JP2008105354A - Substrate heating method - Google Patents

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政幸 中桐
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow thermal deformation of a carrier roller to be excellently prevented by a simple process, without stopping the carrier roller in a heating furnace exceeding a set time. <P>SOLUTION: A substrate heating apparatus 45 comprises a first heating furnace 82 to a fifth heating furnace 90, and a carrier mechanism 74 for carrying a glass substrate 24 to the first heating furnace 82 to the fifth heating furnace 90. The carrier mechanism 74 comprises a plurality of carrier rollers 76a placed in the first heating furnace 82, and prevents one side overheat of the carrier rollers 76a by rotating the carrier rollers 76a in one direction or reciprocatingly when it is determined that the carrier rollers 76a might be stopped exceeding the set time. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、感光性ウエブが貼り付けられる基板を、貼り付け処理前に予め所定の温度に加熱する基板加熱方法に関する。   The present invention relates to a substrate heating method in which a substrate to which a photosensitive web is attached is heated in advance to a predetermined temperature before an attaching process.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光材料(感光性樹脂)層を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。   For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured by attaching a photosensitive sheet (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.

そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光材料層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   In view of this, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive sheet body usually transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined interval, and also a photosensitive unit pasted on the substrate. In accordance with the range of the material layer, a method of peeling the protective film from the photosensitive sheet body is adopted.

例えば、特許文献1に開示されているフイルム張付方法及び装置では、図9に示すように、フイルムロール1から繰り出される積層体フイルム(感光性シート体)1aは、ガイドロール2a、2bに巻き付けられて水平のフイルム搬送面に沿って延在している。このガイドロール2bには、積層体フイルム1aの送り量に応じた数のパルス信号を出力するロータリエンコーダ3が取り付けられている。   For example, in the film sticking method and apparatus disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 9, a laminated film (photosensitive sheet) 1a fed out from a film roll 1 is wound around guide rolls 2a and 2b. And extend along a horizontal film transport surface. A rotary encoder 3 that outputs a number of pulse signals corresponding to the feed amount of the laminated film 1a is attached to the guide roll 2b.

水平のフイルム搬送面に沿って延在する積層体フイルム1aは、サクションロール4に巻き掛けられるとともに、前記ガイドロール2bと前記サクションロール4との間には、ハーフカッタ5とカバーフイルム剥離装置6とが設けられている。   A laminate film 1a extending along a horizontal film transport surface is wound around a suction roll 4, and a half cutter 5 and a cover film peeling device 6 are interposed between the guide roll 2b and the suction roll 4. And are provided.

ハーフカッタ5は、一対のディスクカッタ5a、5bを備えている。ディスクカッタ5a、5bは、積層体フイルム1aのフイルム幅方向に沿って移動することにより、前記積層体フイルム1aのカバーフイルム(図示せず)をその裏側の感光性樹脂層(図示せず)と一体に切断する。   The half cutter 5 includes a pair of disk cutters 5a and 5b. The disc cutters 5a and 5b move along the film width direction of the laminated film 1a, so that the cover film (not shown) of the laminated film 1a is replaced with a photosensitive resin layer (not shown) on the back side thereof. Cut it together.

カバーフイルム剥離装置6は、粘着テープロール7から繰り出される粘着テープ7aを押圧ロール8a、8b間でカバーフイルムに強く圧着させた後、巻き取りロール9によって巻き取る。これにより、カバーフイルムは、感光性樹脂層から剥離されて粘着テープ7aと共に巻き取りロール9に巻き取られる。   The cover film peeling apparatus 6 winds the adhesive tape 7 a fed out from the adhesive tape roll 7 strongly to the cover film between the pressing rolls 8 a and 8 b, and then winds it by the take-up roll 9. As a result, the cover film is peeled off from the photosensitive resin layer and wound around the winding roll 9 together with the adhesive tape 7a.

サクションロール4の下流には、基板搬送装置10によって、順次、間欠的に搬送される複数の基板11の上面に、積層体フイルム1aを重ねて圧着するラミネーションロール12a、12bが配設されている。このラミネーションロール12a、12bの下流側には、支持フイルム巻き取りロール13が配置されている。基板11に貼り付けられている透光性支持フイルム(図示せず)は、支持フイルム巻き取りロール13に巻き取られる。   Downstream of the suction roll 4, lamination rolls 12 a and 12 b are provided for laminating and laminating the laminate film 1 a on the upper surfaces of a plurality of substrates 11 that are sequentially and intermittently conveyed by the substrate conveying device 10. . A support film take-up roll 13 is disposed downstream of the lamination rolls 12a and 12b. A translucent support film (not shown) attached to the substrate 11 is taken up by a support film take-up roll 13.

特開平11−34280号公報(図1)Japanese Patent Laid-Open No. 11-34280 (FIG. 1)

ところで、基板11は、ラミネーションロール12a、12bによるラミネート直前に、基板搬送装置10に近接して配置されているヒータ14によって予め所定の温度に加熱されている。このため、基板搬送装置10を構成する複数の搬送ローラ10aは、ヒータ14からの熱に曝されている。   By the way, the substrate 11 is heated in advance to a predetermined temperature by a heater 14 disposed in the vicinity of the substrate transport apparatus 10 immediately before lamination by the lamination rolls 12a and 12b. For this reason, the plurality of transport rollers 10 a constituting the substrate transport apparatus 10 are exposed to heat from the heater 14.

ここで、ラミネート処理が停止されていると、搬送ローラ10aの回転が停止されるため、この搬送ローラ10aは、ヒータ14に対向する側(上面)が集中的に加熱されてしまう。これにより、搬送ローラ10aは、片側過熱によって熱変形し易く、基板11の搬送を再開する際に振れ回りが発生し、前記基板11の搬送曲がりやばたつきによる損傷、又は搬送トラブルによる停止等が惹起するという問題がある。   Here, when the laminating process is stopped, the rotation of the transport roller 10a is stopped, so that the side (upper surface) of the transport roller 10a facing the heater 14 is heated intensively. As a result, the transport roller 10a is likely to be thermally deformed due to one-side overheating, causing a swing when the transport of the substrate 11 is resumed, causing damage due to the transport bend or fluttering of the substrate 11, or a stop due to transport trouble, etc. There is a problem of doing.

本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程で、加熱炉内で搬送ローラが設定時間を超えて停止することがなく、前記搬送ローラの熱変形を良好に阻止することが可能な基板加熱方法を提供することを目的とする。   The present invention solves this type of problem, and in a simple process, the conveyance roller does not stop for a set time in the heating furnace, and it is possible to satisfactorily prevent thermal deformation of the conveyance roller. An object is to provide a possible substrate heating method.

本発明は、感光性ウエブが貼り付けられる基板を、貼り付け処理前に予め所定の温度に加熱する基板加熱方法に関するものである。   The present invention relates to a substrate heating method in which a substrate to which a photosensitive web is attached is heated in advance to a predetermined temperature before the attaching process.

この基板加熱方法は、基板を搬送機構を介して複数の加熱炉に間欠搬送又は連続搬送しながら、前記基板を加熱する工程と、前記加熱炉内で前記搬送機構が設定時間を超えて停止されると判断された際、前記搬送機構を構成する搬送ローラを一方向回転又は往復回転させる工程とを有している。   The substrate heating method includes a step of heating the substrate while intermittently or continuously transporting the substrate to a plurality of heating furnaces via a transport mechanism, and the transport mechanism is stopped for a set time in the heating furnace. If it is determined, the method includes a step of rotating the transport roller constituting the transport mechanism in one direction or reciprocating.

また、基板加熱方法では、少なくとも搬送ローラが一方向回転される際、基板を前記搬送ローラから離間させて保持することが好ましい。   In the substrate heating method, it is preferable that the substrate is held away from the transport roller at least when the transport roller is rotated in one direction.

さらに、基板加熱方法では、搬送ローラは、正逆両方向に0.5回転以上ずつ往復回転することが好ましい。   Further, in the substrate heating method, it is preferable that the transport roller is reciprocated by 0.5 or more rotations in both forward and reverse directions.

さらにまた、基板加熱方法では、加熱炉内で搬送機構が設定時間よりも長い一定時間を超えて停止する際、前記基板の加熱処理を一旦停止する工程と、前記基板の加熱を再開する際、前記基板の搬送を開始する前に搬送ローラを一方向回転又は往復回転させる工程とを有することが好ましい。   Furthermore, in the substrate heating method, when the transport mechanism stops in the heating furnace beyond a certain time longer than a set time, the step of temporarily stopping the heating process of the substrate, and when restarting the heating of the substrate, It is preferable to include a step of rotating the transport roller in one direction or reciprocating before starting the transport of the substrate.

本発明では、搬送ローラを一方向回転又は往復回転させるだけでよく、加熱炉内の搬送ローラは、停止した状態で設定時間を超えて加熱されることがないため、前記搬送ローラに片側過熱による熱変形が発生することを確実に阻止することができる。これにより、簡単な工程で、前記搬送ローラの振れ回りを防止し、基板の搬送曲がりやばたつきによる前記基板の損傷、又は搬送トラブルによる停止等を良好に阻止することが可能になる。   In the present invention, the conveyance roller only needs to be rotated in one direction or reciprocating, and the conveyance roller in the heating furnace is not heated beyond the set time in a stopped state. The occurrence of thermal deformation can be reliably prevented. Accordingly, it is possible to prevent the conveyance roller from swinging and to prevent the substrate from being damaged due to bending or flapping of the substrate, or from stopping due to a conveyance trouble, by a simple process.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板加熱方法が適用される感光性積層体の製造装置20の概略構成図である。この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ22a、22bの各感光性樹脂層28(後述する)を並列してガラス基板24に熱転写する作業を行う。以下、感光性ウエブ22a、22bがラミネートされたガラス基板24を貼り付け基板24aともいう。感光性ウエブ22a、22bは、それぞれ所定の幅寸法に設定されており、例えば、前記感光性ウエブ22aが前記感光性ウエブ22bよりも幅広に構成されている。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive laminate manufacturing apparatus 20 to which a substrate heating method according to a first embodiment of the present invention is applied. In the manufacturing process of the color filter for liquid crystal or organic EL, the manufacturing apparatus 20 performs an operation of thermally transferring the photosensitive resin layers 28 (described later) of the long photosensitive webs 22a and 22b in parallel to the glass substrate 24. Do. Hereinafter, the glass substrate 24 on which the photosensitive webs 22a and 22b are laminated is also referred to as a bonded substrate 24a. The photosensitive webs 22a and 22b are each set to a predetermined width dimension. For example, the photosensitive web 22a is configured to be wider than the photosensitive web 22b.

図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22a、22bの断面図である。この感光性ウエブ22a、22bは、基本的には、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層(感光材料層)28と、保護フイルム30とを積層して構成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive webs 22 a and 22 b used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive webs 22a and 22b are basically configured by laminating a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22a、22bをロール状に巻回した2本(2本以上であればよい)の感光性ウエブロール23a、23bを収容し、各感光性ウエブロール23a、23bから前記感光性ウエブ22a、22bを同期して送り出し可能な第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bと、送り出された各感光性ウエブ22a、22bの保護フイルム30に幅方向に切断可能な境界位置であるハーフカット部位34を形成する第1及び第2加工機構36a、36bと、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を各保護フイルム30に接着させる第1及び第2ラベル接着機構40a、40bとを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates two (or more than two) photosensitive web rolls 23a and 23b obtained by winding photosensitive webs 22a and 22b in a roll shape. Width of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b capable of synchronously feeding the photosensitive webs 22a and 22b from the photosensitive web rolls 23a and 23b, and the protective film 30 of each of the fed photosensitive webs 22a and 22b. Each protective film 30 includes first and second processing mechanisms 36a and 36b that form a half-cut portion 34 that is a boundary position that can be cut in the direction, and an adhesive label 38 (see FIG. 3) that partially includes a non-adhesive portion 38a. First and second label adhesion mechanisms 40a and 40b to be adhered to each other.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bの下流には、各感光性ウエブ22a、22bをタクト送りから連続送りに変更するための第1及び第2リザーバ機構42a、42bと、各感光性ウエブ22a、22bから保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる第1及び第2剥離機構44a、44bと、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板加熱装置45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に一体的且つ並列に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。   Downstream of the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b are first and second reservoir mechanisms 42a and 42b for changing the photosensitive webs 22a and 22b from tact feed to continuous feed, and the respective photosensitive webs. First and second peeling mechanisms 44a and 44b for peeling the protective film 30 from the 22a and 22b at predetermined length intervals, and a substrate heating device 45 for transporting the glass substrate 24 to a bonding position in a state heated to a predetermined temperature. And an affixing mechanism 46 for adhering the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling off the protective film 30 to the glass substrate 24 integrally and in parallel.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、各感光性ウエブ22a、22bの境界位置であるそれぞれのハーフカット部位34を直接検出する第1及び第2検出機構47a、47bが配設される。   First and second detection mechanisms 47a and 47b that directly detect the respective half-cut portions 34, which are the boundary positions of the photosensitive webs 22a and 22b, are disposed in the vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46. The

第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bの下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22a、22bの後端と、新たに使用される感光性ウエブ22a、22bの先端とを貼り付けるそれぞれの貼り付け台49が配設される。貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール23a、23bの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端末位置検出器51が配設される。   In the vicinity of the downstream of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the rear ends of the substantially used photosensitive webs 22a and 22b and the tips of the newly used photosensitive webs 22a and 22b are pasted, respectively. Is attached. A film terminal position detector 51 is disposed downstream of the attachment table 49 in order to control the displacement in the width direction due to the winding displacement of the photosensitive web rolls 23a and 23b.

第1及び第2加工機構36a、36bは、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに収容巻回されている各感光性ウエブロール23a、23bのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ単一の丸刃52を備え、この丸刃52は、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に走行して前記感光性ウエブ22a、22bの所定の位置にハーフカット部位34を形成する。   The first and second processing mechanisms 36a and 36b are provided with a roller pair 50 for calculating the roll diameter of each photosensitive web roll 23a and 23b accommodated and wound in the first and second web feed mechanisms 32a and 32b. Arranged downstream. Each of the first and second processing mechanisms 36a and 36b includes a single round blade 52. The round blade 52 travels in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are predetermined. A half-cut portion 34 is formed at the position.

図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むように丸刃52の切り込み深さが設定される。丸刃52は、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22a、22b上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。   As shown in FIG. 2, the half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, in order to cut the protective film 30 with certainty, the photosensitive resin layer 28 to the base film 26 are cut. The cutting depth of the round blade 52 is set. The round blade 52 is fixed without rotating and moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b to form a half-cut portion 34, or without sliding on the photosensitive webs 22a and 22b. A method of moving in the width direction while rotating to form the half-cut portion 34 is employed.

なお、第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの搬送方向(矢印A方向)に所定の距離だけ離間して2台配設し、残存部分30bを挟んで2つのハーフカット部位34を同時に形成してもよい。   Two first and second processing mechanisms 36a and 36b are disposed at a predetermined distance apart in the conveying direction of the photosensitive webs 22a and 22b (in the direction of arrow A), respectively, and two are placed with the remaining portion 30b interposed therebetween. Two half-cut portions 34 may be formed simultaneously.

ハーフカット部位34は、例えば、両側のガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The half-cut part 34 is set, for example, at a position where it enters the glass substrates 24 on both sides by 10 mm. A portion sandwiched between the half cut portions 34 between the glass substrates 24 functions as a mask when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape in an attaching mechanism 46 described later.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The first and second label bonding mechanisms 40a and 40b connect the peeling portion 30aa at the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab at the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. An adhesive label 38 is supplied. As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、それぞれ最大7枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54gを備えるとともに、前記吸着パッド54a〜54gによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22a、22bを下方から保持するための受け台56が昇降自在に配置される。   As shown in FIG. 1, each of the first and second label bonding mechanisms 40a and 40b includes suction pads 54a to 54g, each of which can attach a maximum of seven adhesive labels 38 with a predetermined interval between them. A pedestal 56 for holding the photosensitive webs 22a and 22b from below is disposed so as to be movable up and down at the position where the adhesive label 38 is attached by the pads 54a to 54g.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bは、上流側の感光性ウエブ22a、22bのタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22a、22bの連続搬送との速度差を吸収するために、揺動自在なダンサーローラ60を備える。第2リザーバ機構42bには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから送り出される各感光性ウエブ22a、22bが貼り付け機構46に至るまでの各搬送路長を同一に調整するためのダンサーローラ61が配設される。   The first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are configured to absorb the speed difference between the tact conveyance of the upstream photosensitive webs 22a and 22b and the continuous conveyance of the downstream photosensitive webs 22a and 22b. A movable dancer roller 60 is provided. The second reservoir mechanism 42b includes a dancer for adjusting the lengths of the conveyance paths until the photosensitive webs 22a and 22b sent from the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b reach the attaching mechanism 46. A roller 61 is provided.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bの下流に配置される第1及び第2剥離機構44a、44bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの送り出し側のテンション変動を遮断し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。各サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22a、22bから剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いてそれぞれ保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The first and second peeling mechanisms 44a and 44b arranged downstream of the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b block the tension fluctuation on the delivery side of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively, and the tension at the time of lamination is reduced. A suction drum 62 is provided for stabilization. In the vicinity of each suction drum 62, a peeling roller 63 is disposed, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive webs 22a and 22b via the peeling roller 63 is respectively wound on the protective film except for the remaining portion 30b. It is wound around the take-up portion 64.

第1及び第2剥離機構44a、44bの下流側には、感光性ウエブ22a、22bにテンションを付与可能な第1及び第2テンション制御機構66a、66bが配設される。第1及び第2テンション制御機構66a、66bは、それぞれシリンダ68を備え、前記シリンダ68の駆動作用下に、それぞれテンションダンサー70が揺動変位することにより、各テンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22a、22bのテンションが調整可能である。   On the downstream side of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, first and second tension control mechanisms 66a and 66b capable of applying tension to the photosensitive webs 22a and 22b are disposed. Each of the first and second tension control mechanisms 66a and 66b includes a cylinder 68, and the tension dancer 70 swings and displaces under the driving action of the cylinder 68. The tension of 22a, 22b can be adjusted.

第1及び第2検出機構47a、47bは、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ72a、72bを備えており、前記光電センサ72a、72bは、ハーフカット部位34の楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ72a、72bは、バックアップローラ73a、73bに対向して配置される。なお、光電センサ72a、72bに代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。また、CCDカメラは、バックアップローラ73a、73bに対向しない位置に配置してもよい。   The first and second detection mechanisms 47a and 47b are provided with photoelectric sensors 72a and 72b such as laser sensors and photosensors. The photoelectric sensors 72a and 72b are wedge-shaped groove-shaped portions of the half-cut portion 34, and are protected. A step due to the thickness of the film 30 or a change due to a combination thereof is directly detected, and this detection signal is used as a boundary position signal. The photoelectric sensors 72a and 72b are disposed to face the backup rollers 73a and 73b. In place of the photoelectric sensors 72a and 72b, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used. Further, the CCD camera may be disposed at a position not facing the backup rollers 73a and 73b.

基板加熱装置45は、図4に示すように、ガラス基板24を矢印C方向に搬送するための搬送機構74を備え、この搬送機構74は、後述する第1加熱炉82〜第5加熱炉90に対応して矢印C方向に配列されるそれぞれ複数の搬送ローラ76a〜76eを有する。各搬送ローラ76a、76b、76c、76d及び76eは、それぞれ個別の回転駆動源(例えば、モータ)を介して独立して回転駆動される。   As shown in FIG. 4, the substrate heating device 45 includes a transport mechanism 74 for transporting the glass substrate 24 in the direction of arrow C. The transport mechanism 74 includes a first heating furnace 82 to a fifth heating furnace 90 described later. Corresponding to the plurality of transport rollers 76a to 76e arranged in the direction of arrow C. Each of the transport rollers 76a, 76b, 76c, 76d, and 76e is independently driven to rotate through an individual rotation drive source (for example, a motor).

搬送ローラ76a〜76eは、例えば、ステンレス製のローラシャフト77aと、前記ローラシャフト77aに外装されて所定の摩擦力により前記ローラシャフト77aと一体的に回転可能な複数の樹脂製、例えば、PEEK(ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂)製のリング77bとを有する。ローラシャフト77aは、直径が48mmに設定される一方、リング77bは、直径が70mmに設定される。   The conveying rollers 76a to 76e are made of, for example, a stainless steel roller shaft 77a and a plurality of resins made of, for example, PEEK (for example, PEEK () A ring 77b made of (polyether / ether / ketone resin). The roller shaft 77a is set to a diameter of 48 mm, while the ring 77b is set to a diameter of 70 mm.

搬送機構74の矢印C方向上流側には、ガラス基板24を受け取る受け取り部78が設けられるとともに、この受け取り部78には、前記ガラス基板24を旋回させる旋回テーブル80が設けられる。   A receiving portion 78 that receives the glass substrate 24 is provided on the upstream side in the arrow C direction of the transport mechanism 74, and a turning table 80 that turns the glass substrate 24 is provided in the receiving portion 78.

受け取り部78の下流側には、第1〜第5加熱炉82、84、86、88及び90が、順次、配列される。第1加熱炉82は、高温炉を構成し、第2加熱炉84は、昇温炉を構成し、第3加熱炉86は、昇温炉を構成し、第4加熱炉88は、保温炉及び位置決め機構92を構成し、第5加熱炉90は、保温炉及び停止機構(図示せず)を構成する。   The first to fifth heating furnaces 82, 84, 86, 88 and 90 are sequentially arranged on the downstream side of the receiving unit 78. The first heating furnace 82 constitutes a high-temperature furnace, the second heating furnace 84 constitutes a heating furnace, the third heating furnace 86 constitutes a heating furnace, and the fourth heating furnace 88 is a heat-retaining furnace. And the positioning mechanism 92 is comprised, and the 5th heating furnace 90 comprises a heat retention furnace and a stop mechanism (not shown).

第1加熱炉82〜第5加熱炉90には、第1ヒータ94a〜第5ヒータ94eが設けられている。第1加熱炉82内では、第1ヒータ94aを介して炉内雰囲気温度を100℃〜160℃に加熱可能であり、第2加熱炉84内では、第2ヒータ94bを介して炉内雰囲気温度を100℃〜150℃に加熱可能である。   The first heating furnace 82 to the fifth heating furnace 90 are provided with a first heater 94 a to a fifth heater 94 e. In the first heating furnace 82, the furnace atmosphere temperature can be heated to 100 ° C. to 160 ° C. via the first heater 94a, and in the second heating furnace 84, the furnace atmosphere temperature via the second heater 94b. Can be heated to 100 ° C to 150 ° C.

第3加熱炉86内では、第3ヒータ94cを介して炉内雰囲気温度を100℃〜150℃に加熱可能であり、第4加熱炉88内では、第4ヒータ94dを介して炉内雰囲気温度を100℃〜150℃に加熱可能であり、さらに第5加熱炉90内では、第5ヒータ94eを介して炉内雰囲気温度を100℃〜150℃に加熱可能である。   In the third heating furnace 86, the furnace atmosphere temperature can be heated to 100 ° C. to 150 ° C. via the third heater 94c, and in the fourth heating furnace 88, the furnace atmosphere temperature is passed through the fourth heater 94d. Can be heated to 100 ° C. to 150 ° C. Further, in the fifth heating furnace 90, the furnace atmosphere temperature can be heated to 100 ° C. to 150 ° C. via the fifth heater 94 e.

第1加熱炉82〜第5加熱炉90には、それぞれの雰囲気温度を検出するそれぞれ1以上の温度センサ95a〜95eが配設される。なお、ガラス基板24は、ラミネート時に表面温度が90℃〜130℃の範囲内に加熱されていることが好ましい。   The first heating furnace 82 to the fifth heating furnace 90 are provided with one or more temperature sensors 95a to 95e for detecting the respective ambient temperatures. In addition, it is preferable that the glass substrate 24 is heated in the range whose surface temperature is 90 to 130 degreeC at the time of lamination.

図5に示すように、位置決め機構92は、架台96上に固定されるシリンダ98を備え、このシリンダ98から上方に延在するロッド98aに昇降台100が固着される。昇降台100は、ガラス基板24の幅方向(搬送方向に交差する矢印D方向)に長尺に構成され、前記昇降台100には、ガイドバー102a、102bを介して支持台104が設けられる。   As shown in FIG. 5, the positioning mechanism 92 includes a cylinder 98 fixed on a gantry 96, and the lifting platform 100 is fixed to a rod 98 a extending upward from the cylinder 98. The lift 100 is configured to be long in the width direction of the glass substrate 24 (the direction of arrow D intersecting the transport direction), and the lift 100 is provided with a support 104 via guide bars 102a and 102b.

支持台104は、矢印D方向に長尺に構成されるとともに、前記支持台104上には、ガラス基板24を摩擦抵抗により保持可能な、例えば、サクションゴムカップ等の複数の位置決め部材106が矢印D方向に配列して設けられる。   The support base 104 is configured to be long in the direction of arrow D, and a plurality of positioning members 106 such as a suction rubber cup can be held on the support base 104 by a frictional resistance. They are arranged in the D direction.

昇降台100の両端縁部には、幅寄せローラ108a、108bが進退機構110a、110bを介して矢印D方向に進退可能に配設される。進退機構110a、110bは、互いに対向するモータ112a、112bを有し、前記モータ112a、112bに連結されるねじ軸114a、114bにナット部116a、116bが螺合する。ナット部116a、116bは、可動支柱118a、118bに固着されるとともに、前記可動支柱118a、118bの上端には、幅寄せローラ108a、108bが回転自在に装着される。   At both edge portions of the lifting platform 100, width-adjusting rollers 108a and 108b are disposed so as to be able to advance and retract in the direction of arrow D via the advance and retract mechanisms 110a and 110b. The advance / retreat mechanisms 110a and 110b have motors 112a and 112b facing each other, and nut portions 116a and 116b are screwed onto screw shafts 114a and 114b connected to the motors 112a and 112b. The nut portions 116a and 116b are fixed to the movable struts 118a and 118b, and width adjusting rollers 108a and 108b are rotatably attached to the upper ends of the movable struts 118a and 118b.

基板加熱装置45では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ76a〜76eの停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出したり、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構74では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される構成を採用してもよい。   In the substrate heating device 45, the temperature of the glass substrate 24 is constantly monitored. When an abnormality occurs, the conveyance rollers 76a to 76e are stopped or alarmed, and abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be discharged NG in a subsequent process. Can be used for quality control or production control. Further, the transport mechanism 74 may be configured such that an air levitation plate (not shown) is provided and the glass substrate 24 is floated and transported in the direction of arrow C.

図1に示すように、基板加熱装置45の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー120が設けられる。この基板ストッカー120に収容されている各ガラス基板24は、ロボット122のハンド部122aに設けられた吸着パッド124に吸着されて取り出され、受け取り部78に搬入される。   As shown in FIG. 1, a substrate stocker 120 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the substrate heating device 45. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 120 is sucked and taken out by the suction pad 124 provided in the hand portion 122 a of the robot 122 and is carried into the receiving portion 78.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ130a、130bを備える。ゴムローラ130a、130bには、バックアップローラ132a、132bが摺接するとともに、前記バックアップローラ132bは、ローラクランプ部133を構成する加圧シリンダ134a、134bによりゴムローラ130b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers 130a and 130b that are disposed vertically and are heated to a predetermined temperature. The backup rollers 132a and 132b are in sliding contact with the rubber rollers 130a and 130b, and the backup roller 132b is pressed toward the rubber roller 130b by the pressure cylinders 134a and 134b constituting the roller clamp portion 133.

ゴムローラ130aの近傍には、感光性ウエブ22a、22bが前記ゴムローラ130aに接触することを防止するための接触防止ローラ136が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22a、22bを予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部137が配設される。この予備加熱部137は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。   In the vicinity of the rubber roller 130a, a contact prevention roller 136 for preventing the photosensitive webs 22a and 22b from contacting the rubber roller 130a is movably disposed. A preheating unit 137 for preheating the photosensitive webs 22a and 22b to a predetermined temperature in advance is disposed in the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46. The preheating unit 137 includes heating means such as an infrared bar heater.

ガラス基板24は、貼り付け機構46から搬送路138を介して矢印C方向に搬送される。この搬送路138には、フイルム搬送ローラ140a、140bと基板搬送ローラ142とが配設される。ゴムローラ130a、130bと基板搬送ローラ142との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。   The glass substrate 24 is transported in the direction of arrow C from the attaching mechanism 46 via the transport path 138. In this transport path 138, film transport rollers 140a and 140b and a substrate transport roller 142 are disposed. The distance between the rubber rollers 130 a and 130 b and the substrate transport roller 142 is preferably set to be equal to or less than the length of one glass substrate 24.

貼り付け機構46の下流に、冷却機構144とベース自動剥離機構146とが設けられる。ベース自動剥離機構146は、各ガラス基板24が所定間隔ずつ離間して貼り付けられている長尺なベースフイルム26を連続して剥離するものであり、プレ剥離部148と剥離ローラ150と巻き取り軸152とを備えている。巻き取り軸152は、駆動時にトルク制御してベースフイルム26に張力を付与する一方、例えば、剥離ローラ150に張力検出器(図示せず)を設けることにより、張力のフィードバック制御を行うことが好ましい。   A cooling mechanism 144 and a base automatic peeling mechanism 146 are provided downstream of the attaching mechanism 46. The automatic base peeling mechanism 146 continuously peels the long base film 26 to which the glass substrates 24 are attached with a predetermined interval apart, and the pre-peeling portion 148 and the peeling roller 150 are wound up. A shaft 152 is provided. The take-up shaft 152 preferably applies tension control by applying torque control to the base film 26 while driving, for example, by providing a tension detector (not shown) on the peeling roller 150. .

プレ剥離部148は、剥離バー156を備えるとともに、前記剥離バー156は、ガラス基板24間で昇降可能である。また、剥離ローラ150又はその直前でフイルム面を30℃〜120℃程度まで再加熱することにより、剥離時の色材層の剥がれが阻止されて、高品質なラミネート面を得ることができる。   The pre-peeling portion 148 includes a peeling bar 156, and the peeling bar 156 can be moved up and down between the glass substrates 24. In addition, by reheating the film surface to about 30 ° C. to 120 ° C. immediately before or after the peeling roller 150, peeling of the color material layer at the time of peeling is prevented, and a high-quality laminate surface can be obtained.

ベース自動剥離機構146の下流には、ガラス基板24に実際に貼り付けられた感光性樹脂層28のエリア位置を測定する測定器158が配設される。この測定器158は、例えば、CCD等のカメラ160を備え、感光性樹脂層28が貼り付けられたガラス基板24を撮影するために前記カメラ160が配設される。   A measuring instrument 158 for measuring the area position of the photosensitive resin layer 28 actually attached to the glass substrate 24 is disposed downstream of the automatic base peeling mechanism 146. The measuring device 158 includes a camera 160 such as a CCD, for example, and the camera 160 is provided for photographing the glass substrate 24 to which the photosensitive resin layer 28 is attached.

ベース自動剥離機構146の下流には、複数の感光性積層体208が収容される感光性積層体ストッカー190が設けられる。ベース自動剥離機構146で貼り付け基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された感光性積層体208は、ロボット192のハンド部192aに設けられた吸着パッド194に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー190に収容される。   A photosensitive laminate stocker 190 in which a plurality of photosensitive laminates 208 are accommodated is provided downstream of the automatic base peeling mechanism 146. The photosensitive laminate 208 from which the base film 26 and the remaining portion 30b have been peeled off from the pasting substrate 24a by the base automatic peeling mechanism 146 is sucked and taken out by the suction pad 194 provided on the hand portion 192a of the robot 192. Is accommodated in the conductive laminate stocker 190.

製造装置20では、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32b、第1及び第2加工機構36a、36b、第1及び第2ラベル接着機構40a、40b、第1及び第2リザーバ機構42a、42b、第1及び第2剥離機構44a、44b、第1及び第2テンション制御機構66a、66b並びに第1及び第2検出機構47a、47bが、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから前記第1及び第2検出機構47a、47bまでを前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22a、22bの上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けてもよく、また、前記製造装置20全体を直線上に構成してもよい。   In the manufacturing apparatus 20, the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the first and second label adhesion mechanisms 40a and 40b, and the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b. The first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the first and second detection mechanisms 47a and 47b are arranged above the attaching mechanism 46. On the contrary, the first and second web feed mechanisms 32a and 32b to the first and second detection mechanisms 47a and 47b are arranged below the affixing mechanism 46, and the photosensitive webs 22a and 22b are moved up and down. However, the photosensitive resin layer 28 may be attached to the lower side of the glass substrate 24, or the entire manufacturing apparatus 20 may be configured in a straight line.

図1に示すように、製造装置20は、ラミネート工程制御部200を介して全体制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部202、基板加熱制御部204及びベース剥離制御部206等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。ラミネート工程制御部200は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場CPUからの指示情報(条件設定や生産情報)の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 is entirely controlled via a laminating process control unit 200. For example, a laminating control unit 202, a substrate heating control unit 204, and the like are provided for each functional unit of the manufacturing apparatus 20. A base peeling control unit 206 and the like are provided, and these are connected by an in-process network. The laminating process control unit 200 is connected to a factory network, and performs information processing for production such as production management and operation management of instruction information (condition setting and production information) from a factory CPU (not shown).

基板加熱制御部204は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、温度センサ95a〜95eからの検出信号に基づいてこのガラス基板24を所望の温度まで加熱するとともに、前記ガラス基板24の搬送が停止される際には、後述するように、搬送機構74を駆動制御する。   The substrate heating control unit 204 receives the glass substrate 24 from the upstream process and heats the glass substrate 24 to a desired temperature based on detection signals from the temperature sensors 95a to 95e, and the conveyance of the glass substrate 24 is stopped. In this case, the conveyance mechanism 74 is driven and controlled as will be described later.

ラミネート制御部202は、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行うものであり、第1及び第2検出機構47a、47bにより検出された感光性ウエブ22a、22bのハーフカット部位34の位置情報に基づいて、貼り付け位置における各境界位置とガラス基板24との相対位置及び各境界位置同士の相対位置を制御可能な制御機構を構成している。   The laminating control unit 202 controls each functional unit as a master of the entire process, and the position of the half-cut portion 34 of the photosensitive webs 22a and 22b detected by the first and second detection mechanisms 47a and 47b. Based on the information, a control mechanism capable of controlling the relative position between each boundary position and the glass substrate 24 at the pasting position and the relative position between the respective boundary positions is configured.

ベース剥離制御部206は、貼り付け機構46から供給される貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離し、さらに下流工程に感光性積層体208を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板24a及び前記感光性積層体208の情報をハンドリング制御する。   The base peeling control unit 206 controls the operation of peeling the base film 26 from the sticking substrate 24a supplied from the sticking mechanism 46, and discharging the photosensitive laminate 208 to the downstream process, and the sticking substrate. 24a and information on the photosensitive laminate 208 are controlled.

製造装置20内は、仕切り壁210を介して第1クリーンルーム212aと第2クリーンルーム212bとに仕切られる。第1クリーンルーム212aには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから第1及び第2テンション制御機構66a、66bまでが収容されるとともに、第2クリーンルーム212bには、第1及び第2検出機構47a、47b以降が収容される。第1クリーンルーム212aと第2クリーンルーム212bとは、貫通部214を介して連通する。   The interior of the manufacturing apparatus 20 is partitioned into a first clean room 212a and a second clean room 212b through a partition wall 210. The first clean room 212a accommodates the first and second web feed mechanisms 32a and 32b to the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the second clean room 212b includes the first and second detections. The mechanisms 47a and 47b and thereafter are accommodated. The first clean room 212a and the second clean room 212b communicate with each other through the penetration part 214.

このように構成される製造装置20の動作について、本発明に係る基板加熱方法との関連で以下に説明する。   The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below in relation to the substrate heating method according to the present invention.

先ず、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに取り付けられている各感光性ウエブロール23a、23bから感光性ウエブ22a、22bが送り出される。感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2加工機構36a、36bに搬送される。   First, the photosensitive webs 22a and 22b are sent out from the respective photosensitive web rolls 23a and 23b attached to the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b. The photosensitive webs 22a and 22b are conveyed to the first and second processing mechanisms 36a and 36b.

第1及び第2加工機構36a、36bでは、丸刃52が感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動して、前記感光性ウエブ22a、22bを保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込んでハーフカット部位34を形成する(図2参照)。さらに、感光性ウエブ22a、22bは、図1に示すように、保護フイルム30の残存部分30bの寸法に対応して矢印A方向に搬送された後に停止され、丸刃52の走行作用下にハーフカット部位34が形成される。これにより、感光性ウエブ22a、22bには、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる(図2参照)。   In the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the round blade 52 moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28 to the base film. Cut to 26 to form a half-cut portion 34 (see FIG. 2). Further, as shown in FIG. 1, the photosensitive webs 22a and 22b are stopped after being transported in the direction of the arrow A corresponding to the dimension of the remaining portion 30b of the protective film 30, and the half-blade 52 is halfway under the traveling action. A cut site 34 is formed. Thus, the photosensitive webs 22a and 22b are provided with a front peeling portion 30aa and a rear peeling portion 30ab with the remaining portion 30b interposed therebetween (see FIG. 2).

次いで、各感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bに搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受け台56上に配置される。第1及び第2ラベル接着機構40a、40bでは、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド54a〜54gにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。   Next, the respective photosensitive webs 22 a and 22 b are conveyed to the first and second label adhering mechanisms 40 a and 40 b, and a predetermined application site of the protective film 30 is arranged on the cradle 56. In the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorbing pads 54a to 54g, and each adhering label 38 straddles the remaining portion 30b of the protective film 30, and a front peeling portion. 30aa and the rear peeling portion 30ab are integrally bonded (see FIG. 3).

例えば、7本の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22a、22bは、図1に示すように、第1及び第2リザーバ機構42a、42bを介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、第1及び第2剥離機構44a、44bに連続的に搬送される。第1及び第2剥離機構44a、44bでは、図6に示すように、感光性ウエブ22a、22bのベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22a、22bから剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる(図1参照)。   For example, the photosensitive webs 22a and 22b to which the seven adhesive labels 38 are bonded, as shown in FIG. 1, after the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are prevented from changing the tension on the delivery side, It is continuously conveyed to the first and second peeling mechanisms 44a and 44b. In the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, as shown in FIG. 6, the base film 26 of the photosensitive webs 22a and 22b is adsorbed and held by the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion 30b. It peels from the said photosensitive webs 22a and 22b. The protective film 30 is peeled off via the peeling roller 63 and wound around the protective film take-up portion 64 (see FIG. 1).

第1及び第2剥離機構44a、44bの作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2テンション制御機構66a、66bによってテンション調整が行われ、さらに第1及び第2検出機構47a、47bで光電センサ72a、72bによりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, after the protective film 30 is peeled from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive webs 22a and 22b are moved to the first and second tension control mechanisms. The tension is adjusted by 66a and 66b, and the half-cut portion 34 is detected by the photoelectric sensors 72a and 72b by the first and second detection mechanisms 47a and 47b.

各感光性ウエブ22a、22bは、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ90a、90bの回転作用下に、それぞれ貼り付け機構46に定量搬送される。   Each photosensitive web 22a, 22b is quantitatively transported to the affixing mechanism 46 under the rotational action of the film transport rollers 90a, 90b based on the detection information of the half-cut region 34, respectively.

一方、基板加熱装置45では、図4に示すように、貼り付け機構46におけるラミネート温度に対応して第1〜第5加熱炉82〜90内の炉内雰囲気温度が設定されている。例えば、ラミネート温度が110℃であると、第1加熱炉82、第2加熱炉84、第3加熱炉86、第4加熱炉88及び第5加熱炉90内の炉内雰囲気温度は、それぞれ150℃、140℃、135℃、135℃及び135℃前後に設定される。また、ガラス基板24では、表面に塗布されている表面密着改良剤の品質を維持するために、上限温度が130℃に設定される。   On the other hand, in the substrate heating device 45, as shown in FIG. 4, the furnace atmosphere temperatures in the first to fifth heating furnaces 82 to 90 are set corresponding to the lamination temperature in the attaching mechanism 46. For example, when the laminating temperature is 110 ° C., the furnace atmosphere temperatures in the first heating furnace 82, the second heating furnace 84, the third heating furnace 86, the fourth heating furnace 88, and the fifth heating furnace 90 are 150 respectively. C, 140 ° C, 135 ° C, 135 ° C and around 135 ° C are set. Moreover, in glass substrate 24, in order to maintain the quality of the surface contact | adherence improving agent apply | coated to the surface, upper limit temperature is set to 130 degreeC.

そこで、ロボット122は、基板ストッカー120に収容されているガラス基板24を把持し、このガラス基板24を受け取り部78に搬入する。受け取り部78では、ガラス基板24が旋回テーブル80を介して所望の姿勢に旋回された後、前記受け取り部78から第1加熱炉82にタクト搬送される。   Therefore, the robot 122 holds the glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 120 and carries the glass substrate 24 into the receiving unit 78. In the receiving unit 78, the glass substrate 24 is swung into a desired posture via the swivel table 80, and then tact-transferred from the receiving unit 78 to the first heating furnace 82.

第1加熱炉82内では、第1ヒータ94aの加熱作用下にガラス基板24が急激に昇温された後、搬送機構74を構成する搬送ローラ76aを介して前記ガラス基板24が第2加熱炉84に送られる。一方、受け取り部78に搬入された新たなガラス基板24は、第1加熱炉82に送り込まれる。   In the first heating furnace 82, after the glass substrate 24 is rapidly heated under the heating action of the first heater 94 a, the glass substrate 24 is moved to the second heating furnace via the transport roller 76 a constituting the transport mechanism 74. 84. On the other hand, the new glass substrate 24 carried into the receiving unit 78 is sent into the first heating furnace 82.

第2加熱炉84内では、第2ヒータ94bを介してガラス基板24が昇温された後、前記ガラス基板24は、搬送機構74を構成する搬送ローラ76bを介して第3加熱炉86に搬入される。この第3加熱炉86で昇温されたガラス基板24は、搬送機構74を構成する搬送ローラ76cを介して第4加熱炉88に送られ、この第4加熱炉88で昇温処理と位置決め処理とが施される。   In the second heating furnace 84, after the glass substrate 24 has been heated through the second heater 94b, the glass substrate 24 is carried into the third heating furnace 86 through the transport roller 76b constituting the transport mechanism 74. Is done. The glass substrate 24 whose temperature has been raised in the third heating furnace 86 is sent to the fourth heating furnace 88 via the conveyance roller 76c constituting the conveyance mechanism 74, and in this fourth heating furnace 88, the temperature raising process and the positioning process. And is given.

第4加熱炉88内には、位置決め機構92が設けられており、図5に示すように、先ず、幅寄せローラ108a、108bが、実線に示すように、互いに矢印D方向に離間して配置されており、この状態でシリンダ98の駆動作用下に昇降台100が上昇する。   In the fourth heating furnace 88, a positioning mechanism 92 is provided. As shown in FIG. 5, first, the width-adjusting rollers 108a and 108b are arranged apart from each other in the direction of arrow D as shown by the solid line. In this state, the lifting platform 100 is raised under the driving action of the cylinder 98.

この昇降台100には、ガイドバー102a、102bを介して支持台104が設けられるとともに、前記支持台104上には、複数の位置決め部材106が配列されている。従って、位置決め部材106は、搬送ローラ76d上に配置されているガラス基板24を支持し、このガラス基板24を前記搬送ローラ76dの上方に押し上げる。   The lifting platform 100 is provided with a support platform 104 via guide bars 102 a and 102 b, and a plurality of positioning members 106 are arranged on the support platform 104. Accordingly, the positioning member 106 supports the glass substrate 24 disposed on the transport roller 76d and pushes the glass substrate 24 upward above the transport roller 76d.

次いで、進退機構110a、110bを構成するモータ112a、112bが駆動され、ねじ軸114a、114bとナット部116a、116bとを介して可動支柱118a、118bが互いに近接する方向に変位する。このため、可動支柱118a、118bの上端に装着されている幅寄せローラ108a、108bは、互いに近接する方向に移動し、位置決め部材106上に支持されているガラス基板24の矢印D方向両端部に当接してこのガラス基板24の位置決めが行われる。   Next, the motors 112a and 112b constituting the advancing and retracting mechanisms 110a and 110b are driven, and the movable columns 118a and 118b are displaced toward each other through the screw shafts 114a and 114b and the nut portions 116a and 116b. For this reason, the width-adjusting rollers 108a and 108b attached to the upper ends of the movable support columns 118a and 118b move in directions close to each other, and are attached to both ends in the arrow D direction of the glass substrate 24 supported on the positioning member 106. The glass substrate 24 is positioned by contact.

ガラス基板24の位置決めが行われた後、幅寄せローラ108a、108bがこのガラス基板24の両端部から僅かに離間した後、シリンダ98を介して昇降台100が下降される。そして、位置決め部材106上に支持されているガラス基板24が、この位置決め部材106から複数の搬送ローラ76dに受け渡される一方、幅寄せローラ108a、108bは、進退機構110a、110bを介して互いに離間する方向に移動する。さらに、幅寄せローラ108a、108bは、ガラス基板24の幅よりも少し離間した状態で、幅寄せしてもよい。   After the glass substrate 24 is positioned, the width adjusting rollers 108 a and 108 b are slightly separated from both ends of the glass substrate 24, and then the lifting platform 100 is lowered via the cylinder 98. The glass substrate 24 supported on the positioning member 106 is transferred from the positioning member 106 to the plurality of transport rollers 76d, while the width adjusting rollers 108a and 108b are separated from each other via the advancing and retracting mechanisms 110a and 110b. Move in the direction you want. Further, the width adjusting rollers 108 a and 108 b may be adjusted in a state of being slightly separated from the width of the glass substrate 24.

これにより、ガラス基板24が、搬送ローラ76dに接触して下降が停止した際に、幅寄せローラ108a、108bが、このガラス基板24に当接して塵埃の発生やガラス基板24の損傷を防止することができる。   As a result, when the glass substrate 24 comes into contact with the conveying roller 76d and the descent stops, the width-adjusting rollers 108a and 108b come into contact with the glass substrate 24 to prevent generation of dust and damage to the glass substrate 24. be able to.

さらに、位置決め部材106は、例えば、サクションゴムカップ等の摩擦抵抗を発生する材料で形成されている。従って、位置決め部材106が下降する際に、ガラス基板24に位置ずれが惹起することを良好に阻止することが可能になる。   Furthermore, the positioning member 106 is formed of a material that generates frictional resistance, such as a suction rubber cup, for example. Therefore, when the positioning member 106 is lowered, it is possible to satisfactorily prevent the displacement of the glass substrate 24.

搬送ローラ76dに受け渡されたガラス基板24は、この搬送ローラ76dの回転作用下に、第5加熱炉90に送られて保温処理が行われ、所定の温度に加熱された状態で貼り付け位置に搬送される。このガラス基板24は、並列されている感光性ウエブ22a、22bの感光性樹脂層28の貼り付け部分に対応してゴムローラ130a、130b間に一旦配置される。   The glass substrate 24 delivered to the transport roller 76d is sent to the fifth heating furnace 90 under the rotating action of the transport roller 76d to perform a heat insulation process, and is heated to a predetermined temperature. It is conveyed to. The glass substrate 24 is temporarily disposed between the rubber rollers 130a and 130b corresponding to the portions where the photosensitive resin layers 28 of the photosensitive webs 22a and 22b arranged in parallel are attached.

この状態で、バックアップローラ132b及びゴムローラ130bを上昇させることにより、ゴムローラ130a、130b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ130aの回転作用下に、このガラス基板24には、並列されている各感光性樹脂層28が転写(ラミネート)される。   In this state, by raising the backup roller 132b and the rubber roller 130b, the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 130a and 130b with a predetermined pressing pressure. Further, the photosensitive resin layers 28 arranged in parallel are transferred (laminated) to the glass substrate 24 under the rotating action of the rubber roller 130a.

ここで、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ130a、130bの温度が90℃〜140℃、前記ゴムローラ130a、130bのゴム硬度が40度〜90度、該ゴムローラ130a、130bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 130 a and 130 b is 90 ° C. to 140 ° C., the rubber hardness of the rubber rollers 130 a and 130 b is 40 degrees to 90 degrees, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 130a and 130b is 50 N / cm to 400 N / cm.

ゴムローラ130a、130bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22a、22bの一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ130aの回転が停止される一方、前記感光性ウエブ22a、22bがラミネートされた前記ガラス基板24、すなわち、貼り付け基板24aが基板搬送ローラ142によりクランプされる。   When the lamination of one photosensitive web 22a, 22b is completed on the glass substrate 24 via the rubber rollers 130a, 130b, the rotation of the rubber roller 130a is stopped, while the photosensitive webs 22a, 22b are laminated. The glass substrate 24, that is, the bonded substrate 24 a is clamped by the substrate transport roller 142.

そして、ゴムローラ130bが、ゴムローラ130aから離間する方向に退避してクランプが解除されるとともに、基板搬送ローラ142の回転が開始されて、貼り付け基板24aが矢印C方向に定量搬送され、感光性ウエブ22a、22bの基板間位置がゴムローラ130aの下方付近の所定位置に移動する。一方、基板加熱装置45を介して次なるガラス基板24が貼り付け位置に向かって搬送される。   Then, the rubber roller 130b is retracted in the direction away from the rubber roller 130a to release the clamp, and the rotation of the substrate transport roller 142 is started, and the pasted substrate 24a is quantitatively transported in the direction of arrow C, and the photosensitive web. The position between the substrates 22a and 22b moves to a predetermined position near the lower side of the rubber roller 130a. On the other hand, the next glass substrate 24 is conveyed toward the attaching position via the substrate heating device 45.

この次なるガラス基板24の先端がゴムローラ130a、130b間に配置されると、前記ゴムローラ130bが上昇して、前記ゴムローラ130a、130bにより前記次なるガラス基板24と感光性ウエブ22a、22bとがクランプされる。そして、ゴムローラ130a、130b及び基板搬送ローラ142の回転作用下にラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送される。   When the tip of the next glass substrate 24 is disposed between the rubber rollers 130a and 130b, the rubber roller 130b is raised, and the next glass substrate 24 and the photosensitive webs 22a and 22b are clamped by the rubber rollers 130a and 130b. Is done. Then, laminating is started under the rotational action of the rubber rollers 130a and 130b and the substrate transport roller 142, and the bonded substrate 24a is transported in the direction of arrow C.

その際、貼り付け基板24aは、図7に示すように、それぞれの端部同士が残存部分30bによって覆われている。従って、感光性樹脂層28がガラス基板24に転写される際、ゴムローラ130a、130bが前記感光性樹脂層28により汚れることがない。   At that time, as shown in FIG. 7, the pasting substrate 24a is covered with the remaining portion 30b at each end. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the rubber rollers 130a and 130b are not soiled by the photosensitive resin layer 28.

貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、冷却機構144を通って冷却された後、プレ剥離部148に移送される。このプレ剥離部148では、剥離バー156が上昇することにより、保護フイルム30を隣接するガラス基板24の後端及び先端から剥離することができる。次いで、ベース自動剥離機構146では、巻き取り軸152の回転作用下に、貼り付け基板24aからベースフイルム26が連続して巻き取られる。   The pasted substrate 24 a laminated by the pasting mechanism 46 is cooled through the cooling mechanism 144 and then transferred to the pre-peeling portion 148. In the pre-peeling portion 148, the protective film 30 can be peeled off from the rear end and the front end of the adjacent glass substrate 24 by raising the peeling bar 156. Next, in the automatic base peeling mechanism 146, the base film 26 is continuously wound from the attached substrate 24 a under the rotating action of the winding shaft 152.

ベースフイルム26が剥離されたガラス基板24は、測定器158に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板24が位置決め固定された状態で、カメラ160によりガラス基板24と感光性樹脂層28の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置が演算されるとともに、貼り付け状態が検査される。   The glass substrate 24 from which the base film 26 has been peeled is placed at an inspection station corresponding to the measuring instrument 158. In this inspection station, images of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28 are captured by the camera 160 with the glass substrate 24 positioned and fixed. Then, by applying image processing, the pasting position is calculated and the pasting state is inspected.

ところで、例えば、感光性ウエブロール23a、23bの交換作業や、巻き取り軸152に巻き取られたベースフイルム26の取り外し作業等を行う際には、基板加熱装置45を構成する第1加熱炉82〜第5加熱炉90内にガラス基板24が滞留しており、搬送ローラ76a〜76eの駆動が停止されている。   By the way, for example, when performing a replacement operation of the photosensitive web rolls 23a and 23b or a removal operation of the base film 26 wound around the winding shaft 152, the first heating furnace 82 constituting the substrate heating device 45 is performed. The glass substrate 24 stays in the fifth heating furnace 90, and the driving of the transport rollers 76a to 76e is stopped.

そこで、例えば、第1加熱炉82内の搬送ローラ76aが、設定時間を超えて停止されると判断された際、前記搬送ローラ76aが回転駆動される。その際、搬送ローラ76a上にガラス基板24が載置されている場合には、各搬送ローラ76aを往復回転させて前記ガラス基板24を第1加熱炉82内で往復移動させる(図4参照)。   Therefore, for example, when it is determined that the transport roller 76a in the first heating furnace 82 is stopped after a set time, the transport roller 76a is rotationally driven. At that time, when the glass substrate 24 is placed on the transport roller 76a, the transport roller 76a is reciprocally rotated to reciprocate the glass substrate 24 in the first heating furnace 82 (see FIG. 4). .

具体的には、各搬送ローラ76aは、時計回り(正軸)及び反時計回り(逆軸)にそれぞれ0.5回転〜1.5回転、好ましくはそれぞれ1回転以上ずつ回転させている。   Specifically, each transport roller 76a is rotated by 0.5 to 1.5 rotations, preferably one or more rotations, clockwise (forward axis) and counterclockwise (reverse axis), respectively.

一方、搬送ローラ76a上にガラス基板24が存在しない場合には、前記搬送ローラ76aを一方向に連続して回転させている。従って、第1加熱炉82内の搬送ローラ76aは、回転が停止された状態で、設定時間を超えて第1ヒータ94aを介して上方から加熱されることがない。このため、搬送ローラ76aの上部側が片側過熱されて熱変形が発生することを確実に阻止することができる。   On the other hand, when the glass substrate 24 does not exist on the conveyance roller 76a, the conveyance roller 76a is continuously rotated in one direction. Therefore, the transport roller 76a in the first heating furnace 82 is not heated from above through the first heater 94a in a state where the rotation is stopped and the set time is exceeded. For this reason, it is possible to reliably prevent the upper side of the transport roller 76a from being overheated on one side and causing thermal deformation.

これにより、搬送ローラ76aを一方向回転又は往復回転させるだけでよく、簡単な工程で、前記搬送ローラ76aの振れ回りを防止することができる。従って、ガラス基板24の搬送曲りやばたつきによる損傷、又は搬送トラブルによる停止等を良好に阻止することが可能になるという効果が得られる。   Thus, the conveying roller 76a only needs to be rotated in one direction or reciprocated, and the swinging of the conveying roller 76a can be prevented with a simple process. Therefore, it is possible to effectively prevent the glass substrate 24 from being damaged due to conveyance bending or fluttering, or stopped due to conveyance trouble.

また、第2加熱炉84〜第4加熱炉88においても、上記の第1加熱炉82と同様に、搬送ローラ76b〜76dを一方向回転又は往復回転させることにより、前記搬送ローラ76b〜76dが回転を停止した状態で設定時間を超えて加熱されることを防止することができる。   Also, in the second heating furnace 84 to the fourth heating furnace 88, similarly to the first heating furnace 82 described above, the transport rollers 76b to 76d are rotated by rotating the transport rollers 76b to 76d in one direction or reciprocating. It is possible to prevent heating beyond the set time in a state where the rotation is stopped.

さらにまた、第5加熱炉90では、図5に示すように、シリンダ98を介して昇降自在な位置決め部材106を備えている。このため、搬送ローラ76e上のガラス基板24は、位置決め部材106が上昇することによってこの位置決め部材106上に受け渡された後、一方向に連続して回転される。これにより、搬送ローラ76eは、停止した状態で設定時間を超えて加熱されることがなく、上記の搬送ローラ76aと同様の効果が得られる。   Furthermore, the fifth heating furnace 90 includes a positioning member 106 that can be moved up and down via a cylinder 98 as shown in FIG. Therefore, the glass substrate 24 on the transport roller 76e is continuously transferred in one direction after being transferred onto the positioning member 106 as the positioning member 106 is raised. Thereby, the conveyance roller 76e is not heated over the set time in the stopped state, and the same effect as the above-described conveyance roller 76a is obtained.

ところで、装置トラブル、ゴムローラ130a、130bの清掃、前記ゴムローラ130a、130bの交換あるいは上下流工程のトラブル等により、ラミネート処理が上記の設定時間よりも長い一定時間、例えば、一時間以上停止される際には、基板加熱装置45を構成する第1ヒータ94a〜第5ヒータ94eが滅勢される。そして、ラミネート処理が再開される際には、ガラス基板24の搬送を開始する前に、第1ヒータ94a〜第5ヒータ94eを付勢するとともに、搬送機構74を構成する搬送ローラ76a〜76eを、一旦、一方向回転又は往復回転させながら、第1加熱炉82〜第5加熱炉90内をそれぞれ所定の温度に加熱する処理が行われる。   By the way, when the laminating process is stopped for a certain period of time longer than the above set time, for example, more than one hour, due to equipment trouble, cleaning of the rubber rollers 130a and 130b, replacement of the rubber rollers 130a and 130b or troubles in the upstream and downstream processes. The first heater 94a to the fifth heater 94e constituting the substrate heating device 45 are deactivated. When the laminating process is resumed, the first heater 94a to the fifth heater 94e are energized and the conveying rollers 76a to 76e constituting the conveying mechanism 74 are activated before the conveyance of the glass substrate 24 is started. The first heating furnace 82 to the fifth heating furnace 90 are each heated to a predetermined temperature while rotating in one direction or reciprocating once.

従って、ガラス基板24の搬送を開始する際には、各搬送ローラ76a〜76eには、片側過熱による熱変性が惹起されることがない。これにより、ガラス基板24を良好に搬送することができ、ラミネート処理が効率的に遂行されるという利点がある。   Therefore, when the conveyance of the glass substrate 24 is started, thermal denaturation due to one-side overheating is not caused in each of the conveyance rollers 76a to 76e. Thereby, the glass substrate 24 can be conveyed favorably, and there is an advantage that the laminating process is efficiently performed.

なお、第1の実施形態では、2本の感光性ウエブロール23a、23bを用いているが、これに限定されるものではなく、1本の感光性ウエブロールや、3本以上の感光性ウエブロールを採用してもよい。また、以下に説明する第2の実施形態においても、同様である。   In the first embodiment, the two photosensitive web rolls 23a and 23b are used. However, the present invention is not limited to this. One photosensitive web roll or three or more photosensitive web rolls is used. A roll may be adopted. The same applies to the second embodiment described below.

図8は、本発明の第2の実施形態に係る感光性積層体の製造装置300の概略構成図である。なお、第1の実施形態に係る製造装置20と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。   FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a photosensitive laminate manufacturing apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention. In addition, the same referential mark is attached | subjected to the component same as the manufacturing apparatus 20 which concerns on 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted.

製造装置300は、貼り付け機構46の下流に配置され、各ガラス基板24間の感光性ウエブ22a、22bを一体的に切断可能な基板間ウエブ切断機構48を備える。   The manufacturing apparatus 300 includes an inter-substrate web cutting mechanism 48 that is disposed downstream of the attaching mechanism 46 and that can integrally cut the photosensitive webs 22 a and 22 b between the glass substrates 24.

このように構成される製造装置300では、上記の第1の実施形態と同様に貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、矢印C方向に搬送される。そして、貼り付け基板24a間が基板間ウエブ切断機構48に対応する位置に至ると、この基板間ウエブ切断機構48は、前記貼り付け基板24aと同一の搬送速度で矢印C方向に移動しながら、該貼り付け基板24a間で2本の感光性ウエブ22a、22bを一体的に切断する。   In the manufacturing apparatus 300 configured as described above, the pasting substrate 24a laminated by the pasting mechanism 46 is transported in the direction of the arrow C as in the first embodiment. When the space between the bonded substrates 24a reaches a position corresponding to the inter-substrate web cutting mechanism 48, the inter-substrate web cutting mechanism 48 moves in the direction of arrow C at the same conveyance speed as the bonded substrate 24a, The two photosensitive webs 22a and 22b are integrally cut between the pasting substrates 24a.

この切断後に、基板間ウエブ切断機構48は、所定の待機位置に戻される一方、貼り付け基板24aでは、ベースフイルム26及び残存部分30bが順次剥離(枚葉剥離)されて感光性積層体208が製造される。   After this cutting, the inter-substrate web cutting mechanism 48 is returned to a predetermined standby position, while the base film 26 and the remaining portion 30b are sequentially peeled (single-wafer peeling) on the bonded substrate 24a to form the photosensitive laminate 208. Manufactured.

本発明の第1の実施形態に係る基板加熱方法が適用される感光性積層体の製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body to which the substrate heating method which concerns on the 1st Embodiment of this invention is applied. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 前記製造装置を構成する基板加熱装置の概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing of the substrate heating apparatus which comprises the said manufacturing apparatus. 前記基板加熱装置を構成する第5加熱炉の説明図である。It is explanatory drawing of the 5th heating furnace which comprises the said substrate heating apparatus. 前記長尺状感光性ウエブから保護フイルムを剥離する際の説明図である。It is explanatory drawing at the time of peeling a protective film from the said elongate photosensitive web. ガラス基板に感光性樹脂層が転写された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the photosensitive resin layer was transcribe | transferred to the glass substrate. 本発明の第2の実施形態に係る感光性積層体の製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 特許文献1のフイルム張付装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film sticking apparatus of patent document 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

20、300…製造装置 22a、22b…感光性ウエブ
23a、23b…感光性ウエブロール 24…ガラス基板
26…ベースフイルム 28…感光性樹脂層
30…保護フイルム 32a、32b…ウエブ送り出し機構
40a、40b…ラベル接着機構 44a、44b…剥離機構
45…基板加熱装置 46…貼り付け機構
64…保護フイルム巻き取り部 74…搬送機構
76a〜76e…搬送ローラ 82〜90…加熱炉
92…位置決め機構 94a〜94e…ヒータ
108a、108b…幅寄せローラ 130a、130b…ゴムローラ
146…ベース自動剥離機構
20, 300 ... Manufacturing apparatus 22a, 22b ... Photosensitive webs 23a, 23b ... Photosensitive web roll 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 28 ... Photosensitive resin layer 30 ... Protective film 32a, 32b ... Web feed mechanisms 40a, 40b ... Label adhesion mechanism 44a, 44b ... peeling mechanism 45 ... substrate heating device 46 ... pasting mechanism 64 ... protective film winding unit 74 ... transport mechanism 76a-76e ... transport roller 82-90 ... heating furnace 92 ... positioning mechanism 94a-94e ... Heaters 108a, 108b ... width adjusting rollers 130a, 130b ... rubber rollers 146 ... automatic base peeling mechanism

Claims (4)

感光性ウエブが貼り付けられる基板を、貼り付け処理前に予め所定の温度に加熱する基板加熱方法であって、
前記基板を搬送機構を介して複数の加熱炉に間欠搬送又は連続搬送しながら、前記基板を加熱する工程と、
前記加熱炉内で前記搬送機構が設定時間を超えて停止されると判断された際、前記搬送機構を構成する搬送ローラを一方向回転又は往復回転させる工程と、
を有することを特徴とする基板加熱方法。
A substrate heating method in which a substrate to which a photosensitive web is attached is heated to a predetermined temperature in advance before the attaching process,
Heating the substrate while intermittently transporting or continuously transporting the substrate to a plurality of heating furnaces via a transport mechanism;
A step of rotating or reciprocatingly rotating a transport roller constituting the transport mechanism when it is determined that the transport mechanism is stopped after a set time in the heating furnace;
A substrate heating method characterized by comprising:
請求項1記載の基板加熱方法において、少なくとも前記搬送ローラが一方向回転される際、前記基板を前記搬送ローラから離間させて保持することを特徴とする基板加熱方法。   2. The substrate heating method according to claim 1, wherein the substrate is held apart from the transport roller when at least the transport roller is rotated in one direction. 請求項1記載の基板加熱方法において、前記搬送ローラは、正逆両方向に0.5回転以上ずつ往復回転することを特徴とする基板加熱方法。   2. The substrate heating method according to claim 1, wherein the transport roller reciprocates at least 0.5 rotations in both forward and reverse directions. 請求項1記載の基板加熱方法において、前記加熱炉内で前記搬送機構が前記設定時間よりも長い一定時間を超えて停止する際、前記基板の加熱処理を一旦停止する工程と、
前記基板の加熱を再開する際、前記基板の搬送を開始する前に前記搬送ローラを一方向回転又は往復回転させる工程と、
を有することを特徴とする基板加熱方法。
The method for heating a substrate according to claim 1, wherein when the transport mechanism stops in the heating furnace beyond a predetermined time longer than the set time, the heating process of the substrate is temporarily stopped.
When resuming heating of the substrate, rotating the transport roller in one direction or reciprocating before starting to transport the substrate;
A substrate heating method characterized by comprising:
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