JP2008065517A - フィルム基板とそれを用いた非接触ic媒体およびハイブリッドicカード。 - Google Patents
フィルム基板とそれを用いた非接触ic媒体およびハイブリッドicカード。 Download PDFInfo
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Abstract
非接触IC媒体およびハイブリッドICカード用のフィルム基板にはフィルム基板の型番が記録されているが生産管理情報が記録されて来なかった。その為、工程内或いは製品が市場に出て不具合が発生した場合、問題を起こした製品がいつ、どの製造ラインで生産されたかを特定するのが困難であるという問題があった。また生産管理情報を記録する方法としては、ICチップをフィルム基板に実装後、ICチップに記録することが可能であるが、ICチップが破損したり故障すると生産管理情報を確認できなくなる問題があった。
【解決手段】
非接触IC媒体用のフィルム基板に、生産管理情報を追記することにより生産管理情報を確認できるようにした。
【選択図】 図1
Description
請求項1に係る発明としては、生産管理情報をフィルム基板に追記することによって製
造される非接触IC媒体用のフィルム基板である。
っている。
(1)フィルム基板製造工程
(2)ICチップ実装(搭載)工程
(3)カード化あるいはタグ化工程
まずフィルム基板製造工程について説明する。フィルム基板製造工程では、フィルム基材としてアルミ箔や銅箔を貼り合わせた材料が用いられる。金属箔部分の必要な部分を残し、不要な部分をエッチングすることにより除去してフィルム基板を製造する。使用するパターンが100μm以上の比較的粗い場合には、エッチング加工によって残す金属箔の部分の表面にエッチングマスクとしてレジスト材料を形成するが、そのレジスト材料を形成する方法としてはスクリーン印刷を用いることができる。必要なパターンを形成したスクリーン版を用いて、レジスト材料をスクリーン印刷し、その後、使用したレジスト材料に適した乾燥処理を施すことにより、レジスト材料によるエッチングマスクのパターンが形成された金属箔つきフィルムができる。金属材料に適したエッチング方法を使用してエッチングを実施することにより、金属パターンが形成される。アルミ箔の場合は燐酸系エッチング液、銅箔の場合は塩化銅系或いは塩化鉄系エッチング液を用いることができる。エッチング終了後、残留しているレジストパターンを剥離することにより、金属パターンが形成されたフィルム基板が完成する。レジストの剥離には使用するレジストに適した剥離剤が指定されているので、適する薬剤を使用することにより適切に実施することが可能である。100μmより微細なパターンがある場合には、フォトリソグラフィーにより金属箔上にフォトレジストパターンを形成し、その後は上記と同じ工程により金属箔パターンが得られる。
して、(a)フィルム基板の型番(b)フィルム基板の製造ラインを特定する名称(c)フィルム基板の製造年月日(d)ICチップの実装ラインを特定する名称(e)ICチップの実装年月日(f)カード化の製造ラインを特定する名称(g)カード化の処理年月日、の各生産管理情報をフィルム基板に追記する必要がある。各製造工程の製造ラインが1つである場合は、(b)(d)(f)を追記する必要はない。カード化工程の生産管理情報については、カード化後にカード表面に追記することもできる。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
(比較例)
非接触ICカードの製造工程として従来どおり、まずフィルム基板製造工程にてポリエチレンテレフタレートフィルムの上に銅箔パターンを形成することによってフィルム基板を得た。同時にフィルム基板の型番を銅箔パターンで形成した。その後、ICチップ実装工程、カード化工程を経て、非接触ICカードを完成させた。
2 フィルム基板の型番
3 生産管理情報
4 フィルム基板の金属箔部分
5 フィルム基板のフィルム部分
6 アンテナおよび配線部
7 ハイブリッドICカード(全体)
8 ICモジュール
9 ICモジュールの装着穴
10 カード基材
11 アンテナ側の接続端子
12 アンテナ
13 アンテナシート
14 カード基材
15 カード本体
Claims (10)
- 生産管理情報がICチップの内部以外に追記された非接触IC媒体用のフィルム基板。
- 生産管理情報がICチップの内部以外に追記されたハイブリッドICカード用のフィルム基板。
- 生産管理情報がICチップの内部以外に追記された非接触IC媒体用フィルム基板にICチップを実装後、その表裏に各々少なくとも一層の樹脂シートを積層した非接触IC媒体。
- 生産管理情報が追記されたフィルム基板に、その表裏に各々少なくとも一層の樹脂シートを積層して作製する際に、ICチップを実装するための開口部を持つシートをその片面に用いて樹脂シートを積層した後、ICチップを実装したハイブリッドICカード。
- 請求項1の追記方法がレーザーマーキングまたはインクジェットまたはエンボスまたはこれら2種若しくは3種を用いた追記方法である非接触IC媒体用のフィルム基板。
- 請求項2の追記方法がレーザーマーキングまたはインクジェットまたはエンボスまたはこれら2種若しくは3種を用いた追記方法であるハイブリッドICカード用のフィルム基板。
- 請求項3の追記方法がレーザーマーキングまたはインクジェットまたはエンボスまたはこれら2種若しくは3種を用いた追記方法である非接触IC媒体。
- 請求項4の追記方法がレーザーマーキングまたはインクジェットまたはエンボスまたはこれら2種若しくは3種を用いた追記方法であるハイブリッドICカード。
- 請求項1または請求項2の記録部分がフィルム基板の金属箔部分であるフィルム基板。
- 請求項1または請求項2の記録部分がフィルム基板のフィルム部分であるフィルム基板。
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JP2004213259A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Konica Minolta Holdings Inc | Icカード、icカード製造方法及びicカード製造装置並びにicカード判定システム |
JP2005022297A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Dainippon Printing Co Ltd | レーザーによる情報記録カード |
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