JP2008087458A - 基材供給装置及びラミネートシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】枚葉状の基材を1枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供する。
【解決手段】基材供給装置100は、複数の枚葉状の基材200をラミネータ10に供給する基材供給装置100であって、基材200を積載する基材ベース部110と、基材ベース部110に積載された基材200の上部に配置され、基材分離部123及び基材搬送部124を有する取出ローラ121と、取出ローラ121を回転自在に支持する回転機構部122とを備え、取出ローラ121は、回転機構部122で回転させられることにより、積載された基材200の1枚目と2枚目とを基材分離部123で分離し、基材分離部123で分離された1枚目の基材200を、基材搬送部124で搬送する。
【選択図】図1
【解決手段】基材供給装置100は、複数の枚葉状の基材200をラミネータ10に供給する基材供給装置100であって、基材200を積載する基材ベース部110と、基材ベース部110に積載された基材200の上部に配置され、基材分離部123及び基材搬送部124を有する取出ローラ121と、取出ローラ121を回転自在に支持する回転機構部122とを備え、取出ローラ121は、回転機構部122で回転させられることにより、積載された基材200の1枚目と2枚目とを基材分離部123で分離し、基材分離部123で分離された1枚目の基材200を、基材搬送部124で搬送する。
【選択図】図1
Description
本発明は、枚葉状の基材をラミネートするラミネータの基材供給装置及びラミネートシステムに関するものである。
紙などの基材の片面又は両面を、ラミネートフィルムにより加熱及び圧着(ラミネート)させるラミネータは、さまざまな方式が提案されている(例えば、特許文献1)。特許文献1は、上下部にラミネートフィルムのロールを配置し、そのロールから引き出されたラミネートフィルムの間に基材を挿入してラミネートする装置であり、ラミネートした基材のラミネートフィルムの幅方向の残り代を基材に対して適切に残すために、余分な部分を切断するカッタが備えられている。
しかし、このようなラミネータは、複数枚の基材をラミネートする場合には、作業者により、基材を1枚ずつラミネータに投入する必要があり、作業の手間が非常に多くなる問題があった。これに対して、基材を自動的に給紙する給紙装置などが、提案、商品化されているが、給紙装置の給紙部の取出ローラが、静電気などにより貼り付いた2枚の基材を、一枚と認識してラミネータに供給してしまい、貼り付いた2枚の基材を同時にラミネートしてしまうなどの問題があった。
また、このような給紙装置は、ラミネータよりも、プリンタなどの印刷機に備えられている場合が多く、プリンタの場合では、白紙を給紙することが多く、2枚の紙がプリンタに同時に取り込まれ、紙詰まりなどの不具合を生じたとしても、白紙なので、容易に、代わりを準備して再度印刷することができる。一方、ラミネートの場合では、基材は、ほとんどがチラシのような印刷物であるので、2枚同時にラミネートされてしまうと、その時点で印刷物が2枚無駄となってしまい、印刷数量を限定した印刷物の場合であれば、その不具合により必要枚数のラミネート処理が行えなくなるなどの問題があった。
特開2004−243659号公報
本発明の課題は、枚葉状の基材を1枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供することである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。ここで、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を括弧内に付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項1の発明は、複数の枚葉状の基材(200)をラミネータ(10)に供給する基材供給装置(100)であって、前記基材(200)を積載する基材ベース部(110)と、前記基材ベース部(110)に積載された前記基材(200)の上方に配置され、基材分離部(123)及び基材搬送部(124)を有する取出ローラ(121)と、前記取出ローラ(121)を回転自在に支持する回転機構部(122)とを備え、前記取出ローラ(121)は、前記回転機構部(122)で回転させられることにより、積載された前記基材(200)の1枚目と2枚目とを前記基材分離部(123)で引き離し、前記基材分離部(123)で引き離された1枚目の前記基材(200)を、前記基材搬送部(124)で搬送することを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項2の発明は、請求項1に記載の基材供給装置(100)において、前記基材ベー
ス部(110)は、積載された前記基材(200)を供給方向で保持する基材保持部(113)を備え、前記基材分離部(123)は、前記取出ローラ(121)が一定方向に回転させられることにより、積載された前記基材(200)の1枚目を、前記基材保持部(113)に接触させて捲り上げ、前記基材(200)の2枚目と引き離し、前記基材搬送部(124)は、捲り上げられて引き離された1枚目の前記基材(200)を搬送することを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の基材供給装置(100)において、前記取出ローラ(121)は、その外周面に、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)と、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)に隣接し、前記基材(200)に接触しない非接触部(125)とを有し、前記基材分離部(123)は、前記基材搬送部(124)よりも面積が小さいことを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項4の発明は、請求項3に記載の基材供給装置(100)において、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)は、前記取出ローラ(121)の回転中心の軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、前記非接触部(125)は、前記取出ローラ(121)の回転中心の軸に直交する断面が、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)の前記略円弧状又は前記凹凸を付した略円弧状の形状の各両端を結ぶ直線であり、前記基材分離部(123)の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状の長さは、前記基材搬送部(124)のそれよりも短く形成されることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項5の発明は、請求項3又は請求項4に記載の基材供給装置(100)において、前記非接触部(125a)は、前記基材分離部(123)との境界にすべり部(126)を備え、前記取出ローラ(121−2)の回転によって、前記基材分離部(123)が前記基材(200)に接触する前に、前記すべり部(126)が前記基材(200)に接触すること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項6の発明は、請求項5に記載の基材供給装置(100)において、前記すべり部(126)は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、前記基材分離部(123)から突き出して前記非接触部(125a)に保持されること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項7の発明は、請求項6に記載の基材供給装置(100)において、前記すべり部(126)を前記取出ローラ(121−2)との間に挟み、前記すべり部(126)の突き出し量を調節可能に保持する保持部材(127)を備えること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項8の発明は、請求項2から請求項7までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記基材保持部(113)は、前記基材(200)を積載方向で上方から保持する爪部(113−1)を有し、前記基材ベース部(110)は、積載した前記基材(200)を、前記爪部(113−1)に付勢する付勢部(114、115)を有し、前記付勢部(115)は、前記基材(200)を前記爪部(113−1)に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段(115−1、115−3)を備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項9の発明は、請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記取出ローラ(121)は、前記回転機構部(122)の回転中心の軸方向の位置を調整可能であることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項10の発明は、請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の係合部(22−1)に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項11の発明は、複数の枚葉状の基材(200)をラミネータに供給する基材供給
装置(100)であって、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の係合部(22−1)に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備える基材供給装置(100)である。
請求項12の発明は、請求項10又は請求項11に記載の基材供給装置(100)において、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に、前記ラミネータ(10)と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部(142)を備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項13の発明は、請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)と、ラミネータ(10)とを接続したラミネートシステム(1)であって、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の第1の係合部材(22−1)と、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する前記基材供給装置の供給端に設けられ、前記第1の係合部材(22−1)に位置決めして係合される凸状又は凹状の第2の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備えるラミネートシステム(1)である。
請求項14の発明は、請求項13に記載のラミネートシステム(1)において、前記基材供給装置(100)の前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に、前記ラミネータ(10)と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部(142)を備えることを特徴とするラミネートシステム(1)である。
請求項1の発明は、複数の枚葉状の基材(200)をラミネータ(10)に供給する基材供給装置(100)であって、前記基材(200)を積載する基材ベース部(110)と、前記基材ベース部(110)に積載された前記基材(200)の上方に配置され、基材分離部(123)及び基材搬送部(124)を有する取出ローラ(121)と、前記取出ローラ(121)を回転自在に支持する回転機構部(122)とを備え、前記取出ローラ(121)は、前記回転機構部(122)で回転させられることにより、積載された前記基材(200)の1枚目と2枚目とを前記基材分離部(123)で引き離し、前記基材分離部(123)で引き離された1枚目の前記基材(200)を、前記基材搬送部(124)で搬送することを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項2の発明は、請求項1に記載の基材供給装置(100)において、前記基材ベー
ス部(110)は、積載された前記基材(200)を供給方向で保持する基材保持部(113)を備え、前記基材分離部(123)は、前記取出ローラ(121)が一定方向に回転させられることにより、積載された前記基材(200)の1枚目を、前記基材保持部(113)に接触させて捲り上げ、前記基材(200)の2枚目と引き離し、前記基材搬送部(124)は、捲り上げられて引き離された1枚目の前記基材(200)を搬送することを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の基材供給装置(100)において、前記取出ローラ(121)は、その外周面に、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)と、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)に隣接し、前記基材(200)に接触しない非接触部(125)とを有し、前記基材分離部(123)は、前記基材搬送部(124)よりも面積が小さいことを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項4の発明は、請求項3に記載の基材供給装置(100)において、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)は、前記取出ローラ(121)の回転中心の軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、前記非接触部(125)は、前記取出ローラ(121)の回転中心の軸に直交する断面が、前記基材分離部(123)及び前記基材搬送部(124)の前記略円弧状又は前記凹凸を付した略円弧状の形状の各両端を結ぶ直線であり、前記基材分離部(123)の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状の長さは、前記基材搬送部(124)のそれよりも短く形成されることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項5の発明は、請求項3又は請求項4に記載の基材供給装置(100)において、前記非接触部(125a)は、前記基材分離部(123)との境界にすべり部(126)を備え、前記取出ローラ(121−2)の回転によって、前記基材分離部(123)が前記基材(200)に接触する前に、前記すべり部(126)が前記基材(200)に接触すること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項6の発明は、請求項5に記載の基材供給装置(100)において、前記すべり部(126)は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、前記基材分離部(123)から突き出して前記非接触部(125a)に保持されること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項7の発明は、請求項6に記載の基材供給装置(100)において、前記すべり部(126)を前記取出ローラ(121−2)との間に挟み、前記すべり部(126)の突き出し量を調節可能に保持する保持部材(127)を備えること、を特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項8の発明は、請求項2から請求項7までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記基材保持部(113)は、前記基材(200)を積載方向で上方から保持する爪部(113−1)を有し、前記基材ベース部(110)は、積載した前記基材(200)を、前記爪部(113−1)に付勢する付勢部(114、115)を有し、前記付勢部(115)は、前記基材(200)を前記爪部(113−1)に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段(115−1、115−3)を備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項9の発明は、請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記取出ローラ(121)は、前記回転機構部(122)の回転中心の軸方向の位置を調整可能であることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項10の発明は、請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)において、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の係合部(22−1)に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項11の発明は、複数の枚葉状の基材(200)をラミネータに供給する基材供給
装置(100)であって、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の係合部(22−1)に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備える基材供給装置(100)である。
請求項12の発明は、請求項10又は請求項11に記載の基材供給装置(100)において、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に、前記ラミネータ(10)と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部(142)を備えることを特徴とする基材供給装置(100)である。
請求項13の発明は、請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載の基材供給装置(100)と、ラミネータ(10)とを接続したラミネートシステム(1)であって、前記ラミネータ(10)に設けられた凹状又は凸状の第1の係合部材(22−1)と、前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する前記基材供給装置の供給端に設けられ、前記第1の係合部材(22−1)に位置決めして係合される凸状又は凹状の第2の係合部材(140)と、前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置(100)を前記ラミネータ(10)と同一面内に配置する固定脚部(141)とを備えるラミネートシステム(1)である。
請求項14の発明は、請求項13に記載のラミネートシステム(1)において、前記基材供給装置(100)の前記ラミネータ(10)に前記基材(200)を供給する供給端に、前記ラミネータ(10)と接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部(142)を備えることを特徴とするラミネートシステム(1)である。
以上説明したように、本発明によれば、以下のような効果がある。
(1)基材供給装置は、基材分離部及び基材搬送部を有した取出ローラを回転機構部で回転させ、基材分離部により、積載された基材の1枚目と2枚目とを引き離し、基材搬送部により、基材分離部で引き離された1枚目の基材を搬送するので、重なり合った複数枚の基材が同時にラミネートされることなく、基材を1枚ずつ安定してラミネータに供給することができる。
(2)基材供給装置は、積載された基材の供給方向で保持する基材保持部を基材ベース部に備え、取出ローラを一定方向に回転させることにより、基材分離部が、積載された基材の1枚目を、基材保持部に接触させて捲り上げ、基材の2枚目と引き離し、基材搬送部が、捲り上げられて引き離された1枚目の基材を搬送するので、取出ローラの回転方向を変更することなく効率よく、積載された基材の1枚目と2枚目とを引き離し、ラミネータに基材を1枚ずつ搬送することができる。
(1)基材供給装置は、基材分離部及び基材搬送部を有した取出ローラを回転機構部で回転させ、基材分離部により、積載された基材の1枚目と2枚目とを引き離し、基材搬送部により、基材分離部で引き離された1枚目の基材を搬送するので、重なり合った複数枚の基材が同時にラミネートされることなく、基材を1枚ずつ安定してラミネータに供給することができる。
(2)基材供給装置は、積載された基材の供給方向で保持する基材保持部を基材ベース部に備え、取出ローラを一定方向に回転させることにより、基材分離部が、積載された基材の1枚目を、基材保持部に接触させて捲り上げ、基材の2枚目と引き離し、基材搬送部が、捲り上げられて引き離された1枚目の基材を搬送するので、取出ローラの回転方向を変更することなく効率よく、積載された基材の1枚目と2枚目とを引き離し、ラミネータに基材を1枚ずつ搬送することができる。
(3)取出ローラは、その外周面に、基材分離部及び基材搬送部と、基材分離部及び基材搬送部に隣接して、基材に接触しない非接触部とを形成しているので、取出ローラを回転させることにより、基材分離部による基材の分離動作と基材搬送部における基材の搬送動作とを、一定の間隔を持たせて実施することができる。
(4)基材分離部及び基材搬送部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、基材分離部及び基材搬送部の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、非接触部の直線が、基材と略平行となることにより、取出ローラの回転方向を変更することなく、基材分離部の分離動作と、基材搬送部の搬送動作とを区切ることができる。
(4)基材分離部及び基材搬送部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部は、取出ローラの回転軸に直交する断面が、基材分離部及び基材搬送部の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、非接触部の直線が、基材と略平行となることにより、取出ローラの回転方向を変更することなく、基材分離部の分離動作と、基材搬送部の搬送動作とを区切ることができる。
(5)基材供給装置は、非接触部と基材分離部との境界にすべり部を備え、取出ローラの回転によって、基材分離部が基材に接触する前に、すべり部が基材に接触するので、基材分離部が基材に接触する時間を、すべり部が基材に接触している時間だけ短縮し、基材に
対する基材分離部の接触圧を低減することができ、取出ローラの基材の重送(2枚送り)を防止することができる。
(6)すべり部は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、基材分離部から突き出して非接触部に保持されているので、簡易な構成で基材の重送を防止することができる。
(7)基材供給装置は、すべり部を取出ローラとの間に挟み、すべり部の突き出し量を調節可能に保持する保持部材を備えているので、基材の種類に応じてすべり部の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材の重送を防止することができる。
対する基材分離部の接触圧を低減することができ、取出ローラの基材の重送(2枚送り)を防止することができる。
(6)すべり部は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、基材分離部から突き出して非接触部に保持されているので、簡易な構成で基材の重送を防止することができる。
(7)基材供給装置は、すべり部を取出ローラとの間に挟み、すべり部の突き出し量を調節可能に保持する保持部材を備えているので、基材の種類に応じてすべり部の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材の重送を防止することができる。
(8)基材保持部は、基材を積載方向で保持する爪部を有し、基材ベース部は、積載した基材を爪部に付勢する付勢部を有し、付勢部は、基材を爪部に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段を有しているので、基材ベース部に積層された基材の厚みに応じて、爪部に対する基材の付勢力を調節して、基材分離部による基材の分離作業の確実性を向上させることができる。
(9)回転機構部は、基材の浮き上がりを防止する補助ローラを備えているので、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部による基材の分離作業、及び、基材搬送部による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
(9)回転機構部は、基材の浮き上がりを防止する補助ローラを備えているので、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部による基材の分離作業、及び、基材搬送部による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
(10)取出ローラは、回転機構部の回転軸方向に移動可能であるので、基材のサイズに応じて、取出ローラを移動させ、最適な位置で効率よく、基材の分離作業及び搬送作業を行うことができる。
(11)基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に設けられ、ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、その供給端とは反対側に設けられ、基材供給装置をラミネータと同一面内に配置する固定脚部とを備えているので、係合部及び係合部材の係合により、ラミネータと基材供給装置との接続を、精度よく位置決めすることができ、基材のラミネータへの供給を安定させ、ラミネート処理の仕上がりを向上させることができる。
(12)基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に、ラミネータと接合されたときに、同一面内に接地しない第2の固定脚部を備えているので、ラミネータと基材供給装置とが係合しているときは、第2の固定脚部が接地せずに両者の位置決めを行うことができ、基材供給装置をラミネータから分離させたときは、固定脚部及び第2の固定脚部により基材供給装置を配置することができる。
(11)基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に設けられ、ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、その供給端とは反対側に設けられ、基材供給装置をラミネータと同一面内に配置する固定脚部とを備えているので、係合部及び係合部材の係合により、ラミネータと基材供給装置との接続を、精度よく位置決めすることができ、基材のラミネータへの供給を安定させ、ラミネート処理の仕上がりを向上させることができる。
(12)基材供給装置は、ラミネータに基材を供給する供給端に、ラミネータと接合されたときに、同一面内に接地しない第2の固定脚部を備えているので、ラミネータと基材供給装置とが係合しているときは、第2の固定脚部が接地せずに両者の位置決めを行うことができ、基材供給装置をラミネータから分離させたときは、固定脚部及び第2の固定脚部により基材供給装置を配置することができる。
本発明は、基材を1枚ずつ安定してラミネータに供給することができる基材供給装置及びラミネートシステムを提供するという目的を、基材分離部と基材搬送部とを備えた取出ローラを備えることにより実現する。
以下、図面等を参照して、本発明の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
図1は、本発明による実施例1のラミネートシステムを示す模式図である。図2は、ラミネートシステムの基材供給装置の平面図であり、図3は、図2のA−A断面図である。また、図4は、図2のB−B矢視図であり、図5は、取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
ここで、以下の説明文中の前部は、図1の紙面の右側(基材200が搬送される方向)を示し、同様に、後部は左側、上部は上側、下部は下側を示す。
図1は、本発明による実施例1のラミネートシステムを示す模式図である。図2は、ラミネートシステムの基材供給装置の平面図であり、図3は、図2のA−A断面図である。また、図4は、図2のB−B矢視図であり、図5は、取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
ここで、以下の説明文中の前部は、図1の紙面の右側(基材200が搬送される方向)を示し、同様に、後部は左側、上部は上側、下部は下側を示す。
ラミネータシステム1は、図1に示すように、基材供給装置100及びラミネータ10を有し、基材供給装置100により枚葉状の基材200を自動的に1枚ずつラミネータ10へ供給し、基材200をラミネートするシステムである。
基材供給装置100は、複数枚の基材200をラミネータ10に1枚ずつ自動的に供給
する装置であり、基材ベース部110、搬送部120、搬送ローラ部130、接続係合部(係合部材)140、固定脚部141、第2の固定脚部142及び供給装置筐体150により構成されている。
基材ベース部110は、供給装置筐体150上に設けられ、複数枚の基材200を積層させて保持するトレイであり、ベース部材111、基材配置部材112、基材保持部材113、第1のばね機構部114及び第2のばね機構部115を有している。
ベース部材111は、基材ベース部110の外枠部材である。
基材供給装置100は、複数枚の基材200をラミネータ10に1枚ずつ自動的に供給
する装置であり、基材ベース部110、搬送部120、搬送ローラ部130、接続係合部(係合部材)140、固定脚部141、第2の固定脚部142及び供給装置筐体150により構成されている。
基材ベース部110は、供給装置筐体150上に設けられ、複数枚の基材200を積層させて保持するトレイであり、ベース部材111、基材配置部材112、基材保持部材113、第1のばね機構部114及び第2のばね機構部115を有している。
ベース部材111は、基材ベース部110の外枠部材である。
基材配置部材112は、ベース部材111上に構成され、基材200が積層して配置される板状の部材である。また、基材配置部材112の後部は、ベース部材111に特定の範囲内で回転自在に接続されている。
基材保持部材113は、基材配置部材112に積層された基材200の供給方向(前部)の配置位置を決定する部材であり、ベース部材111に特定の範囲内で回転自在に接続される。また、先端部に、基材配置部材112に積層された基材200の積層方向(上下方向)を保持する爪部113−1を形成している。
第1のばね機構部114は、図4に示すように、ベース部材111と基材配置部材112との間に、2箇所設けられた圧縮ばねであり、基材200が基材配置部材112に配置されたときに、基材200を、基材配置部材112を介して、基材保持部材113の爪部113−1に付勢する。
基材保持部材113は、基材配置部材112に積層された基材200の供給方向(前部)の配置位置を決定する部材であり、ベース部材111に特定の範囲内で回転自在に接続される。また、先端部に、基材配置部材112に積層された基材200の積層方向(上下方向)を保持する爪部113−1を形成している。
第1のばね機構部114は、図4に示すように、ベース部材111と基材配置部材112との間に、2箇所設けられた圧縮ばねであり、基材200が基材配置部材112に配置されたときに、基材200を、基材配置部材112を介して、基材保持部材113の爪部113−1に付勢する。
第2のばね機構部115は、図3及び図4に示すように、ベース部材111と基材配置部材112との間に設けられた伸縮調節機能を備えた圧縮ばね機構であり、圧縮ばね115−1、ばね押さえ部材115−2及び伸縮機構部115−3で構成されている。第2のばね機構部115は、第1のばね機構部114と同様に、基材200が基材配置部材112に載置されたときに、積載された基材200を、基材配置部材112を介して、基材保持部材113の爪部113−1に付勢し、必要に応じて、ばね押さえ部材115−2及び伸縮機構部115−3により、圧縮ばね115−1を圧縮させて、付勢力を調節する。
圧縮ばね115−1は、ばね押さえ部材115−2とベース部材111との間に配置されている。
ばね押さえ部材115−2は、基材配置部材112の下方に設けられ、圧縮ばね115−1の上端部を保持する部材である。
伸縮機構部115−3は、アーム部材115−3a、アーム部材115−3b及び回転シャフト115−3cで構成された圧縮ばね115−1を伸縮させる機構である。
アーム部材115−3aは、一端をばね押さえ部材115−2に回転自在に接続され、他端をアーム部材115−3bの一端と回転自在に接続している。
アーム部材115−3bの他端は、供給装置筐体150に対して、回転シャフト115−3cで回転自在に接続されており、回転シャフト115−3cを回転させることにより、ばね押さえ部材115−2が上下に移動し、それに伴い、圧縮ばね115−1が伸縮する。
ばね押さえ部材115−2は、基材配置部材112の下方に設けられ、圧縮ばね115−1の上端部を保持する部材である。
伸縮機構部115−3は、アーム部材115−3a、アーム部材115−3b及び回転シャフト115−3cで構成された圧縮ばね115−1を伸縮させる機構である。
アーム部材115−3aは、一端をばね押さえ部材115−2に回転自在に接続され、他端をアーム部材115−3bの一端と回転自在に接続している。
アーム部材115−3bの他端は、供給装置筐体150に対して、回転シャフト115−3cで回転自在に接続されており、回転シャフト115−3cを回転させることにより、ばね押さえ部材115−2が上下に移動し、それに伴い、圧縮ばね115−1が伸縮する。
搬送部120は、図1及び図2に示すように、2つの取出ローラ121とローラシャフト(回転機構部)122とで構成され、基材配置部材112に配置された基材200を搬送ローラ部130へと搬送する機構である。
取出ローラ121は、基材分離部123、基材搬送部124及び2つの非接触部125を有しており、その回転中心の軸に直交する断面において、基材分離部123及び基材搬送部124は、同心及び同径の円弧で形成され、非接触部125は、基材分離部123及び基材搬送部124の各円弧の端部を結ぶ直線により形成されている。ここで、基材分離部123の円弧は、基材搬送部124の円弧よりも短く形成されている。
ローラシャフト122は、取出ローラ121を回転させる回転軸であり、軸受け部に回
転モータ(不図示)が接続されている。
取出ローラ121は、基材分離部123、基材搬送部124及び2つの非接触部125を有しており、その回転中心の軸に直交する断面において、基材分離部123及び基材搬送部124は、同心及び同径の円弧で形成され、非接触部125は、基材分離部123及び基材搬送部124の各円弧の端部を結ぶ直線により形成されている。ここで、基材分離部123の円弧は、基材搬送部124の円弧よりも短く形成されている。
ローラシャフト122は、取出ローラ121を回転させる回転軸であり、軸受け部に回
転モータ(不図示)が接続されている。
基材分離部123は、表面(外周面)に鋸状の凹凸が設けられており、積載された基材200の1枚目を、基材保持部材113に接触させて捲り上げ、基材200の2枚目と引き離す動作(分離動作)を行う。
基材搬送部124は、表面(外周面)に鋸状の凹凸が設けられており、基材分離部123により捲り上げられて、引き離された1枚目の基材200を、搬送ローラ部130へと搬送する動作(搬送動作)を行う。
非接触部125は、取出ローラ121が回転しても、積載された基材200に接触しないように設けられた平面部であり、この非接触部125の平面が、基材200と略平行となることで、基材分離部123の分離動作と、基材搬送部124の搬送動作とを区切る。
基材搬送部124は、表面(外周面)に鋸状の凹凸が設けられており、基材分離部123により捲り上げられて、引き離された1枚目の基材200を、搬送ローラ部130へと搬送する動作(搬送動作)を行う。
非接触部125は、取出ローラ121が回転しても、積載された基材200に接触しないように設けられた平面部であり、この非接触部125の平面が、基材200と略平行となることで、基材分離部123の分離動作と、基材搬送部124の搬送動作とを区切る。
搬送ローラ部130は、対向した上部搬送ローラ130−1及び下部搬送ローラ130−2を備えており、搬送部120から搬送された基材200をラミネータ10へと搬送する機構である。
接続係合部(凹状の係合部材)140は、基材供給装置100とラミネータ10との位置決めを行う接続機構であり、基材供給装置100の前端部に鉤状(凹状)で形成され、後述のラミネータ10のシャフト部22−1に係合される。接続係合部140とシャフト部(凸状の係合部)22−1との係合により、基材供給装置100とラミネータ10とを、精度よく位置決めして接続することができる。
固定脚部141は、防振ゴムで形成され、基材供給装置100がラミネータ10と同一面上に配置されるように、基材供給装置100の後端部に設けられる。
第2の固定脚部142は、基材供給装置100を単体で配置するときに使用される脚部であり、基材供給装置100の前端部に設けられる。
接続係合部(凹状の係合部材)140は、基材供給装置100とラミネータ10との位置決めを行う接続機構であり、基材供給装置100の前端部に鉤状(凹状)で形成され、後述のラミネータ10のシャフト部22−1に係合される。接続係合部140とシャフト部(凸状の係合部)22−1との係合により、基材供給装置100とラミネータ10とを、精度よく位置決めして接続することができる。
固定脚部141は、防振ゴムで形成され、基材供給装置100がラミネータ10と同一面上に配置されるように、基材供給装置100の後端部に設けられる。
第2の固定脚部142は、基材供給装置100を単体で配置するときに使用される脚部であり、基材供給装置100の前端部に設けられる。
ラミネータ10は、図1に示すように、基材投入機構20、スリッタ機構30、ラミネートロール部50、基材搬入機構60、ラミネート処理機構70、切断機構80及び装置筐体90を備え、基材供給装置100から供給された基材200の両面をラミネートフィルム51によりラミネートする装置である。
基材投入機構20は、基材ガイド部21、ガイド機構部22及び投入トレイ23を備えている。基材200の幅に合わせて基材ガイド部21をガイド機構部22により移動させることで、基材200を一定の姿勢に維持して基材搬入機構60へ投入することができる。また、基材供給装置100の接続係合部140が、ガイド機構部22のシャフト部22−1に結合される。
スリッタ機構30は、カッタ部31及びカッタ機構部32を備え、ラミネートした基材200のラミネートフィルム51の幅方向の両端部の残り代を、適切に切断する機構である。
ラミネートロール部50は、上部ラミネートロール50−1及び下部ラミネートロール50−2を備え、それぞれが、上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2を多層巻きしたロールである。
ラミネートフィルム51は、加熱することで溶融して接着力を発生する透明な接着層を、片面に備えた透明フィルムである。ここで、ラミネートロール部50は、上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2の接着層が、向かい合うようにしてラミネータ10に配置される。
基材搬入機構60は、搬入ローラ61及び搬入モータ62を備え、基材200をラミネータ10の内部へ搬入する搬送機構である。
ラミネートロール部50は、上部ラミネートロール50−1及び下部ラミネートロール50−2を備え、それぞれが、上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2を多層巻きしたロールである。
ラミネートフィルム51は、加熱することで溶融して接着力を発生する透明な接着層を、片面に備えた透明フィルムである。ここで、ラミネートロール部50は、上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2の接着層が、向かい合うようにしてラミネータ10に配置される。
基材搬入機構60は、搬入ローラ61及び搬入モータ62を備え、基材200をラミネータ10の内部へ搬入する搬送機構である。
搬入ローラ61は、上部搬入ローラ61−1及び下部搬入ローラ61−2を備えており
、両者の間に基材200を巻き込ませることにより、基材200をラミネート処理機構70へ搬送する。
搬入モータ62は、搬入ローラ61を回転させる基材搬入機構60の駆動源である。
、両者の間に基材200を巻き込ませることにより、基材200をラミネート処理機構70へ搬送する。
搬入モータ62は、搬入ローラ61を回転させる基材搬入機構60の駆動源である。
ラミネート処理機構70は、ヒートローラ71、補助ローラ72及びモータ73を備え、ヒートローラ71及び補助ローラ72により、ラミネートロール部50からラミネートフィルム51を引き出して、基材搬入機構60から搬入された基材200をラミネート処理する作業部である。
ヒートローラ71は、上部ヒートローラ71−1及び下部ヒートローラ71−2を備え、ヒータを内蔵した回転ローラであり、ラミネートロール部50から引き出された上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2を加熱して、その両者の間に基材200を挿入してラミネート処理をする。
補助ローラ72は、ラミネートロール部50から引き出されたラミネートフィルム51の経路を回転支持する複数の回転ローラである。
ヒートローラ71は、上部ヒートローラ71−1及び下部ヒートローラ71−2を備え、ヒータを内蔵した回転ローラであり、ラミネートロール部50から引き出された上部ラミネートフィルム51−1及び下部ラミネートフィルム51−2を加熱して、その両者の間に基材200を挿入してラミネート処理をする。
補助ローラ72は、ラミネートロール部50から引き出されたラミネートフィルム51の経路を回転支持する複数の回転ローラである。
モータ73は、ヒートローラ71を回転させるラミネート処理機構70の駆動源である。
切断機構80は、ラミネートした基材200の前端部及び後端部を所定の残り代を残して切断するオートカッタである。
装置筐体90は、ラミネータ10の全体を覆う筐体である。
基材200は、被ラミネート物であり、例えば、小売店などのチラシや紙製の会員カードである。
切断機構80は、ラミネートした基材200の前端部及び後端部を所定の残り代を残して切断するオートカッタである。
装置筐体90は、ラミネータ10の全体を覆う筐体である。
基材200は、被ラミネート物であり、例えば、小売店などのチラシや紙製の会員カードである。
続いて、本実施例のラミネータシステムの使用方法について説明する。
まず、ラミネートしたい基材200を、基材供給装置100のベース部材111に、必要枚数を積層して配置する。配置するときは、基材200の前端部を基材保持部材113に押し当てて、また、基材保持部材113の爪部113−1に対して、積層した基材200を付勢する。
次に、ラミネータ10及び基材供給装置100の電源を投入し、ラミネート作業を開始させる。まず、図5−1(a)に示すように、基材供給装置100の取出ローラ121が回転(矢印A)し、ベース部材111に積載された基材200を、1枚ずつ搬送ローラ部130へと搬送する。
まず、ラミネートしたい基材200を、基材供給装置100のベース部材111に、必要枚数を積層して配置する。配置するときは、基材200の前端部を基材保持部材113に押し当てて、また、基材保持部材113の爪部113−1に対して、積層した基材200を付勢する。
次に、ラミネータ10及び基材供給装置100の電源を投入し、ラミネート作業を開始させる。まず、図5−1(a)に示すように、基材供給装置100の取出ローラ121が回転(矢印A)し、ベース部材111に積載された基材200を、1枚ずつ搬送ローラ部130へと搬送する。
このときに、取出ローラ121は、基材分離部123がローラシャフト122の回転(矢印A)に伴い、積層された基材200の1枚目に接触し、図5−1(b)に示すように、1枚目の基材200を捲り上げる。1枚目の基材200は、基材保持部材113及び爪部113−1で保持されており、また、基材分離部123の接触面が狭いので、一時的に捲り上げられるだけで、図5−1(c)に示すように、再び2枚目の基材200の上に戻る(分離動作)。仮に、基材200の1枚目と2枚目とが静電気などで貼り付いていたとしても、この分離動作により、1枚目と2枚目とを引き離すことができる。
取出ローラ121は、一定方向に回転し続けても、取出ローラ121の非接触部125の平面が、基材200と略平行となることで、基材分離部123の分離動作と、基材搬送部124の搬送動作とを区切ることができる。
取出ローラ121は、一定方向に回転し続けても、取出ローラ121の非接触部125の平面が、基材200と略平行となることで、基材分離部123の分離動作と、基材搬送部124の搬送動作とを区切ることができる。
取出ローラ121が、引き続き回転(矢印A)することで、図5−2(d)に示すように、基材搬送部124が1枚目の基材200に接触し、その1枚目の基材200のみを搬送ローラ部130へと搬送する(矢印B、搬送動作)。基材搬送部124の基材200との接触面(表面積)は、上述したように、基材分離部123のそれよりも大きいので、1枚目の基材200は、捲り上げられて、基材保持部材113及び爪部113−1を乗り越え、搬送ローラ部130へと搬送される。
搬送された基材200は、図5−2(e)に示すように、搬送ローラ部130の上部搬送ローラ130−1及び下部搬送ローラ130−2により、ラミネータ10の基材投入機構20へと搬送される。基材200を搬送ローラ部130へ搬送した後に、非接触部125の平面が、基材200に略平行となることで、搬送動作と、次に行われる分離動作とを区切ることができる。
ここで、基材200が厚手のときは、基材分離部123による分離動作を確実にするために、基材保持部材113の爪部113−1に対する基材200の付勢力を強める必要があるので、図4(a)に示すように、第2のばね機構部115の圧縮ばね115−1のばね力を有効にする。逆に、基材200の厚みが普通紙(厚み約0.1mm)と同程度の場合は、基材200の付勢力を弱める必要があるので、図4(b)に示すように、圧縮ばね115−1を縮んだ状態にする。
搬送された基材200は、図5−2(e)に示すように、搬送ローラ部130の上部搬送ローラ130−1及び下部搬送ローラ130−2により、ラミネータ10の基材投入機構20へと搬送される。基材200を搬送ローラ部130へ搬送した後に、非接触部125の平面が、基材200に略平行となることで、搬送動作と、次に行われる分離動作とを区切ることができる。
ここで、基材200が厚手のときは、基材分離部123による分離動作を確実にするために、基材保持部材113の爪部113−1に対する基材200の付勢力を強める必要があるので、図4(a)に示すように、第2のばね機構部115の圧縮ばね115−1のばね力を有効にする。逆に、基材200の厚みが普通紙(厚み約0.1mm)と同程度の場合は、基材200の付勢力を弱める必要があるので、図4(b)に示すように、圧縮ばね115−1を縮んだ状態にする。
搬送された基材200が、図1に示すように、基材投入機構20へと搬送されると(矢印A)、基材搬入機構60の搬入ローラ61が回転し(矢印B)、基材200をラミネート処理機構70へと搬送する。搬送された基材200がラミネート処理機構70に搬入されると、搬入ローラ61とほぼ同等の速度により、ヒートローラ71及び補助ローラ72が回転し(矢印C)、ラミネートロール部50からラミネートフィルム51を加熱しながら引き出して、基材200のラミネート処理を行なう。
ラミネート処理機構70によりラミネートされた基材200がヒートローラ71から搬出されると、スリッタ機構30のカッタ部31により、ラミネート処理された基材200のラミネートフィルム51を、適切な残り代(例えば、10mm)を残して切断し、さらに切断機構80によりラミネートした基材200の前端部及び後端部を所定の残り代を残して切断して装置筐体90から搬出する(矢印D)。
以上より、ラミネートされた基材200は、ラミネートフィルム51の4辺の残り代が所定の寸法で切断され、基材200のサイズによっては手作業で実施していた残り代の切断作業の手間を省くことができる。
以上より、ラミネートされた基材200は、ラミネートフィルム51の4辺の残り代が所定の寸法で切断され、基材200のサイズによっては手作業で実施していた残り代の切断作業の手間を省くことができる。
以上より、本実施例の基材供給装置及びラミネートシステムには以下のような効果がある。
(1)基材供給装置100は、基材分離部123及び基材搬送部124を有した取出ローラ121を一定方向に回転させ、基材分離部123が、積載された基材200の1枚目を、爪部113−1を有した基材保持部材113に接触させて捲り上げ、基材200の2枚目と引き離し、基材搬送部124が、捲り上げられて引き離された1枚目の基材200を搬送するので、取出ローラ121の回転方向を変更することなく、基材200を1枚ずつ安定してラミネータ10に供給することができる。
(1)基材供給装置100は、基材分離部123及び基材搬送部124を有した取出ローラ121を一定方向に回転させ、基材分離部123が、積載された基材200の1枚目を、爪部113−1を有した基材保持部材113に接触させて捲り上げ、基材200の2枚目と引き離し、基材搬送部124が、捲り上げられて引き離された1枚目の基材200を搬送するので、取出ローラ121の回転方向を変更することなく、基材200を1枚ずつ安定してラミネータ10に供給することができる。
(2)取出ローラ121は、その外周面に、基材分離部123及び基材搬送部124と、基材分離部123及び基材搬送部124に隣接して、基材200に接触しない非接触部125とを形成しているので、基材分離部123による基材200の分離動作と基材搬送部124における基材200の搬送動作とを、断続的に行うことができる。
(3)基材分離部123及び基材搬送部124は、取出ローラ121の回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部125は、取出ローラ121の回転軸に直交する断面が、基材分離部123及び基材搬送部124の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、取出ローラ121を単純工程で低コストに作製することができる。
(3)基材分離部123及び基材搬送部124は、取出ローラ121の回転軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、非接触部125は、取出ローラ121の回転軸に直交する断面が、基材分離部123及び基材搬送部124の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の各両端を結ぶ直線であるので、取出ローラ121を単純工程で低コストに作製することができる。
(4)基材保持部材113は、基材200を積載方向で保持する爪部113−1を有し、基材ベース部110は、積載した基材200を爪部113−1に付勢する第1のばね機構部114及び第2のばね機構部115を有し、第2のばね機構部115は、基材200を
爪部113−1に付勢する付勢力を調節する圧縮ばね115−1、ばね押さえ部材115−2及び伸縮機構部115−3を有しているので、基材ベース部110に積層された基材200の厚みに応じて、爪部113−1に対する基材200の付勢力を調節して、基材分離部123による基材200の分離作業の確実性を向上させることができる。
爪部113−1に付勢する付勢力を調節する圧縮ばね115−1、ばね押さえ部材115−2及び伸縮機構部115−3を有しているので、基材ベース部110に積層された基材200の厚みに応じて、爪部113−1に対する基材200の付勢力を調節して、基材分離部123による基材200の分離作業の確実性を向上させることができる。
(5)基材供給装置100は、ラミネータ10に基材200を供給する供給端に設けられ、ラミネータ10に設けられたシャフト部22−1に、位置決めして係合される鉤状の接続係合部140と、その供給端とは反対側に設けられ、基材供給装置100をラミネータ10と同一面内に配置する固定脚部141とを備えているので、供給端側に固定脚部141を設けずに、シャフト部22−1及び接続係合部140の係合により、ラミネータ10と基材供給装置100との接続を、精度よく位置決めすることができ、基材200のラミネータ10への供給を安定させ、ラミネート処理の仕上がりを向上させることができる。(6)基材供給装置100は、ラミネータ10に基材200を供給する供給端に、ラミネータ10と接合されたときに、同一面内に接地しない第2の固定脚部142を備えているので、ラミネータ10と基材供給装置100とが係合しているときは、第2の固定脚部142が接地せずに両者の位置決めを行うことができ、基材供給装置100をラミネータ10から分離させたときは、固定脚部141及び第2の固定脚部142により基材供給装置100を配置することができる。
図6は、本発明による実施例2の取出ローラの形態を示す図である。ここで、第2実施形態の説明では、前述した実施形態1と同様な機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に統一した符号を付して、重複する説明や図面を適宜省略する。
実施例2のラミネートシステムと、実施例1のラミネートシステム1との相違点は、基材供給装置100に設けられた取出ローラ121の構成が異なる点である。
本実施形態の取出ローラ121−2は、図6に示すように、基材分離部123、基材搬送部124、非接触部125、すべり部材126及び保持部材127を有している。
実施例2のラミネートシステムと、実施例1のラミネートシステム1との相違点は、基材供給装置100に設けられた取出ローラ121の構成が異なる点である。
本実施形態の取出ローラ121−2は、図6に示すように、基材分離部123、基材搬送部124、非接触部125、すべり部材126及び保持部材127を有している。
すべり部材126は、取出ローラ121−2の回転方向(矢印A)に対して基材分離部123より先にある非接触部125aに保持される厚み0.5mmのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製の板材である。すべり部材126は、基材分離部123から突き出すように保持されており、取出ローラ121−2の回転によって、基材分離部123が基材200に接触する前に、すべり部材126が基材200に接触する(図7−1(b)参照)。
また、すべり部材126は、前述のPTFE製の板材を使用することによって、表面の動摩擦係数を低くすることができ、すべり部材126が基材200に接触したときに、すべり部材126の基材200に対する接触圧を基材200の搬送方向へ受け流して、基材200上を滑らせている。そのため、基材分離部123が基材200に接触する時間を、すべり部材126が基材に接触している時間だけ短縮することができ、すべり部材126は、基材に対する基材分離部123の接触圧を低減している。基材分離部123の接触圧を低減することによって、すべり部材126は、基材分離部123が基材200を一度に2枚以上重なった状態で捲り上げるのを防ぎ、基材200が厚紙である場合や、基材200の残数が少ない場合などに発生する可能性が高い取出ローラ121−2の重送(2枚送り)を防止している。
保持部材127は、図6(c)に示すように、取出ローラ121−2の側面及び非接触部125を覆う2つのL字状の部材を有し、そのL字状の部材によって、すべり部材126を非接触部125aに挟みこむようにして保持する部材である。ここで、保持部材127は、2つのL字状の部材をネジ128によって互いに固定されることによって、取出ロ
ーラ121−2とすべり部材126とを相対的に固定する。また、2つのL字状の部材をネジ128で締め付ける前に、非接触部125aに沿うようにしてすべり部材126をスライドさせることで、保持部材127は、基材分離部123に対するすべり部材126の突き出し量を自在に調整することができる(図6(b)矢印E)。こうすることによって、基材200の種類(例えば、厚紙や、薄紙、フォトペーパーなど)の変化に対応して、取出ローラ121−2の重送を防ぐことができる。
ーラ121−2とすべり部材126とを相対的に固定する。また、2つのL字状の部材をネジ128で締め付ける前に、非接触部125aに沿うようにしてすべり部材126をスライドさせることで、保持部材127は、基材分離部123に対するすべり部材126の突き出し量を自在に調整することができる(図6(b)矢印E)。こうすることによって、基材200の種類(例えば、厚紙や、薄紙、フォトペーパーなど)の変化に対応して、取出ローラ121−2の重送を防ぐことができる。
続いて、本実施例の基材供給装置100の動作について説明する。図7は、本発明による実施例2の基材供給装置の取出ローラが積載された基材を搬送する流れを示す図である。
基材供給装置100の電源が投入されたら、図7−1(a)に示すように、基材供給装置100の取出ローラ121−2が回転(矢印A)し、ベース部材111に積載された基材200を、1枚ずつ搬送ローラ部130へと搬送する。
このときに、取出ローラ121−2は、非接触部125aに設けられたすべり部材126の端部が、基材200に接触し、図7−1(b)に示すように、1枚目の基材200上を滑るようにして移動する。続いて、取出ローラ121−2は、基材分離部123がローラシャフト122の回転(矢印A)に伴い、積載された基材200の1枚目に接触し、図7−1(c)に示すように、1枚目の基材200を捲り上げる。
基材供給装置100の電源が投入されたら、図7−1(a)に示すように、基材供給装置100の取出ローラ121−2が回転(矢印A)し、ベース部材111に積載された基材200を、1枚ずつ搬送ローラ部130へと搬送する。
このときに、取出ローラ121−2は、非接触部125aに設けられたすべり部材126の端部が、基材200に接触し、図7−1(b)に示すように、1枚目の基材200上を滑るようにして移動する。続いて、取出ローラ121−2は、基材分離部123がローラシャフト122の回転(矢印A)に伴い、積載された基材200の1枚目に接触し、図7−1(c)に示すように、1枚目の基材200を捲り上げる。
このようにすることで、基材分離部123が基材200に接触する時間を、すべり部材126が基材200に接触している時間だけ短縮することができ、基材200に対する基材分離部123の接触圧を低減することができる。基材分離部123の接触圧を低減することによって、取出ローラ121−2は、基材200を一度に2枚以上重なった状態で捲り上げるのを防止している。
このとき、1枚目の基材200は、基材保持部材113及び爪部113−1で保持されており、また、基材分離部123の接触面が狭いので、一時的に捲り上げられるだけで、図7−2(d)に示すように、再び2枚目の基材200の上に戻る(分離動作)。
このとき、1枚目の基材200は、基材保持部材113及び爪部113−1で保持されており、また、基材分離部123の接触面が狭いので、一時的に捲り上げられるだけで、図7−2(d)に示すように、再び2枚目の基材200の上に戻る(分離動作)。
取出ローラ121−2が、引き続き回転(矢印A)することで、図7−2(e)に示すように、基材搬送部124が1枚目の基材200に接触し、その1枚目の基材200のみを搬送ローラ部130へと搬送する(矢印B、搬送動作)。基材搬送部124の基材200との接触面(表面積)は、上述したように、基材分離部123のそれよりも大きいので、1枚目の基材200は、捲り上げられて、基材保持部材113及び爪部113−1を乗り越え、搬送ローラ部130へと搬送される。
搬送された基材200は、図7−2(f)に示すように、搬送ローラ部130の上部搬送ローラ130−1及び下部搬送ローラ130−2により、ラミネータ10の基材投入機構20へと搬送される。
搬送された基材200は、図7−2(f)に示すように、搬送ローラ部130の上部搬送ローラ130−1及び下部搬送ローラ130−2により、ラミネータ10の基材投入機構20へと搬送される。
以上より、本実施例の基材供給装置及びラミネートシステムには以下のような効果がある。
(1)基材供給装置100は、非接触部125aと基材分離部123との境界にすべり部材126を備え、取出ローラ121−2の回転によって、基材分離部123が基材200に接触する前に、すべり部材126が基材200に接触するので、基材分離部123が基材200に接触する時間を、すべり部材126が基材200に接触している時間だけ短縮し、基材200に対する基材分離部123の接触圧を低減することができ、取出ローラ121−2の基材200の重送を防止することができる。
(1)基材供給装置100は、非接触部125aと基材分離部123との境界にすべり部材126を備え、取出ローラ121−2の回転によって、基材分離部123が基材200に接触する前に、すべり部材126が基材200に接触するので、基材分離部123が基材200に接触する時間を、すべり部材126が基材200に接触している時間だけ短縮し、基材200に対する基材分離部123の接触圧を低減することができ、取出ローラ121−2の基材200の重送を防止することができる。
(2)すべり部材126は、動摩擦係数の小さいPTFE製の板材で形成され、基材分離部123から突き出して非接触部125aに保持されているので、簡易な構成で基材200の重送を防止することができる。
(3)基材供給装置100は、すべり部材126を取出ローラ121−2との間に挟み、すべり部材126の突き出し量を調節可能に保持する保持部材127を備えているので、基材200の種類に応じてすべり部材126の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材200に対応して、取出ローラ121−2の重送を防止することができる。
(3)基材供給装置100は、すべり部材126を取出ローラ121−2との間に挟み、すべり部材126の突き出し量を調節可能に保持する保持部材127を備えているので、基材200の種類に応じてすべり部材126の突き出し量を調整し、あらゆる種類の基材200に対応して、取出ローラ121−2の重送を防止することができる。
(変形例)
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
(1)基材供給装置100は、ローラシャフト122に、取出ローラ121だけでなく、補助ローラを設けてもよい。補助ローラを設けることにより、基材200のサイズが大きいときなどに、基材200の浮き上がりを防止することができ、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部123による基材の分離作業、及び、基材搬送部124による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
(1)基材供給装置100は、ローラシャフト122に、取出ローラ121だけでなく、補助ローラを設けてもよい。補助ローラを設けることにより、基材200のサイズが大きいときなどに、基材200の浮き上がりを防止することができ、搬送不良や紙詰まりを発生させることなく、基材分離部123による基材の分離作業、及び、基材搬送部124による基材の搬送作業を効率よく行うことができる。
(2)取出ローラ121及び/又は上述の補助ローラは、ローラシャフト122の軸方向に移動可能にしてもよい。基材200のサイズに応じて、取出ローラ121及び/又は補助ローラを移動させ、最適な位置で効率よく、基材の分離作業及び搬送作業を行うことができる。
(3)取出ローラ121は、その非接触部125に補強板を設けてもよい。例えば、取出ローラ121がウレタンゴムなどの弾性材料で形成され、基材分離部123が極端に小さい場合は、基材分離部123が基材200と接触したときに、弾性変形を起こし分離作業が円滑にできない場合があり、そのようなときに、図8に示すように、非接触部125の一方又は両方に補強板128を設けて、基材分離部123の変形を防止することができる。また、取出ローラ121が実施例2に示すような形態である場合、すべり部材126を補強板として兼用してもよい。
(4)実施例2のすべり部材126は、PTFE製の板材を使用したが、それ以外の動摩擦係数の低い材料を使用してもよい。例えば、動摩擦係数が低くなるように表面処理した樹脂(例えば、プラスチック成型品)を使用してもよい。
(3)取出ローラ121は、その非接触部125に補強板を設けてもよい。例えば、取出ローラ121がウレタンゴムなどの弾性材料で形成され、基材分離部123が極端に小さい場合は、基材分離部123が基材200と接触したときに、弾性変形を起こし分離作業が円滑にできない場合があり、そのようなときに、図8に示すように、非接触部125の一方又は両方に補強板128を設けて、基材分離部123の変形を防止することができる。また、取出ローラ121が実施例2に示すような形態である場合、すべり部材126を補強板として兼用してもよい。
(4)実施例2のすべり部材126は、PTFE製の板材を使用したが、それ以外の動摩擦係数の低い材料を使用してもよい。例えば、動摩擦係数が低くなるように表面処理した樹脂(例えば、プラスチック成型品)を使用してもよい。
1 ラミネートシステム
10 ラミネータ
100 基材供給装置
110 基材ベース部
121、121−2 取出ローラ
122 回転機構部
123 基材分離部
124 基材搬送部
126 すべり部材
127 保持部材
200 基材
10 ラミネータ
100 基材供給装置
110 基材ベース部
121、121−2 取出ローラ
122 回転機構部
123 基材分離部
124 基材搬送部
126 すべり部材
127 保持部材
200 基材
Claims (14)
- 複数の枚葉状の基材をラミネータに供給する基材供給装置であって、
前記基材を積載する基材ベース部と、
前記基材ベース部に積載された前記基材の上方に配置され、基材分離部及び基材搬送部を有する取出ローラと、
前記取出ローラを回転自在に支持する回転機構部とを備え、
前記取出ローラは、前記回転機構部で回転させられることにより、積載された前記基材の1枚目と2枚目とを前記基材分離部で引き離し、前記基材分離部で引き離された1枚目の前記基材を、前記基材搬送部で搬送すること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項1に記載の基材供給装置において、
前記基材ベース部は、積載された前記基材を供給方向で保持する基材保持部を備え、
前記基材分離部は、前記取出ローラが一定方向に回転させられることにより、積載された前記基材の1枚目を、前記基材保持部に接触させて捲り上げ、前記基材の2枚目と引き離し、
前記基材搬送部は、捲り上げられて引き離された1枚目の前記基材を搬送すること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の基材供給装置において、
前記取出ローラは、その外周面に、前記基材分離部及び前記基材搬送部と、前記基材分離部及び前記基材搬送部の各両端に隣接し、前記基材に接触しない非接触部とを有し、
前記基材分離部は、前記基材搬送部よりも面積が小さいこと、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項3に記載の基材供給装置において、
前記基材分離部及び前記基材搬送部は、前記取出ローラの回転中心の軸に直交する断面が、略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状であり、
前記非接触部は、前記取出ローラの回転中心の軸に直交する断面が、前記基材分離部及び前記基材搬送部の前記略円弧状又は前記凹凸を付した略円弧状の形状の各両端を結ぶ直線であり、
前記基材分離部の略円弧状又は凹凸を付した略円弧状の形状の長さは、前記基材搬送部のそれよりも短く形成されること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項3又は請求項4に記載の基材供給装置において、
前記非接触部は、前記基材分離部との境界にすべり部を備え、
前記取出ローラの回転によって、前記基材分離部が前記基材に接触する前に、前記すべり部が前記基材に接触すること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項5に記載の基材供給装置において、
前記すべり部は、動摩擦係数の小さい板状の部材で形成され、前記基材分離部から突き出して前記非接触部に保持されること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項6に記載の基材供給装置において、
前記すべり部を前記取出ローラとの間に挟み、前記すべり部の突き出し量を調節可能に保持する保持部材を備えること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項2から請求項7までのいずれか1項に記載の基材供給装置において、
前記基材保持部は、前記基材を積載方向で上方から保持する爪部を有し、
前記基材ベース部は、積載した前記基材を、前記爪部に付勢する付勢部を有し、
前記付勢部は、前記基材を前記爪部に付勢する付勢力を調節する付勢力調節手段を備えること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の基材供給装置において、
前記取出ローラは、前記回転機構部の回転中心の軸方向の位置を調整可能であること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の基材供給装置において、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部とを備えること、
を特徴とする基材供給装置。 - 複数の枚葉状の基材をラミネータ供給する基材供給装置であって、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に設けられ、前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の係合部に、位置決めして係合される凸状又は凹状の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部と、
を備える基材供給装置。 - 請求項10又は請求項11に記載の基材供給装置において、
前記ラミネータに前記基材を供給する供給端に、前記ラミネータと接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部を備えること、
を特徴とする基材供給装置。 - 請求項1から請求項11までのいずれか1項に記載の基材供給装置と、ラミネータとを接続したラミネートシステムであって、
前記ラミネータに設けられた凹状又は凸状の第1の係合部材と、
前記ラミネータに前記基材を供給する前記基材供給装置の供給端に設けられ、前記第1の係合部材に位置決めして係合される凸状又は凹状の第2の係合部材と、
前記供給端とは反対側に設けられ、当該基材供給装置を前記ラミネータと同一面内に配置する固定脚部と、
を備えるラミネートシステム。 - 請求項13に記載のラミネートシステムにおいて、
前記ラミネータに前記基材を供給する前記基材供給装置の供給端に、前記ラミネータと接合されたときに、前記同一面内に接地しない第2の固定脚部を備えること、
を特徴とするラミネートシステム。
Priority Applications (1)
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JP2007044656A JP2008087458A (ja) | 2006-09-05 | 2007-02-23 | 基材供給装置及びラミネートシステム |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP2007044656A Pending JP2008087458A (ja) | 2006-09-05 | 2007-02-23 | 基材供給装置及びラミネートシステム |
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JP (1) | JP2008087458A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017204344A1 (ja) * | 2016-05-27 | 2017-11-30 | 株式会社ラミーコーポレーション | ラミネート装置 |
JP2018530488A (ja) * | 2015-11-04 | 2018-10-18 | ケーニッヒ ウント バウアー アー・ゲーKoenig & Bauer AG | ラミネータおよび少なくとも1つの材料をラミネートする方法 |
-
2007
- 2007-02-23 JP JP2007044656A patent/JP2008087458A/ja active Pending
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