８の概略図である。 本発明に係る発光装置の第２の製造方法を説明するために示した第１の概略図である。 本発明に係る発光装置の第２の製造方法を説明するために示した第２の概略図である。 本発明に係る発光装置の第３の製造方法を説明するために示した第１の概略図である。 本発明に係る発光装置の第３の製造方法を説明するために示した第２の概略図である。 本発明に係る発光装置の第３の製造方法を説明するために示した第３の概略図である。 本発明の第１の実施形態に係る発光装置において有効領域内部を示した部分切開斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置において有効領域内部を示した部分切開斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る発光装置において有効領域内部を示した部分切開斜視図である。 図６に示す第３の実施形態に係る発光装置における第１電極と第２電極の部分平面図である。

符号の説明

１０ 基板
１２、１２” 第１電極
１４ 絶縁層
１６ 第２電極層
１８、１８” 第２電極
２０ 第２絶縁層
２２ 第３電極層
３０、５０、６０ 発光装置
３２ 第１基板
３４ 第２基板
３６、３６’ 電子放出ユニット
３８、３８’ 発光ユニット
４０ 電子放出部
４２、４２’ 蛍光層
４４ アノード電極
４６ スペーサ
５２ 隔壁
５４ 放電セル
５６ 誘電層
６２ 第２誘電層
６４ ＭｇＯ保護膜
１２１ 有効部
１２２ 主パッド部
１２３ 連結部
１２４、１２４’、１２４” 第１電極パッド部
１２５ 主電極層
１２６ 補助電極層
１４１、１８４ 開口部
１８１ 第２電極有効部
１８２ 第２電極パッド部
１８３、１８３’ 補助パッド部
１８５ バス電極
１８６ 透明電極
２４１ 第３電極
２４２ 第２補助パッド部
５２１ 第１隔壁部材
５２２ 第２隔壁部材

Claims (17)

1. 基板上に、前記基板の一方向に沿って有効部と主パッド部とを備える第１電極を形成するステップと；
   前記主パッド部の少なくとも一部を露出させながら、前記基板上に絶縁層を形成するステップと；
   前記基板全体に第２電極層を形成するステップと；
   前記第２電極層をパターニングして、前記第１電極と交差する第２電極の有効部とパッド部を形成すると共に、前記主パッド部上に前記主パッド部と接触する補助パッド部を形成するステップと；
   を有することを特徴とする、発光装置の製造方法。
2. 前記補助パッド部は前記主パッド部より大きく形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記主パッド部は、主電極層および前記主電極層を覆う補助電極層を備え、
   前記補助電極層は前記主電極層より大きく形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記主電極層は透明導電層で形成され、
   前記補助電極層はクロムおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されることを特徴とする、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記第２電極層はクロム、モリブデンおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記補助パッド部の少なくとも一部を露出させながら、前記基板上に追加絶縁層を形成するステップと；
   前記基板全体に第３電極層を形成するステップと；
   前記第３電極層をパターニングし、前記追加絶縁層上に第３電極を形成すると共に、前記補助パッド部上に前記補助パッド部と接触する追加補助パッド部を形成するステップと；
   をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記追加補助パッド部は、前記補助パッド部より大きく形成されることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 第１基板と；
   前記第１基盤と対向配置される第２基板と；
   前記第１基板と前記第２基板のうちのいずれか１つの基板の内面に位置し、前記１つの基板の周縁に位置するパッド部を有する第１電極と；
   絶縁層を介して前記第１電極上部に位置し、前記第１電極と交差する第２電極と；
   前記第１基板と前記第２基板のうちの他の１つの基板の内面に位置する蛍光層と；
   を備え、
   前記第１電極のパッド部は、
   主パッド部と；
   前記主パッド部の一部と接触しながら、前記主パッド部上部に位置し、前記第２電極と同じ物質で形成される補助パッド部と；
   を備えることを特徴とする、発光装置。
9. 前記補助パッド部は、前記主パッド部より大きい面積を有することを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
10. 前記主パッド部は、
    主電極層と；
    前記主電極層を覆う補助電極層と；
    を備え、
    前記補助電極層は、前記主電極層より大きい面積を有することを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
11. 前記主電極層は透明導電層で形成され、
    前記補助電極層は、クロムおよびクロム/アルミニウム/クロムのうちのいずれか１つで形成されることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記第２電極上部に位置する追加絶縁層と；
    前記追加絶縁層上に形成される第３電極と；
    前記補助パッド部上に形成され、前記補助パッド部より大きい面積を有し、前記第３電極と同じ物質で形成される追加補助パッド部と；
    をさらに備えることを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
13. 前記第１電極と前記第２電極との交差領域ごとに、前記第１電極に位置する電子放出部と；
    前記蛍光層の一面に位置するアノード電極と；
    をさらに備えることを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
14. 前記蛍光層は白色光を放出し、
    前記第１基板と前記第２基板とが５〜２０ｍｍの間隔をおいて位置し、
    前記アノード電極は、１０〜１５ｋＶのアノード電圧の印加を受けることを特徴とする、請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記蛍光層は、互いに離隔して配置される赤色蛍光層、緑色蛍光層および青色蛍光層を備え、
    前記赤色蛍光層、前記緑色蛍光層および前記青色蛍光層の間には、黒色層をさらに備えることを特徴とする、請求項１３に記載の発光装置。
16. 前記第１基板と前記第２基板との間に位置して複数の放電セルを区画する隔壁をさらに備え、
    前記放電セルは放電ガスで充填されることを特徴とする、請求項８に記載の発光装置。
17. 前記第１電極は、
    前記第１基板と前記第２基板の一方向と平行に位置するバス電極と；
    前記バス電極から各放電セルの中心に向かって突出形成される透明電極と；
    を備え、
    前記第２電極は、
    前記第１基板と前記第２基板の他の一方向と平行に位置するバス電極と；
    前記バス電極から前記各放電セルの中心に向かって突出形成される透明電極と；
    を備えることを特徴とする、請求項１６に記載の発光装置。

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