JP2008109040A

JP2008109040A - 回路基板

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Publication number: JP2008109040A
Application number: JP2006292663A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Hayasaka; 一也早坂
Original assignee: Fujifilm Corp; Fujifilm Photonix Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp; Fujifilm Photonix Co Ltd
Priority date: 2006-10-27
Filing date: 2006-10-27
Publication date: 2008-05-08

Abstract

【課題】簡単な構造で、低減させる不要輻射の周波数を容易に変更することができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０が有する電源パターンに、所定の長さの導電パターン２８の端部を接続することによって、電源パターンを伝搬する不要輻射Ｆが、電源パターンと導電パターン２８の二手に分かれる（以降、この位置を分岐点と記載する）。導電パターン２８に向う不要輻射Ｆ_２は、導電パターン２８の先端部２８Ａで全反射して再び分岐点に戻る。このとき導電パターン２８は、導電パターン２８の先端部２８Ａから戻ってきた不要輻射Ｆ_２と、電源パターンを伝搬して分岐点に到達する不要輻射Ｆとが逆位相になる所定の長さを有しているので、これらの不要輻射Ｆ、Ｆ_２同士が分岐点で合成されて打ち消し合う。これにより、回路基板１０に発生した不要輻射Ｆを簡単なオープンスタブの構造で低減することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、電源パターン及びグランドパターンを有する回路基板に関する。

回路基板の不要輻射（ＥＭＩ）対策として、従来は、グランド強化、導電性の貼付物によるシールド、電波吸収体による輻射の吸収等が行われてきた。

しかし、固有の振動数の不要輻射に対して十分な輻射低減の効果を発揮させるためには、過剰な量の導電性の貼付物を用いたり、又は基板を大幅に変更する必要がある。よって、不要輻射対策を施すのが面倒であり、製造コストの点でも問題があった。

図１０の側断面図に示すように、特許文献１の回路基板２００は、複数の絶縁層２０２、２０４、２０６を介して、配線パターン２１２、電源パターン２１０、及びグランドパターン２０８が積層されている。

また、図１１の平面図に示すように、絶縁層２０２の上には、複数のＩＣ２１４やＬＳＩ２１６等が実装されている。

図１２の平面図に示すように、グランドパターン２０８の周辺にはスリット２１８を設けることによって導通路２２０が形成されている。導通路２２０は中央部が切断されており、図１０に示すように、内部にメッキが施されたビアホール２２２を介して、導通路２２０の切断端２２０Ａ、２２０Ｂが絶縁層２０２上に設けられた抵抗素子２２４に接続されている。すなわち、導通路２２０がショートスタブとなっている。

よって、定在波の電気エネルギーを抵抗素子２２４で消費して熱エネルギーに変換することで、グランドパターン２０８及び電源パターン２１０からなる給電系の給電インピーダンスの低減や、回路基板２００に接続されるケーブル（不図示）等からの不要輻射を低減することができる。

しかし、特許文献１の回路基板２００は、ショートスタブの形態をとっているので、その構成上、導通路２２０の調整長さには限度があり、固有の周波数の不要輻射が低減できるように調整するのが難しい。
特開２０００−４９４２９号公報

本発明は係る事実を考慮し、簡単な構造で、低減させる不要輻射の周波数を容易に変更することができる回路基板を提供することを課題とする。

請求項１に記載の発明は、電源パターン及びグランドパターンを有する回路基板において、前記電源パターン又は前記グランドパターンに端部が接続された所定の長さの導電パターンを備えることを特徴としている。

請求項１に記載の発明では、回路基板が電源パターン及びグランドパターンを有している。そして、電源パターン又はグランドパターンに、所定の長さの導電パターンの端部が接続されている。

よって、電源パターン又はグランドパターンを伝搬する不要輻射が、電源パターン又はグランドパターンと導電パターンとの二手に分かれる（以降、この位置を分岐点と記載する）。

そして、導電パターンに向う不要輻射は、導電パターンの先端部で全反射して再び分岐点に戻る。

このとき導電パターンは、導電パターンの先端部から戻ってきた不要輻射と、電源パターン又はグランドパターンを伝搬して分岐点に到達する不要輻射とが逆位相になる所定の長さを有しているので、これらの不要輻射同士が分岐点で合成されて打ち消し合う。

これにより、回路基板に発生した不要輻射を簡単なオープンスタブの構造で低減することができる。また、導電パターンの長さを変えるだけで、低減させる不要輻射の周波数を容易に変更することができる。

請求項２に記載の発明は、前記導電パターンは、連結部材を介して連結された複数の導電路によって形成されていることを特徴としている。

請求項２に記載の発明では、連結部材を介して複数の導電路を連結することにより導電パターンが形成されている。

よって、複数の導電路を連結することにより導電パターンの長さを調整し、低減させたい不要輻射の周波数に対応した長さにすることができる。

請求項３に記載の発明は、前記連結部材の少なくとも１つは、抵抗素子であることを特徴としている。

請求項３に記載の発明では、連結部材としての抵抗素子を介して複数の導電路を連結することにより導電パターンが形成されている。

よって、導電パターンの物理的な長さを容易に調整できる。

請求項４に記載の発明は、前記連結部材の少なくとも１つは、リアクタンス素子であることを特徴としている。

請求項４に記載の発明では、連結部材としてのリアクタンス素子を介して複数の導電路を連結することにより導電パターンが形成されている。

よって、実際の長さよりも長い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られ、電気的な長さを調整することができる。

これにより、短い導電パターンしか配置できないスペースにおいても、低減させたい不要輻射の周波数に対応した長さとすることができる。

また、導電パターンが形成されてしまった後からでも、容易に電気的な長さを調整し直すことができる。

請求項５に記載の発明は、前記連結部材の少なくとも１つは、キャパシタンス素子であることを特徴としている。

請求項５に記載の発明では、連結部材としてのキャパシタンス素子を介して複数の導電路を連結することにより導電パターンが形成されている。

よって、実際の長さよりも短い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られ、電気的な長さを調整することができる。

これにより、導電パターンが形成されてしまった後からでも、低減させたい不要輻射の周波数に対応した長さに容易に調整し直すことができる。

請求項６に記載の発明は、前記導電パターンは、分岐されていることを特徴としている。

請求項６に記載の発明では、分岐した導電パターンのそれぞれの長さを調整することによって、不要輻射同士を分岐点で打ち消し合わせるための微調整を行うことができる。

これにより、限られたスペースにおいて導電パターンの長さ調整の自由度を増やすことができる。

請求項７に記載の発明は、前記導電パターンは、１つの導電路によって形成されていることを特徴としている。

請求項７に記載の発明では、１つの導電路によって導電パターンが形成されている。

よって、より簡単な構造の導電パターンで、回路基板に発生した不要輻射を低減することができる。

請求項８に記載の発明は、前記導電パターンは、プリント基板パターンであることを特徴としている。

請求項８に記載の発明では、導電パターンをプリント基板パターンとすることによって、任意の導電パターンを容易に形成することができる。

請求項９に記載の発明は、前記導電パターンは、リード線、導電箔、又は導電布であることを特徴としている。

請求項９に記載の発明では、リード線、導電箔、又は導電布を導電パターンとすることにより、切断等により容易に導電パターンの物理的な長さの調整を行うことができる。

本発明は上記構成としたので、簡単な構造で、低減させる不要輻射の周波数を容易に変更することができる。

図面を参照しながら、本発明の実施形態に回路基板を説明する。

なお、本実施形態では、配線パターン、電源パターン、及びグランドパターンが積層された回路基板の例を示すが、電源パターン及びグランドパターンを有するさまざまな回路基板に対して本実施形態を適用することができる。

まず、本発明の第１の実施形態に係る回路基板１０について説明する。

図１は、第１の実施形態の回路基板１０の平面図である。図１のＡ−Ａ断面図である図２に示すように、回路基板１０は、配線パターン１２や給電系を構成する電源パターン１４及びグランドパターン１６が下からこの順に積層された構造となっている。

そして、配線パターン１２と電源パターン１４の間、電源パターン１４とグランドパターン１６の間、及びグランドパターン１６の上面には絶縁層１８が形成されている。

配線パターン１２、電源パターン１４、グランドパターン１６は、例えば金属箔やメッキ等で構成される。

また、図１に示すように、最上層の絶縁層１８上には、ＩＣ２０やＬＳＩ２２等が複数実装され、これらのＩＣ２０やＬＳＩ２２等は、この最上層の絶縁層１８上に設けられた配線パターン（不図示）、グランドパターン１６、電源パターン１４、配線パターン１２に接続されて、動作電力の供給を受けたり、信号の授受等を行うことにより動作する。

また、図２に示すように、電源パターン１４下面の絶縁層１８には、この絶縁層１８を貫通するビアホール２４が穿設されている。

ビアホール２４の内部にはメッキ等の方法により接続導体２６が形成され、この接続導体２６の上端部が電源パターン１４と接続されている。そして、この接続導体２６の下端部は、最下層の絶縁層１８下面に形成された導電パターン２８の端部と接続されている。

導電パターン２８は、端部の１点のみが接続導体２６の下端部と接続されている。すなわち、導電パターン２８の端部の１点のみが電源パターン１４と接続されている。

また、後に述べるように、導電パターン２８は、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射が電源パターン１４と接続導体２６とに二手に分かれる位置を分岐点Ｄとしたときに、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射Ｆと導電パターン２８の先端から戻ってきて分岐点Ｄに到達した不要輻射Ｆ_２とが逆位相になるような所定の長さを有している。

最下層の絶縁層１８を下面から見た図３の平面図に示すように、導電パターン２８はメッキにより形成されたプリント基板パターンとなっている。

さらに、複数の導電路３０が連結部材としての抵抗素子３２によって連結されている。抵抗素子３２の抵抗値は０Ωとなっている。

次に、本発明の第１の実施形態に係る回路基板１０の作用及び効果について説明する。

まず、不要輻射を低減する原理について説明する。

図４に示すように、電源パターン１４から枝分かれするように、この電源パターン１４に導電パターン２８の端部の１点のみが接続され、導電パターン２８がオープンスタブの形態をとっている場合、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射Ｆは、そのまま電源パターン１４を伝搬し続ける不要輻射Ｆ_１と、導電パターン２８を伝搬する不要輻射Ｆ_２の二手に分かれる。

不要輻射Ｆが二手に分かれたこの位置を分岐点Ｄとすると、導電パターン２８に向う不要輻射Ｆ_２は、導電パターン２８の先端部２８Ａで全反射して再び分岐点Ｄに戻る。

このとき導電パターン２８の長さＬが、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射Ｆと導電パターン２８の先端部２８Ａから戻ってきて分岐点Ｄに到達した不要輻射Ｆ_２とが逆位相になる（不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２の位相差が１８０゜になる）長さである場合には、これらの不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２とが分岐点Ｄで合成されて打ち消し合い、これによって不要輻射Ｆが低減される。

すなわち、不要輻射Ｆ_２の波長をλ、周波数をｆ、光速をＣとすれば、第１の実施形態における導電パターン２８の所定の長さとは、Ｌ＝λ／４＝（Ｃ／ｆ）／４の式を満たす長さＬのことである。

この原理を用いて、第１の実施形態の回路基板１０による不要輻射の低減効果について説明すると、図２に示すように、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射Ｆは、そのまま電源パターン１４を伝搬し続ける不要輻射Ｆ_１と、接続導体２６を伝搬する不要輻射Ｆ_２の二手に分かれる。

不要輻射Ｆが二手に分かれたこの位置を分岐点Ｄとすると、接続導体２６に向う不要輻射Ｆ_２は、図３に示す導電パターン２８を伝搬して、この先端部２８Ａで全反射する。そして、接続導体２６を介して再び分岐点Ｄに戻る。

このとき導電パターン２８は、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射Ｆと、導電パターン２８の先端部２８Ａから戻ってきて接続導体２６を介して分岐点Ｄに到達した不要輻射Ｆ_２とが逆位相になるような所定の長さを有しているので、不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２が分岐点Ｄで合成されて打ち消し合う。

よって、回路基板１０に発生した不要輻射Ｆを簡単なオープンスタブの構造の導電パターン２８によって低減することができる。

また、複数の導電路３０を連結することにより導電パターン２８の物理的な長さを調整し、低減させる不要輻射の周波数に対応した長さにすることができる。また、この連結は抵抗素子３２を介して行うので接続が簡単であり、導電パターン２８の物理的な長さを容易に調整することができる。

また、導電パターン２８はプリント基板パターンなので、任意の導電パターン２８を容易に形成することができる。

なお、第１の実施形態では、抵抗素子３２の抵抗値を０Ωとしたが、他の抵抗値を有する抵抗素子を用いてもよい。抵抗値が０Ωの抵抗素子を用いると、抵抗素子を接続することによって電気的な長さが変わることがないので、導電パターン２８の物理的な長さ調整を容易に行うことができる。また、抵抗素子を用いずに、ハンダ等によって導電路３０同士を連結してもよい。

また、抵抗素子３２の数や配置は、必要に応じて適宜決めればよい。

次に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板３８について説明する。

第２の実施形態は、第１の実施形態において、連結部材として用いられた抵抗素子３２をリアクタンス素子にしたものである。したがって、以下の説明において、第１の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。

第２の実施形態では、第１の実施形態で示した接続導体２６の下端部が、最下層の絶縁層１８下面に形成された導電パターン３４の端部と接続されている。すなわち、導電パターン３４の端部の１点のみが電源パターン１４と接続されている。

最下層の絶縁層１８を下面から見た図５の平面図に示すように、導電パターン３４はメッキにより形成されたプリント基板パターンとなっている。

さらに、複数の導電路３０が、連結部材であるリアクタンス素子としてのコイル３６によって連結されている。導電路３０と接続導体２６の下端部とは抵抗素子３２によって連結されている。

また、導電パターン３４は、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射が電源パターン１４と接続導体２６とに二手に分かれる位置を分岐点Ｄとしたときに、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射と導電パターン３４の先端から戻ってきて分岐点Ｄに到達した不要輻射とが逆位相になるような所定の長さを有している。

次に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の作用及び効果について説明する。

第２の実施形態では、第１の実施形態と同様の作用によって、不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２とが分岐点Ｄで合成されて打ち消し合い、これによって不要輻射Ｆが低減される。

また、コイル３６を導電パターン３４中に設けることによって、実際の導電パターン３４の長さよりも長い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られ、電気的な長さを調整することができる。

なお、第２の実施形態では、リアクタンス素子としてコイル３６を用いた例を示したが、実際の導電パターン３４の長さよりも長い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られるものであればよい。

また、コイル３６の数や配置は、必要に応じて適宜決めればよい。

次に、本発明の第３の実施形態に係る回路基板４０について説明する。

第３の実施形態は、第１の実施形態において、連結部材として用いられた抵抗素子３２をキャパシタンス素子にしたものである。したがって、以下の説明において、第１の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。

第３の実施形態では、第１の実施形態で示した接続導体２６の下端部が、最下層の絶縁層１８下面に形成された導電パターン４２の端部と接続されている。すなわち、導電パターン４２の端部の１点のみが電源パターン１４と接続されている。

最下層の絶縁層１８を下面から見た図６の平面図に示すように、導電パターン４２はメッキにより形成されたプリント基板パターンとなっている。

さらに、複数の導電路３０が、連結部材であるキャパシタンス素子としてのコンデンサ４４によって連結されている。導電路３０と接続導体２６の下端部とは抵抗素子３２によって連結されている。

また、導電パターン４２は、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射が電源パターン１４と接続導体２６とに二手に分かれる位置を分岐点Ｄとしたときに、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射と導電パターン４２の先端から戻ってきて分岐点Ｄに到達した不要輻射とが逆位相になるような所定の長さを有している。

次に、本発明の第３の実施形態に係る回路基板の作用及び効果について説明する。

第３の実施形態では、第１の実施形態と同様の作用によって、不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２とが分岐点Ｄで合成されて打ち消し合い、これによって不要輻射Ｆが低減される。

また、コンデンサ４４を導電パターン４２中に設けることによって、実際の導電パターン４２の長さよりも短い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られ、電気的な長さを調整することができる。

これにより、導電パターンが形成されてしまった後からでも、容易に電気的な長さを調整し直すことができる。

なお、第３の実施形態では、キャパシタンス素子としてコンデンサ４４を用いた例を示したが、実際の導電パターン３４の長さよりも短い導電パターンを用いた場合と同じ効果が得られるものであればよい。

また、コンデンサ４４の数や配置は、必要に応じて適宜決めればよい。

次に、本発明の第４の実施形態に係る回路基板４６について説明する。

第４の実施形態は、第１の実施形態において、導電パターンを分岐させたものである。したがって、以下の説明において、第１の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。

第４の実施形態では、第１の実施形態で示した接続導体２６の下端部が、最下層の絶縁層１８下面に形成された導電パターン４８の端部と接続されている。すなわち、導電パターン４８の端部の１点のみが電源パターン１４と接続されている。

最下層の絶縁層１８を下面から見た図７の平面図に示すように、導電パターン４８はメッキにより形成されたプリント基板パターンとなっている。

さらに、複数の導電路３０が連結部材である抵抗素子３２によって連結され、また、導電路３０は途中の分岐点Ｋで二手に分岐されている。導電路３０と接続導体２６の下端部とは抵抗素子３２によって連結されている。

また、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射Ｆが電源パターン１４と接続導体２６とに二手に分かれる位置を分岐点Ｄとすると、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｄに到達する不要輻射Ｆと、二手に分かれた導電パターン４８Ａ、４８Ｂのそれぞれの先端から戻ってきて分岐点Ｄに到達した不要輻射Ｆ_３、Ｆ_４とが合成されたときに、打ち消し合うような位相差にそれぞれの不要輻射がなるように、導電パターン４８は所定の長さを有している。

次に、本発明の第４の実施形態に係る回路基板の作用及び効果について説明する。

第４の実施形態では、第１の実施形態と同様の作用によって、不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_３、Ｆ_４とが分岐点Ｄで合成されて打ち消し合い、これによって不要輻射Ｆが低減される。

また、分岐した導電パターン４８Ａ、４８Ｂのそれぞれの長さを調整することによって、不要輻射同士を分岐点Ｄで打ち消し合わせるための微調整を行うことができる。

なお、第４の実施形態では、分岐点Ｋで導電路３０が二手に分岐された例を示したが、分岐する数や分岐点の数はいくつであってもよいし、分岐点の位置も与えられたスペースに応じて適宜決めればよい。

また、導電パターン４８は、抵抗素子３２によって導電路３０を連結したものでなく、一続きの導電路３０のみによって形成されていてもよい。

次に、本発明の第５の実施形態に係る回路基板５０について説明する。

第５の実施形態は、第１の実施形態において、１つの導電路によって導電パターンを形成したものである。したがって、以下の説明において、第１の実施形態と同じ構成のものは、同符号を付すると共に、適宜省略して説明する。

第５の実施形態では、回路基板５０の電源パターン１４を取り出して示した平面図である図８に示すように、電源パターン１４のコーナー部付近に銅の端子５２が突設されている。そして、端子５２に導電パターン５４の端部の１点のみが端子５２と接続されている。すなわち、導電パターン５４の端部の１点のみが電源パターン１４と接続されている。また、導電パターン５４は、１つの導電路としてのリード線が用いられている。

また、導電パターン５４は、電源パターン１４を伝搬してきた不要輻射が電源パターン１４と導電パターン５４とに二手に分かれる位置を分岐点Ｈとしたときに、電源パターン１４を伝搬してきて分岐点Ｈに到達する不要輻射Ｆと導電パターン５４の先端から戻ってきて分岐点Ｈに到達した不要輻射Ｆ_２とが逆位相になるような所定の長さを有している。

次に、本発明の第５の実施形態に係る回路基板の作用及び効果について説明する。

第５の実施形態では、第１の実施形態と同様の作用によって、不要輻射Ｆと不要輻射Ｆ_２とが分岐点Ｈで合成されて打ち消し合い、これによって不要輻射Ｆが低減される。

また、１つの導電路によって導電パターン５４が形成されているので、より簡単な構造の導電パターンで、回路基板５０に発生した不要輻射を低減することができる。

また、導電パターン５４にリード線を用いているので、切断等により容易に導電パターンの物理的な長さの調整を行うことができる。導電パターン５４は導電性のある材料ならばよく、リード線以外に導電箔や導電布等を用いても同様の効果を得ることができる。

なお、第１〜第４の実施形態では、導電パターン２８、３４、４２、４８にプリント基板パターンを用いた例を示したが、これに限らず、リード線、導電箔、又は導電布等を用いてもよい。これらの材料を用いることによって切断等により容易に導電パターンの物理的な長さの調整を行うことができる。

また、第１〜第５の実施形態では、導電パターン２８、３４、４２、４８、５４を電源パターン１４に接続した例を示したが、導電パターン２８、３４、４２、４８、５４をグランドパターン１６に接続してもよい。導電パターンをグランドパターン１６に接続した場合においても、導電パターンを電源パターン１４に接続した場合と同様の効果を得ることができる。

また、第１〜第４の実施形態では、導電パターン２８、３４、４２、４８を最下層の絶縁層１８下面に設けた例を示したが、どの層に設けてもよい。どの層に導電パターンが設けられたとしても第１〜第４の実施形態を適用すれば、限られたスペースを有効に使って不要輻射を低減することができる。導電パターンは、直線的に配置されることが好ましいが、スペースの形状に応じて任意の形態に配置しても不要輻射の十分な低減効果を得ることができる。

また、導電パターンは、１つの電源パターン１４又はグランドパターン１６に対して複数設けてもよい。

また、第１〜第４の実施形態を自由に組み合わせて用いてもよい。例えば、図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、抵抗素子３２、コイル３６、コンデンサ４４を混在させて、導電路３０を連結し、物理的な長さや電気的な長さを調整してもよい。

また、第１〜第５の実施形態において、図３、図５、図６、図８の不要輻射Ｆ_２、図７の不要輻射Ｆ_２、Ｆ_３、Ｆ_４は、説明の都合上、導電パターン２８、３４、４２、４８、５４の外側に記載したが、導電パターン２８、３４、４２、４８、５４の内部を伝搬するものである。

本発明の第１の実施形態に係る回路基板を示す平面図である。図１のＡ−Ａ断面図である。本発明の第１の実施形態に係る回路基板を下面側から見た平面図である。本発明の第１の実施形態に係る回路基板による不要輻射低減の原理を示す説明図である。本発明の第２の実施形態に係る回路基板を下面側から見た平面図である。本発明の第３の実施形態に係る回路基板を下面側から見た平面図である。本発明の第４の実施形態に係る回路基板を下面側から見た平面図である。本発明の第５の実施形態に係る電源パターンの平面図である。本発明の実施形態に係る導電路の連結方法の変形例である。従来の回路基板を示す断面図である。従来の回路基板を示す平面図である。従来の回路基板のグランドパターンを示す平面図である。

符号の説明

１０回路基板
１４電源パターン
１６グランドパターン
２８導電パターン
３０導電路
３２抵抗素子
３４導電パターン
３６コイル（リアクタンス素子）
３８回路基板
４０回路基板
４２導電パターン
４４コンデンサ（キャパシタンス素子）
４６回路基板
４８導電パターン
５４導電パターン

Claims

電源パターン及びグランドパターンを有する回路基板において、
前記電源パターン又は前記グランドパターンに端部が接続された所定の長さの導電パターンを備えることを特徴とする回路基板。
前記導電パターンは、連結部材を介して連結された複数の導電路によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
前記連結部材の少なくとも１つは、抵抗素子であることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
前記連結部材の少なくとも１つは、リアクタンス素子であることを特徴とする請求項２又は３に記載の回路基板。
前記連結部材の少なくとも１つは、キャパシタンス素子であることを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の回路基板。
前記導電パターンは、分岐されていることを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の回路基板。
前記導電パターンは、１つの導電路によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
前記導電パターンは、プリント基板パターンであることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の回路基板。
前記導電パターンは、リード線、導電箔、又は導電布であることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の回路基板。