JP2008066556A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- セラミック原料と、ブチラール系樹脂もしくはアクリル系樹脂と、Ｔｇが３０℃以下の、ポリエステル系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、
引張り強度において、常温での弾性定数が３００Ｎ／ｍｍ ２ 以上、積層温度での破断点ひずみが２０％以上であることを特徴とするセラミックグリーンシート。 - セラミック原料と、ブチラール系樹脂もしくはアクリル系樹脂と、Ｔｇが３０℃以下の、ポリエステル系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、
引張り強度において、常温での弾性定数が３００Ｎ／ｍｍ ２ 以上、７０℃〜１３０℃での破断点ひずみが２０％以上であることを特徴とするセラミックグリーンシート。 - 可塑剤を非添加とした請求項１に記載のセラミックグリーンシート。
- 請求項１〜３のいずれか一つに記載のセラミックグリーンシートを用いた積層セラミック電子部品。
- セラミック原料と、ブチラール系樹脂もしくはアクリル系樹脂と、Ｔｇが３０℃以下の、ポリエステル系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つを含み、
下最外有効層の膜厚と上最外有効層の膜厚の差を上最外有効層の膜厚で除した膜厚伸び率が−５〜０％である積層セラミック電子部品。 - 積層セラミックコンデンサの製造方法であって、請求項１〜３のいずれか一つに記載のセラミックグリーンシートを６０℃以上に加熱した後積層することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
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| JP2006243698A JP4752691B2 (ja) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | セラミックグリーンシートとそれを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2006243698A JP4752691B2 (ja) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | セラミックグリーンシートとそれを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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