JP2008098264A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ゲート電極側壁の基板表面に掘れを発生させることなくサイドウォールを形成することが可能で、これによりソース/ドレインなどの拡散層領域の形成位置が安定化して素子特性が均一な半導体装置を得ることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する。ゲート電極を覆う状態で、酸化シリコンからなる絶縁性下層膜を成膜し、さらに窒化シリコンからなる上層膜を当積層成膜する。絶縁性下層膜をストッパにして上層膜を異方性エッチングすることにより、ゲート電極の側壁のみに上層膜を残す。基板および上層膜に対して選択的に絶縁性下層膜をウェットエッチングすることにより、基板の表面を露出させると共にゲート電極の側壁に上層膜と絶縁性下層膜とからなるサイドウォールを形成する。ゲート電極とサイドウォールとをマスクにして基板の表面層に不純物を導入してなるエクステンション領域を形成する。
【選択図】図1
【解決手段】基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する。ゲート電極を覆う状態で、酸化シリコンからなる絶縁性下層膜を成膜し、さらに窒化シリコンからなる上層膜を当積層成膜する。絶縁性下層膜をストッパにして上層膜を異方性エッチングすることにより、ゲート電極の側壁のみに上層膜を残す。基板および上層膜に対して選択的に絶縁性下層膜をウェットエッチングすることにより、基板の表面を露出させると共にゲート電極の側壁に上層膜と絶縁性下層膜とからなるサイドウォールを形成する。ゲート電極とサイドウォールとをマスクにして基板の表面層に不純物を導入してなるエクステンション領域を形成する。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特には微細化が進んだMOS型トランジスタにおいて短チャネル効果を確実に防止できる半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置の微細化が進展している中、MOS型のトランジスタの製造においては、ソース/ドレイン拡散層の形成に、サイドウォールプロセスが適用されている。サイドウォールプロセスは、ゲート電極脇にサイドウォールを形成し、基板を露出させた状態でイオン注入を行うことにより、結晶欠陥の少ない浅い接合深さのソース/ドレインを形成できる(以上、例えば下記特許文献1参照)。
またこのサイドウォールプロセスによれば、ゲート電極に対して自己整合的にやや長めの実効ゲート長を形成でき、短チャネル効果の抑制を可能としている。さらに、ゲート電極の側壁が絶縁膜となるため、ゲート絶縁膜を介してのゲート電極とソース/ドレインとの間のオーバーラップ容量の低減も可能としている。
以下、上記サイドウォールプロセスを適用した半導体装置の製造を説明する。先ず、図3(1)に示すように、単結晶シリコンからなる基板1上に、酸化シリコンからなるゲート絶縁膜3を介してポリシリコンからなるゲート電極5をパターン形成する。次に、図3(2)に示すように、熱酸化プロセスにより、基板1およびゲート電極5の露出表面に酸化シリコン膜7を形成してゲート電極5の角部分をラウンド形状とし、さらに酸化シリコン膜9をCVD法によって堆積成膜する。その後、図3(3)に示すように、酸化シリコン膜9,7を上方からエッチバックする。これにより基板1の表面を露出させると共に、ゲート電極5の側壁に酸化シリコン7,9からなるサイドウォール11を形成する。次に、図3(4)に示すように、ゲート電極5およびサイドウォール11をマスクにしたイオン注入を行い、基板1の表面側に浅いソース/ドレインとしてエクステンション領域13を形成する。
しかしながら、上述した製造方法では、図3(3)で示したサイドウォール11形成のための酸化シリコン膜9,7のエッチングは、時間固定で行われている。このため、例えば基板1上におけるゲート電極5の疎密等に依存し、酸化シリコン膜9の膜厚や酸化シリコン9,7のエッチングレートが基板1の面内でばらつくと、この影響によってサイドウォール11の幅Wにばらつきが生じ、さらにオーバーエッチングが過剰となる分部では、基板1の表面に掘れが発生するなど、基板1の表面形状にもばらつきが生じることになる。
そして、以上のようなサイドウォール11の幅Wや基板1の表面形状のばらつきは、ゲート電極5の両脇のエクステンション領域13の形成位置に影響を与え、このプロセスを適用して得られるトランジスタの素子特性をばらつかせる要因となる。
また以上のようなサイドウォール11の幅Wや基板1の表面形状のばらつきは、もはやSEM(二次電子顕微鏡)でも見えない数nmのオーダーであり、このばらつきを解消すべく個々のプロセスばらつきを小さくすることも限界となってきている。しかしながら、今後、ゲート長45nm以降の世代のMOS型トランジスタにおいては、これらのばらつきを小さく抑えて素子特性を均一化する技術の提案が臨まれている。
そこで本発明は、ゲート電極側壁の基板表面に掘れを発生させることなくサイドウォールを形成することが可能で、これによりソース/ドレインなどの拡散層領域の形成位置が安定化して素子特性が均一な半導体装置を得ることが可能な製造方法を提供することを目的とする。
このような目的を達成するための本発明の半導体装置の製造方法は、次の工程を順次行うことを特徴としている。先ず、基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する。次に、このゲート電極を覆う状態で、絶縁性下層膜を成膜し、さらに絶縁性下層膜と異なる材質からなる上層膜を積層成膜する。次いで、絶縁性下層膜をストッパにして上層膜を異方性エッチングすることにより、ゲート電極の側壁のみに当該上層膜を残す。その後、基板および上層膜に対して選択的に絶縁性下層膜をウェットエッチングする。これにより、基板の表面を露出させると共に、ゲート電極の側壁に上層膜と絶縁性下層膜とからなるサイドウォールを形成する。次に、ゲート電極とサイドウォールとをマスクにして、基板の表面層に不純物を導入してなる拡散層領域を形成する。
このような構成の製造方法では、材質の異なる絶縁性下層膜と上層膜との積層膜をエッチングすることにより、ゲート電極の側壁に形成したサイドウォールを形成している。この際、絶縁性下層膜をストッパにした異方性エッチングによって上層膜をエッチングすることにより、基板に対してダメージを加えることなくゲート電極の側壁のみに上層膜がサイドウォール形状で残される。そして、この上層膜と基板とに対して選択的に絶縁性下層膜をウェットエッチングすることにより、基板を掘下げることなく上層膜の下に絶縁性下層膜を残してサイドウォールが形成される。そして、基板を掘下げることなく形成されたサイドウォールとゲート電極とをマスクにして拡散層領域が形成される。
以上説明した本発明によれば、ゲート電極側壁の基板表面に掘れを発生させることなくサイドウォールを形成することが可能である。このため、これをマスクにした拡散層領域の形成位置(基板の深さ方向)が安定化し、確実に短チャネル効果が防止された素子特性が均一な半導体装置を得ることができる。
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、図3を用いて説明した従来の製造方法と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を行うこととする。
先ず、図1(1)に示すように、例えば単結晶シリコンのような半導体材料からなる基板1上に、酸化シリコンからなるゲート絶縁膜3を介してポリシリコンからなるゲート電極5をパターン形成する。このゲート電極5は、例えば最小線幅40nm程度で形成する。
次に、図1(2)に示すように、ゲート電極5を覆う状態で、基板1上に絶縁性下層膜101を成膜する。ここでは、例えば熱酸化プロセスにより、基板1およびゲート電極5の露出表面に酸化シリコンからなる絶縁性下層膜101を形成することが好ましい。これにより、ゲート電極5の角部分Aをラウンド形状とし、角部分Aへの電界集中を防止する。この絶縁性下層膜101は、例えば5nm程度の膜厚で形成する。
次いで、図1(3)に示すように、絶縁性下層膜101上に上層膜103を形成する。この上層膜103は、絶縁性下層膜101のエッチングに対して耐性を有する材料を用いて形成されることとする。ここでは、絶縁性下層膜101が酸化シリコンからなることから、窒化シリコン(SiN)からなる上層膜103を5nmの膜厚で形成することとする。このような上層膜103は、成膜温度を600℃としたCVD法によって堆積成膜される。
その後、図1(4)に示すように、絶縁性下層膜101をストッパにして、窒化シリコンからなる上層膜103を異方性エッチングし、ゲート電極5の側壁のみに上層膜103を残す。この工程では、ストッパとして用いた絶縁性下層膜101も多少エッチングされても良く、例えば2nm程度(多い部分で3nm程度)の膜減りが生じても良い。ただし、基板1を露出させることなく行うことが重要である。
次に、図1(5)に示すように、窒化シリコンからなる上層膜103および単結晶シリコンからなる基板1に対して選択的に、酸化シリコンからなる絶縁性下層膜101をウェットエッチングする。ここでは、希フッ酸を用いたウェットエッチングを行うこととする。これにより、ゲート電極5の両脇に基板1の表面を露出させると共に、ゲート電極5の側壁に酸化シリコンからなる絶縁性下層膜101と窒化シリコンからなる上層膜103とからなるサイドウォール105を形成する。
この工程では、ゲート電極5の上部における絶縁性下層膜101も除去され、ポリシリコンからなるゲート電極5が露出される。希フッ酸を用いたウェットエッチングに対しては、ポリシリコンからなるゲート電極5もエッチング耐性を有するため、ゲート電極5の膜厚は確保される。
またこのウェットエッチングでは、絶縁性下層膜101の等方的なエッチングが進む。このため、上層膜103と基板1との間において絶縁性下層膜101の横方向のエッチングが進み、上層膜103がオーバーハング形状となる。そこで、このような絶縁性下層膜101の横方向のエッチングが、酸化シリコンからなるゲート絶縁膜3に影響をおよぼすことのないように、絶縁性下層膜101の膜厚tに対して、サイドウォール105の幅Wが充分に大きいことが好ましい。ここでサイドウォール105の幅は、絶縁性下層膜101の膜厚tと上層膜103の膜厚との合計である。このため、絶縁性下層膜101の膜厚tに対してサイドウォール105の幅Wを充分に大きくするためには、上層膜103の膜厚を厚めにすることが有効である。
またこのウェットエッチングによっては、上層膜103がエッチングされることがない。このため、ウェットエッチングが、サイドウォール105の幅Wに影響を与えることはなく、この幅Wは上層膜103を異方性エッチングした時点の幅に保たれる。
尚、ゲート電極5が最小線幅40nm程度で形成されている場合には、サイドウォール105の幅W=3〜15nmとなるように、絶縁性下層膜101および上層膜103の成膜膜厚が調整されることとする。
以上の後の工程は、従来と同様の手順を行って良い。
すなわち先ず図2(1)に示すように、ゲート電極5およびサイドウォール105をマスクにしたイオン注入とその後の熱処理により、基板1の表面側に浅いソース/ドレイン(拡散層領域)としてエクステンション領域(拡散層領域)13を形成する。ここでは、深さ(注入飛廷)Xj=30nm程度の浅いエクステンション領域13を形成することとする。また必要に応じて、しきい値調整のためのポケットイオン注入を合わせて行っても良い。
尚、基板1上に、n型のMOSトランジスタ領域と、p型のMOSトランジスタ領域とが設けられている場合には、各領域をレジストパターンで覆った状態でそれぞれのイオン注入が行われることとする。
その後は、図2(2)に示すように、サイドウォール105の外側に、さらにサイドウォール21を形成する。ここでは、先ず酸化シリコン膜を15nmの膜厚で堆積成膜し、次いで窒化シリコン膜を50nmの膜厚で堆積成膜する。その後全面エッチバックを行うことにより、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との2層構造からなるサイドウォール21を形成する。このサイドウォール21は、例えば幅50nm程度で形成される。
次に、図2(3)に示すように、ゲート電極5およびサイドウォール21をマスクにしたイオン注入を行い、その後活性化の熱処理を行うことにより、深さ(注入飛廷)Xj=130nmのソース/ドレイン23を形成する。
その後、図2(4)に示すように、ソース/ドレイン23およびゲート電極5の露出表面層にシリサイド層25を形成する。この際先ず、ソース/ドレイン23およびゲート電極5の表面に形成された自然酸化膜(酸化シリコン)を、希フッ酸を用いたウェットエッチングによって除去する。これにより、ソース/ドレイン23表面に単結晶シリコンを露出させると共に、ゲート電極5表面にポリシリコンを露出させる。次に、例えばニッケル(Ni)層を9nmの膜厚で成膜した後、350℃程度のRTA(Rapid Thermal Annealing)を行うことによりNi層とシリコン層との界面にNiSi合金層(すなわちシリサイド層)25を形成する。次に、硫酸(H2SO4)を用いたウェットエッチングによってNi層の未反応部分を除去し、500℃程度のRTAを行うことによりシリサイド層25を構成するNiSiを相転移させて低抵抗化させる。
以上により、MOSトランジスタ(半導体装置)27を得る。その後は必要に応じて層間絶縁膜の形成、接続孔の形成、さらには配線の形成を行う。
以上説明した製造方法によれば、図1(4),(5)を用いて説明したように、酸化シリコンからなる絶縁性下層膜101と窒化シリコンからなる上層膜103との積層膜をエッチングすることによってサイドウォール105を形成している。この際、絶縁性下層膜101をストッパにした異方性エッチングによって上層膜103をエッチングすることにより、基板1に対してダメージを加えることなくゲート電極5の側壁のみに上層膜103がサイドウォール形状で残される。そして、この上層膜103と基板1とに対して選択的に絶縁性下層膜101をウェットエッチングすることにより、基板1を掘下げることなく上層膜103の下に絶縁性下層膜101を残してサイドウォール105が形成される。
このため、次の図2(1)を用いて説明した工程では、基板1を掘下げることなく形成されたサイドウォール105とゲート電極5とをマスクにしてエクステンション領域13を形成することができる。したがって、エクステンション領域13の形成位置が、基板1の深さ方向に対して安定化し、ゲート電極5下のチャネル領域とエクステンション領域13との深さ方向の位置関係(イオン注入における注入飛廷Xj)が均一化される。
また、サイドウォール105の幅Wも、上層膜103の異方性エッチングを終了した時点の幅に保たれるため、ばらつきが小さく抑えられる。したがって、エクステンション領域13の水平方向の形成位置も、プロセスばらつきの依存を小さくおさえて均一化される。
以上の結果、確実に短チャネル効果が防止され、かつ素子特性が均一な半導体装置(MOSトランジスタ)を得ることができる。
尚、以上説明した実施形態にいては、酸化シリコンからなる絶縁性下層膜101を形成し、さらに窒化シリコンからなる上層膜103を形成する場合を説明した。しかしながら、絶縁性下層膜101と上層膜103とは、これらの材質に限定されることはない。すなわち、絶縁性下層膜101のウェットエッチングに対して、上層膜103と基板1とがエッチング耐性を備えるように、基板1および各膜101,103の材質が選択されれば良い。このため、絶縁性下層膜101が酸化シリコンからなる場合には、上層膜103はポリシリコンからなる構成であっても良い。上層膜103をポリシリコンとした場合、ポリシリコン膜はゲート電極の疎密による基板1面内での膜厚ばらつきが小さく成膜されるため、さらにサイドウォール105の幅Wを均一化してエクステンション領域13の形成位置を均一化できる。また、絶縁性下層膜101は、基板1およびゲート電極5の表面処理によって成長させた絶縁膜であり、これによりゲート電極の角部分をラウンド形状として角部分への電界集中を防止できる構成であることが好ましい。
1・基板、3…ゲート絶縁膜、5…ゲート電極、13…エクステンション領域(拡散層領域)、27…半導体装置、101…絶縁性下層膜、103…上層膜、105…サイドウォール、t…絶縁性下層膜の膜厚、W…サイドウォールの幅
Claims (4)
- 基板上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を覆う状態で、絶縁性下層膜を成膜し、当該絶縁性下層膜と異なる材質からなる上層膜を当該絶縁性下層膜上に積層成膜する工程と、
前記絶縁性下層膜をストッパにして前記上層膜を異方性エッチングすることにより、前記ゲート電極の側壁のみに当該上層膜を残す工程と、
前記基板および上層膜に対して選択的に前記絶縁性下層膜をウェットエッチングすることにより、前記基板の表面を露出させると共に前記ゲート電極の側壁に当該上層膜と絶縁性下層膜とからなるサイドウォールを形成する工程と、
前記ゲート電極とサイドウォールとをマスクにして前記基板の表面層に不純物を導入してなる拡散層領域を形成する工程とを行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記サイドウォールの幅は、前記絶縁性下層膜の膜厚よりも大きい
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記絶縁性下層膜は、前記基板およびゲート電極の表面処理によって成長させる
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記拡散層領域を形成した後、前記サイドウォールを構成する上層膜を選択的に除去する工程を行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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WO2009154242A1 (ja) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 日本電気株式会社 | Mis型電界効果トランジスタの製造方法 |
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WO2009154242A1 (ja) * | 2008-06-18 | 2009-12-23 | 日本電気株式会社 | Mis型電界効果トランジスタの製造方法 |
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