JP2008091835A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】Cu層とAl含有層とを接続する際に生じるCu−Al相互拡散による配線抵抗上昇を防止できるようにする。
【解決手段】Cu材により構成される金属層10と、Al材により構成される金属層14との間に、金属層10側から金属層14側にかけて、Ti層20a、TiOx層20b、TiN層20c、Ti層20dの順に構成する。
【選択図】図7
【解決手段】Cu材により構成される金属層10と、Al材により構成される金属層14との間に、金属層10側から金属層14側にかけて、Ti層20a、TiOx層20b、TiN層20c、Ti層20dの順に構成する。
【選択図】図7
Description
本発明は、アルミニウム含有層を備えた半導体装置およびその製造方法に関する。
一般に、例えばNAND型のフラッシュメモリ装置等の半導体装置においては、アルミニウム(Al)を含有した配線層を用いるものが主流となっている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1記載の製造方法によれば、例えば、シリコン基板上に絶縁膜を形成し、絶縁膜に対してコンタクトホールを形成し、コンタクトホール内および絶縁膜上にチタン(Ti)層を形成し、Ti層に酸素を導入し、Ti層の表面に窒化チタン(TiN)層を形成し、TiN層およびTi層に加熱処理を行うことによってTiN層の下にTiO2層を形成し、TiN層を除去し、TiO2層上およびコンタクトホール内にAl合金層を形成している。これにより、コンタクト抵抗の増大を抑制することができる。
しかしながら、このようなAl含有層を配線層として適用した場合であっても、Cu層をAl含有層と接続するときには銅(Cu)−Al相互拡散によるAl含有層の抵抗上昇の懸念を生じている。
特開2004−119754号公報
本発明は、Cu層とAl含有層とを接続する際に生じるCu−Al相互拡散による抵抗上昇を防止した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の半導体装置の一態様は、銅層と、アルミニウム含有層と、前記銅層およびアルミニウム含有層間に形成された、チタン層と酸化チタン層の積層構造からなるバリアメタル層とを備えたことを特徴としている。
本発明の半導体装置の一態様は、銅層と、アルミニウム含有層と、前記銅層およびアルミニウム含有層間に形成された、タンタル層と酸化タンタル層の積層構造または、ニオブ層と酸化ニオブ層の積層構造からなるバリアメタル層とを備えたことを特徴としている。
本発明の半導体装置の製造方法の一態様は、銅層を形成する工程と、前記銅層上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜に前記銅層上に貫通するホールを形成する工程と、前記ホール内にバリアメタル層を形成する工程であって、少なくともチタン、タンタルまたはニオブのいずれかひとつを含む基層を形成する工程と、前記基層を酸化する工程と、を含む工程と、前記バリアメタル層上にアルミニウム含有層を形成する工程とを備えたことを特徴としている。
本発明の半導体装置の製造方法の一態様は、銅層を形成する工程と、前記銅層上に層間絶縁膜を形成する工程と、前記層間絶縁膜に対し前記銅層上に貫通するホールを形成する工程と、前記ホール内に少なくともチタンを含む基層を形成する工程と、前記基層を酸化して酸化チタン層を形成する工程と、前記酸化チタン上に窒化チタンを形成する工程と、前記窒化チタン上にチタン層を形成する工程と、前記チタン層上にアルミニウム含有層を形成する工程とを備えたことを特徴としている。
本発明によれば、Cu層とAl含有層とを接続する際に生じるCu−Al相互拡散による配線抵抗上昇を防止することができる。
以下、本発明の半導体装置およびその製造方法を、NAND型フラッシュメモリ装置のメモリセル領域の上層側に形成される多層配線構造とその製造方法に適用した一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に参照する図面内の記載において、同一または類似の部分には同一又は類似の符号を付して表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
図1は、NAND型のフラッシュメモリ装置のメモリセル領域に形成されるメモリセルアレイの一部を示す等価回路図である。
NAND型のフラッシュメモリ装置1のメモリセル領域Mに構成されるメモリセルアレイArは、2個の選択ゲートトランジスタTrs1およびTrs2と、当該選択ゲートトランジスタTrs1およびTrs2間に対して直列接続された複数個(例えば8個:2のn乗個(nは正数))のメモリセルトランジスタTrmとからなるNANDセルユニットSuが行列状に形成されることにより構成されている。NANDセルユニットSu内において、複数個のメモリセルトランジスタTrmは隣接するもの同士でソース/ドレイン領域を共用して形成されている。
NAND型のフラッシュメモリ装置1のメモリセル領域Mに構成されるメモリセルアレイArは、2個の選択ゲートトランジスタTrs1およびTrs2と、当該選択ゲートトランジスタTrs1およびTrs2間に対して直列接続された複数個(例えば8個:2のn乗個(nは正数))のメモリセルトランジスタTrmとからなるNANDセルユニットSuが行列状に形成されることにより構成されている。NANDセルユニットSu内において、複数個のメモリセルトランジスタTrmは隣接するもの同士でソース/ドレイン領域を共用して形成されている。
図1中、X方向(ワード線方向、ゲート幅方向に相当)に配列されたメモリセルトランジスタTrmは、ワード線(コントロールゲート線)WLにより共通接続されている。また、図1中X方向に配列された選択ゲートトランジスタTrs1は、選択ゲート線SGL1で共通接続されている。同様に、図1中X方向に配列された選択ゲートトランジスタTrs2は選択ゲート線SGL2で共通接続されている。
選択ゲートトランジスタTrs1のドレイン領域にはビット線コンタクトCBが接続されている。このビット線コンタクトCBは図1中X方向に直交交差するY方向(ゲート長方向、ビット線方向に相当)に延びるビット線BLに接続されている。また、選択ゲートトランジスタTrs2はソース領域を介して図1中X方向に延びるソース線SLに接続されている。
図2は、メモリセル領域の一部のレイアウトパターンを示す平面図であり、図3は、図2のA−A線(X方向)に沿う縦断面図を模式的に示している。図6は、図2のD−D線(Y方向)に沿う縦断面図を模式的に示している。また、図4は、図2のC−C線(X方向)に沿うと共に図6のE−E線に沿う縦断面図を模式的に示している。また、図5は、図2のB−B線(X方向)に沿うと共に図6のF−F線に沿う縦断面図を模式的に示している。
図2に示すように、半導体基板としてのp型のシリコン基板2には、STI(Shallow Trench Isolation)構造の素子分離領域Sbが図2中Y方向に沿って形成されている。この素子分離領域Sbは、X方向に所定間隔で複数本形成されており、これにより素子領域(活性領域)Saが図2中X方向に分離形成されている。
図3に示すように、シリコン基板2は、その表層に対しY方向に沿って素子分離溝2aが形成されている。この素子分離溝2aは複数本X方向に形成されており、各素子分離溝2a内には素子分離絶縁膜3がそれぞれ埋め込まれている。これらの複数の素子分離絶縁膜3は、素子分離領域Sbを構成しており、シリコン基板2の表層の素子領域Saを複数に区画するように構成されている。シリコン基板2の複数の素子領域Saにはそれぞれn型の拡散層4が構成されている。また、素子分離絶縁膜3の上にはバリア膜5aを介して層間絶縁膜5が形成されている。
それぞれのn型の拡散層4(シリコン基板2)の上面から上方に向けて層間絶縁膜5にはコンタクトホール5bが形成されている。層間絶縁膜5のコンタクトホール5b内にそれぞれソース線コンタクトCSが埋め込まれている。これらのソース線コンタクトCSは、それぞれ同一径で構成されており、図2および図3に示すように、X方向に所定間隔をもって並設されている。これらのソース線コンタクトCSの上を渡って連結するように第1の金属配線SL1が第1のソース線として形成されている。
図3ないし図6に示すように、第1の金属配線SL1の上面は、層間絶縁膜5の上面と実質的に同一面に形成されている。尚、図面(図3ないし図6)においては、層間絶縁膜5の上面高さと第1の金属配線SL1の上面の高さは面一状に一致しているが、実際の製品においてはその上面は凹凸形状となる。したがって、実質的に同一面とは凹凸形状面を含むものとする。
図3ないし図6に示すように、第1の金属配線SL1の上には層間絶縁膜6が形成されている。図5および図6に示すように、層間絶縁膜6にはビアホールVia1aが形成され、このビアホールVia1a内にビアプラグVia1が埋め込まれている。層間絶縁膜6の上面とビアプラグVia1の上面とは実質的に同一面に形成されている。
図2に示すように、ビアプラグVia1は、平面的にはソース線コンタクトCSの配設領域の上方を避けるように構成されている。言い換えると、ビアプラグVia1の下側には当該ビアプラグVia1の平面的な構成領域とは異なる領域にソース線コンタクトCSが構成されている。
層間絶縁膜6の上には層間絶縁膜7が形成されている。この層間絶縁膜7には、Y方向に沿って長孔部8が形成されている。この長孔部8は、X方向に複数並設されており、これらの複数の長孔部8内にそれぞれ第2の金属配線L1が埋込まれており、この第2の金属配線L1がY方向に沿って線状の構造に構成されている。この第2の金属配線L1は、その下面が層間絶縁膜6の下面よりも上方で且つ層間絶縁膜6の上面よりもわずかに下方に位置して構成されている。
これらの複数の第2の金属配線L1は、ソースシャント線SH1と、このソースシャント線構造SH1の両脇に離間して同層に配設されたビット線BLとに機能的に分けられる。図5および図6に示すように、ソースシャント線SH1は、その下面のX方向幅およびY方向幅共にビアプラグVia1の上面の幅よりも広くなるように形成されており、ビアプラグVia1の上面および上側面を覆うことで当該ビアプラグVia1との接触面積がより広くなるように形成されている。これにより、ソースシャント線SH1は、第1の金属配線SL1(第1のソース線)と後述する第2のソース線SL2との間を確実に通電することができる。
図2ないし図5に示すように、ビット線BLは、そのX方向幅がソースシャント線SH1のX方向幅に比較して狭くなるように形成されている。第2の金属配線L1は、バリアメタル層9と、このバリアメタル層9によって側面および下面が覆われた金属層10とにより構成される。金属層10は、銅(Cu)材によって構成されている。
層間絶縁膜7の上面と、複数の第2の金属配線L1の上面とは実質的に同一面に形成されている。尚、図面(図3ないし図6)においては、層間絶縁膜7の上面高さと複数の第2の金属配線L1の上面高さとは面一状に一致しているが、実際の製品においてはその上面は凹凸形状となる。
図3ないし図6に示すように、層間絶縁膜7および複数の第2の金属配線L1の上にキャップ膜11が形成されており、キャップ膜11の上には層間絶縁膜12が形成されている。キャップ膜11は、例えばシリコン窒化膜により形成されており、層間絶縁膜12は、例えばシリコン酸化膜により形成されている。図4および図6に示すように、ソースシャント線SH1の上に貫通するようにキャップ膜11および層間絶縁膜12に対しビアホールVia2aが形成されている。このビアホールVia2a内にはビアプラグVia2が埋め込まれている。このビアプラグVia2は、その下面のX方向幅がソースシャント線SH1の上面のX方向幅よりも狭い幅で形成されていると共に、Y方向幅がソースシャント線SH1の上面のY方向幅よりも狭い幅で形成されている。
このビアプラグVia2は、バリアメタル層13と、このバリアメタル層13によって下面側が覆われた金属層14とにより構成される。金属層14は、アルミニウム(Al)材によってバリアメタル層13の内側に形成されている。これらのバリアメタル層13および金属層14は、ビアプラグVia2を構成すると共にその上に第2のソース線SL2をも構成している。このように多層配線構造が構成されている。
本実施形態においては、ソースシャント線SH1の金属層10を構成するCu材と、金属層14を構成するAl材とを接続するためのバリアメタル層13の構成材料に特徴を備えているため、以下、この構成材料を詳細に説明する。
これまでは、例えば、バリアメタル層13としてチタン(Ti)/窒化チタン(TiN)/Tiの3層構造のものを適用したり、Ti単層構造のものを適用することが考えられていた。しかし、金属層10としてCu材を適用すると共に金属層14としてAl材を適用すると、金属層10とリフロー埋込み層となる金属層14を構成するAl材との間の相互拡散による抵抗上昇を生じてしまっていた。発明者らはTi/TiN/Ti層構造ではバリア性が不十分であることを突きとめ、このバリアメタル層13の構成材料の検討を行った。
検討の結果、Cu材とAl材との間のバリアメタル層13としてTi層と酸化チタン(TiOx)層の積層構造がバリア性を向上できることが判明した。すなわち、下層側の金属層10から上層側の金属層14にかけて、バリアメタル層13を、図7に示すように、(1)Ti層20a/TiOx層20b/TiN層20c/Ti層20d、図8に示すように、(2)Ti層21a/TiN層21b/TiOx層21c/Ti層21d、図9に示すように、(3)TiOx層22a/Ti層22b/TiN層22c/Ti層22d、図10に示すように、(4)Ti層23a/TiN層23b/Ti層23c/TiOx層23d、図11に示すように、(5)Ti層24a/TiOx層24b、の積層構造にすることにより、Cu材とAl材とを接続する際に生じるCu−Al相互拡散による配線抵抗上昇を防止することができた。
なお、シリコン材の表面に対して照射した光の反射率を100%としたときの金属層14を構成するAl材側から照射した光の反射率の測定したところ、(1)、(2)では226%、(3)、(4)、(5)では213%という結果が得られ、Al材の平坦性(モホロジー)を考慮すれば、(3)(4)(5)の構造よりも(1)または(2)の構造の方が更に良い。
また、(2)のように構成した場合、Ti層21dの直下のTiOx層21cが上層の金属層14のAl材によって還元されてしまう虞があるため、この影響を考慮すれば、(2)の構造よりも(1)に示すように、TiN層20cおよびTi層20dを金属層14およびTiOx層20b間に介在するように設けた方が更に良い。
本実施形態によれば、金属層10を構成するCu材の上にバリアメタル層13が形成されており、このバリアメタル層13の上に金属層14を構成するAl材が構成されており、バリアメタル層13がTiOx層20b、21c、22a、23d、または24bを含んだ層構造によって構成されているため、Cu材とAl材とを接続する際に生じるCu−Al相互拡散による配線抵抗上昇を防止することができる。
特に、図7に示すように、金属層10の上にバリアメタル層13としてTi層20a/TiOx層20b/TiN層20c/Ti層20dの順に形成されていると、よりよい特性を得ることができる。
<製造方法について>
以下、本実施形態に係る製造方法について、図12(a)および図12(b)ないし図29を参照しながら説明する。尚、本実施形態の特徴部分を中心に説明するが、本発明が、発明が解決しようとする課題欄に記載された課題を解決して目的を達成でき発明の効果の欄に記載された効果を奏すれば、後述説明する工程は必要に応じて省いても良いし、一般的な工程が必要であれば付加しても良い。
以下、本実施形態に係る製造方法について、図12(a)および図12(b)ないし図29を参照しながら説明する。尚、本実施形態の特徴部分を中心に説明するが、本発明が、発明が解決しようとする課題欄に記載された課題を解決して目的を達成でき発明の効果の欄に記載された効果を奏すれば、後述説明する工程は必要に応じて省いても良いし、一般的な工程が必要であれば付加しても良い。
尚、説明の便宜上、前述説明した各膜や各層の構成要素(構造要素と称す)に対応した製造上の構成要素(製造要素と称す)については、構造要素に付した符号に対し必要に応じて100を加えた符号を付して製造要素の符号として記す。したがって、以下に示す製造要素は、当該製造要素に付された符号から100を減じた符号を付した構造要素が対応している。
本実施形態の特徴は、バリアメタル層13の製造方法にあるため、ビアプラグVia1より下方の構造については、その製造方法を概略的に説明する。図12(a)は、製造途中における図2のB−B線、C−C線に沿った断面図を模式的に示しており、図12(b)は、製造途中における図2のA−A線に沿った断面図を模式的に示している。
図12(b)に示すように、シリコン基板2の表層にソース領域となるn型の拡散層4を複数X方向に並設するように形成し、これらの複数の拡散層4の上にそれぞれソース線コンタクトCSをシリコン基板2の表面からその上方に向けて突出するように形成する。
図12(a)および図12(b)に示すように、複数のソース線コンタクトCSの上を渡るように第1の金属配線SL1を第1のソース線として形成する。この第1の金属配線SL1は、層間絶縁膜5の上部に対しダマシンプロセスによって形成される。
図12(a)に示すように、第1の金属配線SL1の上面は平坦に形成されており、層間絶縁膜5の上面と一致して形成される。ここで、”一致”とは実質的に一致していることを示しており、実際の製造における誤差、公差を含む。また、”平坦”についても実質的に平坦であることを示しており、実際の製造において生じる多少の凹凸、湾曲等を含む。以降の説明でも同様である。
図13ないし図18は、製造途中における図2のB−B線に沿う断面図を模式的に示している。図13に示すように、層間絶縁膜5および第1の金属配線SL1の上にTEOS系やSiH4系のシリコン酸化膜106を例えばHDP−CVD法により形成する。
次に、図14に示すように、シリコン酸化膜106の上にレジスト120を塗布しパターンニングする。このレジスト120の開口領域Rは、第1の金属配線SL1の上方の領域である。
図15に示すように、パターンニングされたレジスト120をマスクとしてシリコン酸化膜106をRIE(Reactive Ion Etching)法によりエッチング処理することで、第1の金属配線SL1の上面まで貫通する孔部106aを形成する。次に、燐酸によりウェットエッチング処理する。
次に、図16に示すように、孔部106a内にプラグ材Via101を埋込み形成する。尚、このプラグ材Via101を形成するときには、孔部106aの内面、第1の金属配線SL1の上面、およびシリコン酸化膜106の上面に沿って薄くTiN材からなるバリアメタル層(図示せず)を等方的に形成し、その後、孔部106a内に対してバリアメタル層の内側やシリコン酸化膜106の上面のバリアメタル層の上に例えばタングステンからなる金属層(図示せず)を形成する。
次に、図17に示すように、プラグ材Via101およびシリコン酸化膜106の上面をCMP(Chemical Mechanical Polishing)法により平坦化処理する。このとき、シリコン酸化膜106の上面は、所定膜厚(例えば数十nm程度)除去される。この平坦化処理により、プラグ材Via101とシリコン酸化膜106の上面は面一状に”平坦”に形成される。このような工程を経て、ダマシンプロセスによりシリコン酸化膜106内にビアプラグVia1を形成できる。
次に、図18に示すように、シリコン酸化膜106およびビアプラグVia1の上にTEOS系のシリコン酸化膜107を例えば100nm程度の膜厚で形成する。
図19ないし図29は、製造途中における図2のC−C線に沿う断面図を模式的に示している。次に、図19に示すように、シリコン酸化膜107上にレジスト122を塗布し、当該レジスト122をパターンニングする。このとき、ビアプラグVia1の上方にビアプラグVia1の上面のX方向幅よりも広い幅をもつレジストパターンの開口領域(スペースパターン)を設け、その両脇に隣接してラインパターンを設けるようにパターンニングする。
図19ないし図29は、製造途中における図2のC−C線に沿う断面図を模式的に示している。次に、図19に示すように、シリコン酸化膜107上にレジスト122を塗布し、当該レジスト122をパターンニングする。このとき、ビアプラグVia1の上方にビアプラグVia1の上面のX方向幅よりも広い幅をもつレジストパターンの開口領域(スペースパターン)を設け、その両脇に隣接してラインパターンを設けるようにパターンニングする。
次に、図20に示すように、パターンニングされたレジスト122をマスクとしてシリコン酸化膜107をRIE法により除去する。これにより、シリコン酸化膜108に対してY方向に延びる線状の長孔部108をX方向に複数並設する。次に、燐酸によりウェットエッチング処理する。
次に、図21に示すように、長孔部108の内面に沿ってバリアメタル層109をスパッタ法により薄く形成する。具体的には、シリコン酸化膜107の側壁面、および、シリコン酸化膜106の上面に沿ってTiによるバリアメタル層109をスパッタ法により薄く例えば10nm程度で形成する。
次に、図22に示すように、バリアメタル層109の上に銅(Cu)を例えば45nm程度種成長し銅メッキ処理することで銅の膜厚を厚くし金属層110を形成する。その後、熱処理する。
次に、図23に示すように、バリアメタル層109および金属層110をCMP処理により平坦化することでシリコン酸化膜107の上面とバリアメタル層109および金属層110の上面とを実質的に”平坦”に形成する。これらの工程を経て、バリアメタル層109および金属層110による第2の金属配線L1を、Y方向に延びる線構造として形成することができる。このとき、ビアプラグVia1の上面に接触した第2の金属配線L1をソースシャント線SH1として機能させることができる。
次に、図24に示すように、上面が平坦化されたバリアメタル層109および金属層110並びにシリコン酸化膜107上にシリコン窒化膜111を一定膜厚で形成する。このシリコン窒化膜111は、金属層110の構成材料(銅)の上方拡散を抑制するために設けられる。次に、シリコン窒化膜111上にDual Frequency RF Plasma CVD法により例えばTEOS系のシリコン酸化膜112を形成する。
次に、図25に示すように、シリコン酸化膜112上に反射防止膜124を形成する。次に、図26に示すように、反射防止膜124上にレジスト123を塗布し、ビアプラグVia1の上面に接触したバリアメタル層109および金属層110の上方に開口パターンを備えるようにパターンニングする。このパターンニングした後のレジスト123の開口幅R2は、バリアメタル層109および金属層110の上面のX方向幅R3よりも狭い。
次に、図27に示すように、パターンニングされたレジスト123をマスクとして反射防止膜124をRIE法により除去すると共にシリコン酸化膜112を除去し、エッチング処理を一旦停止する。この場合のエッチング条件は、シリコン窒化膜111に対して高選択性を備えた条件下でシリコン酸化膜112を除去可能な条件である。その後、アッシャー処理を施すことでレジスト123および反射防止膜124を除去する。
次に、図28に示すように、エッチング処理条件を変更してシリコン窒化膜111をRIE法により除去する。シリコン窒化膜111を除去するときには、第2の金属配線L1の上面を確実に露出させるために過剰にエッチング処理する。すると、シリコン窒化膜111の直下に形成されている金属層110の上面の一部が除去され、上穴部(ビアホール)Via102aが形成される。上穴部Via102aのボトム(下端部)のX方向幅は、バリアメタル層109および金属層110の両膜の上面幅を合わせた膜幅よりも狭い幅である。この場合、エッチング処理時間を調整することで深さ調整がなされる。
また、図2に示すように、ビアプラグVia1とは平面的に異なる領域にビアプラグVia2を設けるように構成するため、ビアプラグVia2を形成するための上穴部Via102aを形成するときに、万が一シリコン酸化膜106の上面高さまでエッチング処理がなされたとしても、ビアプラグVia1にまでエッチング処理の影響が引き起こされる虞がない。
次に、図29に示すように、上穴部Via102aの内面(内壁面、底面)に沿ってバリアメタル層113を形成する。バリアメタル層109および金属層110上においてはバリアメタル層113の膜厚は不均一である。次に、図3ないし図5に示すように、バリアメタル層13(バリアメタル層13に相当)の内側に金属層14としてAl材を埋込む。このようにして多層配線構造を構成することができる。
このとき前述したように、バリアメタル層113(バリアメタル層13に相当)としては、下層側から上層側にかけて、
(1)Ti層20a/TiOx層20b/TiN層20c/Ti層20d(図7参照)
(2)Ti層21a/TiN層21b/TiOx層21c/Ti層21d(図8参照)
(3)TiOx層22a/Ti層22b/TiN層22c/Ti層22d(図9参照)
(4)Ti層23a/TiN層23b/Ti層23c/TiOx層23d(図10参照)
(5)Ti層24a/TiOx層24b(図11参照)
として積層形成すると良いが、以下、これらの成膜方法について説明する。
(1)Ti層20a/TiOx層20b/TiN層20c/Ti層20d(図7参照)
(2)Ti層21a/TiN層21b/TiOx層21c/Ti層21d(図8参照)
(3)TiOx層22a/Ti層22b/TiN層22c/Ti層22d(図9参照)
(4)Ti層23a/TiN層23b/Ti層23c/TiOx層23d(図10参照)
(5)Ti層24a/TiOx層24b(図11参照)
として積層形成すると良いが、以下、これらの成膜方法について説明する。
<(1)(図7参照)の成膜方法>
金属層10の上にスパッタ法によりTi層20aを例えば35[nm]程度形成する。次に、酸素性雰囲気下で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTi層20a上(表層)にTiOx層20bを形成する。次に、スパッタ法によりTiN層20cおよびTi層20dをそれぞれ35[nm]、5[nm]の膜厚で形成し、その上にAl材をリフロープロセスによって650[nm]程度埋め込むことで金属層14を構成する。
金属層10の上にスパッタ法によりTi層20aを例えば35[nm]程度形成する。次に、酸素性雰囲気下で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTi層20a上(表層)にTiOx層20bを形成する。次に、スパッタ法によりTiN層20cおよびTi層20dをそれぞれ35[nm]、5[nm]の膜厚で形成し、その上にAl材をリフロープロセスによって650[nm]程度埋め込むことで金属層14を構成する。
<(2)(図8参照)の成膜方法>
金属層10の上にスパッタ法によりTi層21aおよびTiN層21bを順に35[nm]、35[nm]の膜厚で形成する。次に、酸素性雰囲気下で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTiN層21b上(表層)にTiOx層21cを形成する。次に、スパッタ法によりTi層21dを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を650[nm]程度埋込むことで金属層14を構成する。
金属層10の上にスパッタ法によりTi層21aおよびTiN層21bを順に35[nm]、35[nm]の膜厚で形成する。次に、酸素性雰囲気下で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTiN層21b上(表層)にTiOx層21cを形成する。次に、スパッタ法によりTi層21dを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を650[nm]程度埋込むことで金属層14を構成する。
<(3)(図9参照)の成膜方法>
まず金属層10の上にスパッタ法によりTi層を形成するが、ビアホールVia102aを形成した直後には金属層10の露出面が自然酸化するため、金属層110露出面のCuOxをTi層によって還元することで金属層10の露出面にTiOx層22aを薄く形成する。すると、TiOx層22aおよびTi層22bを金属層10の直上に形成できる。その後、Ti層22bの上にスパッタ法によってTiN層22cおよびTi層22dを順に35[nm]、5[nm]の膜厚で形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋込み処理することで金属層14を構成する。
まず金属層10の上にスパッタ法によりTi層を形成するが、ビアホールVia102aを形成した直後には金属層10の露出面が自然酸化するため、金属層110露出面のCuOxをTi層によって還元することで金属層10の露出面にTiOx層22aを薄く形成する。すると、TiOx層22aおよびTi層22bを金属層10の直上に形成できる。その後、Ti層22bの上にスパッタ法によってTiN層22cおよびTi層22dを順に35[nm]、5[nm]の膜厚で形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋込み処理することで金属層14を構成する。
<(4)(図10参照)の成膜方法>
金属層10の上にスパッタ法によりTi層23a、TiN層23b、Ti層23cを順に35[nm]、35[nm]、5[nm]の膜厚で形成する。次に、酸素性雰囲気中において熱処理(例えば、250℃、3分)を行い、Ti層23c上(表層)にTiOx層23dを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋込み処理し金属層14を構成する。
金属層10の上にスパッタ法によりTi層23a、TiN層23b、Ti層23cを順に35[nm]、35[nm]、5[nm]の膜厚で形成する。次に、酸素性雰囲気中において熱処理(例えば、250℃、3分)を行い、Ti層23c上(表層)にTiOx層23dを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋込み処理し金属層14を構成する。
<(5)(図11参照)の成膜方法>
金属層10の上にスパッタ法によりTi層24aを形成した後、酸素性雰囲気中で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTi層24aの上(表層)にTiOx層24bを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋め込み処理することで金属層14を構成する。
金属層10の上にスパッタ法によりTi層24aを形成した後、酸素性雰囲気中で熱処理(例えば、250℃、3分)を行うことでTi層24aの上(表層)にTiOx層24bを形成する。次に、リフロープロセスによってAl材を埋め込み処理することで金属層14を構成する。
このようにして、バリアメタル層113(バリアメタル層13に相当)および金属層14を構成することができる。
本実施形態によれば、Ti層20a、23c、24a、TiN層21b(基層に相当)を酸化することによってそれぞれTiOx層20b、21c、23d、24bを形成しているため、Cu−Al相互拡散による金属層14の抵抗上昇を防止できる。
本実施形態によれば、Ti層20a、23c、24a、TiN層21b(基層に相当)を酸化することによってそれぞれTiOx層20b、21c、23d、24bを形成しているため、Cu−Al相互拡散による金属層14の抵抗上昇を防止できる。
また、Ti層22bを形成した後、金属層110の上面に生じた自然酸化膜(酸化層に相当)をTi層22bによって還元することでTiOx層22aを形成しているため、Cu−Al相互拡散による金属層14の抵抗上昇を防止できる。
また、金属層10の上にシリコン窒化膜111をキャップ膜として形成するため、金属層10を構成するCuの拡散を抑制できる。
また、金属層10の上にシリコン窒化膜111をキャップ膜として形成するため、金属層10を構成するCuの拡散を抑制できる。
(他の実施形態)
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形または拡張が可能である。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形または拡張が可能である。
シリコン基板2を適用したが、その他の材料の基板を適用しても良い。
NAND型のフラッシュメモリ装置1に適用したが、多層配線構造を備えたその他の半導体装置に適用可能である。
NAND型のフラッシュメモリ装置1に適用したが、多層配線構造を備えたその他の半導体装置に適用可能である。
キャップ膜11をシリコン窒化膜111により形成した実施形態を示したが、他の絶縁膜材料で形成しても良い。
層間絶縁膜12をシリコン酸化膜112により形成した実施形態を示したが、他の絶縁膜材料で形成しても良い。
層間絶縁膜12をシリコン酸化膜112により形成した実施形態を示したが、他の絶縁膜材料で形成しても良い。
バリアメタル層13としてTi層とTiOx(TiO2)層を含む実施形態を示したが、バリアメタル層13としてタンタル(Ta)層と酸化タンタル(TaOx)層またはニオブ(Nb)層と酸化ニオブ(NbOx)層を含む構造に適用しても良い。この場合も前述実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
金属層14をAl材によって構成した実施形態を示したが、例えばAlCu等のAl含有層によって構成しても良い。
バリアメタル層13を、金属層10を構成するCu層側から金属層14を構成するAl含有層側にかけて、(6)TiOx層/Ti層/TiOx層/TiN層/Ti層、(7)TiOx層/Ti層/TiN層/TiOx層/Ti層、(8)TiOx層/Ti層/TiN層/Ti層/TiOx層としても良い。このような場合も前述と同様の作用効果が得られる。
バリアメタル層13を、金属層10を構成するCu層側から金属層14を構成するAl含有層側にかけて、(6)TiOx層/Ti層/TiOx層/TiN層/Ti層、(7)TiOx層/Ti層/TiN層/TiOx層/Ti層、(8)TiOx層/Ti層/TiN層/Ti層/TiOx層としても良い。このような場合も前述と同様の作用効果が得られる。
上層側の金属層14をAl材、下層側の金属層10をCu材によって構成しているが、上下の配置を逆にしても良いし、横方向に配設する構造に適用しても良い。すなわち、どのような接触状態の構造にも適用できる。
上記実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されたとしても発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題を解決することができ、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成要件を発明として適用可能である。
図面中、1はフラッシュメモリ装置(半導体装置)、10は金属層(Cu層)、12は層間絶縁膜、13はバリアメタル層、14は金属層(Al含有層)、Via2aはビアホール(ホール)である。
Claims (5)
- 銅層と、
アルミニウム含有層と、
前記銅層およびアルミニウム含有層間に形成された、チタン層と酸化チタン層の積層構造からなるバリアメタル層とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記バリアメタル層は、前記銅層側から前記アルミニウム含有層側にかけてチタン層/酸化チタン層/窒化チタン層/チタン層の順に形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 銅層と、
アルミニウム含有層と、
前記銅層およびアルミニウム含有層間に形成された、タンタル層と酸化タンタル層の積層構造または、ニオブ層と酸化ニオブ層の積層構造からなるバリアメタル層とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 銅層を形成する工程と、
前記銅層上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に前記銅層上に貫通するホールを形成する工程と、
前記ホール内にバリアメタル層を形成する工程であって、少なくともチタン、タンタルまたはニオブのいずれかひとつを含む基層を形成する工程と、前記基層を酸化する工程と、を含む工程と、
前記バリアメタル層上にアルミニウム含有層を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 銅層を形成する工程と、
前記銅層上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜に対し前記銅層上に貫通するホールを形成する工程と、
前記ホール内に少なくともチタンを含む基層を形成する工程と、
前記基層を酸化して酸化チタン層を形成する工程と、
前記酸化チタン上に窒化チタンを形成する工程と、
前記窒化チタン上にチタン層を形成する工程と、
前記チタン層上にアルミニウム含有層を形成する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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