JP2008116243A - 角速度センサおよびその製造方法 - Google Patents
角速度センサおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008116243A JP2008116243A JP2006297664A JP2006297664A JP2008116243A JP 2008116243 A JP2008116243 A JP 2008116243A JP 2006297664 A JP2006297664 A JP 2006297664A JP 2006297664 A JP2006297664 A JP 2006297664A JP 2008116243 A JP2008116243 A JP 2008116243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- angular velocity
- velocity sensor
- unit
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基体1と、基体のうちの少なくとも一部からなる音叉型の振動部10と、振動部の屈曲振動を生成する駆動部20と、検出部と、基体の上方に形成され、駆動部および検出部に接しない多孔質層80と、駆動部および検出部と多孔質層との間に形成された空洞部72と、多孔質層の上方に形成された封止層90と、を含み、振動部は、支持部12と、支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部14aと、を有し、駆動部は、各ビーム部の上方に1対ずつ形成され、各駆動部は、第1電極22と、第1電極の上方に形成された圧電体層24と、圧電体層の上方に形成された第2電極26と、を有し、検出部は、各ビーム部の上方で、1対の駆動部の間に1つずつ形成され、各検出部は、第1電極と、第1電極の上方に形成された圧電体層と、圧電体層の上方に形成された第2電極と,を有する。
【選択図】図2
Description
基体と、
前記基体のうちの少なくとも一部からなる音叉型の振動部と、
前記振動部の屈曲振動を生成する駆動部と、
前記振動部に加わる角速度を検出する検出部と、
前記基体の上方に形成され、前記駆動部および前記検出部に接しない多孔質層と、
前記駆動部および前記検出部と前記多孔質層との間に形成された空洞部と、
前記多孔質層の上方に形成された封止層と、を含み、
前記振動部は、
支持部と、
前記支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部と、を有し、
前記駆動部は、各前記ビーム部の上方に1対ずつ形成され、
各前記駆動部は、
前記駆動部の第1電極と、
前記駆動部の第1電極の上方に形成された前記駆動部の圧電体層と、
前記駆動部の圧電体層の上方に形成された前記駆動部の第2電極と、を有し、
前記検出部は、各前記ビーム部の上方であって、1対の前記駆動部の間に1つずつ形成され、
各前記検出部は、
前記検出部の第1電極と、
前記検出部の第1電極の上方に形成された前記検出部の圧電体層と、
前記検出部の圧電体層の上方に形成された前記検出部の第2電極と、を有する。
前記基体は、SOI(Silicon On Insulator)基板であることができる。
前記多孔質層は、金属酸化物からなることができる。
前記多孔質層は、酸化アルミニウムからなることができる。
前記封止層は、窒化シリコンからなることができる。
前記空洞部内は、大気圧より小さい圧力であることができる。
上述の角速度センサからそれぞれ構成される第1角速度センサおよび第2角速度センサを有し、
前記第1角速度センサは、平面視において、前記第2角速度センサに対して回転した状態で配置されている。
基板、該基板の上方に形成された絶縁層、および該絶縁層の上方に形成された半導体層を有する基体を用意する工程と、
前記基体の上方に駆動部および検出部を形成する工程と、
前記半導体層をパターニングして振動部を形成する工程と、
前記絶縁層をパターニングして前記振動部の下方に開口部を形成する工程と、
前記駆動部および前記検出部を被覆する犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層を被覆する多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層の孔を通じてガスを供給し、前記犠牲層と反応させて前記犠牲層をガス化して除去する工程と、
前記多孔質層を被覆する封止層を形成する工程と、を含み、
前記駆動部および前記検出部を形成する工程は、
前記基体の上方に前記駆動部の第1電極および前記検出部の第1電極を形成する工程と、
前記駆動部の第1電極の上方に前記駆動部の圧電体層を形成するとともに、前記検出部の第1電極の上方に前記検出部の圧電体層を形成する工程と、
前記駆動部の圧電体層の上方に前記駆動部の第2電極を形成するとともに、前記検出部の圧電体層の上方に前記検出部の第2電極を形成する工程と、を有し、
前記振動部は、
支持部と、
前記支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部と、を有するように形成され、
前記駆動部は、各前記ビーム部の上方に1対ずつ形成され、
前記検出部は、各前記ビーム部の上方であって、1対の前記駆動部の間に1つずつ形成される。
前記犠牲層は、レジスト層であり、
前記犠牲層を除去する工程において、前記レジスト層はアッシングにより除去されることができる。
前記封止層を形成する工程において、前記封止層は、大気圧より低い圧力下で形成されることができる。
Claims (10)
- 基体と、
前記基体のうちの少なくとも一部からなる音叉型の振動部と、
前記振動部の屈曲振動を生成する駆動部と、
前記振動部に加わる角速度を検出する検出部と、
前記基体の上方に形成され、前記駆動部および前記検出部に接しない多孔質層と、
前記駆動部および前記検出部と前記多孔質層との間に形成された空洞部と、
前記多孔質層の上方に形成された封止層と、を含み、
前記振動部は、
支持部と、
前記支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部と、を有し、
前記駆動部は、各前記ビーム部の上方に1対ずつ形成され、
各前記駆動部は、
前記駆動部の第1電極と、
前記駆動部の第1電極の上方に形成された前記駆動部の圧電体層と、
前記駆動部の圧電体層の上方に形成された前記駆動部の第2電極と、を有し、
前記検出部は、各前記ビーム部の上方であって、1対の前記駆動部の間に1つずつ形成され、
各前記検出部は、
前記検出部の第1電極と、
前記検出部の第1電極の上方に形成された前記検出部の圧電体層と、
前記検出部の圧電体層の上方に形成された前記検出部の第2電極と、を有する、角速度センサ。 - 請求項1において、
前記基体は、SOI(Silicon On Insulator)基板である、角速度センサ。 - 請求項1または2において、
前記多孔質層は、金属酸化物からなる、角速度センサ。 - 請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記多孔質層は、酸化アルミニウムからなる、角速度センサ。 - 請求項1乃至4のいずれかにおいて、
前記封止層は、窒化シリコンからなる、角速度センサ。 - 請求項1乃至5のいずれかにおいて、
前記空洞部内は、大気圧より小さい圧力である、角速度センサ。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の角速度センサからそれぞれ構成される第1角速度センサおよび第2角速度センサを有し、
前記第1角速度センサは、平面視において、前記第2角速度センサに対して回転した状態で配置されている、角速度センサ。 - 基板、該基板の上方に形成された絶縁層、および該絶縁層の上方に形成された半導体層を有する基体を用意する工程と、
前記基体の上方に駆動部および検出部を形成する工程と、
前記半導体層をパターニングして振動部を形成する工程と、
前記絶縁層をパターニングして前記振動部の下方に開口部を形成する工程と、
前記駆動部および前記検出部を被覆する犠牲層を形成する工程と、
前記犠牲層を被覆する多孔質層を形成する工程と、
前記多孔質層の孔を通じてガスを供給し、前記犠牲層と反応させて前記犠牲層をガス化して除去する工程と、
前記多孔質層を被覆する封止層を形成する工程と、を含み、
前記駆動部および前記検出部を形成する工程は、
前記基体の上方に前記駆動部の第1電極および前記検出部の第1電極を形成する工程と、
前記駆動部の第1電極の上方に前記駆動部の圧電体層を形成するとともに、前記検出部の第1電極の上方に前記検出部の圧電体層を形成する工程と、
前記駆動部の圧電体層の上方に前記駆動部の第2電極を形成するとともに、前記検出部の圧電体層の上方に前記検出部の第2電極を形成する工程と、を有し、
前記振動部は、
支持部と、
前記支持部を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部と、を有するように形成され、
前記駆動部は、各前記ビーム部の上方に1対ずつ形成され、
前記検出部は、各前記ビーム部の上方であって、1対の前記駆動部の間に1つずつ形成される、角速度センサの製造方法。 - 請求項8において、
前記犠牲層は、レジスト層であり、
前記犠牲層を除去する工程において、前記レジスト層はアッシングにより除去される、角速度センサの製造方法。 - 請求項8または9において、
前記封止層を形成する工程において、前記封止層は、大気圧より低い圧力下で形成される、角速度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297664A JP4562004B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 角速度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297664A JP4562004B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 角速度センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008116243A true JP2008116243A (ja) | 2008-05-22 |
JP4562004B2 JP4562004B2 (ja) | 2010-10-13 |
Family
ID=39502303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006297664A Expired - Fee Related JP4562004B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | 角速度センサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4562004B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108122890A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-05 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 功率模块、电控盒及空调器 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143011A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 |
JPS6471138A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Toshiba Corp | Manufacture of resin seal semiconductor device |
JPH07193052A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Fujitsu Ltd | 微細空洞形成方法及び微細空洞を有する微小装置 |
JPH0883839A (ja) * | 1994-05-27 | 1996-03-26 | Texas Instr Inc <Ti> | 金属導線の間に空隙を備えた半導体装置とその製造法 |
WO2000060652A1 (fr) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat a couches minces et substrat a couches minces fabrique selon ce procede |
JP2005514728A (ja) * | 2001-11-07 | 2005-05-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Cmos適合性基板上にマイクロ電気機械スイッチを作製する方法 |
JP2005249395A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角速度センサ |
JP2006030062A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Nec Tokin Corp | 音叉型圧電振動ジャイロ装置 |
JP2006145420A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | 角速度検出装置 |
JP2006517339A (ja) * | 2002-10-18 | 2006-07-20 | モトローラ・インコーポレイテッド | 気密封止型マイクロデバイスのフィードスルーの設計および方法 |
JP2006244806A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Seiko Epson Corp | 発光素子の製造方法 |
JP2006263902A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Hitachi Ltd | 集積化マイクロエレクトロメカニカルシステムおよびその製造方法 |
JP2006269168A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 光電変換装置およびその製造方法ならびに光発電装置 |
-
2006
- 2006-11-01 JP JP2006297664A patent/JP4562004B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6143011A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 |
JPS6471138A (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Toshiba Corp | Manufacture of resin seal semiconductor device |
JPH07193052A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Fujitsu Ltd | 微細空洞形成方法及び微細空洞を有する微小装置 |
JPH0883839A (ja) * | 1994-05-27 | 1996-03-26 | Texas Instr Inc <Ti> | 金属導線の間に空隙を備えた半導体装置とその製造法 |
WO2000060652A1 (fr) * | 1999-03-30 | 2000-10-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de fabrication d'un substrat a couches minces et substrat a couches minces fabrique selon ce procede |
JP2005514728A (ja) * | 2001-11-07 | 2005-05-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Cmos適合性基板上にマイクロ電気機械スイッチを作製する方法 |
JP2006517339A (ja) * | 2002-10-18 | 2006-07-20 | モトローラ・インコーポレイテッド | 気密封止型マイクロデバイスのフィードスルーの設計および方法 |
JP2005249395A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角速度センサ |
JP2006030062A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Nec Tokin Corp | 音叉型圧電振動ジャイロ装置 |
JP2006145420A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | 角速度検出装置 |
JP2006263902A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-10-05 | Hitachi Ltd | 集積化マイクロエレクトロメカニカルシステムおよびその製造方法 |
JP2006244806A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Seiko Epson Corp | 発光素子の製造方法 |
JP2006269168A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 光電変換装置およびその製造方法ならびに光発電装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108122890A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-05 | 芜湖美智空调设备有限公司 | 功率模块、电控盒及空调器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4562004B2 (ja) | 2010-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070240511A1 (en) | Angular rate sensor and method of manufacturing the same | |
JP4571943B2 (ja) | 角速度センサ | |
KR100492105B1 (ko) | 수평 가진 수직형 mems 자이로스코프 및 그 제작 방법 | |
JP5261371B2 (ja) | 容量式バルク超音波ディスク・ジャイロスコープ | |
JP3972790B2 (ja) | 薄膜微小機械式共振子および薄膜微小機械式共振子ジャイロ | |
US8120178B2 (en) | Tuning fork vibration device and method for manufacturing the same | |
JP4415997B2 (ja) | 角速度センサおよび電子機器 | |
JPH0832090A (ja) | 慣性力センサおよびその製造方法 | |
JP2008096138A (ja) | 角速度センサの製造方法および角速度センサ | |
JP2008241547A (ja) | 加速度センサおよび電子機器 | |
JP2001021360A (ja) | 角速度センサ | |
JP4562004B2 (ja) | 角速度センサの製造方法 | |
JP2008249490A (ja) | 角速度センサ素子および角速度センサ装置 | |
JPH10206455A (ja) | 減圧封止電子部品の製造方法 | |
JP2012215518A (ja) | 圧電薄膜構造および角速度検出装置 | |
US7950282B2 (en) | Acceleration sensor incorporating a piezoelectric device | |
JP2009198493A (ja) | 角速度検出装置 | |
JP2008118264A (ja) | 音叉振動子およびその製造方法 | |
US9089055B2 (en) | Electronic device, method of manufacturing the same, and oscillator | |
JP2007163248A (ja) | 圧電振動ジャイロ | |
JPH07113643A (ja) | 圧電振動角速度計 | |
JP2007240540A (ja) | 薄膜微小機械式共振子ジャイロ | |
JP4362739B2 (ja) | 振動型角速度センサ | |
JP2010181179A (ja) | 角速度検出装置 | |
JPH10339638A (ja) | 角速度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100707 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130806 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100720 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |