JP2008066620A - 半導体レーザ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な単一軸モード歩留まりを維持しつつ、素子の光出力前後比を向上させる分布帰還型半導体レーザを提供する。
【解決手段】本発明にかかる分布帰還型半導体レーザは、位相シフト部を有する回折格子構造4と、回折格子構造4を埋め込んで設けられたガイド層3と、活性層1とを備えた分布帰還型半導体レーザであって、位相シフト部を境に、伝送用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を前方領域、監視用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を後方領域としたとき、ガイド層3は、後方領域の一部の組成と前方領域の組成が異なるものである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明にかかる分布帰還型半導体レーザは、位相シフト部を有する回折格子構造4と、回折格子構造4を埋め込んで設けられたガイド層3と、活性層1とを備えた分布帰還型半導体レーザであって、位相シフト部を境に、伝送用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を前方領域、監視用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を後方領域としたとき、ガイド層3は、後方領域の一部の組成と前方領域の組成が異なるものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体レーザ及びその製造方法であって、特に分布帰還型半導体レーザ及びその製造方法に関する。
近年、光ファイバー通信システムでは、1Gbps以上の伝送速度で25Km以上の長距離通信が求められるようになっている。このようなシステムには、単一軸モードを行う半導体レーザが光源として必要となる。この単一軸モード動作を行う半導体レーザには、分布帰還型半導体レーザ(DFB−LD:Distributed Feed−Back Laser Diode)が用いられている。
DFB―LDは、活性層の近傍に周期的な回折格子構造を有する。回折格子構造は、DFB−LDの基板等の上に形成され、周期状の凹凸構造を有するものである。この回折格子構造によって半導体レーザ内で発振するレーザ光を単一軸モードにすることができる。この回折格子構造においては、半導体レーザ内でのレーザ光の波長をλとしたときに、回折格子構造周期がλ/2に設定されている。
DFB−LDの中でも、共振器中央付近で、回折格子構造の位相をλ/4シフトさせ、両端面が無反射被覆されているDFB−LD(AR/ARコート:Anti-Reflection/Anti-Reflection Coated)がある。DFB−LD(AR/AR)は単一軸モード歩留まりがよい特徴を持つ。
図14にDFB−LD(AR/AR)の断面図を示す。図14に示すように、従来のDFB−LDは、n型InP基板94に回折格子構造93が形成され、この回折格子構造93をInGaAsPガイド層92が埋め込んでいる。このガイド層92の上に活性層91が形成されている。また、活性層91の上にp型InPクラッド層95が形成されている。ここで、DFB−LD(AR/AR)から伝送用信号光を出力する共振器端面側を素子前方端面、DFB−LD(AR/AR)から監視用信号光を出力する共振器端面側を素子後方端面とする。この素子前方端面及び素子後方端面にARコート96a、96bが形成されている。この共振器両端面に形成されたARコートの反射率は通常1%以下である。また、共振器方向の中央付近にλ/4位相シフト部97が形成されている。すなわち、素子前方端面を有する素子前方領域と素子後方端面を有する素子後方領域とが共振器方向に略同等の素子長となる位置にλ/4位相シフト部97が形成されている。図14において、一点鎖線はDFB−LD素子の共振器方向の中央を示す。
この図14に示すDFB−LD(AR/AR)の回折格子構造における導波路屈折率の周期的変化及びそれに伴う導光路の軸モード固定化の度合いを示す指標として、以下の式を用いる。
κ=(n1−n2)π/λ・・・(1)
κ=(n1−n2)π/λ・・・(1)
ここで、κは光結合係数と呼ばれ、DFB−LD(AR/AR)内の回折格子構造と光の相互作用の強さを示している。また、λは活性層91を導波する光の波長を示している。そして、n1は回折格子谷での導波路等価屈折率、n2は回折格子山での導波路等価屈折率を示している。このDFB−LD(AR/AR)の共振器方向の素子長をLとして、通常AR/ARコート構造では一般的にκL=2.0〜3.0に設計する。
ところで、上記の光ファイバー通信システムには、光出力が大きいことも求められる。半導体レーザの総出力は素子前方と素子後方との出力量の和で決定されるので、情報通信に用いる伝送用信号光を、光が出射されているかを確認する確認用信号光より大きくするためには、半導体レーザの光出力前後比を上げる必要がある。光出力前後比を上げるために、λ/4位相シフト部97の位置を素子中央付近より若干前方側に偏った位置に形成する方法がある(例えば、特許文献1及び2参照)。しかしながら、このλ/4位相シフト部97の形成位置の偏りが大きすぎると、レーザ発振状態がλ/4位相シフト部97を形成しない場合と略同等となるため、2モード発振しやすくなる。このため、安定な単一軸モード発振を維持するには、λ/4位相シフト部97の位置を共振器方向において素子前方端面から4:6程度までの偏りに抑える必要がある。この場合の光出力前後比は略1.5になる。
一方、光出力前後比を大きくできるDFB−LD構造として、DFB−LD(AR/HR)(AR/HRコート:Anti-Reflection/Highly-Reflection Coated)がある。図15にDFB−LD(AR/HR)の断面図を示す。図15に示すDFB−LD(AR/HR)は、素子前方面端面は無反射被覆であるARコート96aが形成されていて、もう一方の素子後方端面は高反射被覆であるHRコート98が形成されている。この高反射被膜の反射率は略70%とする。また、λ/4位相シフト部97は共振器方向の素子中央より後方側に形成されている(例えば、特許文献3参照)。このDFB−LD(AR/HR)では、κLは略1.0〜1.5に設計する。これにより素子の光出力前後比は略4とすることができる。すなわち、DFB−LD(AR/HR)では上述のDFB−LD(AR/AR)の光出力前後比よりも大きな光出力前後比を得られる。
ここで、図16(a)に、共振器方向において素子前方端面からの素子長が、4.3:5.7となる位置にλ/4位相シフト部を形成したDFB−LD(AR/AR)の光出力量Poを破線で示す。また、共振器方向において素子前方端面からの素子長が7:3となる位置にλ/4位相シフト部を形成したものであって、素子後方端面に形成するHRコートの反射率が略70%であるDFB−LD(AR/HR)の光出力量Poを直線で示す。ここで、横軸はDFB−LDに流す電流If[mA]、縦軸は光出力量Po[mW]である。さらに、図16(b)に図16(a)の上述のDFB−LD(AR/AR)とDFB−LD(AR/HR)の光出力前後比の一例を示す。ここで、横軸はDFB−LDに流す電流[mA]、縦軸は素子前方の光出力量Pfを素子後方の光出力量Prで除した光出力前後比Pf/Prである。
図16(a)に示すように、DFB−LD(AR/AR)よりDFB−LD(AR/HR)の方が光出力の前後の差が大きい。さらに、図16(b)に示すように、DFB−LD(AR/AR)よりDFB−LD(AR/HR)の方が光出力前後比が大きいため、素子前方端面から出力される伝送用信号光は素子後方端面から出射される監視用信号光よりも大きくなることがわかる。
しかしながら、このDFB−LD(AR/HR)は、素子後方端面にHRコート98を設けると、端面位相の影響により、単一軸モード発振歩留まりがDFB−LD(AR/AR)に比べて略2割低下するという問題点があった。ここで、図17(a)にDFB−LD(AR/AR)のレーザ光のスペクトルを示す。また、図17(b)にDFB−LD(AR/HR)のレーザ光のスペクトルを示す。ここで、横軸は出力されたレーザ光の波長[nm]、縦軸はそのときの振幅[dB]である。図17(a)に示すように、DFB−LD(AR/AR)は単一軸モード性がよい。一方、図17(b)に示すように、DFB−LD(AR/HR)は、HRコートが形成された素子後方端面からの反射の影響によるものと考えられるリップルが残る。また、サイドモードが十分に抑圧されない場合もある。これにより、DFB−LD(AR/HR)は非単一軸モード発振の不良となる場合があり、単一軸モード歩留まりが悪いという問題がある。
このDFB−LD(AR/HR)と略同等の光前後出力比を有し、単一軸モード性に優れるDFB−LD(AR/AR)が特許文献4に記載されている。特許文献4に記載のDFB−LD(AR/AR)は、λ/4位相シフト部を共振器方向の素子中央より後方に形成する。そして、素子後方領域の一部でガイド層のκ値を素子前方領域より大きくしている。すなわち、κ値を素子後方領域と素子前方領域で変化させることにより、素子前方端面と素子後方端面からの光出力の差を出している。特許文献4は素子後方領域の回折格子構造の一部をより深く形成して、式(1)での(n1−n2)の値を大きくすることによりκ値を素子後方領域の一部で大きくするDFB−LD(AR/AR)の製造方法が記載されている。
特開2003−152272号公報
特開平5−145194号公報
特開昭61−216383号公報
特開2001−36192号公報
しかしながら、回折格子構造の深さを変化させることによって、素子前方領域と素子後方領域のκ値を十分な光出力前後比を得るために必要とされる値にするには限界がある。すなわち、本発明者等は素子前方領域と素子後方領域のκ値の差を回折格子構造の深さを変えることによって光出力前後比を上げるためには、回折格子構造の深さは素子前方領域と素子後方領域とでは略3倍以上の差が必要であり、その深さの差を有する回折格子構造を作成することが困難であることを見出した。この理由を以下に説明する。
図18(a)に数種類の異なるλ/4位相シフト部を設けて形成されたDFB−LD(AR/AR)であって、κ値を素子後方領域の一部で変調した場合又はκ値を均一とする場合の光の共振器中の電界分布をシュミレーションした図を示す。図18(a)において、(1)は領域内でκ値が均一のDFB−LDであってλ/4位相シフト部を、共振器方向において伝送用信号光を出射する共振器端面からの長さと監視用信号光を出射する共振器端面からの長さが4.3:5.7となる位置に配置したDFB−LD(AR/AR)、(2)は位相シフト部を、共振器方向において伝送用信号光を出射する共振器端面からの長さと監視用信号光を出射する共振器端面からの長さが6:4の位置に配置し、後方から40%の領域のκ値を前方の2倍にしたDFB−LD(AR/AR)、(3)はλ/4位相シフト部を、共振器方向において伝送用信号光を出射する共振器端面からの長さと監視用信号光を出射する共振器端面からの長さが6:4の位置に配置し、後方から20%の領域のκ値を前方の3倍にしたDFB−LD(AR/AR)、(4)はλ/4位相シフト部を、共振器方向において伝送用信号光を出射する共振器端面からの長さと監視用信号光を出射する共振器端面からの長さが6:4の位置に配置し、後方から14%の領域のκ値を前方の4倍にしたDFB−LD(AR/AR)である。
また、図18(b)に上記シュミレーションで用いたパラメータ及びシュミレーション値を示し、Iは共振器方向においてλ/4位相シフト部より前方側のκL、IIは共振器方向においてλ/4位相シフト部より後方側のκL、IIIは素子全体のκL、IVは共振器前方端面と共振器後方端面の電界比、Vは出力前後比である。ここで、共振器方向において、素子の一方の端面から他方の端面までの所定の領域のκ値を積分した値をκLとした。また、図18(a)及び図18(b)に示すDFB−LD(AR/AR)においては、素子全体のκLを略2.0、素子長は450μmとした。また、利得係数及び導波損失係数等は一般的なMQW(Multi Quantum Well:多重量子)構造の値を用いる。また、光前後出力量Poは10mWとした。
素子全体のκLIIIを略2.0と共通とし、さらにλ/4位相シフト部より前方のκLI及び後方のκLIIの配分が(1)乃至(4)で略同等であるため、単一軸モードの安定性はλ/4位相シフト部前後で同等である。図18(b)より、前後電界比IVは(1)は1.2、(2)は1.6、(3)は1.9、(4)は2.2であることから、光出力前後比Vは、前後電界比IVをそれぞれ2乗して(1)は1.5(2)は2.6、(3)は3.6(4)は5.1となる。すなわち、λ/4位相シフト部を回折格子構造の素子後方領域に形成し、素子後方領域のガイド層のκ値を素子前方領域より大きくすることにより、光出力前後比が大きくなることを見出した。
また、DFB−LD(AR/AR)を用いてDFB−LD(AR/HR)の光出力前後比の略4を得るためには、素子後方から20%の領域のκ値を素子前方の3倍にした(3)のDFB−LD(AR/AR)、又は素子後方から14%の領域のκ値を素子前方の4倍にした(4)のDFB−LD(AR/AR)のようにκ値を素子前方の3倍以上にする必要があることが分かる。ところが、回折格子構造の深さを変えたとき、変えた比率ほどにはκ値は変わらない。例えば回折格子構造の深さを2倍にしても、κ値としては1.8倍程度である。このため、素子後方領域のκ値を素子前方領域の3倍にする場合は、素子後方領域の回折格子構造の深さは、素子前方領域の回折格子構造の深さの略3倍以上必要である。
回折格子構造の深さに差をつける方法は、例えば、回折格子構造のレジストパターンをEB(Electron Beam)露光で描画する際、素子領域により露光量又は描画幅を変える方法等がある。この方法では一括のエッチングで回折格子深さに差をつけているが、2倍以上の深さの差をつけるのは困難であるという問題点があった。
すなわち、深い回折格子構造をガイド層で埋め込むと、ガイド層の上に形成される半導体結晶に歪みを生じさせ、素子特性に影響をきたす。特に活性層の下側に回折格子構造を形成する場合に影響が大きい。一方、回折格子構造はガイド層に埋め込む際に崩れて浅くなるため、浅い回折格子構造を形成する際は、ガイド層の結晶成長条件の微妙な調整が必要である。このため、断面SEM等の観察により回折格子構造の深さモニタする必要がある。
しかしながら、断面SEM観察は破壊検査となるので実際の製造工程では使用できない。従って、形成する回折格子構造の深さの設計範囲は制限され、実際の製造工程においては、略20〜40nmが制御可能な範囲である。すなわち、回折格子構造の深さに2倍以上の差をつけて形成するのは困難である。また、回折格子構造の深さを変えることにより、素子前方領域と素子後方領域間のガイド層のκ値を光出力前後比が十分に大きく取れる程度に変化させるには限界があった。
上述した課題を解決するために、本発明に係る分布帰還型半導体レーザは、位相シフト部を有する回折格子構造と、前記回折格子構造を埋め込んで設けられたガイド層と、活性層とを備えた分布帰還型半導体レーザであって、前記位相シフト部を境に、伝送用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を前方領域、監視用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を後方領域としたとき、前記ガイド層は、前記後方領域の一部の組成と前記前方領域の組成が異なる。
本発明においては、伝送用信号光を出射する共振器端面を有する前方領域と監視用信号光を出射する共振器端面を有する後方領域のガイド層の組成が異なるようにする。
本発明によれば、DFB−LD(AR/AR)において、良好な単一軸モード歩留まりを維持しつつ、素子の光出力前後比を向上させる分布帰還型半導体レーザを実現することができる。
実施の形態1.
以下、本実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、本発明を、AR/AR構造の分布帰還型半導体レーザ(DFB−LD)に適用したものである。DFB−LDにおいては、活性層の近傍に光を導波させるためのガイド層が設けられている。本実施の形態では、このガイド層と活性層との間にクラッド層を有し、このクラッド層とガイド層との間に回折格子構造を有している。また、本実施の形態にかかるDFB−LDにおいては、回折格子構造の深さを変化させることに加え、このガイド層の一部の組成を変化させることにより、素子後方端面側のκを大きくして光出力前後比を大きくしている。このときのDFB−LDの素子前方とは伝送用信号光が出力される側であり、監視用信号光が出力される側は素子後方である。
以下、本実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、本発明を、AR/AR構造の分布帰還型半導体レーザ(DFB−LD)に適用したものである。DFB−LDにおいては、活性層の近傍に光を導波させるためのガイド層が設けられている。本実施の形態では、このガイド層と活性層との間にクラッド層を有し、このクラッド層とガイド層との間に回折格子構造を有している。また、本実施の形態にかかるDFB−LDにおいては、回折格子構造の深さを変化させることに加え、このガイド層の一部の組成を変化させることにより、素子後方端面側のκを大きくして光出力前後比を大きくしている。このときのDFB−LDの素子前方とは伝送用信号光が出力される側であり、監視用信号光が出力される側は素子後方である。
図1に本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)の断面図を示す。図1に示すように、本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)は、n型InP基板8の上に活性層1、p型InPクラッド層2、InGaAsPガイド層3、及びp型InPクラッド層5が積層されている。ガイド層3はp型InPクラッド層2に形成された回折格子構造4を埋め込んでいる。この回折格子構造4は、周期が活性層1から発振される光の波長の1/2となるようになっている。また、回折格子構造4には回折格子構造の周期がλ/4位相ずれるように連結されたλ/4位相シフト部6を有している。本実施の形態におけるλ/4位相シフト部6は、請求項1に記載の位相シフト部の一例である。ここで、素子前方を伝送用信号光が出力される側、素子後方を監視用信号光が出力される側とする。さらに、この素子前方の共振器端面を有する領域を素子前方領域、素子後方の共振器端面を有する領域を素子後方領域とする。DFB−LD(AR/AR)は、この素子前方領域及び素子後方領域とで構成されている。そして、素子後方端面及び素子前方端面には無反射被膜であるARコート7が形成されている。
また、本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)は、一例として、λ/4位相シフト部6を共振器方向の素子前方領域と素子後方領域の素子長が270μm:180μm=6:4の位置に形成する。
また、例えば、活性層1は5層のMQWで構成される。そして、ガイド層3の共振器方向の素子前方3/4領域(340μm)F1をλo=1.13μm組成、素子後方1/4領域(110μm)F2をλo=1.29μm組成とする。ここで、λo=1.05μm組成とは、波長λo=1.05μmの光を発生させるバンドギャップを有する組成であることを示している。そして、回折格子構造の深さは、共振器方向の素子前方3/4領域(340μm)ではガイド層3を埋め込んだ後の回折格子構造の深さを20nm、素子前方1/4領域(110μm)ではガイド層3を埋め込んだ後の回折格子構造の深さを36nmとし、素子前方領域に比べ素子後方領域で回折格子構造の深さを1.5倍程度深くしている。また、活性層1のGain Peak波長λ=1.49μm、レーザ発振波長λ=1.49μmとした。さらに、このDFB−LD(AR/AR)は、活性層1の幅を1.6μmとし、電流ブロック層で埋め込んだBH(Buried Heterostructure)構造とする。
本実施の形態では、埋め込みガイド層を後方領域の一部で前方領域より長波組成のものにしている。ガイド層の屈折率は長波長組成のものほど大きくなる。このことにより、回折格子構造の深さに差を設けることに加え式(1)の(n1−n2)の値を大きくすることができ、更に素子前方と素子後方でのκ値の比をより大きくすることができる。従って、製造上無理なく、所望のκ値を得ることが出来る。
本実施の形態におけるDFB−LD(AR/AR)では、κ値は、素子前方8割領域で35cm−1、素子後方2割領域で105cm−1、全体のκLはκL=2.4と見積もることができる。これにより、光出力前後比として略4を得ることができ、素子の後方端面から出射する光よりも素子の前方端面から出射する光を大きくすることができるため、光出力前後比を大きくすることができる。また、単一軸モード性を示す指標である、SMSR(Side Mode Suppression Ratio)の要求値(通常40dB程度)に対する歩留まりに関しては、κ値が均一であるDFB−LD(AR/AR)と略同等である。
本実施の形態においては、素子前方領域と素子後方領域の回折格子構造の深さを変化させると共にガイド層組成を変化させる。これにより、製造上無理なく形成できる回折格子構造で素子前方に対して素子後方のκ値を十分に大きくでき、素子の後方端面から出射する光よりも素子の前方端面から出射する光を大きくすることができるため、光出力前後比を大きくすることができる。
なお、本実施の形態においては、基板上に活性層を形成し、活性層上にクラッド層を形成し、このクラッド層に回折格子構造を形成しガイド層で埋め込む構成とした。この構成を、基板上に回折格子構造を形成し、この回折格子構造をガイド層で埋め込み、ガイド層上に活性層を形成する構成にしてもよい。また、基板上にクラッド層を形成し、このクラッド層に回折格子構造を形成しガイド層で埋め込む構成にしてもよい。
次に本実施の形態のDFB−LDを製造する方法について図2乃至図11を用いて説明する。図2、図5、及び図7乃至図10はDFB−LDの断面図、図3及び図4はDFB−LDの回折格子構造パターンを示す上面図、図6及び図11はDFB−LDの斜視図である。
上述したように、本実施の形態にかかるDFB−LDは、光出力前後比を大きくするために、素子後方領域のガイド層3の一部の組成を変化させることによって素子後方領域の光結合定数κを変化させている。本実施の形態では、後述するMOVPE法を用いて組成を変化させ、DFB−LDを形成する。以下にその詳細な説明をする。
まず、図2に示すように、n型InP基板8上に、InPバッファ層11、MQW=5層の活性層1、p型InPクラッド層2を結晶成長させる。そして、図3に示すように、EB描画によりレジストに回折格子構造パターン9をパターニングして、ウエットエッチにより回折格子構造4を形成する。本実施の形態では回折格子構造の深さは素子前方領域より素子後方領域において深くするため、EB描画の描画幅として素子前方3/4領域F1の描画幅aは120μmとし、素子後方1/4領域B1の描画幅bでは40μmとする。この回折格子構造の深さはウエットエッチの性質により、描画幅の広い素子前方領域F1では浅くなり、描画幅の狭い素子後方領域B1ではより深くなる。
次に、図4に示すように、選択MOVPE法に使用する2本のストライプ状のSiO2マスク10を回折格子構造4形成部の上にパターニングする。ここで、SiO2マスク10の幅は素子前方領域F1は5μmとし、素子後方領域の一部B1では50μmとする。
そして、図5に示すように、2本のSiO2マスク10の間に、InGaAsP結晶のガイド層3を、選択MOVPE法により結晶成長させて形成する。この選択MOVPE法により形成されるInGaAsP等からなる半導体結晶の基本的特色については特開平4−303982号公報に記載されている。
この基本特色について図6を用いて説明する。図6に示すように、本実施の形態において使用するn型InP基板8の上にクラッド層等を積層した後(図示せず)、MOVPE法を用いてSiO2等からなる2本のストライプ状マスク10を形成し、この2本のマスク10の間に選択的にInGaAsP結晶を成長させる(図示せず)。このとき、成長したInGaAsP結晶組成は、InGaAsP結晶のすぐ横のマスク幅に大きく依存する。この依存度は結晶成長における原料ガス圧力等により決定されるが、基本的にマスク幅が大きいほど長波組成となる。例えば760torr原料ガス圧力での成長条件下では、マスク幅5μmのところでλo=1.13μm組成のInGaAsP結晶が形成される。また、マスク幅50μmのところではλo=1.29μm組成のInGaAsP結晶が形成される。すなわち、InGaAsP結晶を成長させる際に、InGaAsP結晶のすぐ横に形成されるマスク10の素子前方領域と素子後方領域の幅を変えることにより、素子前方領域と素子後方領域のガイド層の組成を変化させることができる。
このため、本実施の形態においては、結晶成長は、常圧(760Torr)条件下で行い、素子前方領域ではSiO2マスク10の幅cを5μmにして、素子後方領域ではSiO2マスク幅dを50μmとする。ここで、選択MOVPE法の性質により、SiO2マスク幅の狭い素子前方領域F1では略λo=1.13μmの短波長組成となり、SiO2マスク幅10の広い素子後方領域B1ではInGaAsP組成がλo=1.29μmとなる。
次に、図7に示すように、SiO2マスク10を除去した後、再びSiO2を用いてメサエッチ用マスク12をパターニングして、メサエッチ後の活性層1の共振器方向と直交する方向の幅eが1.6μmとなるようにメサエッチを行う。そして、図8に示すように、1.6μm幅eの活性層1上以外のメサエッチ用マスク12を除去し、p型InP、n型InPを順次結晶成長させてブロック層13を形成する。
そして、図9に示すように、1.6μm幅eの活性層1上のメサエッチ用マスク12を除去し、p型InPクラッド層5及びInGaAs/InGaAsPコンタクト層14を順に結晶成長させる。次に、図10に示すように、容量分離のため、共振器方向と直交する方向の幅が20μmとなるように分離メサ15をエッチングにより形成して、電極16及びパッシベーション膜17を順に形成する。この図10に示すDFB−LD(AR/AR)の斜視図を図11に示す。図11に示す本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)には、共振器両端面にARコートが形成されている。図11では、ARコートを描写することにより、素子の積層の様子が見えなくなるため、ARコートは図示していない。
本実施の形態においては、ガイド層の共振器方向において、素子後方領域にλ/4位相シフト部6を形成し、素子後方領域B1の回折格子構造を素子前方領域F1の回折格子構造よりも深く形成する。そして、MOVPE法を用いてガイド層5の組成を前方領域と後方領域とで変調させて、κ値を前方領域と後方領域とで異ならせる。すなわち、ガイド層の前方領域と後方領域との組成を変化させて、回折格子構造の深さも変えることにより、κ値を大きくすることができるため、DFB−LD(AR/AR)の光出力前後比も大きくすることができる。すなわち、素子の前方と後方の光出力前後比の高いDFB−LD(AR/AR)を形成することができる。また、DFB−LD(AR/AR)を用いるため、良好な単一軸モード性が得られる。すなわち、SMSR歩留まりよく半導体レーザを形成することができる。
実施の形態2.
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2の構成は実施の形態1の構成と略同様である。実施の形態2では、実施の形態1と製造方法が異なり、回折格子深さに差をつける構造を形成する手順が異なる。実施の形態2にかかるDFB−LD(AR/AR)の製造方法について以下に説明する。また、実施の形態1と同様の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2の構成は実施の形態1の構成と略同様である。実施の形態2では、実施の形態1と製造方法が異なり、回折格子深さに差をつける構造を形成する手順が異なる。実施の形態2にかかるDFB−LD(AR/AR)の製造方法について以下に説明する。また、実施の形態1と同様の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図12に実施の形態2のDFB−LD(AR/AR)の形成途中の上面図を示す。図12に示すように、実施の形態2では、EB描画による回折格子構造パターン19を形成の際、回折格子構造パターン19は共振器方向と直行する方向の幅fは、共振器前方方向から共振器後方方向まで均一に形成する。次に、回折格子構造パターン19を挟んでクラッド層を覆うように、素子の共振器前方端面から素子全体領域の例えば8割に当たる部分を第2のレジスト17で被覆する。
次に、ウエットエッチにより第2のレジスト18で覆われていない共振器後方端面から素子全体領域の2割に回折格子構造を形成する。そして、第2のレジスト18を除去し、素子全体に渡って回折格子構造パターン19を露出させ、続けてウエットエッチにより回折格子構造を形成する。この際、共振器後方端面から素子全体領域の2割の領域の回折格子構造は先のウエットエッチに加えて形成されるため、共振器前方端面から素子全体領域の8割の領域に形成された回折格子構造より深い回折格子構造を形成することができる。
そしてこれ以後の形成工程は、実施の形態1と同様に選択MOVPE法によりガイド層を形成し、ブロック層、クラッド層、及びコンタクト層の結晶成長を行い、さらに電極構造形成等を行う。実施の形態2において形成したDFB−LD(AR/AR)の特性は実施の形態1と同様である。
本実施の形態において製造された構造は上述の実施の形態1と同様の構造であり、素子特性としても上述の形態1と同様の特性を得ることができた。
実施の形態3.
次に実施の形態3について説明する。上述の実施の形態1及び2は、ガイド層の一部の組成を変化させることに加え、回折格子構造の深さを変化させ、両方の効果によって素子後方端面側のκ値を大きくしている。本実施の形態においては、回折格子構造の深さを素子全体にわたって均一であり、κ値の大きさの差は専らガイド層組成の変化によるものである。図13に示す実施の形態3にかかるDFB−LD(AR/AR)において、図1に示す実施の形態1と同一構成要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
次に実施の形態3について説明する。上述の実施の形態1及び2は、ガイド層の一部の組成を変化させることに加え、回折格子構造の深さを変化させ、両方の効果によって素子後方端面側のκ値を大きくしている。本実施の形態においては、回折格子構造の深さを素子全体にわたって均一であり、κ値の大きさの差は専らガイド層組成の変化によるものである。図13に示す実施の形態3にかかるDFB−LD(AR/AR)において、図1に示す実施の形態1と同一構成要素には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
本実施の形態においては、図13に示すように、回折格子構造の深さは素子全体にわたって均一とするものである。本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)は、n型InP基板8の上に活性層1、p型InPクラッド層2、InGaAsPガイド層3、及びp型InPクラッド層5が積層されている。ガイド層3はp型InPクラッド層2に形成された回折格子構造4を埋め込んでいる。回折格子構造4は、回折格子構造の周期がλ/4位相ずれるようにλ/4位相シフト部6を有している。ここで、素子前方は伝送用信号光が出力される側、素子後方は監視用信号光が出力される側として、この素子前方の共振器端面を有する領域を素子前方領域、素子後方の共振器端面を有する領域を素子後方領域とする。そして、ARコート7が素子後方端面及び素子前方端面に形成されている。
λ/4位相シフト部6の形成位置は実施の形態1と同様に、共振器方向の素子前方領域と素子後方領域の素子長が270μm:180μm=6:4とする。本実施の形態においては、素子長Lを450μmとして、ガイド層3の共振器方向の素子前方6割の領域(270μm)F2の波長をλo=1.49μm、素子後方4割の領域(180μm)B2の波長をλo=1.29μmとする。また、レーザ発振波長は、λ=1.49μmに設計して、活性層1のGain Peak波長をλ=1.49μmとする。
以上から本実施の形態にかかるDFB−LD(AR/AR)は、素子前方6割の領域(270μm)F2ではκ値が40cm−1、素子後方4割の領域(180μm)B2では80cm−1となり、κL=2.5と見積もられる。また、光出力前後比は略2.5を得られる。これは、通常のκ値が均一のDFB−LD(AR/AR)よりも光出力前後比が大きいため、素子前方端面から出射される光が素子後方端面から出射される光よりも大きい。また、SMSRの歩留まりに関しては、通常のκ値が均一のDFB−LD(AR/AR)と略同等である。
本実施の形態においては、回折格子構造の深さを素子全体にわたって均一にし、ガイド層の共振器方向の素子後方領域にλ/4位相シフト部を形成する。そして、MOVPE法を用いてガイド層の一部の組成を変化させることにより、κ値を素子前方領域と素子後方領域とで変化させる。これにより、DFB−LD(AR/AR)の光出力比を大きくすることができる。すなわち、素子の前方と後方の光出力前後比の高いDFB−LD(AR/AR)を形成することができる。また、DFB−LD(AR/AR)を用いるため、良好な単一軸モード性が得られる。すなわち、SMSR歩留まりよく半導体レーザを形成することができる。
なお、MQW構造、素子長、回折格子構造ピッチ、発振波長は上記の記載に限定されない。また、ガイド層組成としては、λo=1.13μm組成とλo=1.29μm組成の組み合わせの場合のほか、前方側λo=1.05μm組成、後方側λo=1.20μm組成のように、他の組み合わせでもよい。さらに、回折格子構造の深さも適宜変更可能である。また回折格子構造の深さを素子領域の一部で変化させる場合、変化させる領域として実施の形態1のように、ガイド層組成の領域の素子長に合わせてもよいし、回折格子構造を素子前方領域と素子後方領域の共振器方向の素子長が6:4、ガイド層を素子前方領域と素子後方領域の素子長が8:2とするように、異なる組み合わせにして形成してもよい。
また、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。
1、91 活性層
2、5、95 p型InPクラッド層
3、92 ガイド層
4、93 回折格子構造
6、97 λ/4位相シフト部
7、96a、96b ARコート
8、94 n型InP基板
9、19 回折格子構造パターン
10 SiO2マスク
11 バッファ層
12 メサエッチ用マスク
13 ブロック層
14 InGaAs/InGaAsPコンタクト層
15 分離メサ
16 電極
17 パッシベーション膜
18 第2のレジスト
98 HRコート
2、5、95 p型InPクラッド層
3、92 ガイド層
4、93 回折格子構造
6、97 λ/4位相シフト部
7、96a、96b ARコート
8、94 n型InP基板
9、19 回折格子構造パターン
10 SiO2マスク
11 バッファ層
12 メサエッチ用マスク
13 ブロック層
14 InGaAs/InGaAsPコンタクト層
15 分離メサ
16 電極
17 パッシベーション膜
18 第2のレジスト
98 HRコート
Claims (10)
- 位相シフト部を有する回折格子構造と、
前記回折格子構造を埋め込んで設けられたガイド層と、
活性層と、
を備えた分布帰還型半導体レーザであって、
前記位相シフト部を境に、伝送用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を前方領域、監視用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を後方領域としたとき、
前記ガイド層は、前記後方領域の一部の組成と前記前方領域の組成が異なる分布帰還型半導体レーザ。 - 前記ガイド層は前記後方領域の一部の組成において前記前方領域の組成より長波長組成である
ことを特徴とする請求項1記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 前記回折格子構造は前記前方領域と前記後方領域とで深さ又は厚さが異なる
ことを特徴とする請求項1又は2記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 前記位相シフト部は、共振器方向において前記伝送用信号光を出射する共振器端面からの長さと前記監視用信号光を出射する共振器端面からの長さが6:4となる位置に形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至3記載のいずれか1項記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 前記回折格子構造の周期をλとしたとき、前記位相シフト部での位相シフト量がλ/4である
ことを特徴とする請求項1乃至4記載のいずれか1項記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 前記分布帰還型半導体レーザの共振器端面に無反射被膜が形成されている
ことを特徴とする請求項1乃至5記載のいずれか1項記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 前記回折格子構造は前記活性層の上方または下方に設けられる
ことを特徴とする請求項1乃至6記載のいずれか1項記載の分布帰還型半導体レーザ。 - 位相シフト部を有する回折格子構造と、
前記回折格子を埋め込んで設けられたガイド層と、
活性層と、
を備えた分布帰還型半導体レーザの製造方法であって、
前記位相シフト部を境に、伝送用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を前方領域、監視用信号光を出射する共振器端面を含む側の領域を後方領域としたとき、
前記ガイド層は、前記後方領域の一部の組成と前記前方領域の組成が異なるよう形成される分布帰還型半導体レーザの製造方法。 - 半導体基板上に共振器方向と直交する方向の幅が前記前方領域と前記後方領域とで異なる2本のストライプ状のマスクを形成し、
前記2本のマスクの間に選択的に前記ガイド層を結晶成長させる
ことを特徴とする請求項8に記載の分布帰還型半導体レーザの製造方法。 - 前記マスクの幅が前記後方領域の一部と前記前方領域とで異なる
ことを特徴とする請求9に記載の分布帰還型半導体レーザの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8477819B2 (en) | 2009-12-03 | 2013-07-02 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor laser diode device and method of fabrication thereof |
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-
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- 2006-09-11 JP JP2006245111A patent/JP2008066620A/ja active Pending
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