JP2008135318A - 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008135318A JP2008135318A JP2006321446A JP2006321446A JP2008135318A JP 2008135318 A JP2008135318 A JP 2008135318A JP 2006321446 A JP2006321446 A JP 2006321446A JP 2006321446 A JP2006321446 A JP 2006321446A JP 2008135318 A JP2008135318 A JP 2008135318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- electrode
- organic
- substrate
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 371
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 57
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 36
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 17
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 17
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 10
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 41
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 17
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 6
- 229920000109 alkoxy-substituted poly(p-phenylene vinylene) Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010549 co-Evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 3
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K aluminum;4-(4-cyanophenyl)phenolate Chemical compound [Al+3].C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=C(C#N)C=C1 ANAJSSMBLXCCSM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N (2,3,4-triphenylcyclopenta-1,3-dien-1-yl)benzene Chemical compound C1C(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 JCXLYAWYOTYWKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUMCUSHVMYIRMB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tri(propan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)C1=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C1 VUMCUSHVMYIRMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJYMPXJVHNDZHD-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triethylbenzene Chemical compound CCC1=CC(CC)=CC(CC)=C1 WJYMPXJVHNDZHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXHVNJGQOJFMHT-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(C)(C)C AXHVNJGQOJFMHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dinaphthalen-1-yl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=C2C(C3=NN=C(O3)C=3C4=CC=CC=C4C=CC=3)=CC=CC2=C1 MUNFOTHAFHGRIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran Chemical compound C1OC=CC=C1 MGADZUXDNSDTHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOFZZXBUBNFNOC-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-2,3-dinaphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=C(C(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 WOFZZXBUBNFNOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-[4-[1-[4-(4-methyl-n-(4-methylphenyl)anilino)phenyl]cyclohexyl]phenyl]-n-(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C1(CCCCC1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 ZOKIJILZFXPFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000286 Poly(2-decyloxy-1,4-phenylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000291 Poly(9,9-dioctylfluorene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 1
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000611 Zinc aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XHBWHCNFIIQBPZ-UHFFFAOYSA-K [Al+3].Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O.Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O.Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O Chemical compound [Al+3].Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O.Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O.Cc1ccnc2c(ccc(c12)C(F)(F)F)C([O-])=O XHBWHCNFIIQBPZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BEAHPPCNIBVQQD-SCICZZOKSA-N [Zn].C1([C@H](O)C[C@H](O)[C@H](O1)C)NC=1C=CC=C2C=CC=NC12.C1([C@H](O)C[C@H](O)[C@H](O1)C)NC=1C=CC=C2C=CC=NC12 Chemical compound [Zn].C1([C@H](O)C[C@H](O)[C@H](O1)C)NC=1C=CC=C2C=CC=NC12.C1([C@H](O)C[C@H](O)[C@H](O1)C)NC=1C=CC=C2C=CC=NC12 BEAHPPCNIBVQQD-SCICZZOKSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N alumane;zinc Chemical compound [AlH3].[Zn] HXFVOUUOTHJFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTIXKRAVIUCTOC-UHFFFAOYSA-K aluminum;5-cyano-4-methylquinoline-8-carboxylate Chemical compound [Al+3].C1=CC(C#N)=C2C(C)=CC=NC2=C1C([O-])=O.C1=CC(C#N)=C2C(C)=CC=NC2=C1C([O-])=O.C1=CC(C#N)=C2C(C)=CC=NC2=C1C([O-])=O VTIXKRAVIUCTOC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001572 beryllium Chemical class 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N copper lithium Chemical compound [Li].[Cu] OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N indium zinc Chemical compound [Zn].[In] NJWNEWQMQCGRDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical class C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N quinolin-2-ol Chemical compound C1=CC=C2NC(=O)C=CC2=C1 LISFMEBWQUVKPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRDZFPUVLYEQTA-UHFFFAOYSA-N quinoline-8-carboxylic acid Chemical compound C1=CN=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 QRDZFPUVLYEQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- IJSCRHIUHQOAFM-UHFFFAOYSA-L zinc;quinoline-8-carboxylate Chemical compound [Zn+2].C1=CN=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C(C(=O)[O-])=CC=CC2=C1 IJSCRHIUHQOAFM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
基板上に設けられた第一電極の抵抗を下げることができる有機EL素子を提供することを課題とする。さらには、隔壁の形状を工夫することによって、均一な発光が可能な有機EL素子を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【選択図】 図3
Description
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
前記隔壁が、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面に設けられた第二隔壁を含み、且つ、前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が、前記第二隔壁のうち前記第一電極上且つ前記第一隔壁の上面に存在する領域の幅よりも、大きいことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
前記隔壁が、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面に設けられた第二隔壁を含み、且つ、前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が、前記第二隔壁のうち前記第一電極上且つ前記第一隔壁の上面に存在する領域の幅よりも、大きいことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子である。
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第1工程、
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって、第一隔壁をパターニングする第2工程
(c)感光性樹脂の塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程
を含む工程で、前記第一電極の両側の端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第1工程、
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって、第一隔壁をパターニングする第2工程
(c)感光性樹脂の塗布する第3工程
(d)露光・現像・ポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程
を含む工程で、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第一工程
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって金属膜をパターニングし、金属材料からなる第一隔壁を形成する第2工程
(c)感光性樹脂を塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程、
を含む工程によって、前記第一隔壁の幅が、第一隔壁の上面の第二隔壁の幅よりも、第一電極の内側に向けて大きい隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
(a)前記第一の電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第一工程
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって金属膜をパターニングし、金属材料からなる第一隔壁を形成する第2工程
(c)感光性樹脂を塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程、
を含む工程によって、前記第一隔壁の幅が、第一隔壁の上面の第二隔壁の幅よりも、第一電極の内側に向けて大きい隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。
ルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド
、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシ
ートに、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるい
は高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
膜としては、弗化アルミニウム、弗化マグネシウム等が例示できる。金属窒化物薄膜とし
ては、窒化珪素、窒化アルミニウム等が例示できる。また、高分子樹脂膜としては、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等が例示できる。また、ト
ップエミッション素子の場合には、不透明な基板を使用することもできる。例えば、シリ
コンウエハ、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、金属シート金属板等である。また
、前記プラスチックフィルムやシートにアルミニウム、銅、ニッケル、ステンレスなどの
金属薄膜を積層させたものを用いることも可能である。
した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、
密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、UVオゾ
ン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。
FTの材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導
体等の有機TFTでもよく、また、アモルファスシリコンやポリシリコンTFTでもよい
。また、カラーフィルター層や光散乱層、光偏向層等を設けて基板としてよい。
とができ、また、絶縁性を有する感光性樹脂を用いることができる。感光性樹脂としては
、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬
化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、
ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、およびシアノエチルプルラン
等を用いることができる。
若しくは両方に遮光性材料を含有させてもよい。また、第二隔壁に撥インキ材料を含有さ
せても良い。第二隔壁に撥インキ材料を含有させることにより、隔壁を低くしても有機発
光層をRGB三色に塗り分けする場合に発生する混色を防ぐことができる。
ン、ルブレン、1,1,4,4−テトラフェニルブタジエン、トリス(8−キノラート)
アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−8−キノラート)アルミニウム錯体、ビス(8
−キノラート)亜鉛錯体、トリス(4−メチル−5−トリフルオロメチル−8−キノラー
ト)アルミニウム錯体、トリス(4−メチル−5−シアノ−8−キノラート)アルミニウ
ム錯体、ビス(2−メチルー5−トリフルオロメチルー8−キノリノラート)[4−(4
−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、ビス(2−メチルー5−シアノー
8−キノリノラート)[4−(4−シアノフェニル)フェノラート]アルミニウム錯体、
トリス(8−キノリノラート)スカンジウム錯体、ビス[8−(パラートシル)アミノキ
ノリン]亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4−テトラフェニルシクロペンタジ
エン、ポリー2,5−ジヘプチルオキシーパラーフェニレンビニレンなどの低分子系発光
材料が使用できる。
ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン
系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光対
等、Ir錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが
使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカル
バゾール等が使用できる。
メトキシ−5−(2’−エチルヘキシロキシ)−1,4−フェニレンビニレン](MEH
−PPV)、ポリ[2,5−ビス−[2−(N,N,N−トリエチルアンモニウム)エト
キシ]−1,4−フェニル−アルト−1,4−フェニルレン]ジブロマイド(PPP−N
Et3+)、ポリ[2−(2’−エチルヘキシルオキシ)−5−メトキシ−1,4−フェ
ニレンビニレン](MEH−PPV)、ポリ[5−メトキシ−(2−プロパノキシサルフ
ォニド)−1,4−フェニレンビニレン](MPS−PPV)、ポリ[2,5−ビス−(
ヘキシルオキシ)−1,4−フェニレン−(1−シアノビニレン)](CN−PPV)、
ポリ(9,9−ジオクチルフルオレン)(PDAF)などの高分子発光材料であってもよ
い。PPV前駆体、PNV前駆体、PPP前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また
、これら高分子材料に前記低分子発光材料の分散又は共重合した材料や、その他既存の発
光材料を用いることもできる。
ルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(1−ナフチル)−1,3
,4−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス(10−ヒドロキシベンゾ[h
]キノリノラート)ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。
キサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール
、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、2−メチル−(t−
ブチル)ベンゼン、1,2,3,4−テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、1,3
,5−トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、1,3,5−トリ−イソプロピル
ベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に
応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。
、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等
の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場
合には水またはアルコール類が好適である。
着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。厚さは10nm〜1μm程度が望ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。
まず、ガラス基板1上にスパッタリングで第一電極としてITO層を形成した。さらに、
透明性と導電性を向上させるために、空気中で加熱処理を行いITOを結晶化した。
ライン/スペースが200μm/30μmであるストライプ状の第一電極2を形成した(図6(a))。
レンスルホン酸(以下PEDOT/PSSという)の1wt%水分散溶液をスピンコート法で塗布して80nmの正孔輸送層41を形成した。
まず、ガラス基板1上にスパッタリングで第一電極としてITO層を形成した。さらに、
透明性と導電性を向上させるために、空気中で加熱処理を行いITOを結晶化した。
ヘキシロキシ)−1,4−フェニレンビニレン](MEH−PPV)の1.8wt%o−
キシレン溶液を凸版印刷法で印刷し、膜厚80nmの発光層42を形成した。この発光層42は正孔輸送層41に重ねられており、発光層42独自の液溜まりは認められなかった。
まず、ガラス基板1上にスパッタリングで第一電極としてITO層を形成した。さらに、
透明性と導電性を向上させるために、空気中で加熱処理を行いITOを結晶化した。
ライン/スペースが200μm/30μmであるストライプ状の第一電極2を形成した。
ヘキシロキシ)−1,4−フェニレンビニレン](MEH−PPV)の1.8wt%o−
キシレン溶液を凸版印刷法で印刷し、膜厚80nmの発光層42を形成した。この発光層42は正孔輸送層に重ねられており、発光層42独自の液溜まりは認められなかった。
2 第一電極
3’ 隔壁
3 隔壁
31 第一隔壁
32 第二隔壁
33 第一隔壁
34 第二隔壁
41 正孔輸送層
42 発光層
5 第二電極
61 第一隔壁31の側面に設けられた第二隔壁
62 第一隔壁33上に設けられた第二隔壁
Claims (17)
- 基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 基板と、この基板上に設けられた画素状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 前記第一隔壁の幅が0.1μm以上500μm以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第二隔壁が前記第一電極の端部を覆う幅は、0.1μm以上500μm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の両端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面に設けられた第二隔壁を含み、且つ、前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が、前記第二隔壁のうち前記第一電極上且つ前記第一隔壁の上面に存在する領域の幅よりも、大きいことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 基板と、この基板上に設けられた画素状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記隔壁が、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面に設けられた第二隔壁を含み、且つ、前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が、前記第二隔壁のうち前記第一電極上且つ前記第一隔壁の上面に存在する領域の幅よりも、大きいことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が0.1μm以上1000μm以下であることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第一隔壁のうち前記第一電極上に存在する領域の幅が、前記第二隔壁のうち前記第一電極上且つ前記第一隔壁の上面に存在する領域の幅よりも、0.05μm以上999μm以下の範囲で大きいことを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第一隔壁の高さが0.01μm以上99μm以下の範囲であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第一隔壁と前記第二隔壁をあわせた隔壁の高さが0.2μm以上100μm以下の範囲であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第一隔壁の金属材料が、Ni、Cu、Cr、Ti、Fe、Co、Au、Ag、Al、Pt、Rh、Pd、Pb、Sn、またはこれらの金属元素を少なくとも一成分以上含む合金のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記第二隔壁が無機絶縁物若しくは感光性樹脂からなることを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記有機発光媒体層の少なくとも一層が、ウエットコート方式で形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第1工程、
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって、第一隔壁をパターニングする第2工程
(c)感光性樹脂の塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程
を含む工程で、前記第一電極の両側の端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 基板と、この基板上に設けられた画素状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第1工程、
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって、第一隔壁をパターニングする第2工程
(c)感光性樹脂の塗布する第3工程
(d)露光・現像・ポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程
を含む工程で、前記第一電極の外周端部上に設けられた金属材料からなる第一隔壁と、前記第一電極間及び前記第一隔壁の上面と側面を覆って設けられた第二隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 基板と、この基板上に設けられたストライプ状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第一工程
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって金属膜をパターニングし、金属材料からなる第一隔壁を形成する第2工程
(c)感光性樹脂を塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程、
を含む工程によって、前記第一隔壁の幅が、第一隔壁の上面の第二隔壁の幅よりも、第一電極の内側に向けて大きい隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。 - 基板と、この基板上に設けられた画素状の第一電極と、これら第一電極の間に設けられた隔壁と、第一電極上であって、隔壁で区画された領域に設けられた有機発光媒体層と、この有機発光媒体層を挟んで第一電極に対向する第二電極とを具備する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
(a)前記第一電極を備える基板上に、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法のいずれかの方法で金属膜を形成する第一工程
(b)フォトリソグラフィとウェットエッチングによって金属膜をパターニングし、金属材料からなる第一隔壁を形成する第2工程
(c)感光性樹脂を塗布する第3工程
(d)露光と現像とポストベークによって、第二隔壁を形成する第4工程、
を含む工程によって、前記第一隔壁の幅が、第一隔壁の上面の第二隔壁の幅よりも、第一電極の内側に向けて大きい隔壁を形成することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006321446A JP2008135318A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006321446A JP2008135318A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008135318A true JP2008135318A (ja) | 2008-06-12 |
Family
ID=39560021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006321446A Pending JP2008135318A (ja) | 2006-11-29 | 2006-11-29 | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008135318A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010061889A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Casio Comput Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2011108560A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 長尺電極基板およびその製造方法 |
JP2011165629A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板、有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2011238597A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
JP2011249075A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Nec Lighting Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス照明装置の製造方法 |
WO2012004824A1 (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-12 | パナソニック株式会社 | 発光素子の製造方法、並びに発光素子を用いた有機表示パネル、有機発光装置、及び有機表示装置 |
CN102427113A (zh) * | 2011-12-02 | 2012-04-25 | 华南理工大学 | 一种有机电致发光点阵显示屏基板结构及其制备方法 |
JP2012204250A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Denso Corp | 有機el素子 |
KR20180047588A (ko) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109427993A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 固安翌光科技有限公司 | 一种有机电致发光器件 |
KR20190066198A (ko) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1131590A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-02-02 | Tdk Corp | 有機el素子 |
JP2003257663A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Rohm Co Ltd | 有機el表示パネルおよびその製造方法 |
JP2006004930A (ja) * | 2004-06-14 | 2006-01-05 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示素子及びその製造方法 |
JP2006128110A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示素子及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-11-29 JP JP2006321446A patent/JP2008135318A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1131590A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-02-02 | Tdk Corp | 有機el素子 |
JP2003257663A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Rohm Co Ltd | 有機el表示パネルおよびその製造方法 |
JP2006004930A (ja) * | 2004-06-14 | 2006-01-05 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示素子及びその製造方法 |
JP2006128110A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Lg Electron Inc | 有機電界発光表示素子及びその製造方法 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010061889A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Casio Comput Co Ltd | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
JP2011108560A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Nitto Denko Corp | 長尺電極基板およびその製造方法 |
JP2011165629A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板、有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
JP2011238597A (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-24 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機発光ディスプレイ装置及びその製造方法 |
JP2011249075A (ja) * | 2010-05-25 | 2011-12-08 | Nec Lighting Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス照明装置の製造方法 |
JP5330545B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2013-10-30 | パナソニック株式会社 | 発光素子の製造方法 |
WO2012004824A1 (ja) * | 2010-07-05 | 2012-01-12 | パナソニック株式会社 | 発光素子の製造方法、並びに発光素子を用いた有機表示パネル、有機発光装置、及び有機表示装置 |
US8642360B2 (en) | 2010-07-05 | 2014-02-04 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing light-emitter, organic display panel using light-emitter, organic light-emitting device and organic display device |
CN102440071A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-05-02 | 松下电器产业株式会社 | 发光元件的制造方法,使用发光元件的有机显示面板、有机发光装置及有机显示装置 |
JP2012204250A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Denso Corp | 有機el素子 |
CN102427113A (zh) * | 2011-12-02 | 2012-04-25 | 华南理工大学 | 一种有机电致发光点阵显示屏基板结构及其制备方法 |
KR20180047588A (ko) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101980780B1 (ko) | 2016-10-31 | 2019-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN109427993A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 固安翌光科技有限公司 | 一种有机电致发光器件 |
KR20190066198A (ko) * | 2017-12-05 | 2019-06-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시장치 |
KR102513383B1 (ko) * | 2017-12-05 | 2023-03-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5256605B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 | |
JP2008135318A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 | |
JP4144687B2 (ja) | 有機el装置の製造方法 | |
JP5633516B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセンス素子、有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネルおよび有機エレクトロルミネセンスディスプレイパネル製造方法 | |
JP2007220646A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2007115465A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP5526610B2 (ja) | 有機elディスプレイの構造とその製造方法 | |
JP5092485B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ及びその製造方法 | |
JP2005327674A (ja) | 有機エレクトロルミネッセント表示素子、それを有する表示装置、及び、その製造方法 | |
JP2006140151A (ja) | 両面発光型有機電界発光素子及びその製造方法 | |
JP4844256B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP4736676B2 (ja) | アクティブマトリクス駆動型有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2007095342A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
JP2008046441A (ja) | 凸版製造方法 | |
JP2007012504A (ja) | 有機el素子の製造方法及び有機el素子 | |
JP2007095518A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2013077388A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
JP2007095520A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 | |
JP2007026684A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子 | |
JP6083122B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
JP2007305331A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP4788677B2 (ja) | 有機el装置およびその製造方法 | |
JP4748147B2 (ja) | 有機el装置 | |
JP2008084741A (ja) | 有機エレクトロルミネセンス表示素子及びその製造方法 | |
JP2007317519A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120706 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130122 |