JP2008131471A - 携帯端末装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板が衝撃を受けた場合等にも、回路基板に実装したマイクが基板剥離を起こすことがない携帯端末装置を提供する。
【解決手段】複数のケース部品を結合させることにより構成される筐体と、筐体の内部に配設される回路基板と、回路基板と電気的に接続されて、筐体の外面に形成された開口部を介して、筐体外部に連通された状態で筐体の内部に配設される音声部品とを備えた携帯端末装置において、実装マイク２０は、可撓性を有して多層基板１５に接続されるキー基板１６に実装され、キーフロントケース１２とキーリアケース１３によって挟持された状態でキー側筐体１０に取り付けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯端末装置に関し、特に、筐体の内部に音声部品を備えた携帯端末装置に関する。

従来、携帯電話機で使用しているマイクは、エレクトリックコンデンサマイク（ＥＣＭ）が標準となっている。従来のＥＣＭは、耐熱性・信頼性の観点から基板非実装型（組込み型）が主流であったが、近年、実装工数削減を目的として、基板に実装することか可能であるリフローマイクの採用が始まりつつある。このようなリフローマイクとして、例えば、「電子機器」（特許文献１参照）があり、この「電子機器」には、回路基板上にマイクを実装する構成が開示されている。

図９は、従来のマイク実装構造の例を示す、携帯電話機のキー側筐体の積層構造を模式的に示す断面説明図である。図１０は、図９のメイン基板の概略平面図である。図９及び図１０に示すように、携帯電話機のキー側筐体１は、キーフロントケース２とキーリアケース３を重ね合わせて構成されており、キー側筐体１の内部には、キーリアケース３からキーフロントケース２に向かって、即ち、図中、下側から順番に、バッテリ４、回路基板である多層基板５、及びキー基板（フレキシブル基板）６が層状に積み重ねられている（図９参照）。

そして、キー側筐体１の一端側に形成された送話口７に対応する、キー基板６の側方で多層基板５の一端部上面（図９，１０参照）には、キーフロントケース２との間にマイク音漏れ防止ゴム８を介して、実装マイク９が装着されている。つまり、従来、実装マイク９は、多層基板５上に実装されており、マイク集音のために多層基板５の端部に位置していた。
特開２００６−０６７５２４号公報

しかしながら、回路基板へのマイクの実装構造として、多層基板５にリフローによりハンダ結合する構成においては、携帯電話機の落下等により多層基板５が衝撃を受けた場合に剥離が生じる虞がある。
つまり、従来の実装マイクは、多層基板５に実装されるため、組込み型に対し落下衝撃に対する強度が極端に弱く、基板剥離を起こし易かった。この主要因は、固く・屈曲性の無い多層基板５と実装マイク９との相性が悪く、落下時の応力集中に対して、他の実装部品よりも強度が不足することにある。
本発明の目的は、回路基板が衝撃を受けた場合等にも、回路基板に実装したマイクが基板剥離を起こすことがない携帯端末装置を提供することである。

上記目的を達成するため、本発明に係る携帯端末装置は、複数のケース部品を結合させることにより構成される筐体と、前記筐体の内部に配設される回路基板と、前記回路基板と電気的に接続されて、前記筐体の外面に形成された開口部を介して、筐体外部に連通された状態で前記筐体の内部に配設される音声部品とを備えた携帯端末装置において、前記音声部品は、可撓性を有して前記回路基板に接続される配線部品に実装され、前記複数のケース部品によって挟持された状態で前記筐体に取り付けられることを特徴としている。

また、本発明は、前記筐体が、内面に前記音声部品が収納される収納部が形成される第１ケース部品と、前記収納部に対向した内面に前記音声部品と前記筐体の厚さ方向で当接可能な当接部材が形成される第２ケース部品とが結合されて構成され、前記音声部品は、前記収納部に収納されて前記当接部材が当接することにより前記第１ケース部品と前記第２ケース部品とによって挟持されることが好ましい。
また、本発明は、前記第１ケース部品が、前記収納部の前記音声部品に対向する内面に弾性部品を有することが好ましい。
また、本発明は、前記第１ケース部品が、前記配線部品の前記音声部品が実装される部位の前記筐体厚さ方向に垂直な方向への移動を規制する規制部材を有することが好ましい。

また、本発明は、前記音声部品が、前記筐体の長手方向一方側の端部に配設され、前記回路基板は、前記筐体の長手方向他方側に配設され、前記規制部材は、前記長手方向の一方側と他方側に設けられ、他方側の厚さ方向高さを一方側の厚さ方向高さよりも低く形成されていることが好ましい。
また、本発明は、前記配線部品が、前記音声部品が実装される部位よりも前記回路基板側の部位に段差を有して前記筐体に配設される段差部位を有して構成されることが好ましい。

本発明によれば、回路基板が衝撃を受けた場合等にも、回路基板に実装したマイクが基板剥離を起こすことがない。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置の一例である携帯電話機のキー側筐体の分解構成図である。図２は、図１のキー側筐体の積層構造を模式的に示す断面説明図である。図３は、図２の実装マイクの配置状態を示す平面説明図である。
図１に示すように、携帯電話機等の携帯端末装置のキー側筐体（筐体）１０は、キー側筐体１０の一端部に設けられたヒンジ部１１を介して取り付けられた、表示器側筐体（図示しない）と共に、折り畳み構造の携帯端末装置を形成している。このキー側筐体１０は、キーフロントケース（第１ケース部品）１２とキーリアケース（第２ケース部品）１３を重ね合わせて構成され、キーフロントケース１２には、各種操作キーの操作状態を検出するキー検出装置（図３参照）が装着されている。

図２に示すように、キー側筐体１０の内部には、キーリアケース１３からキーフロントケース１２に向かって、即ち、図中、下側から順番に、バッテリ１４、回路基板である多層基板１５、及び当該多層基板１５に電気的に接続されているフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）からなるキー基板１６が層状に積み重ねられている。
図１に示すように、多層基板１５は、キーフロントケース１２のヒンジ１１側略半分の領域を占めており、キーフロントケース１２の残りの領域には、バッテリ１４（図２参照）が収納されている。また、多層基板１５のキーリアケース１３側（図２の上面側）には、該多層基板１５を被覆するシールドケース１６ａが対向して配設されている。このシールドケース１６ａは、アルミ部材にて形成されており、バッテリ１４に対向する位置まで延設されている。そして、キー基板１６がシールドケース１６ａの上面（キーリアケース１３側の表面）に接着などにより取り付けられている。キー側筐体１０の背面となるキーリアケース１３の外表面１３ａには、キーフロントケース１２のバッテリ収納部分に対応して、バッテリ着脱用の開口１３ｂが開けられている。この開口１３ｂは、離脱自在な蓋体１７（図２参照）により塞がれている。

そして、キー側筐体１０は、図２及び図３に示すように、キーフロントケース１２におけるキー側筐体１０の他端側に形成された送話口（開口部）１８に対応する位置に、キーフロントケース１２との間にマイク音漏れ防止ゴム（弾性部品）１９を介して、実装マイク２０が配置される（図２参照）。つまり、キー側筐体１０の外面に形成された送話口１８を介して、筐体外部に連通された状態で筐体の内部に実装マイク２０等の音声部品が配置されている。

キー基板１６は、シールドケース１６ａから更にキー側筐体１０の他端側に送話口１８に対向する位置まで延設されるように形成され、この実装マイク２０は、キー基板１６の送話口１８に対向した部位に形成されるマイク実装部２１に、載置された状態で実装されている（図３参照）。なお、マイク実装部２１は、同じキー基板１６の一部で形成される連結部２１ａを介してシールドケース１６ａ上まで連続的に形成される。連結部２１ａは、シールドケース１６ａの上面から下方に屈曲して形成されており、マイク実装部２１は、キー基板１６より下方に位置している。即ち、キー基板１６は、実装マイク２０が実装される部位よりも多層基板１５側の部位に段差を有して筐体に配置される段差部位を有して構成されている。これにより、実装マイク２０と多層基板１５とを接続する配線部材としてのキー基板１６が段差部を有して配置されるので、マイク取り付け部であるマイク実装部２１に回路基板側へ付勢力を付与することができ、より組み付け基点を固定することができ、密閉性をより高めることができる。

このように、実装マイク２０は、多層基板１５ではなく、例えば、メタルドームシートにより形成されたキー検出装置２２が上面に配置（実装）されている、ＦＰＣからなるキー基板１６のマイク実装部２１上に実装されている（図３参照）。
図４は、図３の実装マイクの固定構造を示す平面説明図である。図５は、図３の実装マイクの固定構造を示す背面側から見た平面説明図である。図４に示すように、実装マイク２０を実装したマイク実装部２１は、例えば、八角形板体状に形成されており、キーフロントケース１２の内面に突設された４個の位置決めリブ（規制部材）２３により保持されている。４個の位置決めリブ２３は、マイク実装部２１の外周に略等間隔で配置されており、マイク実装部２１を安定した状態で位置決め固定している。

また、図５に示すように、実装マイク２０を実装し、４個の位置決めリブ２３により保持されたマイク実装部２１には、その平面中央部に背面側から、１個の密着リブ（当接部品）２４が当接する。密着リブ２４は、キーリアケース１３の内面に突設されており（図２参照）、密着リブ２４が当接するマイク実装部２１を介して、実装マイク２０から、その表面側が当接するマイク音漏れ防止ゴム１９に対して略均一に圧力が加わるように、形成されている。このため、実装マイク２０をマイク音漏れ防止ゴム１９に確実に密着させることができる。

図６は、実装マイクの固定構造の他の例を示す平面説明図である。図７は、図６の実装マイクの固定構造による固定方法（その１）を示す側面説明図である。図８は、図６の実装マイクの固定構造による固定方法（その２）を示す側面説明図である。
図６に示すように、実装マイク２０を実装するマイク実装部２５は、連結部２５ａを介してキー基板１６に連続する矩形板体状に形成されており、連結部２５ａ側の角部に２箇所の切欠き部２６ａと、連結部２５ａ側とは反対側の角部近傍対向辺部に２箇所の切欠き部２６ｂを有している。つまり、切欠き部２６ａは、隣接辺の両方に開口し、切欠き部２６ｂは、対向辺のそれぞれ一方にのみ開口している。

このマイク実装部２５は、２箇所の切欠き部２６ａを２個の位置決めリブ２７ａに、２箇所の切欠き部２６ｂを２個の位置決めリブ２７ｂに、それぞれ係止させて保持される。２個の位置決めリブ２７ａと２個の位置決めリブ２７ｂは、キーフロントケース１２からの突出高さが、位置決めリブ２７ａの方が位置決めリブ２７ｂより低く、即ち、相対的に、位置決めリブ２７ａが低く位置決めリブ２７ｂが高く形成されている（図７参照）。
また、マイク実装部２５の連結部２５ａは、キー基板１６からの突出長さを、連結部２１ａに比べて短く形成されている。

実装マイク２０を実装したマイク実装部２５を固定する場合、先ず、図７に示すように、マイク実装部２５の連結部２５ａ側における各切欠き部２６ａを、低い方の各位置決めリブ２７ａにそれぞれ引っ掛けるように係止させる。この結果、マイク実装部２５は、図７に示されるように２個の位置決めリブ２７ａによって浮き上がった状態になる。そして、浮き上がったマイク実装部２５の各切欠き部２６ｂを、高い方の各位置決めリブ２７ｂに係止させる。これにより、マイク実装部２５は、各位置決めリブ２７ｂに沿って上下移動させることができる。
このように、マイク実装部２５の４個の切欠き部２６ａ，２６ｂを、４個の位置決めリブ２７ａ，２７ｂに引っ掛けることで、マイク実装部２５がリブ軸上から外れることなく保持され、必ず、マイク音漏れ防止ゴム１９に当接することになる。

マイク実装部２５がマイク音漏れ防止ゴム１９に当接した（図７参照）後、図８に示すように、キーフロントケース１２とキーリアケース１３を組み合わせて、キーリアケース１３をキーフロントケース１２に嵌合させる。これにより、密着リブ２４が、マイク実装部２１にその背面側から当接し、マイク実装部２５に実装された実装マイク２０がマイク音漏れ防止ゴム１９に押しつけられた状態で密着する。この結果、実装マイク２０を安定してマイク音漏れ防止ゴム１９に密着固定することができるので、音漏れによる特性劣化を防ぐことができる。

つまり、実装マイク２０等の音声部品が、筐体の長手方向他方側の端部に配設され、回路基板である多層基板１５は、筐体の長手方向一方側に配設され、規制部材は、長手方向の一方側と他方側に設けられ、一方側の厚さ方向高さを他方側の厚さ方向高さよりも低く形成されている。つまり、位置決めリブの回路基板側を短くすることにより、回路基板から装着させる組み立て構成の場合に、マイク実装部２５を多層基板１５側に引っ掛けて取り付けることができ、マイク実装部２５の取り付け基点を固定することができ、マイク実装部２５の取り付け性（密閉性）を高めることができる。

このように、この発明に係る携帯端末装置の実装マイク２０等の音声部品は、可撓性を有して回路基板（多層基板１５）に接続される配線部品である、ＦＰＣからなるキー基板１６のマイク実装部２１，２５に実装され、複数のケース部品であるキーフロントケース１２とキーリアケース１３によって挟持された状態で筐体に取り付けられている。
つまり、ＦＰＣからなるマイク実装部２１，２５の外周に位置決め・固定用の４個の位置決めリブ２３，２７ａ，２７ｂを設けたことにより、マイク実装部２１，２５の位置決めを高めることができ、マイク音漏れ防止ゴム１９に対してＦＰＣからなるマイク実装部２１，２５に実装された実装マイク２０を安定密着させることができる。このため、多層基板への実装時と同様の安定性を実現しつつ、回路基板（多層基板）が衝撃を受けた場合等にも、該回路基板に接続される配線部品としてのキー基板（ＦＰＣ）１６に実装したマイクが基板剥離を起こすことがない。

従って、実装マイク採用に当たり確保する必要があった落下衝撃に対する強度においても、ＦＰＣへの実装を可能としたことにより、従来の多層基板実装時と同じ特性を保持しつつ、落下強度耐性を大幅に向上させることができる。また、ＦＰＣへのマイク実装構造の場合に懸念となる、固定の不安定さによる音漏れを改善することができ、安定した音響特性を実現することができる。
なお、本発明は、上述した実施の形態により説明したが、この実施の形態に限定されるものではない。従って、本発明の趣旨を逸脱することなく変更態様として実施するものも含むものである。例えば、音声部品として実装マイク２０を例に挙げて説明したが、スピーカーなどの他の音声部品でもよい。また、携帯端末装置として、携帯電話機を例に挙げて説明したが、その他の携帯端末装置に適用してもよい。

本発明の一実施の形態に係る携帯端末装置のキー側筐体の分解構成図である。 図１のキー側筐体の積層構造を模式的に示す断面説明図である。 図２の実装マイクの配置状態を示す平面説明図である。 図３の実装マイクの固定構造を示す平面説明図である。 図３の実装マイクの固定構造を示す背面側から見た平面説明図である。 実装マイクの固定構造の他の例を示す平面説明図である。 図６の実装マイクの固定構造による固定方法（その１）を示す側面説明図である。 図６の実装マイクの固定構造による固定方法（その２）を示す側面説明図である。 従来のマイク実装構造の例を示す、携帯電話機のキー側筐体の積層構造を模式的に示す断面説明図である。 図９のメイン基板の概略平面図である。

符号の説明

１０ キー側筐体
１１ ヒンジ部
１２ キーフロントケース
１３ キーリアケース
１３ａ 外表面
１３ｂ 開口
１４ バッテリ
１５ 多層基板
１６ キー基板
１７ 蓋体
１８ 送話口
１９ マイク音漏れ防止ゴム
２０ 実装マイク
２１ マイク実装部
２１ａ 連結部
２２ キー検出装置
２３ 位置決めリブ
２４ 密着リブ
２５ マイク実装部
２５ａ 連結部
２６ａ，２６ｂ 切欠き部
２７ａ，２７ｂ 位置決めリブ

Claims (6)

1. 複数のケース部品を結合させることにより構成される筐体と、
   前記筐体の内部に配設される回路基板と、
   前記回路基板と電気的に接続されて、前記筐体の外面に形成された開口部を介して、筐体外部に連通された状態で前記筐体の内部に配設される音声部品と
   を備えた携帯端末装置において、
   前記音声部品は、可撓性を有して前記回路基板に接続される配線部品に実装され、前記複数のケース部品によって挟持された状態で前記筐体に取り付けられることを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記筐体は、
   内面に前記音声部品が収納される収納部が形成される第１ケース部品と、前記収納部に対向した内面に前記音声部品と前記筐体の厚さ方向で当接可能な当接部材が形成される第２ケース部品とが結合されて構成され、
   前記音声部品は、前記収納部に収納されて前記当接部材が当接することにより前記第１ケース部品と前記第２ケース部品とによって挟持されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
3. 前記第１ケース部品は、前記収納部の前記音声部品に対向する内面に弾性部品を有することを特徴とする請求項２に記載の携帯端末装置。
4. 前記第１ケース部品は、前記配線部品の前記音声部品が実装される部位の前記筐体厚さ方向に垂直な方向への移動を規制する規制部材を有することを特徴とする請求項２または３に記載の携帯端末装置。
5. 前記回路基板は、前記筐体の長手方向一方側に配設され、
   前記音声部品は、前記筐体の長手方向他方側の端部に配設され、
   前記規制部材は、前記長手方向の一方側と他方側に設けられ、他方側の厚さ方向高さを一方側の厚さ方向高さよりも低く形成されていることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末装置。
6. 前記配線部品は、前記音声部品が実装される部位よりも前記回路基板側の部位に段差を有して前記筐体に配設される段差部位を有して構成されることを特徴とする請求項５に記載の携帯端末装置。

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