JP2008118005A - 非接触icカードとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2種以上の硬化性樹脂B1およびB2により少なくとも二重に封止されたICチップB3を含む非接触ICカードにおいて、ICチップB3の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂B1と、第一の硬化性樹脂B1に隣接する第二の硬化性樹脂B2を含有し、第二の硬化性樹脂B2は、第一の硬化性樹脂B1により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。
【選択図】図2
Description
本発明に係る「硬化性樹脂」とは、光、熱、湿気等のトリガーにより架橋反応し、硬化する樹脂であって、接着機能を有する樹脂をいう。当該樹脂は、一般的には、反応開始のトリガーによって、光硬化性(型)樹脂、熱硬化性(型)樹脂、湿気硬化性(型)樹脂などに大別される。
光硬化性樹脂としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、又はイオン重合性成分及び光イオン重合開始剤等を含む組成物から形成される樹脂を用いることができる。光としては、種々の波長の光を用いることができるが、紫外光域の光により、重合反応を誘起し、硬化させることが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
湿気硬化性樹脂としては、特開平2−16180号、特開2000−036026、特開2000−219855号、特開2000−211278号、特開2000−219855号公報、特願2000−369855号で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。
ここで、ICカード製造直後のイソシアネート基の吸収強度(I)は、製造から24時間以内測定したもののことをいう。
完全硬化の判断については、この発明に係る湿気硬化型樹脂を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型樹脂に含まれるイソシアネート基が95%以上反応した時のことで、硬化の確認には作製したシートをカード状に断裁し、90℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。
本発明に係る前記第二の硬化性樹脂は、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)を含有し、その含有量が0.5〜1.5質量%であることが好ましい。更には、MDI量が1%未満であることが好ましい。
本発明に係る硬化性樹脂の膜厚は、電子部品と含めた厚さで100〜600μmが好ましく、より好ましくは150〜500μm、更に好ましくは150〜450μmである。
本発明に係る第1の硬化性樹脂は、「JIS K7127」あるいは「ASTM D638」の規定に準じて測定した、硬化後の引張弾性率が3MPa以上、引張破断点伸度が600%以下であることが好ましい。硬化後の引張弾性率としては、10〜25MPaが好ましく、あるいは伸度2%における引張弾性率が、10MPa以上であることがより好ましい。
本発明に係る樹脂の破断伸度(%)、2%弾性率は、23℃55%RHの条件下で本発明に係る硬化性樹脂を塗工後を300時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機RTA−100を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理TYPE MP−100/200S Ver.44を用い測定を行った。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、5〜100mm/min、RANGEは5〜100%、荷重は0.1〜500kgを選択することができるが、本発明の評価では、クロスヘッドスピードは、30mm/min、RANGEは20%、荷重は100kgの条件で評価を行った。
本発明に係るICカード用の支持体(以下において「基材」ともいう。)は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ4フッ化エチレン、エチレン−4フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン6、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら2層以上の積層体が挙げられる。本発明に係る支持体の厚みは30〜300μm望ましくは50〜200μmである。
前記記載のICカード用の支持体(基材)には必要に応じて、ICカードの材料構成に合わし、受像層、クッション層、筆記層、フォーマット印刷層などを設けることが出来る。尚筆記層を設ける場合、受像層とは反対側のカード面に設けることが好ましい。
この発明における第1シート部材とはカード表面側に位置する部材をいうが、カード表面に位置するた受像層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。受像層とは、書誌情報及び識別情報を熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式等により記録することができる層のことをいう。
前記の基材上に下記の受像層などを設け第1シート部材などを設けることができる。
本発明には必要に応じて、印字性を良化させるためにクッション層を設けることが出来る。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開2002−222403号公報記載の光硬化型樹脂等を用いることができる。クッション層の厚さは通常、1〜50μm、好ましくは3〜30μmである。
この発明における第2シート部材とはカード裏面側に位置する部材をいうが、カード裏面に位置するた筆記層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。
前記の基材上に下記記載の受像層などを設け第2シート部材などを設けることができる。
本発明においては、第1シート部材、第2シート部材上に印刷層を設けることができる。具体的には受像層上又は筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体を設けることができる。情報坦持体は、第1シート部材と第2シート部材は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。特に限定はないが、本発明においては、オフセット印刷などで設けることが好ましい。
<電子部品>
ICカードは、電子部品を設けることが出来る。電子部品とは、情報記録部材のことを指し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するICチップ及び該ICチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ICチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。本発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。本発明では、ICチップをフェースダウンでアンテナに接続させるフリップチップ実装方式の電子部品において特に効果がある。
本発明で用いられることのできるICチップの大きさに制限はないが、機械的強度の点からICチップの厚さは、5〜120μmであることが好ましい。好ましくは、10〜120μm、より好ましくは20〜120μmである。120μm以上であるとICチップ自身の強度が低下し、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。5μm以下であると現状の加工技術では、均一に薄膜化できず表面性が劣化するため、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。
本発明においては、前記ICチップの非回路面側に補強部材を有することがICチップの耐久性向上のため好ましい。
ICモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。通信性から場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
本発明において、第1シート部材と第2シート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、硬化性樹脂(接着剤)貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わしてもよい。又、第1シート部材と第2シート部材は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
作製されたICカードに画像要素すなわち顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも1つを設けた発行済みICカードを、画像記録体と称する。顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも1つは、第1シート部材又は第2シート部材のいずれに設けてもよく、好ましくは第1シート部材側に設けることが好ましい。本発明では、画像記録を行なう際にカード表面の平滑性を向上させ、記録する画像記録体のカスレなどの品質低下を抑止させる。
<ICモジュールの作製>
ICモジュール1;
SUS301からなる厚み120μmの4×4mm角板状の平板補強板上に回路面と反対側に粘着材により厚み50μm、3×3mm角のICチップの回路面と反対面を密着させたのち、銅巻き線タイプのアンテナを形成しICチップに接合した。続いて、ICチップの回路面の上を覆うように樹脂1を塗布し、硬化させることでICモジュール1を作製した(図1参照。)。
樹脂1A:2液硬化型弾性エポキシ接着剤:東邦化成工業株式会社製 ウルタイト1540セットを用いた主剤と硬化剤
樹脂1B:UV硬化アクリル共重合樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 ACA320(酸価130mgKOH/g)
樹脂1C:UV硬化アクリル共重合樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 ACA200(酸価110mgKOH/g)
樹脂1D:UV硬化アクリル共重合樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 ACA250(酸価75mgKOH/g)
樹脂1E:UV硬化アクリレート樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 Ebecryl 11(酸価20mgKOH/g)
樹脂1F:UV硬化アクリレート樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 Ebecryl 112(酸価4mgKOH/g)
樹脂1G:UV硬化アクリレート樹脂:ダイセルサイテック株式会社製 Ebecryl 110(酸価0.3mgKOH/g)
樹脂1B〜1Gの樹脂は、UV硬化開始剤として日本チバガイギー社製イルガキュア184を5部添加して、500mjの露光を与えることにより樹脂硬化を実施した。
図2及び図3に、本発明のICカード、個人認証カードの積層構成の一例で示す。
表面支持体および裏面支持体は厚さ125μm、の白色ポリエステルシートを使用した。
前記支持体1(125μm)にコロナ放電処理した面に下記組成の第1受像層形成用塗工液、第2受像層形成用塗工液及び第3受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが0.2μm、2.5μm、0.5μmになる様に積層することにより受像層を形成した。
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学工業(株)製:エスレックBL−1〕 9部
イソシアネート〔日本ポリウレタン工業(株)製:コロネートHX〕 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第2受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学工業(株)製:エスレックBX−1〕 6部
金属イオン含有化合物(化合物MS) 4部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第3受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス〔東邦化学工業(株)製:ハイテックE1000〕 2部
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体〔東邦化学工業(株)製:ハイテックS62 54〕 8部
メチルセルロース〔信越化学工業(株)製:SM15〕 0.1部
水 90部
樹脂凸版印刷法により、ロゴとOPニスを順次印刷した。
(筆記層の作製)
前記支持体裏シート125μmにコロナ放電処理した面に下記組成の第1筆記層形成用塗工液、第2筆記層形成用塗工液及び第3筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが5μm、15μm、0.2μmになる様に積層することにより筆記層を形成した。
ポリエステル樹脂〔東洋紡績(株)製:バイロン200〕 8部
イソシアネート〔日本ポリウレタン工業(株)製:コロネートHX〕 1部
二酸化チタン粒子〔石原産業(株)製:CR80〕 1部
メチルエチルケトン 80部
酢酸ブチル 10部
〈第2筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績(株)製:バイロナールMD1200〕 4部
シリカ 5部
二酸化チタン粒子〔石原産業(株)製:CR80〕 1部
水 90部
〈第3筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業(株)製:サンマイド55〕 5部
メタノール 95部
得られた筆記層の中心線平均粗さは1.34μmであった。
図4はICカードの製造方法の一例を示す図である。ICカードの製造装置9には、第1のシート材1を送り出す送出軸10が設けられ、この送出軸10から送り出される第1のシート材1はガイドローラ11、駆動ローラ12に掛け渡されて供給される。送出軸10とガイドローラ11間には、プリケーターコーター13が配置されている。アプリケーターコーター13は接着剤層2aを所定の厚さでシートに塗工する。
図4に示したカード製造装置を使用し、第1の支持体および第2の支持体として前記裏面支持体及び受像層を有する表面支持体を使用した。
このように作製された、ICカード用のシートを、以下のICカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
前記打ち抜き加工を施したICカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作製を行った。
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが1μmになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの3色のインクシートを得た。
イエロー染料(化合物Y−1) 3部
ポリビニルアセタール〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕 5.5部
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業(株)製:レデダG P−200〕 1部
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕 0.5部
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料(化合物M−1) 2部
ポリビニルアセタール〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕 5.5部
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業(株)製:レデダG P−200〕 2部
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕 0.5部
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料(化合物C−1) 1.5部
シアン染料(化合物C−2) 1.5部
ポリビニルアセタール 5.6部
〔電気化学工業(株)製:デンカブチラールKY−24〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン〔東亜合成化学工業(株)製:レデダG P−200〕 1部
ウレタン変性シリコンオイル〔大日精化工業(株)製:ダイアロマーSP−2105〕 0.5部
メチルエチルケトン 70部
トルエン 20部
裏面に融着防止加工した厚さ6μmのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが2μmになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
カルナバワックス 1部
エチレン酢酸ビニル共重合体〔三井デュポンケミカル社製:EV40Y〕 1部
カーボンブラック 3部
フェノール樹脂〔荒川化学工業(株)製:タマノル521〕 5部
メチルエチルケトン 90部
(顔画像の形成)
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.23W/ドット、パルス幅0.3〜4.5m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
OPニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力0.5W/ドット、パルス幅1.0m秒、ドット密度16ドット/mmの条件で加熱することにより文字情報をOPニス上に形成した。
(表面保護層形成方法)
(活性光線硬化型転写箔1の作製)
0.1μmのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム−2の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔1の作製を行った。
新中村化学社製 A−9300/新中村化学社製 EA−1020=
35/11.75部
反応開始剤
イルガキュア184〔日本チバガイギー社製〕 5部
添加剤不飽和基含有樹脂 48部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤F−179 0.25部
〈中間層形成塗工液〉 膜厚1.0μm
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学(株)製:エスレックBX−1〕 3.5部
タフテックスM−1913(旭化成) 5部
硬化剤 ポリイソシアネート[コロネートHX 日本ポリウレタン製] 1.5部
メチルエチルケトン 90部
塗布後硬化剤の硬化は、50℃、24時間で行った。
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体〔東邦化学工業(株)製:ハイテッ クS6254B〕 8部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬(株)製:ジュリマーAT510〕2部
水 45部
エタノール 45部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔1を用いて表面温度200℃に加熱した、直径5cmゴム硬度85のヒートローラーを用いて圧力1.47×107Pa(150kg/cm2)で1.2秒間熱をかけて転写をおこなった。
こうして作製したICカード11〜17について、以下の評価を実施した。
仕上がったICカードをナイフにより樹脂2のみを取りだし、樹脂2をFT−IRで測定し評価した。評価は、NCO基が95%消滅した日数を樹脂2の硬化終了日数算出することで樹脂2の反応速度を評価した。
JIS K6404−6 の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅50mm、間隙30mm、120回/分で繰り返し曲げを100回行った。試験後動作、カードを分解し、樹脂1と樹脂2界面の剥離や破損の有無、及びICチップの動作機能を確認した。
◎・・・剥離・破損なく、チップ動作も変化なし
○・・・剥離なくチップ動作も問題ないが、やや変形の痕跡が残っている
△・・・樹脂間の剥離が認められるが、チップ動作も問題ない
×・・・樹脂間の剥離・破損が認められ、チップ動作も不安定、あるいは動作不能
<ICカードの印画品質>
作製したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
上記評価結果を表1に示す。
実施例1において、樹脂2のMDI含有量を表2に示すごとく変化させたこと以外同様にして、モジュール1C及びIEを用いたICカード21〜28を作製した。実施例1と同様に評価した結果を表2に示す。
以下のようなICモジュール2を作製した。
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み38μmの支持体に、厚み65μm、3×3mm角のICチップを導電性接着剤厚み20μmでバンプを接合し、ついでSUS301からなる厚み120μmの4×4mm角板状の平板補強板を回路面と反対側に樹脂1を塗布し、硬化させることで補強板を固定し、ICモジュール2を得た(図5参照。)。
A11,A21 樹脂1
A12 アンテナ
A13,A23 ICチップ
A14,A24 チップ回路
A15,A25 補強板
A16 粘着材
A22 エッチングアンテナパターン
A26 バンプ
A27 支持体
B1 樹脂1
B2 樹脂2
B3 ICチップ
B4 アンテナ
B5 補強板
B6 表面支持体
B7 裏面支持体
C ICカード
C1 ICチップ
C2 ICモジュール
C3 属性識別情報
C4 文字情報部
C5 画像情報部
1,4 シート材(支持体)
3 ICモジュール
9 ICカード製造装置
Claims (13)
- 2種以上の硬化性樹脂により少なくとも二重に封止されたICチップを含む非接触ICカードにおいて、該ICチップの回路面に隣接する第一の硬化性樹脂と、該第一の硬化性樹脂に隣接する第二の硬化性樹脂を含有し、該第二の硬化性樹脂は、該第一の硬化性樹脂により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。
- 前記第一の硬化性樹脂の酸価が110mgKOH/g以下であり、第二の硬化性樹脂がイソシアネート基を含有することを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード。
- 前記第一の硬化性樹脂の酸価が4〜75mgKOH/gであることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触ICカード。
- 前記第二の硬化性樹脂が、ジフェニルメタンジイソシアネートを含有し、その含有量が0.5〜1.5質量%であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記第二の硬化性樹脂が、前記第一の硬化性樹脂に隣接して配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記第二の硬化性樹脂が湿気硬化性ホットメルト樹脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記第一の硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記第一の硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記第二の硬化性樹脂が、80〜120℃の温度範囲で、塗布及び貼り合わされたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記ICチップの非回路面側に補強部材を有することを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 前記ICチップを挟んで対向する2つの支持体の一方の支持体表面上に氏名及び顔画像を含む個人識別情報が記録される受像層を有し、かつ他方の支持体表面上に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の非接触ICカード。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の非接触ICカードの製造方法であって、ICチップの回路面に隣接して第一の硬化性樹脂を設置する工程と該第一の硬化性樹脂により硬化反応を促進される第二の硬化性樹脂を設置する工程とを有することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の非接触ICカードの製造方法であって、ICチップを挟んで対向する2つの支持体の間に硬化性樹脂を設置する工程と硬化性樹脂を80〜120℃の温度範囲で塗布し貼り合わせる工程とを有することを特徴とする請求項12に記載の非接触ICカードの製造方法。
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