JPS6143011A - 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 - Google Patents
厚み辷り水晶振動子とその製造方法Info
- Publication number
- JPS6143011A JPS6143011A JP16506984A JP16506984A JPS6143011A JP S6143011 A JPS6143011 A JP S6143011A JP 16506984 A JP16506984 A JP 16506984A JP 16506984 A JP16506984 A JP 16506984A JP S6143011 A JPS6143011 A JP S6143011A
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- Japan
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- frame
- insulating resin
- resin
- oscillation piece
- crystal oscillation
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は厚み辷り水晶振動子の構造および製造方法に関
する。
する。
従来の厚み辷り水晶振動子の構造では、第１図に示す主
面上に励振電極３と接続電極４を有する水晶発振片２を
、片方の先端をコイル状に成形し他方の先端をリード端
子７に溶接した保持部材６の先端のコイル状の部分に導
電性接着材５で保持し、該リード端子７はステム８を貫
通し、該水晶発振片２は、該ステム８とケース１が半田
・抵抗溶接・コールドウェルド等の方法を用いて封着さ
れていることにニジ真空及び窒素中に保たれていた。
面上に励振電極３と接続電極４を有する水晶発振片２を
、片方の先端をコイル状に成形し他方の先端をリード端
子７に溶接した保持部材６の先端のコイル状の部分に導
電性接着材５で保持し、該リード端子７はステム８を貫
通し、該水晶発振片２は、該ステム８とケース１が半田
・抵抗溶接・コールドウェルド等の方法を用いて封着さ
れていることにニジ真空及び窒素中に保たれていた。
また従来の厚み辷り水晶振動子の製造方法を説明するた
めの正面図を第２図体】〜（旬に示す。同図（Ａ）は、
該水晶発振片２の主面上に励振電極がと接続電極４を形
成する工程の正面図で、同図（Ｂ）は核ステム８を貫通
するリード端子７に保持部材６の一端を溶接し逆方向の
端部をコイル状に成形されたものを用意する工程の正、
面図で同図（０）は上記コイル状の部分に該水晶発振片
２上に形成された接続電極４に接するように保持し上記
コイル状の部分に該導電性接着剤５で固着する工程の正
面図で同図（′Ｄ）は該ステム８と該ケース１≧を半田
・抵抗溶接・コールドウェルド等の方法を用い封着する
工程の正面図であシ、以上の工程を特徴としていた。
めの正面図を第２図体】〜（旬に示す。同図（Ａ）は、
該水晶発振片２の主面上に励振電極がと接続電極４を形
成する工程の正面図で、同図（Ｂ）は核ステム８を貫通
するリード端子７に保持部材６の一端を溶接し逆方向の
端部をコイル状に成形されたものを用意する工程の正、
面図で同図（０）は上記コイル状の部分に該水晶発振片
２上に形成された接続電極４に接するように保持し上記
コイル状の部分に該導電性接着剤５で固着する工程の正
面図で同図（′Ｄ）は該ステム８と該ケース１≧を半田
・抵抗溶接・コールドウェルド等の方法を用い封着する
工程の正面図であシ、以上の工程を特徴としていた。
このように従来例は封止方法として半田・抵抗溶接・コ
ールドウェルド等の方法をとることによ勺、ステム・ケ
ースの材料が固定され材料代が高くなる、封止工程が単
独処理でありバッチ処理ができない、等の問題があシま
た工程も複雑で作業性も悪く工数が増加するために振動
子の単価が高いという欠点を有していた。
ールドウェルド等の方法をとることによ勺、ステム・ケ
ースの材料が固定され材料代が高くなる、封止工程が単
独処理でありバッチ処理ができない、等の問題があシま
た工程も複雑で作業性も悪く工数が増加するために振動
子の単価が高いという欠点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的
とするところは、低コストの振動子の構造と製造方法を
提供することにある。
とするところは、低コストの振動子の構造と製造方法を
提供することにある。
（１）本発明の水晶振動子は、主面上に励振電極お上び
接続電極を有する水晶発振片と、該水晶発振片を取囲み
少なくとも一方向に開口部を有する枠体と、該水晶発振
片上の接続電極と接硯し該枠体を貫通する少なくとも２
本のリード端子と、該枠体の外周面を開口部を含めて被
覆する絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂の外周を被覆する気
密性樹脂の、以上の構成を特徴とする。
接続電極を有する水晶発振片と、該水晶発振片を取囲み
少なくとも一方向に開口部を有する枠体と、該水晶発振
片上の接続電極と接硯し該枠体を貫通する少なくとも２
本のリード端子と、該枠体の外周面を開口部を含めて被
覆する絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂の外周を被覆する気
密性樹脂の、以上の構成を特徴とする。
（２）本発明の水晶振動子の製造方法は水晶発振片の主
面上に励振電極と接続電極を形成する工程と、該水晶発
振片を取囲み少なくとも一方向に開口部を有する枠体に
少くとも２・本のリード端子を貫通させる工程と、該枠
体内に該水晶発振片を納め該リード端子と該接続電極を
固溜する工程と、該枠体内に空隙形成用の熱溶解性また
は昇華性を有する固相体を充填する工程と、該枠体及び
該同相体の周囲を該同相体管吸収または通過させるに十
分な多孔性を有する絶縁性樹脂で被覆し、熱を加えて該
絶縁性樹脂を固めると同時に該固相体を該絶縁性樹脂中
に吸収させ、または該固相体を該絶縁性樹脂中を通過さ
せ該絶縁性樹脂外に排出する工程と、該絶縁性樹脂の外
側に速乾性を有する気密性樹脂を被覆する工程、以上の
工程を有することを特徴とする。
面上に励振電極と接続電極を形成する工程と、該水晶発
振片を取囲み少なくとも一方向に開口部を有する枠体に
少くとも２・本のリード端子を貫通させる工程と、該枠
体内に該水晶発振片を納め該リード端子と該接続電極を
固溜する工程と、該枠体内に空隙形成用の熱溶解性また
は昇華性を有する固相体を充填する工程と、該枠体及び
該同相体の周囲を該同相体管吸収または通過させるに十
分な多孔性を有する絶縁性樹脂で被覆し、熱を加えて該
絶縁性樹脂を固めると同時に該固相体を該絶縁性樹脂中
に吸収させ、または該固相体を該絶縁性樹脂中を通過さ
せ該絶縁性樹脂外に排出する工程と、該絶縁性樹脂の外
側に速乾性を有する気密性樹脂を被覆する工程、以上の
工程を有することを特徴とする。
以下、本発明について実施例にもとづき詳細に説明する
。第５図は、本発明の実施例とする厚み辷り水晶振動子
の平面図及び側面図である。同図にお−て、本例の厚み
辷り水晶振動子は主面上に励振電極１０と接続電極１）
を有する水晶発振片９と１該水晶発振片９をとシ囲む開
口部を有するガラス、プラスチックおよび樹脂で形成さ
れた枠体１４を有し、該枠体１４には該接続電極１）に
接続される２本のリード端子１５が貫通し、該リード端
子１３の該枠体１４内にある端部と該接続電極１）は半
田および導電性接着剤等の導電性部＠１２で固着されて
いる。また該枠体１４の外周面を開口部を含めてフェノ
ール系およびエポキシ系の多孔質の絶縁性樹脂１５で被
覆し、該絶縁性樹脂１５は多孔質の樹脂で形成していて
気密性が低く耐湿および耐候性が低い、ので該絶縁性樹
脂１５の外側に速乾性の気密性樹脂１６を被覆しである
。
。第５図は、本発明の実施例とする厚み辷り水晶振動子
の平面図及び側面図である。同図にお−て、本例の厚み
辷り水晶振動子は主面上に励振電極１０と接続電極１）
を有する水晶発振片９と１該水晶発振片９をとシ囲む開
口部を有するガラス、プラスチックおよび樹脂で形成さ
れた枠体１４を有し、該枠体１４には該接続電極１）に
接続される２本のリード端子１５が貫通し、該リード端
子１３の該枠体１４内にある端部と該接続電極１）は半
田および導電性接着剤等の導電性部＠１２で固着されて
いる。また該枠体１４の外周面を開口部を含めてフェノ
ール系およびエポキシ系の多孔質の絶縁性樹脂１５で被
覆し、該絶縁性樹脂１５は多孔質の樹脂で形成していて
気密性が低く耐湿および耐候性が低い、ので該絶縁性樹
脂１５の外側に速乾性の気密性樹脂１６を被覆しである
。
第４図（Ａ）〜（Ｆ）Ｕ ％本発明の実施例とする製造
工程を説明するた、めの正面図である。同図（１））〜
（Ｆ）は側面断面図、同図（Ａ）は、水晶発振片９の主
面上に励振電極１０と接続電極１）を形成する工程のヰ
面図で、同図（Ｂ）は該水晶発振片９を取囲む開口部ヲ
有スるガラス、プラスチックまたは樹脂で形成された枠
体１４に２本のリード端子１３を貫通させる工程の正面
図で、同図（０）は鉄枠体１４内に該水晶発振片９を納
め該リード端子１６と該接続電極１）を半日または導電
性接着剤等の導電性部材１２で固着する工程の正面図で
、同図（功は、該枠体１４内にパラフィンまたはナフタ
リン等の空隙形成用の熱溶解性または昇華性を有する固
相体１７を充填する工程の側面図で、同図（聯はフェノ
ール系もしくはエポキシ系がどの熱硬化性絶縁性樹脂を
溶剤で溶かした絶縁性塗料中に該枠体及び該固相体を浸
漬し、付着した絶縁性塗料を加熱にニジ硬化させ該絶縁
性樹脂１５を形成するとともに、上記加熱に、ｃ如パラ
フィンまたはナフタリン等の該固相体１７を溶解または
昇華させて、多孔質の該絶縁性樹脂１５中に吸収させま
たは昇華した該固相体を該絶縁性樹脂１５を通して該絶
縁性） ““１５０″′ｆｆｉ″ＪｉＪＰｔｔ１．
−１ｉ・ｍｂ！１ｌａＫ１７ｏ”部分に空隙を形成する
工程の側面図で、同図（Ｆ）は該絶縁性樹脂１５は多孔
質の樹脂で形成しているため、気密性が低く、耐湿およ
び耐候性が低いのでその上に速乾性の気密性樹脂１６を
被覆する工程の側面図である。
工程を説明するた、めの正面図である。同図（１））〜
（Ｆ）は側面断面図、同図（Ａ）は、水晶発振片９の主
面上に励振電極１０と接続電極１）を形成する工程のヰ
面図で、同図（Ｂ）は該水晶発振片９を取囲む開口部ヲ
有スるガラス、プラスチックまたは樹脂で形成された枠
体１４に２本のリード端子１３を貫通させる工程の正面
図で、同図（０）は鉄枠体１４内に該水晶発振片９を納
め該リード端子１６と該接続電極１）を半日または導電
性接着剤等の導電性部材１２で固着する工程の正面図で
、同図（功は、該枠体１４内にパラフィンまたはナフタ
リン等の空隙形成用の熱溶解性または昇華性を有する固
相体１７を充填する工程の側面図で、同図（聯はフェノ
ール系もしくはエポキシ系がどの熱硬化性絶縁性樹脂を
溶剤で溶かした絶縁性塗料中に該枠体及び該固相体を浸
漬し、付着した絶縁性塗料を加熱にニジ硬化させ該絶縁
性樹脂１５を形成するとともに、上記加熱に、ｃ如パラ
フィンまたはナフタリン等の該固相体１７を溶解または
昇華させて、多孔質の該絶縁性樹脂１５中に吸収させま
たは昇華した該固相体を該絶縁性樹脂１５を通して該絶
縁性） ““１５０″′ｆｆｉ″ＪｉＪＰｔｔ１．
−１ｉ・ｍｂ！１ｌａＫ１７ｏ”部分に空隙を形成する
工程の側面図で、同図（Ｆ）は該絶縁性樹脂１５は多孔
質の樹脂で形成しているため、気密性が低く、耐湿およ
び耐候性が低いのでその上に速乾性の気密性樹脂１６を
被覆する工程の側面図である。
該枠体１４には、該水晶発振片９がもろいために該水晶
発振片９を保護し、また該水晶発振片９は周囲を保持さ
れると特性が劣化するという性質があるので一足量の空
隙を形成できるという効果を有する。
発振片９を保護し、また該水晶発振片９は周囲を保持さ
れると特性が劣化するという性質があるので一足量の空
隙を形成できるという効果を有する。
また本例において枠体１４は箱形を考えているがその他
たとえば第５図（Ａ）〜（Ｂ）に示す円形または楕円状
の構造も同様の効果を有する。
たとえば第５図（Ａ）〜（Ｂ）に示す円形または楕円状
の構造も同様の効果を有する。
ま九本例において水晶発振片９は円形状で考えているが
その他たとえば第６図に示す矩形状の水晶発振片でも同
様の効果を有する。
その他たとえば第６図に示す矩形状の水晶発振片でも同
様の効果を有する。
以上述べたように本発明によれば■枠および封止材料が
樹脂またはプラスチックで構成されているために材料費
が安い、■水晶発振片は周囲を保持されると特性が劣化
するという欠点があるが水晶発振片が励振する九めの空
隙雌枠体および固相体の熱処理により自然に形成される
ので封止工程が単純な工程となりパツヂ処理もでき工数
も少くてすむという効果を有する。
樹脂またはプラスチックで構成されているために材料費
が安い、■水晶発振片は周囲を保持されると特性が劣化
するという欠点があるが水晶発振片が励振する九めの空
隙雌枠体および固相体の熱処理により自然に形成される
ので封止工程が単純な工程となりパツヂ処理もでき工数
も少くてすむという効果を有する。
′ つまり本考案の厚み辷り水晶振動子の構造および製
造方法によれば低コストの水晶振動子を生産することが
できるという効果を有する。
造方法によれば低コストの水晶振動子を生産することが
できるという効果を有する。
第１図は従来の厚み辷り水晶振動子の構造図。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の厚みヒル水晶振動子の製
造工程図。 第５１；！Ｊ（Ａ）は本発明の厚み辷り水晶振動子の平
面図、第６図（Ｂ）は側面図を示す構造図。 第４図（Δ）〜（Ｐ）は本発明の厚み辷り水晶振動子の
一°製造工程図。 第５図（Ａ）（Ｂ）は本発明における枠体形状の具体例
を示す図。 第６図は水晶発振片が矩形である本発明の厚み辷り水晶
振動子の斜視図。 １・・・ケース ２・・・水晶発振片 ６・・・励振電極 ４・・・接続電極 ５・・・導電性接着剤 ６・・・保持部材 ７・・・リード端子 ８・・・ステム ９・・・水晶発振片 １０・・・励振電極 １）・・・接続電極 １２・・・導電性部材 １５・・・リード端子 １４・・・枠体 １５・・・絶縁性樹脂 １６・・・気密性樹脂 １７・・・固相体 以 上
造工程図。 第５１；！Ｊ（Ａ）は本発明の厚み辷り水晶振動子の平
面図、第６図（Ｂ）は側面図を示す構造図。 第４図（Δ）〜（Ｐ）は本発明の厚み辷り水晶振動子の
一°製造工程図。 第５図（Ａ）（Ｂ）は本発明における枠体形状の具体例
を示す図。 第６図は水晶発振片が矩形である本発明の厚み辷り水晶
振動子の斜視図。 １・・・ケース ２・・・水晶発振片 ６・・・励振電極 ４・・・接続電極 ５・・・導電性接着剤 ６・・・保持部材 ７・・・リード端子 ８・・・ステム ９・・・水晶発振片 １０・・・励振電極 １）・・・接続電極 １２・・・導電性部材 １５・・・リード端子 １４・・・枠体 １５・・・絶縁性樹脂 １６・・・気密性樹脂 １７・・・固相体 以 上
Claims (2)
- （１）主面上に励振電極および接続電極を有する水晶発
振片と、該水晶発振片を取囲み少なくとも一方向に開口
部を有する枠体と、該水晶発振片上の接続電極と接続し
該枠体を貫通する少なくとも２本のリード端子と、該枠
体の外周面を開口部を含めて被覆する絶縁性樹脂と、該
絶縁性樹脂の外周を被覆する気密性樹脂の、以上の構成
を特徴とする厚み辷り水晶振動子。 - （２）水晶発振片の主面上に励振電極と接続電極を形成
する工程と、該水晶発振片を取囲み少なくとも一方向に
開口部を有する枠体に少くとも２本のリード端子を貫通
させる工程と、該枠体内に該水晶発振片を納め該リード
端子と該接続電極を固着する工程と、該枠体内に空隙形
成用の熱溶解性または昇華性を有する固相体を充填する
工程と、該枠体及び該固相体の周囲を該固相体を吸収ま
たは通過させるに十分な多孔性を有する絶縁性樹脂で被
覆し、熱を加えて該絶縁性樹脂を固めると同時に該固相
体を該絶縁性樹脂中に吸収させ、または該固相体を該絶
縁性樹脂中を通過させ該絶縁性樹脂外に排出する工程と
、該絶縁性樹脂の外側に速乾性を有する気密性樹脂を被
覆する工程、以上の工程を有することを特徴とする厚み
辷り水晶振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16506984A JPS6143011A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16506984A JPS6143011A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143011A true JPS6143011A (ja) | 1986-03-01 |
Family
ID=15805274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16506984A Pending JPS6143011A (ja) | 1984-08-07 | 1984-08-07 | 厚み辷り水晶振動子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143011A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118264A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 音叉振動子およびその製造方法 |
| JP2008116243A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 角速度センサおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-07 JP JP16506984A patent/JPS6143011A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118264A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 音叉振動子およびその製造方法 |
| JP2008116243A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | 角速度センサおよびその製造方法 |
| JP4562004B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 角速度センサの製造方法 |
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